• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.24 no.1
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• pp.12-23
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• 2009

광트랜시버는 광전송 시스템, 대용량 라우터 및 스위치 등의 광통신 장치에서 전기 신호를 광신호로 바꿔 광섬유를 매체로 송신하며 송신된 광신호를 수신하여 다시 전기 신호로 바꿔주는 광송신과 광수신 기능을 담당하는 모듈을 말한다. 광 송수신 모듈은 초창기 155M, 622M, 2.5 Gb/s SDH/SONET 시스템에 사용되었을 때에는 광송신기와 광수신기가 분리되어 있는 구조였으나, 2000년 이후에 들어서서 광송신기와 수신기가 하나의 패키지 안에 구현된 지금의 광트랜시버 모듈이 등장하였다. 또한, 광트랜시버 모듈 업체를 중심으로 시스템 업체, 부품업체들이 모여 산업체 표준(MSA)을 정하면서 개발 비용과 시간 단축의 효과를 거두는 동시에, 기술면에서도 비약적인 발전을 거듭하고 있다. 이러한 광트랜시버의 발전 방향은 고속화, 소형화, 고성능화, 저가격화로 요약할 수 있다. 본 고에서는 10 Gb/s, 40 Gb/s, 100 Gb/s 광트랜시버를 중심으로 기술동향을 설명하고, 광트랜시버를 개발하는 데 필요한 요소기술에 관하여 살펴본다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.11a
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• pp.181-181
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• 2007

PTCR 세라믹스를 적층형 부품으로 제조할 경우 소형화, 저 저항화 및 과전류 유입 시 빠른 응답특성을 갖는다는 장점을 가지고 있으며, 이러한 적층형 부품제조시에는 내부전극재가 부품소자의 물성에 중요한 영향을 미친다. 특히 우수한 옴성 접촉(Ohmic Contact)을 갖는 Zn, Fe, Sn, Ni 등의 적층 PTC용 전극재는 높은 산화특성으로 인해 재산화 과정에서의 비옴성 접촉(Non-ohmic contact)을 갖게 되어 PTC 특성을 저하시킬 우려가 있다. 따라서 본 연구에서는 적층형 PTCR 세라믹스의 내부전극재와 반도체 세라믹층의 동시소성거동 및 적층 PTCR 세라믹스의 전기적 특성을 평가하였다. 본 연구에 적용된 내부전극재로는 Ni 전극을 사용하였고, Ni 전극용 paste로는 무공제 paste, 반도체 세라믹공제 paste, $BaTiO_3$ 공제 paste의 3종 전극재가 이용되었다. 적층형 PTCR 세라믹스의 제조공정은 테이프 캐스팅(Tape casting), 내부전극인쇄, 적층 및 동시소성을 포함하는 적층화공정을 적용하였다. 각각의 전극 paste를 적용하여 제조된 chip은 미세구조관찰, I-V특성, R-T특성 등을 평가하여 내부전극내 세라믹공제의 영향을 고찰하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2003.07a
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• pp.541-545
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• 2003

Mn-Zn 페라이트의 자심재료가 전자기 부품용 응용될 때, 소형화와 고효율화를 이루기 위한 공정변수에 따른 전자기적 특성변화를 고찰하였다. ZnO 의 몰비가 11 mole일 때, 가장 우수한 특성을 나타내었으며, $SiO_2$와 CaO는 입계 저항층 형성을 통한 손실을 감소시키고, 이로 인해 성능지수는 증가하여 $100\;kHz\;{\sim}\;200\;kHz$ 범위에서 최대값을 나타내어 전자기적 효율이 극대화되었다. 산소분압의 제어는 승온과정부터 산소분압을 제어시켜주어야만 Zn-loss 현상의 증가와 $Fe^{2+}$ 이온 농도의 감소 및 $Fe^{2+}-\;Fe^{3+}$ 이온간의 호핑(hoping)현상 등에 의한 손실을 최소화할 수 있으며, 높은 투자율을 얻을 수 있었다. 그리고 소결 또는 냉각 중 평형 산소분압이 유지되지 못하면 다량의 결함이 출현하게 되고, 특히 $600^{\circ}C$ 이하에서 스피넬 상의 분해-산화반응이 일어나면서 미세구조 상에 결함으로 남게 되어 전자기적 특성이 저하되었다.

• Resources Recycling
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• v.7 no.4
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• pp.35-42
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• 1998

Surface mount technology is the biggest theme in the area of deιIronic component. To miniatunze an electronic component, s such as ferrite chip inductor, the cer뼈lic wet process for green-sheet lamination and/or screen printing method through a s solvent medium system is widely used. The preparation and characterization of NiCuZn Ferrite (NCZF) shurry and the green s sheet using the water mixed binder system has been studied. The 21 vol% of NCZF slurry was prepared by a ball milling. The p polyacrylic vinyl copolymer (Mw; 60,000) was used as a binder. Th$\xi$ mixture of distilled water, isopropyl alcohol (IPA) and 2l butoxy ethanol was used as a dispersion medium. The water content of medium varied from about 40% to 80%. As the results. Thc disp$\xi$rston stability of the NCZF slurry was attributed to the free polymer rather than the electrostatic force of the particle. T The viscosity of the NCZF slurry was greatly depended on the ratio of water content in the medium.

• Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers
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• v.54 no.3
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• pp.131-137
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• 2017

In order to safely protect high over current flowing into the main circuit at short-circuit without any explosion or fire, the enclosed cartridge fuse with a high interrupting capacity should be applied. But this fuse is impossible to be applied to an inner electronic circuit because of a limited space problem result from the miniaturization trend of products. Therefore, it is necessary to apply a sub-miniature fuse with a relatively small size. However the semi-enclosed fuse which is more free for an influx of air than the enclosed cartridge fuse and is possible to protect fuse elements with chemical and physical combination can be adoptable. But it has a limit of implementing the characteristic of a high breaking capacity. For these reasons, the Fe-42wt％Ni fuse elements alloy and fuse-link with less space were designed to increase a breaking capacity of sub-miniature fuse and its safety for fire and explosion was confirmed in this paper.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.322-322
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• 2013

최근 전자제품들의 소형화, 경량화, 다기능화가 활발히 진행됨에 따라, 고성능의 고출력용 인쇄회로기판(PCB)의 개발이 요구되고 있다. PCB는 전자제품의 각 부품을 전기적으로 연결하는 통로로서 전자제품의 소형화, 다기능화에 따라 고집적화가 요구되고 있다. 하지만 모든 전자장비의 고장의 85% 정도가 발열에 의한 것으로, PCB의 고집적화에 따른 발열문제가 매우 중요한 이슈가 되고 있다. 최근에는 이러한 문제점을 해결하기 위해 PCB의 방열층으로 양극 산화막을 금속 기판 위에 형성하고 이 절연층 위에 금속층을 회로로서 형성하는 방열 PCB 기판에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 최근까지, 금속층 회로 형성을 위해 무전해 Ni 도금에 대한 연구가 활발히 이루어져 왔다. 하지만 주로 화학적, 전기화학적 관점에서 많은 연구자들에 의해 조사 연구되어 왔다. 본 실험에서는 anodized Al 절연층 위의 회로전극 부분으로 스크린 방법으로 Ag paste를 패턴 인쇄한 뒤, 무전해도금 방식으로 저렴한 Ni 전면 회로전극을 형성하여 전기전도도를 높이고, 저항을 낮출 수 있는 회로로서 기판의 손상을 최소화하고 선택적으로 Ag 패턴에만 Ni 전극회로를 형성시키는 것을 목표로 연구하였다. Ni-B 무전해 도금시 도금조의 온도는 $65^{\circ}C$, 무전해 도금액의 pH는 ~7 (중성)로 유지하였다. Al2O3 기판을 이용한 Ag Paste 패턴 위에 증착된 Ni-B 박막의 특성을 분석하기 위해 X-ray diffraction (XRD), AFM (Atomic Force Microscopy), SEM (Scanning Electron Microscope), XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy)을 이용하여 Ni-B 박막의 특성을 분석하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.28 no.4
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• pp.1-10
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• 2021

Recently, electronic components are becoming smaller and highly integrated. As a result, electromagnetic interference (EMI) and heat generation problems must be solved simultaneously with a small area and thickness. Graphene composites and graphite composites are lightweight materials that can simultaneously solve EMI shielding and heat dissipation problems with excellent electrical and thermal conductivity. With the recent development of synthetic technology and composite manufacturing technology, the research to application of their composites is increasing. In this paper, we reviewed the latest researches on composite films of graphene and graphite for EMI shielding and heat dissipation.

• Journal of Space Technology and Applications
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• v.1 no.2
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• pp.256-267
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• 2021

In this paper, the New Space characteristics and response of micro & small satellite, and space industrialization strategy using domestic technologies are described. Recently, micro & small satellites are developed worldwide, including Starlink, having the characteristics of low-cost, light-weight and satellite constellation. Therefore, it is necessary to prepare for the constellation operation by considering the use of Commercial Off-The-Shelf (COTS) parts, satellite weight, shape and mass production. In particular, it is necessary to develop Multi Input Multi Output (MIMO) technology in consideration of the frequency interference during constellation operation, and to prepare and make efforts to secure frequencies in the government. Among the commercial-grade memories of Samsung Electronics and SK Hynix, the space-grade memory field using radiation tolerant memory and the high reliable packaging and space environment test technology has potential as a space industrialization strategy.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2012.05a
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• pp.303-306
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• 2012

According to the rapid development of cell phone and camera industry, all of electronic products obtain small-size, high-performance and variety. Therefore, PCB also obtains high-integration, multi-layers and high-specification rapidly. Among the digital cameras which are continuously evolved and developed, the market of mirror-less camera and hybrid digital camera is continuously increased because of the customer's request for small-size and weight lightening, except for DSLR camera. Therefore, the difficulty of PCB design is gradually increased and design L/T is longer according to the high-specifications, low-current and high-performance components. This thesis suggests the method to reduce L/T for PCB design applied to the reduction of digital camera's developing period and manufacturing period.

• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.16 no.6
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• pp.1204-1208
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• 2012

According to the rapid development of cell phone and camera industry, all of electronic products obtain small-size, high-performance and variety. Therefore, PCB also obtains high-integration, multi-layers and high-specification rapidly. Among the digital cameras which are continuously evolved and developed, the market of mirror-less camera and hybrid digital camera is continuously increased because of the customer's request for small-size and weight lightening, except for DSLR camera. Therefore, the difficulty of PCB design is gradually increased and design L/T is longer according to the high-specifications, low-current and high-performance components. This thesis suggests the method to reduce L/T for PCB design applied to the reduction of digital camera's developing period and manufacturing period.