• Title/Summary/Keyword: 우수기술개발인

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항공우주기술의 미래발전 방향 (1)

  • Kim, Seung-Jo
    • Defense and Technology
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    • no.9 s.175
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    • pp.40-45
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    • 1993
  • 항공기가 가진 신속한 기동성, 수송성 및 광범위한 정보 수집 능력등으로 인해 항공기의 국방기술에의 이용은 일찍부터 이루어져 왔고, 성공적인 국방능력 추구에서 빼놓을 수 없는 부분이 우수한 항공력 보유라는 것은 재론할 여지가 없습니다 또한, 항공기술의 응용부분이라 할수 있는 로케트 설계운용기술은 국가방어에 중요한 역할을 하는 미사일 시스템 개발에 필수적인 것이고, 점차 그 이용기술의 효과가 증대되고 있는 인공위성 등의 우주기술도 국방기술확보에 중요한 요소가 됩니다

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나의 주장 - 산ㆍ학ㆍ연 교류 활성화 시급

  • Kim, Jong-Yun
    • The Science & Technology
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    • v.33 no.8 s.375
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    • pp.12-14
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    • 2000
  • 우리나라의 2000년도 과학기술 경쟁력이 99년보다 6단계 앞선 22위로 올랐다. 우수한 연구집단 등 무한한 잠재력을 갖고 있지만 기업간 기술협력과 산ㆍ학간 기술이전이 미흡하고 과학기술 발전시스템이 취약한 실정이다. 이에 국가는 학ㆍ연프로그램에 대한 지원과 모니터링을 강화하고 정부ㆍ공공부문의 연구개발 투자를 지속적으로 확대해 나가야 하겠다. 과학기술 발전을 위해선 무엇보다 과학기술자가 우대받는 분위기 조성이 급선무이다.

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반도체공장의 글로벌 전개

  • 대한전기협회
    • JOURNAL OF ELECTRICAL WORLD
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    • s.259
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    • pp.70-77
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    • 1998
  • 미쓰비시전기는 제3세대 16비트 D램을 비롯한 0.4$\mu$m이하의 디자인룰을 갖는 ULSI를 대상으로, 직경 200mm웨이퍼 프로세스기술을 포함한 제조기술을 개발하여, 일본 국내, 대만, 독일에 양산공장을 전개하였다. 생산성이 우수한 디바이스/프로세스기술을 기반으로 저비용의 청정실 건설, 급수 등을 포함한 동력설비, 공장 자동화(FA), 컴퓨터제어식 제조공정(CIM), 북이단지구에있는 미쓰비시전기의 반도ㅔ개발거점과 각 공장간을 맺는 정보네트워크, 나아가 제조장치에 대한 철저한 저발진화와 결함관리를 위해 동사의 기술을 결집하여 생산성이 매우 높은 반도체양산공장을 글로벌하게 전개하였다. 우선 태본공장 최첨단 반도체라인(KD동)을 아주 짧은 기간에 가동시키는 소위 ''수직기동''을 실현하였다. 다음에 태본공장 KD동을 ''마더(Mother)공장''으로 하여 그대로 기술이전하는 ''Copy Exactly''라는 방법으로 이들 기술을 세계적으로 전개한 결과 대만에 있는 합병회사인 PS(Powerchip Semiconductor corporation)와 독일에 있는 생산회사 MSE(Mitsubishi Semiconducter Europe, GmbH)에서도 최첨단 반도체공장의 수직기동에 성공하였다. 이 공장은 0.25$\mu$m이후의 제품에도 대응가능하며 태본공장 KD동은 64M비트 D램으로 제품을 전환해가고 있다. 그렇게 하여 이들 공장과 개발거점을 네트워크호하여 다국적 기업에 걸맞는 세계적인 ULSI의 양산체제를 구축하였다.

