앞으로 유연성 태양전지는 빌딩 디자인에 부합하는 태양전지로서 다양하게 활용될 수 있는 매우 유망한 기술 분야이다. 얇은 스테인레스 스틸(SS) 기판은 이러한 유연성 박막태양전지의 기판으로서 중요한 장점을 가지고 있다. 250$^{\circ}C$ 이상의 고온 박막태양전지 제조 공정에서 안정하고, 부식의 염려가 없으며, 또한 기판을 통해 수분, 산소 등이 침투할 수 없기 때문에 패키징이 수월하다. 그러나 SS 기판은 표면 스크래치 등이 전혀 없도록 제조하기 어렵고, 그 위에 무기 박막을 형성할 때 adhesion 특성이 나쁜 어려움이 있다. 본 연구에서는 SS 기판 표면을 단시간 식각하거나, 졸겔 방법으로 SiO2, Al2O3의 조성을 변화시키면서 막을 형성하여 adhesion특성 변화를 연구하였다. 또한 SS 기판 처리 조건에 따라 박막태양전지 기판으로서 중요한 특성인 표면 거침도에 따른 가시광선 산란 정도를 SS 기판 상에 금속, 투명전극을 형성하여 분석하였다. 기판을 식각해서 표면을 개질하고 그 위에 Al 박막을 증착한 후 반사도를 측정하였을 때, 식각 시간을 30초에서 3분으로 증가시킴에 따라 total reflectance는 75.7%에서 66.5%로 감소한 반면, diffuse reflectance는 1.1%에서 44.8%로 증가하였다. 이러한 diffuse reflectance의 증가는 박막 태양전지의 효율을 향상시킬 것으로 기대된다.
본 연구는 3D프린터로 제작된 PLA재질의 도구와 기성품인 스테인리스 스틸 재질 도구 사이의 연부조직 가동술에 의한 근활성도 차이를 관찰하고자 수행하였다. 본 연구는 20대 성인 10명이 참석하였고, 모든 대상자는 각각 PLA재질의 도구를 사용하여 연부조직 가동술을 받은 PLA 집단과 스테인리스 스틸 재질의 도구를 사용한 Stainless 집단에 모두 참여하여 도구를 이용한 연부조직 가동술(IASTM)을 받았다. 모든 대상자는 중재 후 근활성도의 측정을 통해 %MVIC가 측정되었고, 이를 Mann-Whitney U검정을 통해 집단간 비교를 통해 검증하였다. 본 연구의 결과는 중재 후 위팔 두갈래근의 %MVIC 값은 두 집단 간 유의한 차이를 보이지 않았다. 따라서 IASTM의 적용에서 도구의 재질에 따라 근활성도의 차이를 보이지 않았고, 이는 3D프린터로 제작된 PLA재질의 IASTM 도구가 스테인리스로 제작된 기성품과 신경근 조절 능력에서 유사한 결과를 도출해 냄으로 보인다. 이에 추후 연구에서는 다양한 환자군을 대상으로 도구의 실효성에 대해 검증할 것이다.
실리콘 웨이퍼 에칭공정에서 발생하는 폐산을 스테인리스 스틸 산세공정에서 재활용하고자 이를 이용한 산세 거동을 조사하였다. 폐산 원액은 $19.6g/L^{-1}$ 실리콘을 함유한 불산, 질산 및 초산의 혼산이었으며 침전법에 의한 실리콘 제거 전후 폐산들을 이용하여 304 스테인레스 스틸 표면 산화막의 제거 시 측정된 open circuit potential(OCP) 변화 거동은 매우 상이하였다. 폐산 원액을 사용한 경우에는 OCP가 높고 연속적인 변화를 보이는데 비하여 실리콘 제거 공정에서 얻어진 용액의 경우에는 불연속적인 OCP변화와 전위요동현상이 나타났다. 이러한 거동의 차이는 표면 부동태막의 형성 및 제거와 공식이 발생하는 정도의 차이에 기인하는 것으로 생각되며, 실리콘 제거 공정에서 산도가 낮아진 폐산에서 산화막 제거속도가 높고 공식발생이 현저하였다. 산세 후 시료의 표면 광택도에 가장 큰 영향을 주는 것은 산세 온도였으며, 산세온도가 높아질수록 표면 광택도는 감소하였다. 동일 산세 조건에서는 폐산 원액을 사용한 경우가 실리콘을 제거공정으로부터 얻어진 용액을 사용한 경우보다 광택도가 높았다.
