거대설은 일반적인 보철 수복을 진행하는 데에 장애물이 되는 요소 중의 하나이다. 이러한 환자에서 통상적인 방법으로 제작된 의치는 유지와 안정을 얻기 어려울 뿐 만 아니라, 기본적인 저작의 효율 또한 얻기 힘들 것이다. 이러한 경우 안정적인 의치를 제작하기 위해서는 의치의 교합뿐 아니라 주변 근육 조직과의 조화가 중요한 요소가 될 수 있고, 이를 위해서 연마면을 적절히 형성하는 것이 필요하다. 중립대(neutral zone)는 혀가 밖으로 미는 힘과 볼과 입술이 안으로 미는 힘이 평형을 이루는 근신경계 기능에 의한 잠재적 영역으로 정의되며, 총의치의 인공치가 이 영역에 위치되고, 연마면 형태가 동적인 근육의 해부학적 형태를 따른다면 근육의 움직임은 의치를 안정시키는 요소로 작용할 뿐 아니라 안면 지지를 통하여 심미성 또한 향상될 수 있다는 장점이 있다.
반도체 산업에서 회로의 고집적화와 다층구조를 형성하기 위해 화학적-기계적 연마(CMP: Chemical-Mechanical Planarization) 공정이 도입되었으며 반도체 패턴의 미세화와 다층화에 따라 화학적-기계적 연마 공정의 중요성은 더욱 강조되고 있다. 화학적-기계적 연마공정이란 화학적 반응과 기계적 힘을 동시에 이용하여 표면을 평탄화하는 공정으로, 화학적-기계적 연마 공정은 압력, 속도 등의 공정조건과, 화학적 반응을 유도하는 슬러리(Slurry), 기계적 힘을 위한 패드 등에 의해 복합적으로 영향을 받는다. 패드 컨디셔닝이란 컨디셔너가 화학적-기계적 연마 공정 중에 지속적으로 패드 표면을 연마하여 패드의 손상된 부분을 제거하고 새로운 표면을 노출시켜 패드의 상태를 일정하게 유지시키는 것을 말한다. 한편, 금속박막의 화학적-기계적 연마 공정에 사용되는 슬러리는 금속박막과 산화반응을 하기 위하여 산화제를 포함하는데, 산화제는 금속 컨디셔너 표면을 산화시켜 부식을 야기한다. 컨디셔너의 표면부식은 반도체 수율에 직접적인 영향을 줄 수 있는 스크래치(Scratch) 등을 발생시킬 뿐만 아니라, 컨디셔너의 수명도 저하시키게 되므로 이를 방지하기 위한 노력이 매우 중요하다. 본 연구에서는 컨디셔너 표면에 슬러리와 컨디셔너 표면 간에 일어나는 표면부식을 방지하기 위하여 유기박막을 표면에 증착하여 부식을 방지하고자 하였다. 컨디셔너 제작에 사용되는 금속인 니켈과 니켈 합금을 기판으로 하고, 증착된 유기박막으로는 자기조립단분자막(SAM: Self-Assembled Monolayer)과 불화탄소(FC: FluoroCarbon) 박막을 증착하였다. 자기조립단분자막은 2가지 전구체(Perfluoroctyltrichloro silane(FOTS), Dodecanethiol(DT))를 사용하여 기상 자기조립 단분자막 증착(Vapor SAM) 방법으로 증착하였고, 불화탄소막은 10 nm, 50 nm, 100 nm 두께로 PE-CVD(Plasma Enhanced-Chemical Vapor Deposition, SRN-504, Sorona, Korea) 방법으로 증착하여 표면의 부식특성을 평가하였다. 표면 부식 특성은 동전위분극법(Potentiodynamic Polarization)과 전기화학적 임피던스 측정법(Electrochemical Impedance Spectroscopy(EIS)) 등의 전기화학 분석법을 사용하여 평가되었다. 또한 측정된 임피던스 데이터를 전기적 등가회로(Electrical Equivalent Circuit) 모델에 적용하여 부식 방지 효율을 계산하였다. 동전위분극법과 EIS의 결과 분석으로부터 유기박막이 증착된 표면의 부식전류밀도가 감소하고, 임피던스가 증가하는 것을 확인하였다.
