본 연구에서는 필라멘트 와인딩을 이용한 원통형 복합재 격자구조체의 제작 공정을 서술하였다. 원통형 복합재 격자구조체는 크게 네 단계의 제작 공정을 통해 제작된다. 격자 형상을 갖는 실리콘 금형을 맨드릴에 설치하고 연속 섬유를 실리콘 금형 위에 와인딩 한다. 섬유의 와인딩 후 모든 영역에서 동일한 두께를 갖도록 섬유 교차부의 압착 공정을 수행한다. 마지막으로 복합재 격자구조체를 오븐에서 경화하고 금형을 탈형한다. 제작된 제품의 치수는 설계 사양과 비교하여 2.4%의 오차가 발생하는 것을 확인하였다.
LCD TV의 슬림화를 위한 전원장치는 고효율 및 고전력 밀도를 요구하고 있다. 최근 LCD TV의 LED 백라이트는 소비전력이 매우 적고 수명이 반영구적이며 밝기가 뛰어나는 동시에 기존의 CCFL 보다 적은 공간을 차지해서 두께를 혁신적으로 줄일 수 있는 장점을 지니고 있다. 그리고 본 논문에서는 LED 백라이트 구동용 고주파 평판형 트랜스포머를 이용하여 LLC 공진컨버터를 제안 적용하였고 실험 결과에 대하여 서술한다.
집적회로 시스템이 고집적화 됨에 따라 interconnection에서 인접한 두 신호선 에서 발생하는 cross-coupling capacitance에 의한 혼선잡음 때문에 logic fault나 delay fault가 일어날 수 있다. 현재 산업체에서 혼선잡음문제를 미리 발견하고 예방하는 방법이 없어서 모든 설계가 끝난 후 일일이 손으로 확인을 하고 사양을 만족하지 못하는 경우에는 설계수정을 하는 경우가 많았다 본 논문에서는 두 신호선간의 거리, 입력신호의 slew rate, 신호선의 두께, 신호선의 길이가 혼선잡음에 미치는 영향을 분석하고, 혼선잡음을 발생시키는 여러 요소에 대한 해결방안을 정리하여 제시하였고, noise에 대한 값을 table로 정형화하여 설계 최적화를 쉽게 수행할 수 있도록 하였다.
전자기술이 발전함에 따라 전자부품 소자는 소형화, 다기능화, 고집적화, 대용량화 되고 있다. 그에 따른 부품들의 고밀도화는 높은 열을 발생시켜 각종 전자부품을 기판으로부터 단락 시키거나 기능을 상실하게 하는 문제점이 발생된다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위해서는 발생된 열을 가능한 빠르게 방열 시켜주는 것이 대단히 중요하고 높은 방열 특성을 가지는 금속 PCB기판의 중요성이 높아지고 있다. 하지만 금속을 PCB에 적용하기 위해서는 금속기판과 회로전극사이에 절연층이 반드시 필요하다. 본 실험에서는 RF-Magnetron Sputtering 방법을 이용하여 AlN(질화알루미늄)을 절연물질로 사용, Aluminum기판위에 후막을 제작하여 열적 전기적 구조적 특성을 분석 하였다. 스퍼터링시 아르곤과 질소 분압비에 따른 특성과 후막의 두께에 따른 열적, 전기적, 구조적 특성을 측정 분석하였고, 후열처리를 통하여 AlN 후막의 특성 측정 결과 $200^{\circ}C$로 후열처리 했을 경우 절연파괴전압이 후열처리 전 0.56kV보다 1.125kV로 높아지고 SEM 이미지 상의 AlN 입자 밀도가 더욱 조밀해지는 것으로 확인 하였다. 결론적으로 AlN를 RF-Magnetron Sputtering 방법으로 증착 금속 PCB의 절연물질로 적용하기 위해서는 적정한 가스분압비와 후열처리가 필요하며 이를 통하여 금속 PCB의 절연층으로 응용 가능성이 높을 것으로 사료된다. 본 연구는 한국 산업기술 진흥원의 사업화 연계 연구개발(R&BD)사업의 연구비 지원에 의한 것입니다.
