• 제목/요약/키워드: 연마선택비

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CeO2 슬러리에서 Glycine의 흡착이 질화규소 박막의 연마특성에 미치는 영향 (Effect of Glycine Adsorption on Polishing of Silicon Nitride in Chemical Mechanical Planarization Process)

  • 김태은;임건자;이종호;김주선;이해원;임대순
    • 한국세라믹학회지
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    • 제40권1호
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    • pp.77-80
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    • 2003
  • 수용액 내에서 질화물 박막의 산화저항성 흡착 피막의 형성을 확인하기 위하여 Si$_3$N$_4$분말 표면의 glycine 흡착 거동을 조사하였다. 염기성분위기에서 glycine은 Si$_3$N$_4$ 분말 표면에 포화 흡착되었으며 이러한 흡착거동은 Si$_3$N$_4$ 박막의 경우에도 동일하게 일어날 것으로 예상되었다. Glycine을 첨가한 CeO$_2$ 슬러리를 제조하고 PH에 따른 Si$_3$N$_4$와 SiO$_2$ 박막의 연마시험을 수행하여 연마율은 감소하고 선택비는 증가하는 것을 확인하였다. 실험에서 얻은 최대 선택비는 pH=12에서 35 이상이었다. 이는 염기성 분위기에서 glycine이 해리하여 막 표면에 화학흡착하고 산화와 용해를 억제함으로써 연마율을 낮추고 선택비 향상에 기여하였기 때문으로 판단된다. 아미노산 계열의 첨가제를 CeO$_2$계 CMP용 슬러리에 적용하는 경우 산화물/질화물 박막의 선택비를 향상시키는데 효과적임을 확인하였다.

자기연마를 이용한 Al평판 연마의 특성

  • 여우석;박원규;김율태;최환;이종찬;정선환
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2003년도 추계학술대회 논문요약집
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    • pp.82-82
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    • 2003
  • 산업이 발전함에 따라 연마 후의 요구 정밀도도 더욱 높아지고 있다. 하지만 일반적인 기계 가공으로는 연마하기 힘든 부위가 아직 너무 많은 것이 현실이다. 곡관부, 관내부, 가공물 사이에 있는 틈새부 등이 그 예이다. 따라서 본 연구에서는 일반적인 기계 가공으로 연마하기 어려운 틈새부의 연마를 하기 위한 기본적인 자기 연마 특성을 관찰 하고자 하는 것이다. 본 연구에서 사용하는 Al은 Al-Mg합금으로 비열처리 5xxx계열이다. 이 합금은 고강도를 가지고 있으면서, 해수에 대한 내식성이 우수하여 널리 이용되는 금속이다. 본 연구에서 사용되는 실험 장치는 두개의 극(N-S) 사이에 연마 입자를 투입하여 브릿지를 형성한다. 이 브릿지 사이를 Al합금이 두개의 서버 모터에 의해 상대적인 운동을 하게 한다. 연마는 이러한 상대 운동을 이용하는 원리이다. 본 연구에서 이루어지는 실험은 연마 입자의 성분비와 양, 그리고 가공시간 등의 변수를 이용하여 가장 우수한 연마 조건을 선택하고자 한다. 차후 연구 과제는 본 연구에서 얻어지는 연마 특성을 이용하여 두 개의 평판 혹은 어려 개의 Al평판의 틈 즉, 일반적인 기계 가공으로 연마하기 힘든 부위의 연마에 적용하여 그 특성을 알아보고, 일선 산업 현장에 응용 가치를 알아보고자 한다.

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산화망간이 첨가된 혼합 연마제 실리카 슬러리의 산화막 CMP 특성 (Chemical Mechanical Polishing Characteristics of Mixed Abrasive Silica Slurry (MAS) by adding of Manganese oxide (MnO2) Abrasive)

  • 서용진
    • 전기전자학회논문지
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    • 제23권4호
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    • pp.1175-1181
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    • 2019
  • 논문에서는 1:10으로 희석된 실리카 슬러리에 산화망간(MnO2) 연마제를 첨가하여 재처리된 혼합연마제 슬러리(Mixed Abrasive Slurry; MAS)의 화학기계적연마(CMP) 특성을 연구하였다. 최적의 연마 성능을 갖는 슬러리를 설계하기 위해서는 높은 연마율, 하부층에 대한 적절한 연마선택비, 연마 후의 낮은 표면결함, 슬러리의 안정성 등을 얻어야 한다. 산화망간이 첨가된 MAS의 연마 성능은 연마율 및 비균일도와 같은 CMP 성능, 입도 분석, 표면 형상에 대해 평가하였다. 실험결과, 높은 연마율과 낮은 비균일도 측면에서 볼 때 원액 실리카 슬러리와 대등한 슬러리 특성을 얻을 수 있었다. 따라서 본 연구에서 제안하는 MnO2-MAS를 사용하면 고가의 소모재인 슬러리를 절약하는데 매우 유용할 것이다.