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100Mbps Digital Cable RF Transmission Technology Development for UHDTV Service (UHDTV 서비스를 위한 100Mbps급 디지털 케이블 전송기술 개발)

  • Kim, Sung-Hoon;Choi, Jin-Soo;Kim, Jin-Woong
    • Proceedings of the Korean Society of Broadcast Engineers Conference
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    • 2010.07a
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    • pp.227-230
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    • 2010
  • 본 논문은 디지털 케이불망에서 초고선명 TV(Ultra High Definition TV) 서비스를 위한 100Mbps급 1024-QAM 전송시스템 개발에 관하여 기술한다. 8K-UHD TV(해상도 7680x4320) 콘텐츠 전송을 위해서는 l개의 프로그램당 약 100-160Mbps의 대용량 데이터 전송률이 확보되어야 하며. 이러한 대용량 데이터 전송을 위해 타매체에 비해 상대적으로 전송채널 환경이 우수한 디지털 케이블망(HFC:Hybrid Fiber and Coaxial)을 이용한 대용량 실감데이터 전송기술에 대한 연구가 주목받고 있다. 본 논문에서는 이와 같은 UHD 실감콘텐즈 전송을 위하여, OpenCable(J.83 Annex B) 확장형 1024-QAM 송수신기술 및 방송망 채널본딩기법을 적용한 100Mbps급 송수신 기술개발에 대한 내용을 기술한다.

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미래의 선박에 대하여

  • 박태인
    • Journal of the KSME
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    • v.32 no.9
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    • pp.777-787
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    • 1992
  • 21세기를 향한 여객선의 추세는 초고속화, 대형화(국제화), 성에너지화, 우수한 내항성능, 저진동 및 저소음 등을 갖춘 선박을 요구하고 있다. 이런 관점에서 초고속선으로 속력에 한계가 있는 단동선 (monohull), 쌍동배수량형(catamaran), 최소수면 쌍동선(SWATH)의 선형과 대형화가 곤란한 수중익선 (hydrofoil)보다는 속력면에서 유리하고 대형화가 가능한 표면 효과선 또는 앞 에서 언급한 고속 선형의 장점을 복합시킨 각종 복합선형이 개발되리라고 생각한다. 그러나 복 합선형이 실용화되기까지는 경제적인 건조비, 운항자세 제어 시스템, 신소재를 이용한 경구조화, 진동과 소음, 추진 시스템 등에 대한 요소 기술의 개발이 선행되어야 한다. 끝으로 선박의 속력이 50노트가 넘는 초고속선을 설계, 제작, 운항을 하는데 있어 그 개념이 조선공학에서 다루어지는 통상 선박기술의 연장이라고 그 영역을 정리하는 경향이 있다. 이 글을 정리하면서 느낀 것이 지만 해상교통 수단의 초고속화가 이루어질수록 그 지지기술 및 자세제어기술 등에 있어서는 항공기 기술에 가까워짐을 알게 되었다. 그러한 뜻에서 초고속선 개발에는 항공기 기술에서 얻 어진 노하우를 잘 활용하는 일도 중요하리라 생각된다.

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Heterogeneous Device Packaging Technology for the Internet of Things Applications (IoT 적용을 위한 다종 소자 전자패키징 기술)

  • Kim, Sarah Eunkyung
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.23 no.3
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    • pp.1-6
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    • 2016
  • The Internet of Things (IoT) is a new technology paradigm demanding one packaged system of various semiconductor and MEMS devices. Therefore, the development of electronic packaging technology with very high connectivity is essential for successful IoT applications. This paper discusses both fan-out wafer level packaging (FOWLP) and 3D stacking technologies to achieve the integrattion of heterogeneous devices for IoT. FOWLP has great advantages of high I/O density, high integration, and design flexibility, but ultra-fine pitch redistribution layer (RDL) and molding processes still remain as main challenges to resolve. 3D stacking is an emerging technology solving conventional packaging limits such as size, performance, cost, and scalability. Among various 3D stacking sequences wafer level via after bonding method will provide the highest connectivity with low cost. In addition substrates with ultra-thin thickness, ultra-fine pitch line/space, and low cost are required to improve system performance. The key substrate technologies are embedded trace, passive, and active substrates or ultra-thin coreless substrates.

