• Title/Summary/Keyword: 소자 특성 저하

Search Result 234, Processing Time 0.037 seconds

질화물계 발광다이오드에서 InGaN/GaN 자우물구조 내 GaN 보호층에 대한 연구

  • Song, Gi-Ryong;Kim, Ji-Hun;Lee, Seong-Nam
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
    • /
    • 2013.02a
    • /
    • pp.425-426
    • /
    • 2013
  • IIIN계 물질 기반의 광 반도체는 직접 천이형 넓은 밴드갭 구조를 갖고 있기 때문에 적외선부터 가시광선 및 자외선까지를 포함한 폭 넓은 발광파장 조절이 가능하여 조명 및 디스플레이 관련 차세대 광원으로 많은 관심을 받고 있다. 일반적인 청색 및 녹색 발광영역의 활성층으로는 InGaN/GaN 다중양자우물구조를 사용하고 있으나, 장파장의 녹색 발광을 얻기 위해서는 인듐의 함유량이 증가하여야 한다. 하지만, 인듐의 함유량이 증가함에 따라서 InGaN/GaN 다중양자우물 구조내에서 인듐의 편석현상의 발생이 용이하게 되어 계면 특성을 저하할 뿐 아니라, 비발광 센터를 증가하여 발광 효율을 급격히 감소시키는 원인이 되고 있다. 또한, InGaN과 GaN의 큰 성장온도의 차이에 따라 800도 부근의 저온 영역에서 성장된 InGaN층이 1,000도 이상의 고온 영역에서 GaN층이 성장시 InGaN층의 열화 현상이 급격히 발생되고 있다. 이를 억제하기 위해서 금속유기화학증착법의 성장 변수 최적화, 응력제어, 도핑 등의 편석 억제기술 및 보호층이 사용되고 있다. 본 연구에서는 인듐함유량이 증가된 녹색 InGaN/GaN 다중양자우물구조에서 InGaN 우물층 상하부에 도입된 GaN 보호층에 따라 발생되는 양자우물구조의 광학 및 결정학적 특성 분석을 통해 GaN 보호층의 역할을 분석하고자 한다. 본 연구에서는 금속유기화학증착장치를 이용하여 사파이어 기판위에 GaN 템플릿을 성장하고, n-형 GaN, InGaN/GaN 다중양자우물구조 및 p-형 층을 성장하였다. 앞선 언급하였듯이, InGaN/GaN 다중양자우물구조내에 GaN 보호층의 역할을 규명하기 위하여 샘플 A의 경우는 보호층이 전혀 없는 구조이고, 샘플 B의 경우는 InGaN 우물층의 상단부에만, 샘플 C의 경우에는 우물층 상부 및 하단부 모두에 약 2.0 nm 두께의 GaN 보호층을 형성하였다. 이 보호층의 유무에 따른 다중양자우물구조의 계면 특성을 확인하기 위한 X-선 회절을 이용하였고, 광학적 특성을 확인하고 상온 포토루미네선스법을 이용하여 녹색 발광 파장의 변화 및 발광세기를 관찰하였다. 우선적으로, 상온 포토루미네선스법을 이용하여 각 샘플의 발광특성을 확인한 바 상하부 모두에 GaN 보호층이 존재하는 샘플 C의 경우 약 510 nm 부근에서 발광이 관찰되었지만, 상단부에 GaN 보호층이 존재하는 샘플 B는 약 495 nm영역에 발광이 확인되었다. 특히, 전혀 보호층이 존재하지 않는 샘플 A의 경우 약 440 nm에서 발광하는 현상을 관찰하였다. 이는 우물층 상단부 및 하단부에 존재하는 GaN 보호층이 In의 확산을 억제하는 것으로 판단된다. 또한, 발광파장 및 세기를 확인한 바, 보호층의 존재하지 않을수록 단파장화가 발생함에도 불구하고 발광세기는 급격히 약해지는 것으로 보아 계면특성이 저하되어 비발광센터가 증가되는 것으로 판단된다. 이를 구조적으로 확인하기 위하여 X-선 회절법을 통한 ${\omega}$/$2{\Theta}$ 스캔의 결과는 In의 0차 피크가 GaN 보호층이 없을 경우 GaN의 피크 방향으로 이동하는 것으로 보아 GaN 보호층은 우물층 성장 후 GaN 장벽층을 성장하기 위해 온도를 증가시키는 과정에서 In의 확산되는 것으로 판단된다. 또한, 하부 GaN 보호층의 경우 GaN 장벽층 성장 후 온도를 감소시키는 과정에서 성장되므로, 우물층으로부터 In의 탈착현상이 아닌 장벽층과의 상호 확산으로 판단된다. 또한, 계면특성을 확인하기 위해 InGaN의 X-선 위성 피크를 확인한 바 샘플 A의 경우 매우 넓고 약한 피크가 관찰된 반면, 보호층이 존재하는 샘플 B와 C의 경우 강하고 얇은 피크가 확인되었다. 이는 GaN 보호층의 도입으로 인해 계면특성이 향상되는 것으로 판단된다. 따라서, 우리는 InGaN/GaN 다중양자우물구조에서 GaN 보호층은 상부의 열화 억제 뿐아니라, 하부의 장벽층 및 우물층 사이의 상호확산을 억제하는 GaN 보호층의 도입을 통하여 우수한 계면 특성 및 비발광센터의 억제를 얻을 수 있을 것으로 생각되며, 이는 향후 GaN계 발광다이오드의 전계 발광특성을 증가하여 우수한 발광소자를 개발할 수 있을 것으로 기대된다.