최근에는 손의 다양한 부위에서 정맥을 인식하기 위한 생체인식 기술이 활발히 진행 중이다. 본 논문에서는 정맥 패턴을 검출하기 위한 계층적 슬라이싱 방법을 제안한다. 스캔한 정맥 이미지를 다양한 두께 값으로 슬라이싱한다. 슬라이스된 이미지에서 평균 밝기값을 구하고 이를 곡률 값으로 변환하여 정맥 후보 구역을 검출한다. 이 정맥 후보 지역을 재검색하여 중복 검출된 지점을 분석하여 실제의 정맥 패턴을 찾아낸다. 이를 통해 원래 이미지에서 정맥 패턴을 검출하는 새로운 알고리즘을 제안한다.
본 연구는 silorane을 기질의 저수축레진과 나노복합레진의 이층 (two-layer) 구조를 갖는 시료의 색과 물리적 성질을 평가하기 위함이다. 실험을 위하여 4종의 나노복합레진(Aelite LS, Grandio, Tetric EvoCeram, Filtek Z350XT )과 1종의 silorane 기질의 복합레진(P90)을 택하고 이들로 층의 두께가 각기 다른 여러 가지 조합의 이층을 만들었다. 색과 굴곡성질 평가를 위해서 나노복합레진과 silorane 레진을 0.5+1.5mm, 1+1mm, 1.5+0.5mm 두께의 조합을 만들었다. 압축성질 평가를 위하여 1.5+4.5mm, 3+3mm, 4.5+1.5mm 두께의 조합을 만들었다. 두께가 각각 2mm (굴곡성질 평가용)와 6mm (압축성질 평가용)인 단층의 시료는 대조군으로 사용하였다. 이들 시료를 이용하여 색, 투명도, 굴곡강도와 굴곡계수 및 압축강도와 압축계수를 측정하였다. 그 결과, 사용된 시료들은 모두 동일한 A3 색조이지만 $L^*$, $a^*$, $b^*$의 색좌표계 값들은 모두 달랐다. 층을 이룬 시료들의 $L^*$, $a^*$, $b^*$값은 위쪽에 위치하는 시료의 두께가 증가할수록 위쪽 레진의 $L^*$, $a^*$, $b^*$값에 가까웠다. 이층을 이룬 시료들의 투명도는 1.92-6.33 이었는데 각층을 이루는 두 시료의 $b^*$값 차이가 클수록 투명도도 증가하였다(p<0.05). 이층을 이룬 시료들의 굴곡강도와 굴곡계수는 각각 108.8-134.0 MPa와 10.95-18.39 GPa이었고 압축강도와 압축계수는 각각 108.3-254.9 MPa와 3.13-4.11 GPa로써 단층 상태의 굴곡강도와 굴곡계수 [(123.2-161.0 MPa)와 (11.64-21.58 GPa)] 그리고 압축강도와 압축계수[(327.4-405.4 MPa)와 (4.02-5.29 GPa)] 보다 모두 낮았다.
본 연구는 섬유혼입률 및 패널 두께가 구형비상체 충격에 의한 강섬유보강 콘크리트(SFRC) 패널의 손상특성에 미치는 영향을 알아보기 위하여 실시되었다. 실험체는 $200{\times}200mm$의 각형 패널로 계획하였으며, 두께는 30 및 50 mm로 설정하였다. 비상체는 직경 20 mm의 강재이며, 속도는 350 m/s로 실험을 실시하였다. 또한 본 연구에서는 SFRC의 역학적 특성과 내충격 성능의 상호관계를 평가하였다. SFRC의 역학적특성은 압축강도, 파괴계수 및 재료의 인성을 평가하였다. 비상체 충격에 의한 패널의 전면손실률은 압축인성이 증가함에 따라 감소하였고, 파괴계수 및 휨인성이 향상됨에 따라 배면손실률이 감소하는 것으로 나타났다. 강섬유보강 콘크리트의 동적특성 평가를 위하여, 상용 프로그램인 ABAQUS/Explicit를 사용하여 유한요소해석을 실시하였다. 해석결과 파괴양상이 유사한 경우 전면 및 배면손실률을 잘 예측하는 것으로 나타났다.