치과 교정치료를 위하여 스테인리스 선재가 널리 사용되고 있다. 그러나 내식성이 우수한 스테인리스강 선재가 복합적인 구강환경에서 부식되어 구강조직에 과민반응 또는 이상반응이 발생되고 있다. 이러한 문제를 보완하기 위하여 본 연구에서는 초내식성의 듀플렉스 스테인리스 선재를 교정용 선재로 제시하고 자 한다. DSS선재의 교정용 선재로 제시하기 위하여 기계적 강도와 생물학적 안정성을 평가하였다. 기계적 강도는 상용 교정용 SS선재와 6종의 열처리(실온($28^{\circ}C$), $500^{\circ}C$, $600^{\circ}C$, $700^{\circ}C$, $800^{\circ}C$, $900^{\circ}C$)를 실시한 DSS선재를 이용하여 인장강도시험을 실시하였다. 그리고 최적의 강도를 가지는 열처리 조건에서 제작된 DSS선재를 이용하여 굽힘 모멘트 시험을 실시하여 최대 응력과 탄성계수를 산출하였다. 그리고 생물학적 안정성 평가를 위하여 세포성장률 시험을 실시하였다. 선재를 이용하여 금속용출배지를 만들어 세포를 배양 후 세포성장률을 관찰하였다. 기계적 강도 평가 결과 SS선재($8.17\times10^4\;N/mm^2$)와 DSS500($8.05\times10^4\;N/mm^2$)선재가 유사한 기계적 강도를 가졌다(p=0.05). 생물학적 안전성 평가 결과 세포 독성이 없는 것으로 나타났다(p=0.05). 따라서 본 연구에 제시한 초내식성의 듀플렉스 스테인리스 선재가 교정용 선재로 사용이 가능한 것으로 판단된다.
가속기 건설과 운영 기반기술을 접목시켜 일반적인 진공 소재로 많이 사용되는 스테인리스강에 두꺼운 크롬산 피막을 형성하여 극 고진공용 우주환경 모사용으로 적용 가능한 표면처리에 대해서 알아보았다. 산 처리제를 사용한 부동태피막 형성 방법, 전해연마에 의한 방법, 전해연마 부동태 피막형성 후 다시 산 처리제에 침전하는 방법을 비교하였다. 본 발표에서는 인위적으로 강하고 두꺼운 크롬산 피막을 형성하는 방법을 제시하고 그 방법에 따른 크롬 산화층 두께 변화를 관찰하였다.
전해 가공은 공작물의 기계적 특성과 무관하게, 빠른 속도로 가공할 수 있는 장점이 있으나, 가공 간극이 비교적 넓어 초정밀 가공에는 널리 적용되지 못했다. 최근 Schuster는 초단 펄스를 이용한 전해 가공으로 가공 간극을 수 $\mu\textrm{m}$ 까지 줄일 수 있고 미세 3차원 구조물의 정밀가공에 초단 펄스를 적용할 수 있음을 보였다. 본 논문에서는 초단 펄스를 이용한 미세 흠의 와이어 전해 가공에 대하여 연구하였다. 전극으로는 지름 10$\mu\textrm{m}$ 백금 와이어를 사용하였으며 공작물은 스테인리스 스틸을 사용하였다.(중략)
본 연구에서는 Arcobacter spp. 중 사람에게 위장염을 가장 빈번하게 일으키며 전 세계적으로 식육에 가장 많이 오염되어 있는 A. butzleri에 대해 자외선과 에탄올의 살균 효과를 확인하고자 하였다. $3{\times}3cm^2$ 크기의 스테인리스스틸 표면과 돈육 샘플에 각각 8 ${\log}_{10}CFU$/mL의 A. butzleri를 $200{\mu}L$씩 접종한 후 254 nm 선량으로 108-648 mWs/$cm^2$의 자외선을 조사하였다. 또한 10, 35, 70%의 에탄올에 broth 상태의 A. butzleri와 A. butzleri를 접종한 돈육을 10-30분 간 침지시키거나 에어로졸 상태로 분무 시켰다. 스테인리스스틸 표면의 A. butzleri에 자외선 조사 시 A. butzleri는 모든 자외선 선량에서 유의적으로 감소하였으나 돈육에 오염된 A. butzleri는 유의적 차이가 없거나 감소율이 매우 적은 것으로 나타났다(최고 감소량 $0.92{\pm}0.62-1.29{\pm}0.34\;{\log}_{10}CFU$/mL). 또한 broth 상태의 A. butzleri에 에탄올을 처리했을 경우 모든 농도의 에탄올에서 A. butzleri가 유의적으로 감소하였으나 식육에 오염 된 A. butzleri는 유의적인 차이가 없거나 감소율이 매우 낮은 것으로 나타났다(10% 에탄올의 최고 감소량은 $0.16{\pm}0.42-0.77{\pm}0.65\;{\log}_{10}CFU$/mL, 35% 에탄올은 $0.59{\pm}0.38-1.52{\pm}0.60\;{\log}_{10}CFU$/mL, 70% 에탄올은 $1.33{\pm}0.43-2.83{\pm}0.52\;{\log}_{10}CFU$/mL).