  • PDF

Microwave Detector Using $YBa_2Cu_3O_{7-x}$ Grain Boundary Junction ($YBa_2Cu_3O_{7-x}$ 결정입계 접합을 이용한 마이크로파 감지소자)

  • Sin, Jung-Sik;Jo, Chang-Hyeon;Hwang, Du-Seop;Kim, Yeong-Geun;Wi, Dang-Mun;Cheon, Seong-Sun;Sin, U-Seok;Bae, Seong-Jun;Hong, Seung-Beom
    • Korean Journal of Materials Research
    • /
    • v.4 no.6
    • /
    • pp.681-686
    • /
    • 1994
  • Microwave Detector Using $YBa_{2}Cu_{3}O_{7-x}$, Grain Boundary Junction $YBa_{2}Cu_{3}O_{7-x}$ superconductor thin films were deposited on $LaAIO_{3}$ (100) single crystal substrates using a metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) method. These films showed the critical temperature of about 9OK and critical current density of over $10^5/A \textrm{cm}^2$at 77K. These films showed granular structure with 0.5~1.5$\mu \textrm{m}$ grains. Bridge-type junctions, 6$\mu \textrm{m}$ in width and 6pm in length, were fabricated using the photolithography and the Ar ion milling techniques. Current-voltage (I-V) characteristics of these junctions with the microwave irradiation at 77K were studied. The critical current densities decreased as the irradiated microwave power increased. When microwaves were irradiated on the bridge at 77K. the I-V charateristics showed constant voltage stcp(Shapiro steps) at $\Delta$=nho/2e.

  • PDF

Yield Driven VLSI Layout Migration Software (반도체 레이아웃의 자동이식과 수율 향상을 위한 자동화 시스템의 관한 연구)

