• Title/Summary/Keyword: 유연전자

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금속배선/은나노와이어를 활용한 유기발광다이오드

  • Jeong, Seong-Hun;An, Won-Min;Kim, Do-Geun
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2016.02a
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    • pp.158-158
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    • 2016
  • 최근 유연정보전자소자의 개발이 대두되고 있다. 이러한 개발 동향에 맞춰 정보전자소자의 각 소재를 유연화하는 연구가 진행되고 있다. 이 중 ITO 기반의 기존 투명전극은 투명전극으로써는 매우 높은 성능을 보이지만, 유연성이 매우 낮기 때문에 대체 투명전극에 대한 연구가 필수적이다. 그래핀, 전도성 고분자, Oxide/metal/oxide, 금속나노와이어 등 다양한 유연 투명전극에 대한 연구가 진행되고 있으나 ITO 급의 면저항/투과도를 얻지 못하고 있다. 은나노와이어는 ITO 대체로 주목받는 투명전극 중에 면저항/투과도가 가장 ITO에 유사하면서, 유연성까지 지니고 있는 장점을 가지고 있다. 반면 약 100 nm 직경의 1차원 나노와이어가 랜덤하게 분포되어 있기 때문에, 위치별로 균일성에 대한 이슈가 존재하고, 표면 조도가 매우 높기 때문에 (ITO ~ 1 nm, AgNW > 20 nm) OLED에 적용하기 어려운 문제가 존재한다. 또한 대면적 OLED에 적용하기에는 여전히 저항이 높은 문제가 존재한다. 본 연구에서는 이러한 은나노와이어의 높은 저항 문제를 해결하기 위해, 마이크로 급의 미세금속배선을 보조배선으로 도입하였다. 이러한 보조배선을 통해 대면적 소자에도 전류가 잘 흐를 수 있고, 이러한 전류가 은 나노와이어를 통해 소자 전면적에 균일하게 도달하여, 대면적에서 균일한 발광을 하게 된다. 본 은나노와이어/금속보조배선 구조는 면저항 4 ohm/sqr., 투과도 90%를 달성하였고 이는 기존 ITO보다 우수한 수치이다. 더욱이, 유연성까지 함께 확보하고 있어 유연 전극으로써의 활용도 충분히 가능하다. 이를 활용해 OLED를 제작한 결과 밝기와 발광균일도가 기존의 ITO를 활용한 것보다 훨씬 높아짐을 확인할 수 있었다.

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문서 DRM의 보안성 강화를 위한 연구

  • Kim, Seung-Hwan;Eom, Jung-Ho;Park, Seon-Ho;Chung, Tae-Myoung
    • Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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    • 2010.11a
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    • pp.1335-1338
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    • 2010
  • 현재 제공되는 문서 DRM은 권한 그룹 또는 사용자에 따른 접근 제어를 제공하고 있다. 단순히 권한 그룹 또는 사용자 기반으로 문서를 제어 한다는 것은 문서를 보호하기 위해서는 많은 위험이 따른다. 오브젝트를 과하게 보호한다면 유연성이 떨어지고, 유연성을 높이고자 하면 보안강도가 떨어지게 되므로 보안강도와 유연성은 트레이드오프 관계에 있다. 따라서 본 논문에서는 유연성을 높이면서 문서의 보안강도 또한 높일 수 있는 방법에 대해 제시하고자 한다. 본 논문에서는 각 문서의 security level에 따라 문서 열기 권한을 다르게 적용함으로써 비밀문서의 보안강도와 유연성을 높일 수 있는 방법에 대해 제안한다.

Soft Interconnection Technologies in Flexible Electronics (플렉시블 전자소자의 유연전도성 접합 기술)

  • Lee, Woo-Jin;Lee, Seung-Min;Kang, Seung-Kyun
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.29 no.2
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    • pp.33-41
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    • 2022
  • Recent necessities of research have emerged about soft interconnection technologies for stable electric connections in flexible electronics. Mechanical failure in conventional metal solder interconnection can be solved as soft interconnections based on a small elastic modulus and a thin thickness. To enable stable electric connection while improving mechanical properties, highly conductive materials be thinned or mixed with a material that has a small elastic modulus. Representative soft interconnection technologies such as thin-film metallization, flexible conductive adhesives, and liquid metal interconnections are presented in this paper, and be focused on mechanical/electric properties improving strategies and their applications.

Atmospheric Pressure Plasma Surface Treatment on the Polymer Stamp for Selective Transfer Process (선택적 전사를 위한 폴리머 스탬프의 대기압 플라즈마 표면처리)