최근 스마트폰, 태블릿 PC 및 전자기기 등의 사용이 증가함에 따라 커버글라스의 수요가 증가하고 있는 추세이다. 모바일 기기의 디스플레이가 대형화되면서 접촉이나 낙하 등과 같이 외부에서 힘을 받게 되는 환경에서 높은 강도를 유지하는 것이 요구되고 있다. 커버글라스 제작 공정에서 연마공정은 커버글라스의 표면거칠기 및 충분한 강도를 제공하는 중요한 공정이다. 기존 연삭 숫돌에 의한 가공방법은 커버글라스 가공표면에 스크레치, 칩핑, 노칭 및 마이크로 크랙 등의 가공 문제점이 발생한다. 따라서 본 연구에서는 모바일 커버글라스의 연마를 위해 연마필름을 이용한 폴리싱 시스템을 개발하였다. 구조적 안정성을 평가하기 위해 연마 필름 폴리싱 시스템에 대한 유한요소모델을 생성하였고 다물체 동역학 해석을 수행하였다. 연마 필름 폴리싱 시스템에 대한 응력 및 변위 해석을 통해 특성을 분석하였고 레이저 변위 센서를 이용해 제작된 시스템에 대한 변위를 측정하여 구조적 안정성에 대해 확인하였다.
이 연구의 목적은 원추형 내측 연결 임플랜트 시스템에서 하중조건에 따른 지대주의 침하 및 적합도를 평가하는 것이다. 본 연구에서는 내부 원추형 연결방식의 Alloden implant system (Nei Corp. Korea)의 고정체와 2종류(conventional, FDI)의 지대주를 사용하였다. 임상에서 Alloden 임플랜트는 지대주와 고정체 연결시 처음에 손으로 지긋이 눌러 고정시킨 후 mallet을 이용하여 약 3회정도 타격을 가하여 고정한다. 이때 타격시의 정확한 힘을 측정하여 각 실험군에 적용시켰다. 적용 횟수는 손가락으로 누르는 힘을 1회, mallet으로 타격하는 힘을 3회, 저작력으로 가정한 20kg의 힘을 지대주의 침하가 생기지 않을때까지 각각의 표본에 적용하였다. 그 후 각 단계에 대한 지대주의 침하량을 Vernier caliper를 이용하여 측정하였다. 임플랜트는 불포화 폴리에스터(Epovia, Cray Valley Inc. Korea)에 매몰하여 중합시켰고 모든 표본을 절삭한 후 연마하여 주사전자현미경을 통하여 분석, 평가하였다.
The sapphire wafers for blue light emitting devices were manufactured by the implementation of the surface machining technology based on micro-tribology. This process has been performed by Micro-lapping process. The sapphire crystalline wafers were characterized by double crystal X-ray diffraction. The sample quality of crystalline sapphire wafer at surface has a full width at half maximum of 250 arcsec. This value at the surface sapphire wafer surfaces indicated 0.12${mu}m$ sizes. Surfaces of sapphire wafers were mechanically affected by residual stress and surface default. As a result, the value of surface roughness of sapphire wafers measured by AFM(Atom Force Microscope) was 2.1nm.