  • 김용배;신만철;김준영;이윤식
    • Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
    • /
    • 2001.04a
    • /
    • pp.37-39
    • /
    • 2001
  • 반도체 설계는 급속한 기능 추가와 기가 헬쯔에 육박하는 고속 동작에 부응하는 제품의 설계와 빠른 출시를 위하여 다방면의 연구를 거듭하고 있다. 하지만, 인터넷과 정보 가전의 모바일 기기에서 요구하는 폭발적인 기능의 추가와 가전기기의 최소화를 위하여서는 그 요구를 감당하지 못하고 있다. 이를 위한 방안으로 설계 재활용과 System-On-Chip의 설계가 수년 전부터 대두되었으나 아직 큰 실효를 거두지 못하고 있다. SoC설계는 다기능을 한 칩에 구성하는 방법을 시도하고 있고, 설계 재활용은 기존의 설계(IP)를 다른 것과 혼합하여 필요한 기능을 제공하는 방법이 시도되고 있다. 이 두가지의 VLSI 설계 방식 흐름을 가능하도록 하기 위한 연구로써, 레이아웃 이식에 관한 연구를 진행하였다. IP 재활용을 위하여서는 다양한 공정변화에 신속히 대응하고, 기존의 설계 설계규칙으로 설계된 면을 현재의 공정인 0.25um, 0.18um 테크놀러지에 맞도록 변환하는 VLSI 소프트웨어 시스템을 필요로 한다. 레이아웃 설계도면을 분석하여 소자 및 배선을 인식하는 알고리즘을 연구와 개발하고, 도면을 첨단 테크놀러지의 설계 규칙에 부응하도록 타이밍, 소비 전력, 수율을 고려한 최적의 소자 및 배선의 크기를 조절하는 방법을 고안하며, 칩 면적을 최적화할 수 있는 컴팩션 알고리즘을 개발하여 레이아웃 설계 도면을 이식할 수 있는 자동화 소프트웨어 시스템을 연구하였다. 더불어, 현재 반도체 소프트웨어 시스템의 최대 문제점에 해당하는 처리 속도와 도면의 처리 능력을 비교, 검토하여 본 연구가 속도면에서 평균 27배 효율면에서 3배 이상의 상대우위를 점하였다.전송과 복원이 이루어질 것이다.하지 않은 경우 단어 인식률이 43.21%인 반면 표제어간 음운변화 현상을 반영한 1-Best 사전의 경우 48.99%, Multi 사전의 경우 50.19%로 인식률이 5~6%정도 향상되었음을 볼 수 있었고, 수작업에 의한 표준발음사전의 단어 인식률 45.90% 보다도 약 3~4% 좋은 성능을 보였다.으로서 hemicellulose구조가 polyuronic acid의 형태인 것으로 사료된다. 추출획분의 구성단당은 여러 곡물연구의 보고와 유사하게 glucose, arabinose, xylose 함량이 대체로 높게 나타났다. 점미가 수가용성분에서 goucose대비 용출함량이 고르게 나타나는 경향을 보였고 흑미는 알칼리가용분에서 glucose가 상당량(0.68%) 포함되고 있음을 보여주었고 arabinose(0.68%), xylose(0.05%)도 다른 종류에 비해서 다량 함유한 것으로 나타났다. 흑미는 총식이섬유 함량이 높고 pectic substances, hemicellulose, uronic acid 함량이 높아서 콜레스테롤 저하 등의 효과가 기대되며 고섬유식품으로서 조리 특성 연구가 필요한 것으로 사료된다.리하였다. 얻어진 소견(所見)은 다음과 같았다. 1. 모년령(母年齡), 임신회수(姙娠回數), 임신기간(姙娠其間), 출산시체중등(出産時體重等)의 제요인(諸要因)은 주산기사망(周産基死亡)에 대(對)하여 통계적(統計的)으로 유의(有意)한 영향을 미치고 있어 $25{\sim}29$세(歲)의 연령군에서, 2번째 임신과 2번째의 출산에서 그리고 만삭의 임신 기간에, 출산시체중(出産時體重) $

Performance Analysis of RF Transformation in DS/CDMA Receiver (DS/CDMA수신기에서 RF변환부의 성능분석)

  • Pyeon, Suk-Bum;Ju, Jae-Han
    • Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics T
    • /
    • v.35T no.2
    • /
    • pp.86-92
    • /
    • 1998
  • In this paper, it is derived the system design parameters for the J-STD-018 of the PCS mobile station(MS) minimum performance using DS/CDMA analyzed the system performance due to the receiver components. The simulation shows the selectivity is -70.96dB at 1.25MHz frequency offset from the carrier frequency while the MS noise figure to satisfy J-STD-018 is 10dB and the input 3rd harmonics intercept point of the MS class I and MS class II-V is -9.5dBm and -14dBm respectively. When the interference power level at the receiver is small, the receiver has better performance as we increase the gain of LNA. However, when the interference level at the receiver is large, the receiver performance is decreased by the effect of the spurious. Thus, the effectiveness of LNA On/Off switching technique is proved as to reduce the effect of the spurious.

  • PDF

Estimation Algorithm of Receiver's Position and Angle Based on Tracking of Received Light Intensity for Indoor Visible Light Communication Systems (실내 가시광 무선 통신 시스템의 수신 광도 변화 추적 기반 단말기 위치 및 수신각 추정 알고리즘)

  • Hwang, Jun-Ho;Lee, Ji-Soo;Yoo, Myung-Sik
    • Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea TC
    • /
    • v.48 no.3
    • /
    • pp.60-67
    • /
    • 2011
  • Visible light communication system transmits data by controlling light emission of LED and receives data through photo detecter, which is considered as one of strong candidates of next generation wireless communication systems. The transmission capacity of visible light communication system depends on light intensity emitted from LED, sensitivity of PD, distance between transmitter and receiver, angle of incidence at the receiver. In particular, the receiver's vertical and horizontal movement changes distance between transmitter and receiver and angle of incidence, which may degrades transmission capacity of system. In this paper, we propose an estimation algorithm of receiver's position and angle based on tracking of received light intensity for indoor visible light communication systems. The performance evaluation of proposed algorithm confirms that the estimation algorithm of receiver's position and angle is quite important for visible light communication system to improve its transmission capacity.

