• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.35 no.12
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• pp.1627-1633
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• 2011

Injection molds are generally fabricated by assembling a number of plates in which the core and cavity components are assembled. This assembled structure has a number of contact interfaces where the heat transfer characteristics are affected by thermal contact resistance. In previous studies, numerical approaches were investigated to predict the effect of thermal contact resistance on the temperature distribution of injection molds. In this study, thermal-fluid coupled numerical analyses are performed to take into account the thermal contact effect on the numerical evaluation of the mold filling characteristics. Comparisons with experimental results show that the proposed coupled analysis provides more reliable results than the conventional analyses in predicting the mold filling characteristics by taking into account the effect of thermal contact resistance inside the injection mold assembly.

• Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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• v.32 no.7
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• pp.117-125
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• 2004

Performing the sensitivity analysis of contact conduction on the basis of the thermal model already established, the study of thermal design is accomplished for the preparation of the future changes of mechanical interface design. A relatively simple thermal model is taken into consideration for the convenience of the analysis. A variety of the spacecraft bus voltages and the contact resistances are tried. As a consequence, when the mechanical interface condition is changed at the same module, the successful thermal design could be achieved if we design the heater to have sufficiently large power with reference to the heritage of contact resistance.

• Journal of the KSME
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• v.26 no.3
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• pp.200-203
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• 1986

본 해설에서는 이론적 해석의 접근방법을 통하여 열접촉 저항의 기본적인 구조를 이해하는데 목적을 두었으며, 여러형태의 이론적 모델중에서 비교적 단순한 Cetinkale & Fishenden 의 연구 결과를 이용하여 이 모델에 포함된 각 인자들을 실제표면에 대해 어떻게 적용하는가를 검토하 였다.

• Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers
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• v.53 no.8
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• pp.39-48
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• 2016

In this paper, we propose thermal resistance compact model of FinFET structure that has hexagon shaped source/drain. The heating effect and thermal properties were increased by reduced size of the device, and thermal resistance is an important factor to analyze the effect and the properties. The heat source and each contact that is moved heat out were set up in transistor, and domain is divided by the heat source and the four parts of contacts : source, drain, gate, substrate. Each contact thermal resistance model is subdivided as a easily interpretable structure by analyzing the temperature and heat flow of the TCAD simulation results. The domains are modeled based on an integration or conformal mapping method through the structure parameters according to its structure. First modeled by analyzing the thermal resistance to a single fin, and applying the change in the parameter of the channel increases to improve the accuracy of the thermal resistance model of the multi-fin/ finger. The proposed thermal resistance model was compared to the thermal resistance by analyzing results of the 3D Technology CAD simulations, and the proposed total thermal resistance model has an error of 3 % less in single and multi-finl. The proposed thermal resistance model can predict the thermal resistance due to the increase of the fin / finger, and the circuit characteristics can be improved by calculating the self-heating effect and thermal characterization.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2002.07b
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• pp.767-769
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• 2002

최근 초고압 전력기기에 대한 많은 연구가 활발히 진행되고 있음에도 불구하고 통전용량에 크게 영향을 미치는 열해석에 대한 연구가 많이 부족한 실정이다. 본 논문에서는 초고압전력기기인 GIS(Gas Insulated Switchgear)의 모선에 대한 열해석을 다루었다. 해석방법은 유한요소법을 이용하여 온도상승을 예측하였다. 유한요소법은 3각형 등의 임의의 형상을 요소로서 채용할 수 있으므로 3상 모선과 같이 복잡한 형상도 표현할 수 있다. 열전달계수는 형상, 유동조건, 유체의 종류를 고려한 상관식을 이용하여 해석적으로 정확히 계산하였다. 열해석에 있어 자계해석을 통한 도체 및 탱크의 손실값산정이 선행되어야 하는데, 이 손실값이 온도상승의 원인이 되므로 정확히 계산하여야 한다. 손실의 원인이 되는 도체 및 탱크의 저항은 온도가 상승함에 따라 비선형으로 변화하는데, 이것을 고려하여 반복적으로 계산함으로서 해석의 정확성을 높이고자 하였다. 실제 모델에 대한 온도상숭 실험치와 본 논문에서 제시한 방법으로 해석한 계산치와의 비교를 통해 타당성을 입증하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2002.04a
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• pp.52-54
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• 2002

