• Journal of the KSME
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• v.51 no.8
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• pp.34-38
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• 2011

이 글에서는 기계류 부품의 개발 기간 및 수명주기의 단축과 고성능화를 요구하고 최근의 산업흐름 현실 속에서 신뢰성 향상을 위한 종합적인 품질보증 신뢰성평가 기법과 시험비용 및 평가시간 단축을 위한 가속수명시험법 개발 추진체계 등 기술 현황에 대하여 소개하고자 한다.

• Journal of the Korea Society for Simulation
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• v.21 no.1
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• pp.89-96
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• 2012

Recent modeling and simulation technologies are being used in various fields, especially in the field of military simulation-based acquisition (Simulation Based Acquisition) is recognized as an essential policy. In test and evaluation phase of the SBA process, to build a simulation-based T&E(test and evaluation) environment is needed when T&E cannot be carried by real weapon system. To improve efficiency and reliability for T&E, interoperability, reusability and reliability for T&E equipments and systems are important. In this study, we propose applying simulation framework for efficienct test and applying VV&A process for reliable evaluation. We describes the characteristics of the development process, the actual test cases and the results of evaluation. Finally utilization plan and the future direction of research is described.

• Journal of Korean Society of Industrial and Systems Engineering
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• v.32 no.4
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• pp.228-234
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• 2009

신뢰성성장시험은 주어진 기간 동안에 고장모드를 체계적이고 영구적으로 제거하여 신뢰성을 향상시키려는 것이 목적이다. 이러한 활동은 대부분 매우 제약된 시간에 이루어져야 함으로 신제품개발프로그램에 있어서는 가속수명 시험이 필수적인 신뢰성성장시험 도구로 적용된다. 본 연구에서는 가속수명시험 하에서 신뢰성성장을 계획하고 분석하는데 유용한 도구로 사용할 수 있는 가속 신뢰성성장모델을 제시하였다. 시험전략은 test-find-test 전략으로서 시험중 고장모드가 발견되어도 이 문제에 대한 근본적 조치는 시험이 완성된 이후에 이루어지는 경우를 가정하였다. 이는 시험을 중간에 중단하고 시작하는 비용이 매우 높거나, 시스템이 고도로 복잡하여 완전히 분해하는데 어려움이 있는 경우에 적용된다.

• Journal of IKEEE
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• v.25 no.3
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• pp.578-583
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• 2021

This paper describes acceleration tests for reliability of semiconductors. It also describes AEC-Q100, international test standard for reliability of automotive semiconductors. Semiconductors can be used for dozens of years. So acceleration tests are essential to test potential problems over whole period of product where test time is minimized by applying intensive stresses. AEC-Q100 is a typical acceleration test in automotive semiconductors, and it is designed to find various failures in semiconductors and to analyze their causes of occurance. So it finds many problems in design and fabrication as well as it predicts lifetime and reliability of semiconductors. AEC-Q100 consists of 7 test groups such as accelerated environmental stress tests, accelerated lifetime simulation tests, package assembly integrity tests, die fabrication reliability tests, electrical verification tests, defect screening tests, and cavity package integrity tests. It has 4 grades from grade 0 to grade 3 based on operational temperature. AEC-Q101, Q102, Q103, Q104, and Q200 are applied to discrete semiconductors, optoelectronic semiconductors, sensors, multichip modules, and passive components, respectively.

• Journal of Applied Reliability
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• v.14 no.4
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• pp.220-224
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• 2014

A Bayesian zero-failure reliability demonstration test method for products with Weibull lifetime distribution is presented. Inverted gamma prior distribution for the scale parameter of the Weibull distribution is used to design the Bayesian test plan and selecting a prior distribution using a prior test information is discussed. A test procedure with zero-failure acceptance criterion is developed that guarantee specified reliability of a product with given confidence level. An example is provided to illustrate the use of the developed Bayesian reliability demonstration test method.