원자층 식각을 이용한 Sub-32 nm Metal Gate/High-k Dielectric CMOSFETs의 저손상 식각공정 개발에 관한 연구

  • Min, Gyeong-Seok;Kim, Chan-Gyu;Kim, Jong-Gyu;Yeom, Geun-Yeong
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
    • /
    • 2012.02a
    • /
    • pp.463-463
    • /
    • 2012
  • ITRS (international technology roadmap for semiconductors)에 따르면 MOS(metal-oxide-semiconductor)의 CD (critical dimension)가 45 nm node이하로 줄어들면서 poly-Si/$SiO_2$를 대체할 수 있는 poly-Si/metal gate/high-k dielectric이 대두된다고 보고하고 있다. 일반적으로 high-k dielectric를 식각시 anisotropic 한 식각 형상을 형성시키기 위해서 plasma를 이용한 RIE (reactive ion etching)를 사용하고 있지만 PIDs (plasma induced damages)의 하나인 PIED (plasma induced edge damage)의 발생이 문제가 되고 있다. PIED의 원인으로 plasma의 direct interaction을 발생시켜 gate oxide의 edge에 trap을 형성시키므로 그 결과 소자 특성 저하가 보고되고 있다. 그러므로 본 연구에서는 이에 차세대 MOS의 high-k dielectric의 식각공정에 HDP (high density plasma)의 ICP (inductively coupled plasma) source를 이용한 원자층 식각 장비를 사용하여 PIED를 줄일 수 있는 새로운 식각 공정에 대한 연구를 하였다. One-monolayer 식각을 위한 1 cycle의 원자층 식각은 총 4 steps으로 구성 되어 있다. 첫 번째 step은 Langmuir isotherm에 의하여 표면에 highly reactant atoms이나 molecules을 chemically adsorption을 시킨다. 두 번째 step은 purge 시킨다. 세 번째 step은 ion source를 이용하여 발생시킨 Ar low energetic beam으로 표면에 chemically adsorbed compounds를 desorption 시킨다. 네 번째 step은 purge 시킨다. 결과적으로 self limited 한 식각이 이루어짐을 볼 수 있었다. 실제 공정을 MOS의 high-k dielectric에 적용시켜 metal gate/high-k dielectric CMOSFETs의 NCSU (North Carolina State University) CVC model로 구한 EOT (equivalent oxide thickness)는 변화가 없으면서 mos parameter인 Ion/Ioff ratio의 증가를 볼 수 있었다. 그 원인으로 XPS (X-ray photoelectron spectroscopy)로 gate oxide의 atomic percentage의 분석 결과 식각 중 발생하는 gate oxide의 edge에 trap의 감소로 기인함을 확인할 수 있었다.

  • PDF

중성빔 식각을 이용한 Metal Gate/High-k Dielectric CMOSFETs의 저 손상 식각공정 개발에 관한 연구

  • Min, Gyeong-Seok;O, Jong-Sik;Kim, Chan-Gyu;Yeom, Geun-Yeong
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
    • /
    • 2011.02a
    • /
    • pp.287-287
    • /
    • 2011
  • ITRS(international technology roadmap for semiconductors)에 따르면 MOS (metal-oxide-semiconductor)의 CD(critical dimension)가 45 nm node이하로 줄어들면서 poly-Si/SiO2를 대체할 수 있는 poly-Si/metal gate/high-k dielectric이 대두되고 있다. 일반적으로 metal gate를 식각시 정확한 CD를 형성시키기 위해서 plasma를 이용한 RIE(reactive ion etching)를 사용하고 있지만 PIDs(plasma induced damages)의 하나인 PICD(plasma induced charging damage)의 발생이 문제가 되고 있다. PICD의 원인으로 plasma의 non-uniform으로 locally imbalanced한 ion과 electron이 PICC(plasma induced charging current)를 gate oxide에 발생시켜 gate oxide의 interface에 trap을 형성시키므로 그 결과 소자 특성 저하가 보고되고 있다. 그러므로 본 연구에서는 이에 차세대 MOS의 metal gate의 식각공정에 HDP(high density plasma)의 ICP(inductively coupled plasma) source를 이용한 중성빔 시스템을 사용하여 PICD를 줄일 수 있는 새로운 식각 공정에 대한 연구를 하였다. 식각공정조건으로 gas는 HBr 12 sccm (80%)와 Cl2 3 sccm (20%)와 power는 300 w를 사용하였고 200 eV의 에너지로 식각공정시 TEM(transmission electron microscopy)으로 TiN의 anisotropic한 형상을 볼 수 있었고 100 eV 이하의 에너지로 식각공정시 하부층인 HfO2와 높은 etch selectivity로 etch stop을 시킬 수 있었다. 실제 공정을 MOS의 metal gate에 적용시켜 metal gate/high-k dielectric CMOSFETs의 NCSU(North Carolina State University) CVC model로 effective electric field electron mobility를 구한 결과 electorn mobility의 증가를 볼 수 있었고 또한 mos parameter인 transconductance (Gm)의 증가를 볼 수 있었다. 그 원인으로 CP(Charge pumping) 1MHz로 gate oxide의 inteface의 분석 결과 이러한 결과가 gate oxide의 interface trap양의 감소로 개선으로 기인함을 확인할 수 있었다.