나노 세리아 입자가 표면 코팅된 콜로이달 실리카 슬러리의 Oxide film 연마특성 (Polishing of Oxide film by colloidal silica coated with nano ceria)

  • 김환철;이승호;김대성;임형미
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2005년도 하계학술대회 논문집 Vol.6
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    • pp.35-37
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    • 2005
  • 100, 200nm 크기의 colloidal silica 각각에 나노 ceria 입자를 수열합성법으로 코팅하였다. Colloidal silica 입자에 ceria를 코팅 시 slurry의 pH조절과 수열처리에 이용하여 silica에 ceria가 코팅됨을 TEM과 zeta-potential을 이용하여 확인하였다. 연마 슬러리의 분산 안정성과 연마효율을 높이기 위하여 슬러리의 pH 는 9로 하였으며, 이때의 zeta-potential 값은 -25 mV이었다. 1 wt%로 제조된 연마슬러리를 이용하여, 4 inch $SiO_2$, $Si_3N_4$ wafer를 압력변화에 따른 연마특성을 관찰 하였다. Ceria coated colloidal silica 100 nm, 200 nm와 commercial한 $CeO_2$입자를 연마압력 6 psi로 oxide film을 연마한 결과 연마율이 각각 2490 ${\AA}/min$, 4200 ${\AA}/min$, 4300 ${\AA}/min$으로 측정되었다. 또한 $SiO_2$, $Si_3N_4$ film의 6 psi압력에서 ceria coated colloidal silica 100 nm, 200 nm와 commercial 한 $CeO_2$입자의 선택비는 3, 3.8, 6.7 이었다. 입자크기가 클수록 연마율이 높으며, Preston equation을 따라 연마 압력과 연마율이 비례하였다.

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STI CMP용 나노 세리아 슬러리의 Non-Prestonian 거동에서 연마 입자의 크기와 계면활성제의 농도가 미치는 영향 (Effects of Abrasive Size and Surfactant Concentration on the Non-Prestonian behavior of Nano-Ceria Slurry for STI CMP)

  • 김성준;;강현구;백운규;박재근
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2003년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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    • pp.64-64
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    • 2003
  • 고집적화된 시스템 LSI 반도체 소자 제조 공정에서 소자의 고속화 및 고성능화에 따른 배선층수의 증가와 배선 패턴 미세화에 대한 요구가 갈수록 높아져, 광역평탄화가 가능한 STI CMP(Shallow Trench Isolation Chemical-Mechanical-Polishing)공정의 중요성이 더해가고 있다. 이러한 STI CMP 공정에서 세리아 슬러리에 첨가되는 계면활성제의 농도에 따라 산화막과 질화막 사이의 연마 선택비를 제어하는 것이 필수적 과제로 등장하고 있다. 일반적인 CMP 공정에서 압력 증가에 따른 연마 제거량이 Prestonian 거동을 나타내는 반면, 연마 입자의 크기를 변화시켜 계면활성제의 농도를 달리 하였을 경우, 압력 변화에 따라 Non-Prestonian 거동이 나타나는 것을 고찰할 수 있었다. 따라서 본 연구에서는 세리아 슬러리 내에 첨가되는 계면활성 제의 농도와 연마입자의 크기를 달리한 후, 압력을 변화시킴으로 나타나는 non-Prestonian 거동에 미치는 영향에 대하여 연구하였다.

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CeO2 연마입자의 합성온도와 수계안정성이 CMP 특성에 미치는 영향 (Effects of Synthetic Temperature and Suspension Stability of CeO2 Abrasive on CMP Characteristics)

  • 임건자;김태은;이종호;김주선;이해원;현상훈
    • 한국세라믹학회지
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    • 제40권2호
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    • pp.167-171
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    • 2003
  • 기계적 방법으로 합성된 CeO$_2$분말을 연마입자로 하여 STI용 CMP 슬러리를 제조하였다. 연마입자는 정전기적 방법과 입체적 방법으로 수계에서 안정화시킬 수 있었으며, 장기 안정성을 위해서는 입체적 방법에 의한 안정화가 유효하였다. 50$0^{\circ}C$$700^{\circ}C$에서 합성된 CeO$_2$를 이용하여 CMP 슬러리를 제조하고, SiO$_2$와 Si$_3$N$_4$가 블랭킷 형태로 증착된 웨이퍼를 연마한 결과 연마능률과 선택비는 연마입자의 합성조건과 분산 안정성, 슬러리의 pH 등에 의해 영향을 받았다.