• Journal of Applied Reliability
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• v.13 no.1
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• pp.1-10
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• 2013

A Bayesian zero-failure reliability demonstration test method for products with exponential lifetime distribution is presented. Beta prior distribution for reliability of a product is used to design the Bayesian test plan and selecting a prior distribution using a prior test information is discussed. A test procedure with zero-failure acceptance criterion is developed that guarantees specified reliability of a product with given confidence level. An example is provided to illustrate the use of the developed Bayesian reliability demonstration test method.

• Journal of Applied Reliability
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• v.12 no.1
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• pp.47-56
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• 2012

Reliability demonstration tests with zero-failure acceptance criterion are most commonly used in the field of reliability application since they require fewer test samples and less test time compared to other test methods that guarantee the same reliability with a given confidence level. For products with lognormal lifetime distribution, an economic zero-failure test plan is developed that minimizes the total cost related to perform a life test to guarantee a specified reliability of a product with a given confidence level. A numerical example is provided to illustrate the use of the proposed test plan.

• Review of KIISC
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• v.28 no.6
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• pp.76-82
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• 2018

무기체계의 대형화 및 복잡도가 증가함에 따라 무기체계에서 소프트웨어의 비중이 큰 부분을 차지하고 있으며 이로 인해 소프트웨어 결함에 따른 잠재적인 위험성도 증가하고 있다. 무기체계 분야에서는 무기체계 소프트웨어 개발 및 관리 매뉴얼을 통하여 개발 단계별 활동 및 검토사항들을 정의함으로써 단계별로 소프트웨어의 품질을 확보할 수 있도록 하는 한편, 소스코드 내의 잠재적인 결함을 체계적으로 제거하여 품질을 높일 수 있도록 소프트웨어 신뢰성 시험 제도를 도입하여 운영하고 있다. 본 글에서는 무기체계 소프트웨어 신뢰성 시험 현황에 대하여 소개하고 발전방향을 제시하고자 한다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2004.11a
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• pp.381-384
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• 2004

오늘날 바이오 정보처리 소프트웨어의 품질은 각종 보안장치의 성능과 신뢰성을 좌우하는 중요한 요소로 자리잡고 있다. 국내의 경우, 아직 바이오 정보처리 소프트웨어에 대한 품질특성, 특히 신뢰성에 관한 품질평가와 인증이 자리잡지 못한 실정이며 평가와 인증을 위한 시험 인증체계가 구축되어 있지 않은 실정이다. 이로 인해, 바이오 정보처리 소프트웨어의 품질저하로 인한 생체인식 분야의 보안성 및 신뢰성 저하를 유발할 수 있는 문제점이 발생할 수 있다. 본 연구에서는 ISO/IEC 12119와 ISO/IEC 9126을 기반으로 바이오 정보처리 소프트웨어의 품질요구를 체계화하고 신뢰성 중심의 바이오 정보처리 소프트웨어 시험모듈과 시험모듈 적용을 위한 점검표를 구축하였다.

• Proceedings of the Korean Reliability Society Conference
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• 2004.07a
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• pp.123-128
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• 2004

본 논문에서는 가속 수명 시험을 통하여 열전소자의 수명 분포, 모수 등을 규명하였으며 고장 분석을 통하여 열전 소자의 수명 증가를 위한 대책 방안을 논의하였다. 가속 수명 시험 결과 열전 소자는 형상 모수 3,6인 Weibull 분포를 따름을 알 수 있었다. 열전 소자가 반도체 부품임에도 불구하고 형상 모수가 큰 이유는 반복 Bending에 의한 피로 파괴가 발생하기 때문임을 고장 분석을 통하여 규명하였다. 위의 고장 메커니즘을 설명할 수 있는 가속 모델식은 Coffin-Manson식으로 설명되어 질 수 있으며 가속수명시험 결과 재료 상수는 1.8임을 알 수 있었다.