  • PDF

A Study on the Etcting Technology for Metal Interconnection on Low-k Polyimide (Low-k Polyimide상의 금속배선 형성을 위한 식각 기술 연구)

  • Mun, Ho-Seong;Kim, Sang-Hun;An, Jin-Ho
    • Korean Journal of Materials Research
    • /
    • v.10 no.6
    • /
    • pp.450-455
    • /
    • 2000
  • For further scaling down of the silicon devices, the application of low dielectric constant materials instead of silicon oxide has been considered to reduce power consumption, crosstalk, and interconnection delay. In this paper, the effect of $O_2/SF_6$ plasma chemistry on the etching characteristics of polyimide-one of the promising low-k interlayer dielectrics-has been studied. The etch rate of polyimide decreases with the addition of $SF_6$ gas due to formation of nonvolatile fluorine compounds inhibiting reaction between oxygen and hydrocarbon polymer, while applying substrate bias enhances etching process through physical attack. However, addition of small amount of $SF_6$ is desirable for etching topography. $SiO_2$ hard mask for polyimide etching is effective under $O_2$plasma etching(selectivity~30), while $O_2/SF_6$ chemistry degrades etching selectivity down to 4. Based on the above results, $1-2\mu\textrm{m}$ L&S PI2610 patterns were successfully etched.

  • PDF

Dead Time Compensation of Grid-connected Inverter Using Resonant Controller (공진 제어기를 이용한 계통 연계형 인버터의 데드타임 보상)

  • Han, Sang-Hyup;Park, Jong-Hyoung;Kim, Heung-Geun;Cha, Honn-Yong;Chun, Tea-Won;Nho, Eui-Cheol
    • The Transactions of the Korean Institute of Power Electronics
    • /
    • v.16 no.6
    • /
    • pp.569-576
    • /
    • 2011
  • This paper proposes a new dead time compensation method for a PWM inverter. Recently, PWM inverters are extensively used for industry applications, such as ac motor drives, distributed grid-connected systems and a static synchronous compensator (STATCOM). Nonlinear characteristics of the switch and the inverter dead time cause a current distortion and deterioration of power quality. The dominant harmonics in the output current are the $5^{th}$ and $7^{th}$ harmonics in the stationary frame, and the $6^{th}$ harmonics in the synchronous rotating frame. In this paper, a resonant controller which compensates the $6^{th}$ harmonics in the synchronous rotating frame is proposed. This method does not require any off-line experimental measurements, additional hardware and complicated mathematical computations. Furthermore, the proposed method is easy to implement and does not cause any stability problem.

High Efficiency Switch-Mode LED driver for Visible Light Communication System (가시광 통신 시스템을 위한 고효율 스위치모드 LED 구동회로)

  • Kang, Jung-Min;Cho, Sang-Ho;Hong, Sung-Soo;Han, Sang-Kyoo;SaKong, Suk-Chin
    • The Transactions of the Korean Institute of Power Electronics
    • /
    • v.16 no.4
    • /
    • pp.358-365
    • /
    • 2011
  • Recently, the LED(Light Emitting Diode) replacing incandescent light bulbs and fluorescent light has great attentions as a most promising candidate for the next generation lighting source due to its environment-friendly characteristics, long life and excellent efficiency. Moreover, since it is a semiconductor device which can convert the electric energy to visible light at a very high speed, it can also used as a communication device. Therefore, the VLC(Visible Light Communication) using the LED can perform the near field communication and lighting function at the same time without additional expenses. However, since the switching device of the conventional LED driver for VLC is operated in the linear region, there exist several drawbacks such as a poor power conversion efficiency and serious heat generation. On the other hand, since the proposed driver is operated in the on/off switching region, it features a higher efficiency and more improved heat generation. To verify the validity of the proposed LED driver, experimental results from a prototype of 20W rated LED driver applied to 3MHz bps broadcasting audio system are given.