  • Kim, Gwang-Seop;Yun, Min-A;Kim, Chan;Heo, Min;Gang, U-Seok;Kim, Jae-Hyeon
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2015.11a
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    • pp.170-171
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    • 2015
  • 최근 고성능이며 유연하고 투명한 전자 기기의 제작에 대한 관심이 높아지고 있으며 이에 대한 연구가 많이 수행되고 있다. 유연 전자제품을 제작하기 위해서는 고성능의 전자소자를 스탬프를 이용해 모재에서 유연한 기판으로 옮겨 붙이는 전사공정이 필요하다. 성공적인 전사공정을 수행하기 위해 스탬프 표면의 점착력을 제어하는 것이 중요하며, 이를 위해 다양한 표면 패터닝 및 표면처리 방법이 연구되고 있다. 대기압 플라즈마 표면처리는 공정 과정이 단순하여 대면적 연속적 전사 장비에 적용하기에 적합한 표면처리 공정으로, 본 연구에서는 대기압 플라즈마 표면 처리된 스탬프의 점착특성을 조사하고, 표면 처리된 스탬프를 이용하여 전자소자의 전사여부를 확인하는 실험을 수행하였다. 플라즈마 처리되지 않은 스탬프 표면은 높은 접착력을 가지며, 이를 이용하여 전자소자를 모재에서 떼어낼 수 있었다. 반면에 스탬프에 대기압 플라즈마 표면처리를 하면 실리카 재질의 경화층이 형성되며 이 층에 의해 점착력이 감소하여 전자소자를 모재에서 떼어낼 수 없었다. 따라서 스탬프에 대기압 플라즈마 표면처리를 함으로써 스탬프와 전자소자 사이의 점착력을 변화시킬 수 있으며, 이를 이용하면 선택적 전사가 가능함을 확인하였다.

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구속 받는 유연 매니퓨레이터의 병렬 위치/힘 제어

  • Kim, Jin-Soo;Uchiyama, Masaru
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.17 no.3
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    • pp.76-82
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    • 2000
  • 본 논문에서는 환경에 구속 받는 유연 매니퓨레이터의 힘/위치에 대하여 논하고자 한다. 일반적으로, 유연 매니퓨레이터의 모델링 방법은 분포 정수 모델과 집중 정수 모델로 분류할 수 있다. 전자인 분포 정수 모델을 이용해서는 평면 1 링크, 2 링크를 대상으로 한 위치/힘 제어는 가능하나, 운동 방정식의 복잡성으로 인하여 실시간에서 다 링크 다 관절 유연 매니퓨레이터의 힘/위치를 제어하기는 어렵게 여겨져 왔다. 본 논문에서는 집중 정수 모델링 방법인 집중 스프링 질량 모델(Lumped Spring Mass Model)을 이용하여 환경에 구속받는 유연 매니퓨레이터의 운동 방정식을 산출했다 이 모델을 실험기인 유연 매니퓨레이터 ADAM(Aerospace Dual Arm Manipulators)에 적용하여 실시간 위치/힘 제어 실험을 행하였으며, MATLAB를 이용하여 해석했다. 또한, ADAMS$^{TM}$ FEM를 이용하여 분포 정수 모델을 도출하여, 해석하였으며, 이 결과와 집중 정수 모델을 이용한 MATLAB 해석의 결과, 그리고 실험 결과를 비교 분석하여 본 논문에서 제안한 구속받는 유연 매니퓨레이터의 집중 정수 모델 타당성을 입증시켰다.

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Robust Tracking Control of a Flexible Joint Robot System using a CMAC Neural Network Disturbance Observer (CMAC 신경망 외란관측기를 이용한 유연관절 로봇의 강인 추적제어)

  • 김은태
    • Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SC
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    • v.40 no.5
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    • pp.299-307
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    • 2003
  • The local structure of CMAC neural networks (NN) results in better and faster controllers for nonlinear dynamical systems. In this paper, we propose a CMAC NN-based disturbance observer and its corresponding controller for a flexible joint robot. The CMAC NN-based disturbance observer compensates for the parametric uncertainties and the external disturbances throughout the entire mechanical system. Finally, a simulation result is given to demonstrate the effectiveness of proposed design method's robust tracking performance.

Design on the Controller of Flexible Robot using Sliding Sector Control (슬라이딩 섹터 제어를 이용한 유연한 로봇 팔에 대한 제어기 설계)

  • Han, Jong-Kil;Bae, Sung-Hwan;Yang, Keun-Ho
    • The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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    • v.5 no.5
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    • pp.541-546
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    • 2010
  • When a flexible arm is rotated by a motor about an joint axis, transverse vibration may occur. The motor torque should be controlled in such a way that the moter rotates by a specified angle, while simultaneously stabilizing vibration of the flexible arm so that it is arrested at the end of rotation. In this paper, the dynamic model of flexible robot arm is modeled by using Bernoulli-Euler beam theory and Lagrange equation. Nonlinear control with hysteresis deadzone using the sliding sector theory with continued input function in the sector is proposed.

Moisture Diffusion Analysis for Bendable Electronic Module Under Autoclave Test Condition (유연성 전자모듈에 대한 오토클레이브 시험조건에서의 습기확산해석)

  • Han, Chang-Woon;Oh, Chul-Min;Hong, Won-Sik
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.36 no.5
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    • pp.523-528
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    • 2012
  • A bendable electronic module is developed for a mobile application by using a low-cost roll-to-roll manufacturing process. In the module, a thin silicon chip is embedded in a polymer-based encapsulating adhesive between flexible copper clad polyimide layers. A set of tests are conducted for the purpose of qualification: thermal shock, high temperature storage, and autoclave tests. During the autoclave test, delamination occurs at many places within the module layers. To investigate the failure mechanism, moisture diffusion analysis is conducted for the interior of the module under the autoclave test condition. For the analysis, the hygroscopic characteristics of the encapsulating materials are experimentally determined. Analysis results indicate the moisture saturation process in the interior of the module under the autoclave test condition.