본 연구의 목적은 그간 사회의 요구로 인하여 발전을 거듭하고 있는 경호 경비학의 전공과목으로서 무도의 역사와 함께하는 경호무도의 학문적 체계 정립이 부족함을 인식하고 경호무도의 철학적 가치 연구를 위하여 그 한 방법으로 경호무도 구성원리 내에서 발견될 수 있는 미학적 가치를 탐색해보고자 하였다. 본 연구의 목적을 달성하기 위해 경호무도관련 학위논문 및 무도와 미학 관련 문헌을 광범위하게 조사였으며 이를 바탕으로 미학의 개념과 무도에서의 미학을 살피고 이를 토대로 경호무도 수련자의 반복 수련을 통한 기술습득과 경호원의 실제현장에서의 기술구사능력이 미학적 구성요소에 대한 체험을 가능하게 하고 심미적 감흥을 획득할 수 있음을 확인하였다. 궁극적으로 경호무도는 상대성 반복성 정신수양 신체일치성 힘의 방향 충격의 강화 및 완화 힘의 극대화 중심자세와 타격점 호흡조절 및 정신집중 등 그 구성원리를 따라 완성되어가는 기술연마 과정 속의 심미적 요소들로 인하여 미학적 가치를 구현할 수 있다고 여겨진다.
Chemical-Mechanical Planarization (CMP) 공정이란 화학적 반응 및 기계적인 힘이 복합적으로 작용하여 표면을 평탄화하는 공정이다. 이러한 CMP 공정은 반도체 산업에서 회로의 고집적화와 다층구조를 형성하기 위하여 도입되었으며 반도체 제조를 위한 필수공정으로 그 중요성이 강조되고 있다. 특히 최근에는 Inter-Level Dielectric (ILD)의 형성과 Shallow Trench Isolation (STI) 공정에서실리콘 산화막을 평탄화하기 위한 CMP 공정에 대해 연구가 활발히 이루어지고 있다. 그러나 CMP 공정 후 scratch, pitting corrosion, contamination 등의 Defect가 발생하는 문제점이 존재한다. 이 중에서도 scratch는 기계적, 열적 스트레스에 의해 생성된 패드의 잔해, 슬러리의 잔유물, 응집된 입자 등에 의해 표면에 형성된다. 반도체 공정에서는 다양한 종류의 실리콘 산화막이 사용되고 gks이러한 실리콘 산화막들은 종류에 따라 경도가 다르다. 따라서 실리콘 산화막의 경도에 따른 CMP 공정 및 이로 인한 Scratch 발생에 관한 연구가 필요하다고 할 수 있다. 본 연구에서는 scratch 형성의 거동을 알아보기 위하여 boronphoshposilicate glass (BPSG), plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) tetraethylorthosilicate (TEOS), high density plasma (HDP) oxide의 3가지 실리콘 산화막의 기계적 성질 및 이에 따른 CMP 공정에 대한 평가를 실시하였다. CMP 공정 후 효율적인 scratch 평가를 위해 브러시를 이용하여 1차 세정을 실시하였으며 습식세정방법(SC-1, DHF)으로 마무리 하였다. Scratch 개수는 Particle counter (Surfscan6200, KLA Tencor, USA)로 측정하였고, 광학현미경을 이용하여 형태를 관찰하였다. Scratch 평가를 위한 CMP 공정은 실험에 사용된 3가지 종류의 실리콘 산화막들의 경도가 서로 다르기 때문에 동등한 실험조건 설정을 위해 동일한 연마량이 관찰되는 조건에서 실시하였다. 실험결과 scratch 종류는 그 형태에 따라 chatter/line/rolling type의 3가지로 분류되었다 BPSG가 다른 종류의 실리콘 산화막에 비해 많은 수에 scratch가 관찰되었으며 line type이 많은 비율을 차지한다는 것을 확인하였다. 또한 CMP 공정에서 압력이 증가함에 따라 chatter type scratch의 길이는 짧아지고 폭이 넓어지는 것을 확인하였다. 본 연구를 통해 실리콘 산화막의 경도에 따른 scratch 형성 원리를 파악하였다.
