• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2007.06a
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• pp.521-523
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• 2007

이 연구는 Sentaurus Process를 이용하여 실리콘(Si) 웨이퍼에 각각의 불순물들의 도핑 농도를 모의실험 하여 공정 방법과 순서, 온도, 깊이에 따른 도핑 농도의 변화를 나타내었다. 입력한 값에 대한 수치를 한눈에 알아 볼 수 있으며 공정이나 깊이, 도핑 농도에 따라 불순물의 집중도와 공정 방법에 따른 소자 특성의 변화를 한눈에 알아 볼 수 있어서 Sentaurus Process를 이용한 연구를 통해 우수한 소자를 개발하는데 도움이 되리라 본다. 이 연구에서는 공정 파라미터 값의 변화에 따른 도핑 분포를 Sentaurus Process 시뮬레이션을 통하여 관찰할 것이다.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.6 no.1
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• pp.9-19
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• 1997

The reaction mechanisms of dry cleaning with UV-excited chlorine radical for Zn, Fe and Ti trace contaminants on the Si wafer have been studied by SEM, AFM and XPS analyses in this work. The patterned Zn, Fe and Ti films were deposited on the Si wafer surface by thermal evaporation and changes in the surface morphology after dry cleaning with $Cl_2$and UV/$Cl_2$at $200^{\circ}C$ were studied by optical microscopy and SEM. In addition, changes in the surface roughness of Si wafer with the cleaning was observed by AFM. The chemical bonding states of the Zn, Fe and Ti deposited silicon surface were observed with in-line XPS analysis. Zn and Fe were easily cleaned in the form of volatile zinc-chloride and iron-chloride as verified by the surface morphology changes. Ti which forms involatile oxides was not easily removed at room temperature but was slightly removed by UV/$Cl_2$at elevated temperature of $200^{\circ}C$. It was also found that the surface roughness of the Si wafer increased after $Cl_2$and UV/$Cl_2$cleaning. Therefore, the metallic contaminants on the Si wafer can be easily removed at lower temperature without surface damage by a continuous process using wet cleaning followed by UV/$Cl_2$dry cleaning.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea TE
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• v.37 no.2
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• pp.12-16
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• 2000

The electrical characteristics of n-channel LDD structured poly-Si TFT's have been systematically investigated. It have been found that the LDD regions act as the effect of series resistance and reducing the electric field. Kink effect is disappeared and off current is greatly reduced, while on current is slightly reduced. On/off current ratio graph shows that LDD device's switching characteristic is better than that of conventional device. As a result of study, it is concluded that the effect of electric field's reduction is more dominant than that of series resistance.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2014.02a
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• pp.398.2-398.2
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• 2014

유기태양전지는 낮은 공정 단가, 저온공정 및 기계적 유연성과 같은 다양한 장점을 지니고 있어서 실리콘 기반의 태양전지를 대체하기 위해서 많은 연구가 진행되고 있다. 유기태양전지는 실리콘 기반의 태양전지에 비해서 낮은 광전변환효율을가지고 있기 때문에 효율을 높이기 위한 다양한 연구가 진행되고 있다. 그 중에서 엑시톤 분리 효율을 높이기 위한 방안으로 나노 구조가 많이 연구되고 있다. 하지만 나노 구조를 제작하기 위해서는 식각 과정을 거치거나, 금속 템플레이트를 사용하여 공정상 복잡하고 어려움을 갖는다. 본 연구에서는 간단한 용액 공정을 이용하여 초음파 처리시간 변화에 따른 나노 구조를 가지는 광활성층을 제작하였다. 전자주게 물질인 P3HT를 혼합 용매에 녹여서 초음파 처리를 통해서 나노 구조를 제작하였고, 초음파 처리 시간에 따른 구조의 변화를 광류미네에센스 측정과 원자간 힘 현미경으로 관찰하였다. 나노 구조를 가지는 태양 전지는 엑시톤을 분리할 수 있는 전자주게와 전자받게의 계면이 증가함으로 엑시톤 분리 효율이 향상되는 장점을 가진다. 초음파 처리 사긴 변화에 따른 나노 구조 P3HT 층을 가진 태양전지의 전류밀도-전압 측정을 통해 효율의 변화를 비교하였다. 15분 동안 초음파 처리를 하였을 때, 가장 높은 효율을 가지는 것을 확인할 수 있었고, 나노 구조를 가지지 않는 유기태양전지에 비해서 20% 정도 효율이 향상되는 결과를 볼 수 있었다.

• Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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• v.16 no.6
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• pp.119-125
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• 2002

The temperature decrease of discharge space was very important to generate the high concentration of ozone in silent discharge type ozone generator. At this time, binding materials and methods between dielectric barrier and ground electrode affected to the discharge importantly in electrical and thermal point of view. So, above two factors become very important parameters should be considered before designing the ozone generator. In this study, binders of silicone compound, electroconductive resin and charcoal were used for variations of binders properties. Resultantly, when the binding materials were used, better ozone generation characteristics were shown(maximum ozone generation 28044［ppmV］ at 6.0［kV］) in comparison with the non-used case (maximum ozone generation 15944［ppmV］ at 4.0［kV］). In addition, when the binding materials were used, the case of pure silicone compound showed better characteristics(maximum ozone generation 28044［ppmV］ at 6.0［kV］) than the cases of conductive binding materials(maximum ozone generation 25842［ppmV］ at 5.5［kV］ and including the charcoal 5%).

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2011.02a
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• pp.95-95
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• 2011

비정질 산화물 반도체(Amorphous oxide semiconductors: AOSs)는 대면적화에도 불구하고 높은 이동도를 가지고, 상온에서도 제작할 수 있고, 투명 플렉시블 디스플레이 소자에 사용할 수 있기 때문에 최근 들어 각광받고 있는 연구 분야이다. 본 연구에서는 스퍼터링을 이용하여 활성층을 Amorphous indium gallium zinc oxide(a-IGZO)로 증착할 시에 스퍼터의 파워와 챔버내의 Ar/O2 비율을 다르게 했을 때 소자에 미치는 영향을 MIS구조를 이용하여 분석했다. 또한 같은 조건의 a-IGZO 활성층을 사용한 박막트랜지스터(TFT) 소자의 절연막의 종류를 바꿔가며 제작했을때의 소자의 특성 변화에 대해서도 분석하였다. 먼저 60 nm 두께의 a-IGZO층을 Heavily doped된 N형 실리콘 기판위에 스퍼터링 파워와 가스 분압비를 달리하여 증착하였다. 그 후 30 nm두께의 SiO2, Al2O3, SiNx 절연막을 증착하고, 마지막으로 열 증발 증착장비(Thermal Evaporator)를 이용하여 Al 전극을 150nm 증착하였다. 소자의 전기적 특성 분석은 HP4145와 Boonton 720을 사용하여 I-V와 C-V를 측정하였다. 위의 실험으로부터 스퍼터에서의 증착 rf파워가 증가할수록 a-IGZO 박막 트랜지스터에서의 캐리어 이동도가 감소하는 것을 볼 수 있었고, 챔버내의 가스분압비와 소자의 절연막의 종류가 변하면 a-IGZO 박막 트랜지스터의 전기적 특성이 변하는 것을 볼 수 있었다. 이러한 캐리어 이동도의 감소와 전기적 특성의 변화의 이유는 a-IGZO 활성층의 bulk trap과 절연막, 활성층 사이의 interface trap에 의한 것으로 보여진다.