저작형태가 교합면 마모에 미치는 영향에 관한 연구 (A STUDY ON THE EFFECTS OF CHEWING PATTERNS TO OCCLUSAL WEAR)

  • 김성균;김광남;장익태;허성주
    • 대한치과보철학회지
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    • 제34권1호
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    • pp.15-30
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    • 1996
  • 저작은 치아, 악골, 저작근 뿐만 아니라 근 신경계, 고위 중추까지 복합적으로 관여되는 기능적 행위이다. 저작 형태는 다양한 모양을 가지나 두 가지 전형적인 군, 즉, 전방에서 관찰 시 그 양상이 수직적이며 절단 (chopping) 운동을 하는 군과 주로 측방으로 이루어지며 연마 (grinding)를 하는 군으로 나눌 수 있다. 본 연구의 목적은 저작 형태의 차이가 교합면 마모에 미치는 영향을 조사하는 것이다. 두개 하악 관절과 저작 습관에 이상이 없으며 교합면에 수복물이 없는 치과 대학생으로 하악 운동 궤적 기록기를 이용하여 상기의 전형적인 2가지 저작 형태를 보이는 각 15명씩을 피검자로 선택하였다. 각 피검자에 대한 임상 검사를 통해 ordinal scale로 교합면 마모의 등급을 조사하여, 평균 치아 마모도와 부위에 따른 치아 마모도를 비교 조사하였다. 각 피검자에 대한 인상 채득 후 모형을 제작하고 arbitrary scale로 교합면 마모의 등급을 조사하여, 평균 치아 마모도와 부위에 따른 치아 마모도를 비교 조사하고 저작측과 비저작측 마모를 비교 조사하였으며 수평 마모면과 수직 마모면을 비교 조사하였다. 1. 평균 치아 마모도는 ordinal scale로 측정하였을 때, 절단형과 연마형간에 유의할 만한 차이가 없었다.(p >0.05) 2. 부위에 따른 치아의 마모도는 ordinal scale로 측정하였을 때, 절단형과 연마형간에 유의할 만한 차이가 없었다.(p >0.05) 3. 평균 치아 마모도는 arbitrary scale로 측정하였을 때, 절단형에 비교하여 연마형에서 높은 마모도를 보였다.(p<0.05). 4. 절단형에 비교하여 연마형은 arbitrary scale로 측정하였을 때, 구치부에서는 높은 마모도를 보였으며 전치부에서는 유의할 만한 차이가 없었다(p<0.05) 5. 구치 평균 치아 마모도와 부위에 따른 치아의 마모도는 균형측에서 절단형과 연마형간에 유의할 만한 차이를 보이지 않았다(p>0.05). 6. 전치 평균 치아 마모도와 부위에 따른 치아의 마모도는 수평 마모면과 수직 마모면 비교시, 절단형과 연마형간에 유의할 만한 차이를 보이지 않았다.(p>0.05)

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한국의 간호교육제도 (Education Systems of Nursing in R.O.K.)

  • 김순자
    • 대한간호
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    • 제17권4호통권96호
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    • pp.41-47
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    • 1978
  • 1. 기초간호교육제도- 기초간호교육은 4년제 대학과정과 3년제 전문 대학과정의 두 제도가 있다. 수업년한, 졸업기준 학점이 다르다. ''학술의 심오한 이론, 그 정치하고 광범한 응용방법을 교수 연구하고 지도적 인격을 도야함''은 대학의 교육목적이며, 전문대학은 ''전문적 지식과 이론을 교수''연구하며 재능을 연마하여 중견 직업인을 양성함''으로 명시되었다. 전자는 학문과 지도력에 중점을 두었고 후자는 전문적 지식과 이론에 바탕을 둔 재능의 연마와 중견직업인에 역점을 두고 있다. 교육과정의 편성비율에 있어서도 대학과정과 전문대학 과정에 현저한 차가 있다. 전문대학은 총 이수학점 중 20$\%$를, 대학과정은 30$\%$를 교양과목으로 과하고 있고, 전문대학은 전공선택과 필수를 총 학점의 80$\%$로 하는데 비해 대학과정은 총 이수학점의 50$\%$ 내외로 하고 자유선택, 부전공 등에 나머지를 할애하고 있다(표 7, 표 8) 2. 계속교육제도- 계속교육제도는 정규교육제도에 포함되고 있는 대학원 과정과 보사부장관이 인정하는 특정 기관에서 개설하는 특수분야별 수습과정들로 나눌 수 있다. 대학원 과정은 간호학 전공 외에도 보건학 교육학동 인접학문 영역을 연구하여 학위를 받고 있고 서울대학교와 연세대학교에서 박사학위 과정을 개설하고 있다. 전공분야별 간호원의 자격인정은 보건간호, 마취간호, 정신간호 분야에 가능하나 극소수의 간호원 자격을 취득하고 있다.

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