심하게 흡수된 치조제를 지닌 환자에게 적절한 의치를 제공하기 위한 한 가지 방법으로써 중립대 인상 기법을 이용한 의치의 제작을 고려해 볼 수 있다. 중립대 내에 인공 치아를 배열하는 것은 다음의 두 가지 목적을 이루고자 함이다. 첫째, 치아가 정상적인 근육의 기능을 방해하지 않도록 하기 위함이며, 둘째, 의치에 저항하여 가해지는 근육 조직의 힘이 안정과 유지에 더 유리하게 작용할 수 있도록 하기 위함이다. 본 증례의 환자는 심한 잔존 치조제의 흡수를 보이는 78세 여자 환자로 오랜 기간 불안정한 상 하악 총의치를 사용하고 있었다. 의치의 안정과 유지를 향상시키기 위하여 중립대 인상 기법을 통한 새로운 의치의 제작을 계획하였다. Modeling compound를 이용하여 중립대를 인기하였으며 치아 배열 후 external impression을 시행함으로써 정확한 연마면을 형성할 수 있었다. 완성된 상 하악 총의치는 보다 향상된 안정과 유지를 보였으며 환자 역시 새로 제작된 의치에 만족감을 보였기에 이를 보고하고자 한다.
자가부식 접착제는 사용하기 쉽고, 술식 민감성이 적은 장점이 있으나 특히 산도가 약한 자가부식 접착제의 법랑질에 대한 결합력은 논란이 되고 있다. 본 연구에서는 2단계 자가부식 접착제인 Clearfil SE Bond (Kuraray, Okayama, Japan)의 연마 법랑질에 대한 미세인장 결합강도를 측정하여 3단계 산부식수세 접착제인 Scotchbond Multi-Purpose (3M ESPE, St. Paul, MN, USA) 및 1단계 자가부식 접착제인 iBond (Heraeus Kulzer Gmbh, Hanau, Germany)의 결합강도와 비교하고자 하였고, 2단계 자가부식 접착제에 산부식 전처리를 시행하는 것이 법랑질에 대한 결합강도를 높일 수 있는지 알아 보고자 하였다. 실험군은 2단계 자가부식 접착제인 Clearfil SE Bond만 사용한 비산부식 군과 35% 인산 (Scotchbond Etchant, 3M ESPE)으로 산부식 후 Clearfil SE Bond를 사용한 산부식 군, 그리고 1단계 자가부식 접착제인 iBond를 사용한 군으로 나누었다. 대조군은 3단계 산부식수세 접착제인 Scotchbond Multi-Purpose를 사용한 군으로 정하였다. Bovine 전치의 순면을 십자가형으로 4등분하여 각 군으로 무작위로 배분하였다. 각 치아의 순면을 800-grit 실리콘 카바이드 지로 연마한 후 삭제된 법랑질면에 제조사의 설명서에 따라 각 군의 접착제를 적용하고 Light-Core (Bisco)로 적층 충전하였다. 시편은 $37i{\acute{E}}$, 증류수에 일주일 동안 보관한 후 low speed precicion diamond saw (TOPMENT Metsaw-LS, R&B, Daejeon, Korea)를 이용하여 약 $0.8{\times}0.8mm$ 단면이 되도록 시편을 절단하여 미세시편을 제작하였다. 일주일마다 증류수를 교환하면서 한 달, 세 달 동안 $37i{\acute{E}}$, 증류수에 미세시 편을 보관한 후 각각의 미세인장결합강도를 측정하였다. 미세인장결합강도 (MPa)는 파절 시에 가해진 힘 (N)을 접착면적 ($mm^2$)으로 나누어 계산하였다. 접착계면에서의 파절 양상은 실물현미경 (Microscope-B nocular, Nikon)을 이용하여 분류하였다. 미세인장결합강도에 대한 통계분석은 one-way ANOVA를 이용하여 유의수준 5%에서 검정하였고, 사후감정은 Least Significant Difference 방법을 이용하였다. 중합 후 1개월 뒤 측정된 각각의 접착제의 평균 미세인장결합강도는 유의수준 5%에서 모든 접착제 간에 유의한 차이가 없었다. 3개월 뒤 측정된 각각의 접착제의 평균 미세인장결합강도는 유의수준 5%에서 iBond 와 Clearfil SE Bond 비산부식 군과 Scotchbond Multi- Purpose 간에는 각각 유의한 차이가 없었다. 본 연구에서는 2단계 자가부식 접착제인 Clearfil SE Bond의 연마 법랑질에 대한 미세인장결합강도가 3단계 산부식수세 접착제인 Scotchbond Multi-Purpose 와 비교하여 유의한 차이가 없었으며 (P>0.05), 3개월 후의 결과에서 Clearfil SE Bond 비산부식 군의 미세인장결합강도가 Clearfil SE Bond 산부식 군보다 유의하게 낮았다 (P<0.05). 즉 35% 인산으로 산부식 전처리를 시행한결과 Clearfil SE Bond 의 법랑질에 대한 결합강도가 증가하였다.