본 논문은 두께가 각각 다른 습식 산호막의 정전류 스트레스에 따른 SILC를 측정하여 SILC의 전도 mechanism 및 발생원인을 조사하였다. $N_2O$ 어닐링한 산화막의 SILC 특성도 조사하였다. 또한, 60A 두께의 $N_2O$ 어닐링한 터널링 산호막을 갖는 ,flash memory cell을 $0.25{\mu}m$ 설계규칙에 따라 제작하여 그 특성을 측정하였다. 그 결과, SILC의 발생 원인은 전기적 스트레스 인가에 따른 산호막내에 생성된 트랩 때문이며, SILC의 전도 mechanism은 전기장 세기가 8MV/cm 이하일 때 산호막 트랩을 경유한 modified F-N 터널링이 8MV/cm 이상일 때 전형적인 F-N터널링이 주도적임을 알 수 있었다. 60A의 $N_2O$ 어닐링한 산화막은 SILC에 대한 내성 측면에서 큰 개선 효과가 있음을 알 수 있었다. 또한 이 막을 flash memory cell의 터널링 산호막으로 이용할 경우, $10^6$회의 endurance와 10년 이상의 드레인 disturb가 보장되고 8V-프로그래밍이 가능한 특성을 얻을 수 있었다.
징은 한국의 전통국악기 가운데 대중들에게 가장 친근한 사물놀이 악기중의 하나이다. 이 사물 악기 가운데 징 악기의 소리는 웅장하고 부드러우며 아름다운 긴 여운의 소리를 갖고 있어서, 사물놀이 연주 시 다른 사물악기들의 연주음을 감싸주는 역할을 한다. 징의 재질은 동과 주석을 78:22의 비율로 합금한 유기(놋쇠) 제품으로 만들 때는 방짜유기로 만든다. 구조는 직경 $39{\~}40cm$인 둥근 원판과 깊이가 $7.0{\~}7.5cm$로 된 림(Rim:전두리)으로 되어 있다. 징 악기를 연주 할 때 원판의 가운데를 치면 이를 지지하고 있는 RIM이 함께 공명을 일으켜서 만곡면의 원판 소리보다 낮은 주파수의 소리를 낸다. 그래서 징은 RIM의 두께와 깊이에 따라서 새로운 공명 주파수를 만들고 음의 지속시간도 변화 시키고 있다. 즉 본 실험 연구 결과, 온전한 Rim의 징소리의 주요 주파수 범위는 $118{\~}336[Hz]$로서 약 20초간 지속되며, Rim을 반으로 짜른후의 징소리의 주파수는$139.9{\~}387.5[Hz]$로 높아지고, 울림이 10초간 지속되며, Rim을 완전히 제거된 징소리의 주파수는 $990.5{\~}1,372[Hz]$로 점 점 높아지며 소리의 지속 시간은 5초로 줄어들었다. 본 논문에서는 만곡 면으로 된 원판을 지지하고 있는 징의 Rim 두께와 깊이의 따라 징소리의의 세기를 나타내는 진폭과 징소리 긴 여운의 지속 시간이 변동되는 관계를 알 수 있었다.
일반 X-선 검사는 간단하고 많은 정보를 얻을 수 있어 가장 기본이 되는 검사방법이며 획득된 영상에서는 인체 해부학적 구조와 시간 경과에 따른 질병의 변화 정보를 쉽게 획득할 수 있다. 그럼에도 불구하고 영상이 확대되는 단점으로 인하여 병변의 크기와 형태가 왜곡되어 나타나기 때문에 현재 X-선 영상의 깊이 있는 관찰은 이루어지지 않고 있다. 본 연구에서는 후전촬영(PA)과 측방향촬영(LAT) 영상을 획득하고 각각의 영상에서 암 시료가 위치하는 거리를 측정하여 암 시료의 확대율을 계산하고 측정한 암 시료 길이에 보정한다. 암 시료의 길이와 두께에 따른 확대율 보정 값을 전산화단층촬영장치(Computed Tomography, CT)로 획득된 영상 및 실제 제작한 암 시료 크기와 각각 비교하였다. 기존의 확대율은 검출기에서 암의 거리를 측정하여 계산할 수 있었으나 본 연구에서는 획득된 PA와 LAT 영상을 이용하여 확대율을 계산하였다. 6 mm 암 시료를 PA와 LAT 영상을 획득하여 확대율을 구한 후 보정한 결과 길이는 5.9 mm, 두께는 6.1mm로 실제와 비슷한 값이 측정되었으며 영상을 이용한 확대율 계산이 가능하다는 것을 알 수 있었다. X-선 영상만으로도 병변의 확대율을 손쉽게 보정하여 정확한 길이 측정이 가능하고 이는 영상 판독 및 정확한 진단에 유용한 정보를 제공할 것이다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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