• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.40 no.1
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• pp.77-80
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• 2003

Adsorption of glycine on$Si_3N_4$powder surface has been investigated, which is supposed to enhance the formation of passive layer inhibiting oxidation in aqueous solution. In the basic solution, multinuclear surface complexing between Si and dissociated ligands was responsible for the saturated adsorption of glycine. In addition, $CeO_2$-based CMP slurry containing glycine was manufactured and then applied to planarize$SiO_2$and$Si_3N_4$thin film. Owing to the passivation by glycine, the removal rates, Rh, were decreased, however, the selectivities, RE(SiO$_2$)/RR($Si_3N_4$), increased and showed maximum at pH=12. The suppressed oxidation and dissolution by adsorbate were correlated with the dissociation behavior of glycine at different pH and subsequent chemical adsorption.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2003.03a
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• pp.60-60
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• 2003

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2003.10a
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• pp.82-82
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• 2003

산업이 발전함에 따라 연마 후의 요구 정밀도도 더욱 높아지고 있다. 하지만 일반적인 기계 가공으로는 연마하기 힘든 부위가 아직 너무 많은 것이 현실이다. 곡관부, 관내부, 가공물 사이에 있는 틈새부 등이 그 예이다. 따라서 본 연구에서는 일반적인 기계 가공으로 연마하기 어려운 틈새부의 연마를 하기 위한 기본적인 자기 연마 특성을 관찰 하고자 하는 것이다. 본 연구에서 사용하는 Al은 Al-Mg합금으로 비열처리 5xxx계열이다. 이 합금은 고강도를 가지고 있으면서, 해수에 대한 내식성이 우수하여 널리 이용되는 금속이다. 본 연구에서 사용되는 실험 장치는 두개의 극(N-S) 사이에 연마 입자를 투입하여 브릿지를 형성한다. 이 브릿지 사이를 Al합금이 두개의 서버 모터에 의해 상대적인 운동을 하게 한다. 연마는 이러한 상대 운동을 이용하는 원리이다. 본 연구에서 이루어지는 실험은 연마 입자의 성분비와 양, 그리고 가공시간 등의 변수를 이용하여 가장 우수한 연마 조건을 선택하고자 한다. 차후 연구 과제는 본 연구에서 얻어지는 연마 특성을 이용하여 두 개의 평판 혹은 어려 개의 Al평판의 틈 즉, 일반적인 기계 가공으로 연마하기 힘든 부위의 연마에 적용하여 그 특성을 알아보고, 일선 산업 현장에 응용 가치를 알아보고자 한다.

• Journal of IKEEE
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• v.23 no.4
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• pp.1175-1181
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• 2019

In this paper, we have studied the chemical mechanical polishing(CMP) characteristics of mixed abrasive silica slurry(MAS) retreated by adding of manganese oxide(MnO₂) abrasives within 1:10 diluted silica slurry. A slurry designed for optimal performance should produce high removal rates, acceptable polishing selectivity with respect to the underlying layer, low surface defects after polishing, and good slurry stability. The polishing performances of MnO₂ abrasive-added MAS are evaluated with respect to their particle size distribution, surface morphology, and CMP performances such as removal rate and non-uniformity. As an experimental result, we obtained the comparable slurry characteristics compared to original silica slurry in the view-point of high removal rate and low non-uniformity. Therefore, our proposed MnO₂-MAS can be useful to save on the high cost of slurry consumption since we used a 1:10 diluted silica slurry.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2005.07a
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• pp.35-37
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• 2005

100, 200nm 크기의 colloidal silica 각각에 나노 ceria 입자를 수열합성법으로 코팅하였다. Colloidal silica 입자에 ceria를 코팅 시 slurry의 pH조절과 수열처리에 이용하여 silica에 ceria가 코팅됨을 TEM과 zeta-potential을 이용하여 확인하였다. 연마 슬러리의 분산 안정성과 연마효율을 높이기 위하여 슬러리의 pH 는 9로 하였으며, 이때의 zeta-potential 값은 -25 mV이었다. 1 wt%로 제조된 연마슬러리를 이용하여, 4 inch $SiO_2$, $Si_3N_4$ wafer를 압력변화에 따른 연마특성을 관찰 하였다. Ceria coated colloidal silica 100 nm, 200 nm와 commercial한 $CeO_2$입자를 연마압력 6 psi로 oxide film을 연마한 결과 연마율이 각각 2490 ${\AA}/min$, 4200 ${\AA}/min$, 4300 ${\AA}/min$으로 측정되었다. 또한 $SiO_2$, $Si_3N_4$ film의 6 psi압력에서 ceria coated colloidal silica 100 nm, 200 nm와 commercial 한 $CeO_2$입자의 선택비는 3, 3.8, 6.7 이었다. 입자크기가 클수록 연마율이 높으며, Preston equation을 따라 연마 압력과 연마율이 비례하였다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2003.11a
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• pp.64-64
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• 2003

고집적화된 시스템 LSI 반도체 소자 제조 공정에서 소자의 고속화 및 고성능화에 따른 배선층수의 증가와 배선 패턴 미세화에 대한 요구가 갈수록 높아져, 광역평탄화가 가능한 STI CMP(Shallow Trench Isolation Chemical-Mechanical-Polishing)공정의 중요성이 더해가고 있다. 이러한 STI CMP 공정에서 세리아 슬러리에 첨가되는 계면활성제의 농도에 따라 산화막과 질화막 사이의 연마 선택비를 제어하는 것이 필수적 과제로 등장하고 있다. 일반적인 CMP 공정에서 압력 증가에 따른 연마 제거량이 Prestonian 거동을 나타내는 반면, 연마 입자의 크기를 변화시켜 계면활성제의 농도를 달리 하였을 경우, 압력 변화에 따라 Non-Prestonian 거동이 나타나는 것을 고찰할 수 있었다. 따라서 본 연구에서는 세리아 슬러리 내에 첨가되는 계면활성 제의 농도와 연마입자의 크기를 달리한 후, 압력을 변화시킴으로 나타나는 non-Prestonian 거동에 미치는 영향에 대하여 연구하였다.

• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.40 no.2
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• pp.167-171
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• 2003

CMP(Chemical Mechanical Planarization) slurry for STI process is made by mechanically synthesized$CeO_2$as abrasive. The abrasive can be stabilized by electrostatic or steric stabilization in aqueous slurry and steric stabilization is more effective for long-term stability. Blanket-type$SiO_2$and $Si_3N_4$ wafers are polished with CMP slurry containing$CeO_2$synthesized in 50$0^{\circ}C$ or $700^{\circ}C$. Removal rate and surface uniformity of$SiO_2$and$Si_3N_4$wafer and selectivity are influenced by synthetic condition of abrasive, suspension stability and pH of slurries.

• The Journal of Korean Academy of Prosthodontics
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• v.34 no.1
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• pp.15-30
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• 1996

저작은 치아, 악골, 저작근 뿐만 아니라 근 신경계, 고위 중추까지 복합적으로 관여되는 기능적 행위이다. 저작 형태는 다양한 모양을 가지나 두 가지 전형적인 군, 즉, 전방에서 관찰 시 그 양상이 수직적이며 절단 (chopping) 운동을 하는 군과 주로 측방으로 이루어지며 연마 (grinding)를 하는 군으로 나눌 수 있다. 본 연구의 목적은 저작 형태의 차이가 교합면 마모에 미치는 영향을 조사하는 것이다. 두개 하악 관절과 저작 습관에 이상이 없으며 교합면에 수복물이 없는 치과 대학생으로 하악 운동 궤적 기록기를 이용하여 상기의 전형적인 2가지 저작 형태를 보이는 각 15명씩을 피검자로 선택하였다. 각 피검자에 대한 임상 검사를 통해 ordinal scale로 교합면 마모의 등급을 조사하여, 평균 치아 마모도와 부위에 따른 치아 마모도를 비교 조사하였다. 각 피검자에 대한 인상 채득 후 모형을 제작하고 arbitrary scale로 교합면 마모의 등급을 조사하여, 평균 치아 마모도와 부위에 따른 치아 마모도를 비교 조사하고 저작측과 비저작측 마모를 비교 조사하였으며 수평 마모면과 수직 마모면을 비교 조사하였다. 1. 평균 치아 마모도는 ordinal scale로 측정하였을 때, 절단형과 연마형간에 유의할 만한 차이가 없었다.(p >0.05) 2. 부위에 따른 치아의 마모도는 ordinal scale로 측정하였을 때, 절단형과 연마형간에 유의할 만한 차이가 없었다.(p >0.05) 3. 평균 치아 마모도는 arbitrary scale로 측정하였을 때, 절단형에 비교하여 연마형에서 높은 마모도를 보였다.(p<0.05). 4. 절단형에 비교하여 연마형은 arbitrary scale로 측정하였을 때, 구치부에서는 높은 마모도를 보였으며 전치부에서는 유의할 만한 차이가 없었다(p<0.05) 5. 구치 평균 치아 마모도와 부위에 따른 치아의 마모도는 균형측에서 절단형과 연마형간에 유의할 만한 차이를 보이지 않았다(p>0.05). 6. 전치 평균 치아 마모도와 부위에 따른 치아의 마모도는 수평 마모면과 수직 마모면 비교시, 절단형과 연마형간에 유의할 만한 차이를 보이지 않았다.(p>0.05)

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2005.05a
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• pp.47-47
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• 2005

• The Korean Nurse
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• v.17 no.4 s.96
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• pp.41-47
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• 1978

1. 기초간호교육제도- 기초간호교육은 4년제 대학과정과 3년제 전문 대학과정의 두 제도가 있다. 수업년한, 졸업기준 학점이 다르다. ''학술의 심오한 이론, 그 정치하고 광범한 응용방법을 교수 연구하고 지도적 인격을 도야함''은 대학의 교육목적이며, 전문대학은 ''전문적 지식과 이론을 교수''연구하며 재능을 연마하여 중견 직업인을 양성함''으로 명시되었다. 전자는 학문과 지도력에 중점을 두었고 후자는 전문적 지식과 이론에 바탕을 둔 재능의 연마와 중견직업인에 역점을 두고 있다. 교육과정의 편성비율에 있어서도 대학과정과 전문대학 과정에 현저한 차가 있다. 전문대학은 총 이수학점 중 20$\%$를, 대학과정은 30$\%$를 교양과목으로 과하고 있고, 전문대학은 전공선택과 필수를 총 학점의 80$\%$로 하는데 비해 대학과정은 총 이수학점의 50$\%$ 내외로 하고 자유선택, 부전공 등에 나머지를 할애하고 있다(표 7, 표 8) 2. 계속교육제도- 계속교육제도는 정규교육제도에 포함되고 있는 대학원 과정과 보사부장관이 인정하는 특정 기관에서 개설하는 특수분야별 수습과정들로 나눌 수 있다. 대학원 과정은 간호학 전공 외에도 보건학 교육학동 인접학문 영역을 연구하여 학위를 받고 있고 서울대학교와 연세대학교에서 박사학위 과정을 개설하고 있다. 전공분야별 간호원의 자격인정은 보건간호, 마취간호, 정신간호 분야에 가능하나 극소수의 간호원 자격을 취득하고 있다.