칸트의 덕 이론은 인간 행위의 한계를 규정하는 도덕법칙과 함께 개별적 상황에서 행위자가 도덕적으로 행위 하기 위해 무엇을 어떻게 해야 하는지를 알려준다. 행위자가 어떤 행위의 준칙을 정식화하는 단계에서 일종의 활동의 여지가 마련되는데, 그 안에서 아리스토텔레스의 프로네시스와 같은 도덕적 판단의 역할은 중요하다. 그가 "덕론"에서 '자기 자신의 완전함', '다른 사람에 대한 행복'이라는 두 종류의 덕 의무를 제시하고, 각각의 사항에 대해 결의론적인 물음들을 제기하는 것은 어디까지나 도덕 법칙의 적용에 의한 인간의 도덕적 삶을 위한 연습과 훈련이었다. 더욱이 칸트는 윤리학은 행위를 위한 법칙을 제공하는 것이 아니라 행위의 준칙을 위해서만 법칙을 제공한다고 보았으며, 나아가 결의론적 물음을 통해 진리를 추구하는 적절한 방식 속에서 실천을 모색하고자 하였다. 그래서 그는 결의론은 단편적인 방식에서만 윤리학과 관계될 뿐이고 또한 그 체계에 대한 주석으로서만 윤리학에 부가된다고 지적한다. 칸트에게 덕과 판단력은 "도덕형이상학정초"에서 확립한 최고의 도덕법칙을 경험적이고 현실적인 세계에 적용하기 위해, 달리 말하면 본성적 경향성에 따라 행위할 가능성 높은 인간으로 하여금 이성의 명령에 따라 도덕적인 삶을 살아가도록 하기 위해 불가피한 것이다. 이에 그는 광의의 의무를 협의의 의무로 가져가기 위해서 인간에게 의지의 강한 힘인 덕의 연마와 판단력의 훈련이 필요하다고 보았다. 더욱이 법의무(협의의 의무)와 덕의무(광의의 의무)의 구분은 결국 그 의무들의 적용에 있어서 활동의 여지가 있는지임을 감안한다면, 행위자의 준칙의 채택과 관련하여 활동여지 속에서의 판단력의 훈련과 덕의 역할은 매우 중요하다. 상세히 말하자면, 의무가 더 광범위해짐에 따라, 그래서 행위에 대한 인간의 책무는 더 불완전해지지만, 그러나 의지에 관한 그의 태도에서 그가 이런 의무를 준수할 준칙을 협의의 의무(법)으로 더 가까이 가져가면 갈수록 그의 덕스러운 행위는 그 만큼 더욱 더 완전해진다. 이는 결국 비판기 시기에 칸트가 확립했던 최고의 도덕법칙, 즉 정언명령을 현실세계에 어떻게 적용할 수 있는가를 보여주려는 노력이었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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