최근 초고압 전력기기에 대한 많은 연구가 활발히 진행되고 있음에도 불구하고 통전용량에 크게 영향을 미치는 열해석에 대한 연구가 많이 부족한 실정이다. 본 논문에서는 초고압전력기기인 GIS(Gas Insulated Switchgear)의 모선에 대한 열해석을 다루었다. 해석방법은 유한요소법을 이용하여 온도상승을 예측하였다. 유한요소법은 3각형 등의 임의의 형상을 요소로서 채용할 수 있으므로 3상 모선과 같이 복잡한 형상도 표현할 수 있다. 열전달계수는 형상, 유동조건, 유체의 종류를 고려한 상관식을 이용하여 해석적으로 정확히 계산하였다. 열해석에 있어 자계해석을 통한 도체 및 탱크의 손실값 산정이 선행되어야 하는데, 이 손실값이 온도상승의 원인이 되므로 정확히 계산하여야 한다. 손실의 원인이 되는 도체 및 탱크의 저항은 온도가 상승함에 따라 비선형으로 변화하는데, 이것을 고려하여 반복적으로 계산함으로서 해석의 정확성을 높이고자 하였다. 실제 모델에 대한 온도상승 실험치와 본 논문에서 제시한 방법으로 해석한 계산치와의 비교를 통해 타당성을 입증하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.6 no.4
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• pp.23-33
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• 1999

A finite element method was employed fort thermal and stress analyses of an IGBT module of 3-phase full bridge. The effect of material parameters such as substrate material, substrate area, solder thickness on the temperature and stress distributions of the module packages has been investigated. Thermal analysis results have also been compared by setting of boundary conditions such as equivalent heat transfer coefficient or constant temperature at a base metal surface of the package. The increase of ceramic substrate area up to 3 times does little contribution to the reduction(8.9%) of thermal resistance, while contributed a lot to the reduction(60%) of thermal stress. Thicker solder resulted in higher thermal resistance but did slightly reduced thermal stresses. It is revealed by the stress analysis that maximum stress was induced at the region of copper pads which are bonded with ceramic substrate.

• Journal of Power System Engineering
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• v.16 no.6
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• pp.11-18
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• 2012

대형 상용 엔진에서 발생하는 유효 도시 마력의 약 4~15%는 마찰 손실을 통해서 사라지며 마찰 손실 중 약 40~55%는 엔진 실린더와 피스톤 사이의 마찰에 의하여 발생하여, 엔진 전체에서 발생하는 마찰 손실 중 가장 많은 부분을 차지하고 있다. 이 연구에서는 엔진 실린더 라이너의 온도 분포 개선을 통해 라이너를 따라 유막을 형성하고 있는 윤활유의 적정 점성을 유지시키는 방법을 제시하고자 한다. 피스톤-라이너에서 발생하는 마찰 특성은 피스톤의 행정 위치에 따라서 접촉 마찰과 유막에 의한 마찰로 구분되며 이에 따라 요구되는 윤활유의 점성 특성 또한 달라진다. 먼저 해석 모델을 통하여 실린더 라이너 내부 온도 분포 특성을 확인한 후 피스톤 마찰 특성을 고려한 적정 온도 분포를 고찰하며 실린더 라이너에 열저항 코팅을 통해서 이를 구현하였다. 또한 실린더-피스톤 간의 마찰/윤활 해석을 통하여 열저항 코팅의 마찰 개선효과를 확인하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2009.06a
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• pp.315-316
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• 2009

본 논문에서는 1W 급 이상의 고출력 LED 용 패키지로서 세라믹 LTCC 적층 패키지의 방열 특성을 평가하고 열해석 결과와의 차이에 대해 고찰하였다. 특히, 세라믹 패키지의 방열 특성을 향상시키기 위해 Thermal Via와 Heat slug를 LED Chip 하단부에 위치시켰을 때 방열 특성을 평가하기 위해 Transient Thermal Test를 이용하여 각각의 경우에 대한 열저항을 평가하여 방열 특성의 항상 정도를 확인하였으며, 열해석 시뮬레이션을 통해 얻은 결과와 비교하였다. 평가 결과 Heat slug를 배치한 패키지가 열저항이 $8^{\circ}C/W$로서 가장 우수한 특성을 보여주었으며, 열해석 결과와의 차이에 대해서는 광출력으로 방출된 전력을 계산하여 보정함으로써 $1^{\circ}C$ 이하의 편차를 보여주는 결과를 얻을 수 있었다.

• Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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• v.43 no.2
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• pp.179-185
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• 2015

The main objective of thermal design for a space-borne FPA(Focal Plane Assembly) is to provide stable thermal environment during imaging operation and thus maintain the image quality. An FPA must be maintained within its operating temperature range and cooled down to its initial temperature soon enough for the next imaging operation. This paper describes the study result on performing trade-off studies for FPA thermal design by using simplified thermal node analysis about FPA preliminary design. It also describes the verification results of the study by comparing thermal analysis results and trade-off study results. According to results, we can conclude that this approach is useful for simple and quick trade-off studies without thermal analysis based on thermal math models.