다층 연성기판은 높은 전기 전도성과 낮은 절연상수로 잘 알려진 구리와 폴리이미드로 구성되어 있다. 본 연구에서는 이러한 다층연성기판을 패턴된 스테인리스 스틸 위에 구리선을 전기도금하고 폴리이미드를 코팅함에 의해서 균일한 형태의 $5{\mu}m$-pitch의 전도선을 제조하는데 성공하였다. 또한, 다층기판 형성시 비아흘은 UV 레이저로 형성시켰으며 구리와 주석을 전기 도금함으로 이를 채웠다. 그런다음 비아와 전도선이 붙은 채로 스테인리스 스틸에서 벗겨냈다. 이렇게 형성된 각각의 층을 한번에 적층하여 다층연성기판을 완성하였다. 적층시 주석과 구리사이에 고체상태 반응(Solid state reaction)이 발생하여 $Cu_6Sn_5$ and $Cu_3Sn$을 형성하였으며 비아패드에 비아가 수직으로 위치한 완전한 형태의 층간 연결을 형성하였다. 이러한 비아 형성 공정은 V형태의 비아나 페이스트 비아와 비교할 때 좋은 전기적 특성, 저가공정등의 여러 장점을 가지고 있다.
미소인장시험을 통해 304 스테인리스 스틸 판재 위에 증착된 DLC 박막의 안정성을 평가하였다. 모재의 소성 변형과 함께 코팅 층의 손상이 발생하기 시작하는데, 작은 규모의 모재 변형 시에는 인장축의 수직방향으로 박막의 균열이 발생하지만, 모재의 슬립변형이 발생하기 시작하면 인장 축과 $45^{\circ}C$의 각도를 갖는 슬립 면을 따라 필름의 박리가 발생하였다. DLC박막의 박리면적으로부터 필름의 접착력을 평가할 수 있었으며, 필름의 합성 전에 실시하는 Ar 플라즈마 스퍼터링 세척시간이 길수록 그리고 세척시 기판에 인가되는 전압이 높을수록 필름의 접착력은 향상되었다. 이러한 변화는 스테인리스 스틸 모재와 Si 접합 층간의 계면특성이 향상되면, 필름의 전체 접착력을 증진시킬 수 있음을 보여주고 있다.
Wild type Listeria monocytogenes 균주에 오염된 돈육으로부터 다른 돈육, 컨베이어벨트, 스테인리스 스틸로 일정시간(30, 60, 120분)동안 접촉시킨 후 $5^{\circ}C$와 $10^{\circ}C$에서 각각의 전이율을 조하였다. $5^{\circ}C$에서 돈육에서 돈육으로 L. monocytogenes의 평균 전이율은 30분에서 120분으로 시간이 지남에 따라 0.02%에서 0.42%로 증가하였고, 평균 전이율은 0.284%로 나타났다. 돈육에서 컨베이어 벨트와 스테인리스 스틸로의 평균 전이율은 30분 후 각각 0.05%, 0.002%의 전이율을 나타냈으나 120분 후에는 더욱 감소하여 0.013%, 0.0003%를 나타내었다(p < 0.05). 두 조건 모두 30분에서 가장 높은 전이율을 보였으나 120분 후에는 감소하였다. $10^{\circ}C$에서 돈육, 컨베이어벨트, 스테인리스 스틸 모두 60분에서 가장 높은 전이율을 나타냈지만 120분에서는 감소하였다. 반면에 식품접촉면에서 돈육으로의 전이율은 돈육에서 식품접촉면으로의 전이율 보다 높게 나타났다(p < 0.01). 시간대별로는 30분이 가장 높았으며, 시간의 경과에 따라 감소하였고 컨베이어벨트가 스테인리스 스틸보다 전이율이 높았다(p < 0.05). 상기의 결과로부터 돈육 공정과정의 오염원에 대한 미생물학적 계량모델을 제시하여 예측모델을 검증한 결과, 대부분의 전이율 예측모델이 신뢰도가 높게 나타났으며, 개발된 예측 모델은 교차오염 발생을 예방할 수 있을 것으로 기대된다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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