The Development of Racing Boat for Amateur (아마추어용 경정 모터보트의 개발)

  • Kwon, Soo-Yeon;Choung, Kwang-Gyo
    • Journal of Korea Ship Safrty Technology Authority
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    • s.26
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    • pp.36-46
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    • 2009
  • 본 연구에서는 문화관광부의 2008년도 스포츠연구개발사업의 취지에 맞게 소형선에서 가장 중요시되는 경량화를 위한 신소재를 적용하여 구조적으로 충분한 강도를 가지면서 아마추어들이 편하고 안전하게 모터보트 레이싱을 즐길 수 있도록 안전성 및 성능이 우수한 아마추어용 경정 보트를 개발하였다. 본 연구개발에 있어서 목재 및 FRP등 선체재료에 따른 구조해석을 수행하여 구조강도특성을 분석하고 워터제트형 경정 모터를 개발하여 경정 보트 시제품을 건조하여 시운전을 실시하는 등 안전성 및 성능을 확인하였다.

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C-언어를 이용한 대화형 골조 해석 프로그램의 개발

  • 김한수
    • Computational Structural Engineering
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    • v.7 no.1
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    • pp.38-43
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    • 1994
  • 본 고에서는 C-언어를 사용한 대화형 2차원 골조 해석 프로그램의 개발과정에서 얻은 몇가지 사항을 기술하였다. WYSIWYA 개념이 구조해석 프로그램에 있어서 편리한 사용자 인터페이스 방법의 하나가 될 수 있음을 보였고, 개발에 사용한 C-언어는 다양한 자료 형태, 포인터의 사용, 그래픽을 비롯한 시스템 자원의 적극적 활용 등의 면에 있어서 기존의 포트란에 비하여 그 기능이 우수하다고 판단된다. 다수의 사용자가 이용할 목적으로 개발되는 구조 해석 프로그램은 사용자 편의성이 우선적으로 고려되어야 하며 기존의 입력화일, 해석, 출력화일의 단순한 사용자 인터페이스에서 벗어나 구조해석이라는 특수한 분야에 맞는 새로운 사용자 인터페이스 방법들이 많이 개발되어져야 한다.

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Synthesis and Characterization of Sulfonated Polyetherimide

  • 김완주;전종영;탁태문
    • Proceedings of the Membrane Society of Korea Conference
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    • 1996.04a
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    • pp.42-43
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    • 1996
  • 고분자 분미막을 이용한 분리기술은 기존의 분리기술에 비하여 에너지의 절약과 높은 분리효율 등의 장점이 있어 거의 모든 산업에 이용되고 있다. 분리막의 용도가 다양화됨에 따라서 내열성, 내약품성, 내유기용매성을 갖는 막소재의 개발이 필요하게 되었다. polyimide(PI)게의 고분자는 물리, 화학적 성능이 우수하고 내열성과 내유기용매성 등이 우수한 열가소성수지로서 film, sheet, tubular형으로 만들 수 있어 한외여과막이나 역삼투막, 기체분리막 등에 이용되고 있다. 그러나 투과속도를 높디고, fouling을 줄이기 위해서는 화학적 개질을 통해 친수성을 높이는 방법이 필요하다. 본 실험에서는 내열성과 내유기용매성이 우수한 polyetherimide계 고분자를 chlorosulfonic acid(CSA)를 이용하여 술폰화시킴으로써, 극성기의 도입에 의해 친수성이 향상된 sulfonated polyetherimide(SPEI)를 합성하였다.

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기획인터뷰 - 한국공학 70주년 즈음하여

  • Son, Yeong-Seon
    • Electric Engineers Magazine
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    • s.323
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    • pp.14-15
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    • 2009
  • 전기공학 전공은 전력시스템 및 변환, 대전력 및 플라즈마 응용, 시스템 제어를 다루는 전공으로써 미래의 에너지 문제의 유일한 해결책인 전기에너지의 발생, 변환, 전달 및 제어에 관한 학문을 다루게 된다. 한양대학교에서는 미래의 전기와 제어분야의 산업 및 연구 분야에서 국가에 기여할수 있는 우수한 인재의 양성을 목표로 하고 있으며, 국가산업의 근간이 되는 전기에너지 및 제어분야의 탄탄한 기초에너지 및 제어분야의 탄탄한 기초이론과 응용기술을 겸비한 전문기술인의 육성, 전기에너지 및 제어분야의 발전을 주도할 수 있는 창조적 기술인의 양성, 세계화, 개방화의무한 경쟁 환경에서 새로운 지식과 기술을 개발하여 세계무대에서 교류, 활약할 수 있는 세계일류 기술인의 양성을 교육목적으로 하고 있다.

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