• Journal of radiological science and technology
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• v.40 no.3
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• pp.461-468
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• 2017

This study measured and compared the protective clothing using Pb used for shielding in a diagnostic X-ray energy range, and the shielding rates of X-ray fusion shielding materials using Si and $TiO_2$. For the experiment, a pad type shielding with a thickness of 1 mm was prepared by mixing $Si-TiO_2$, and the X-ray shielding rate was compared with 0.5 mmPb plate of The shielding rate of shielding of 0.5 mmPb plate 95.92%, 85.26 % based on the case of no shielding under each 60 kVp, 100 kVp tube voltage condition. When the shielding of $Si-TiO_2$ pad was applied, the shielding rate equal to or greater than 0.5 mmPb plate was obtained at a thickness of 11 mm or more, and the shielding rate of 100% or more was confirmed at a thickness of 13 mm in 60 kVp condition. When the shielding of $Si-TiO_2$ pad was applied, the shielding rate equal to or greater than 0.5 mmPb plate was obtained at a thickness of 17 mm or more, and a shielding rate of 0.5 mmPb plate was observed at a thickness of 23 mm in 100 kVp condition. Through the results of this study, We could confirm the possibility of manufacturing radiation protective materials that does not contain lead hazard using various metalic compound and liquid Si. This study shows that possibility of liquid Si and other metalic compound can harmonize easily. Beside, It is flexible and strong to physical stress than Pb obtained radiation protective closthes. But additional studies are needed to increase the shielding rate and reduce the weight.

• Journal of the Korean Society for Heat Treatment
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• v.26 no.4
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• pp.178-184
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• 2013

The effects of thickness and surface grinding condition on the fracture strength of Si wafer with a thickness under $100{\mu}m$ were investigated. Fracture strength was measured by ball breaker test for about 330 dies (size: $4mm{\times}4mm$) per each wafer. For statistical analysis of the fracture strength, scale factor was determined from Weibull plot. Ball breaker fracture strength was observed to increase with decreasing thickness of silicon die. For the silicon dies of different surface conditions, ball breaker fracture strength was high in the order of polished, ground (#4800), and ground (#320 grit) specimen. Probabilistic fracture strength (i.e., scale factor) increased with decreasing surface roughness of silicon die.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2003.07a
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• pp.267-269
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• 2003

반도체 웨이퍼 및 각종 박막의 면/비저항(sheet/resistivity resistance)의 측정에 비교적 간단히 측정할 수 있고 측정정확도가 높은 4탐침(four-point probe)방법이 널리 사용되고 있다 또한 4탐침 측정방법은 높은 분해능의 contour map작성과 ion implantation의 doping accuracy 및 doping uniformity의 측정에도 사용된다. 최근 재료의 소형, 박막화 경향으로 볼 때 정확한 비저항 측정의 필요성이 요구되고 있으며 이에 따라 4탐침 측정기술인 single 및 dual configuration method로 실리콘 웨이퍼에 대한 비저항의 측정 정확도를 고찰한 결과 dual configuration 측정방법이 single configuration측정 방법에 비하여 정밀 정확도가 더 좋은 것으로 고찰되었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2008.11a
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• pp.81-82
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• 2008

하이브리드 코팅 시스템을 이용하여 $CrMoC_xN_{1-x}$ 박막을 AISI D2와 실리콘 웨이퍼 모재 위에 증착하였다. 박막 내 탄소 함량은 $CH_4/(CH_4+N_2)$ 가스 유량 증가에 비례하여 증가했다. 탄소 함량이 0.33일 때 44GPa의 최대강도 및 -4.4GPa의 잔류응력을 나타내었다. CrMoN 박막의 평균 마찰계수는 0.42이지만, 탄소함량을 증가함에 따라 0.31까지 감소 하였다. 이것은 박막 표면과 스틸볼 사이에서 탄소가 풍부한 층이 형성되어 일종의 고체윤활제 역할을 했기때문이다. 박막의 미세조직은 X-ray diffraction, Scanning electron microscopy, 그리고 X-ray photoelectron spectroscopy를 이용하여 분석하였다.