In this paper, RF and IF circuits for mobile terminals which have usually been implemented using expensive BiCMOS processes are designed using CMOS circuits, and a Tx CMOS RF/IF single chip for PCS applications is designed. The designed circuit consists of an IF block including an IF PLL frequency synthesizer, an IF mixer, and a VGA and an RF block including a SSB RF mixer and a driver amplifier, and performs all transmit signal processing functions required between digital baseband and the power amplifier. The phase noise level of the designed IF PLL frequency synthesizer is -114dBc/Hz@100kHz and the lock time is less than $300{\mu}s$. It consumes 5.3mA from a 3V power supply. The conversion gain and OIP3 of the IF mixer block are 3.6dB and -11.3dBm. It consumes 5.3mA. The 3dB frequencies of the VGA are greater than 250MHz for all gain settings. The designed VGA consumes 10mA. The designed RF block exhibits a gain of 14.93dB and an OIP3 of 6.97dBm. The image and carrier suppressions are 35dBc and 31dBc, respectively. It consumes 63.4mA. The designed circuits are under fabrication using a $0.35{\mu}m$ CMOS process. The designed entire chip consumes 84mA from a 3V supply, and its area is $1.6㎜{\times}3.5㎜$.
The Journal of The Korea Institute of Intelligent Transport Systems
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v.8
no.5
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pp.71-84
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2009
The communication between the center system and the local controller in the Traffic Signal Controller Specification has been specified by a communication line for the exclusive use and the analog modem serial protocol. Therefore, it can't be adapted in the ITS communication network of the TCP/IP protocol being constructed in the local city. The international and domestic ITS device's communication specification has adapted the DATEX-ASN data exchange technique based on the ethernet communication network. So, this study was performed by the purpose of developing the application communication protocol's standard draft based on the TCP/IP communication protocol for the traffic signal controller, to be able to constitute the traffic signal control system in the ITS communication network. The communication format for 23 items of control, status, and database request etc. which are specified in the standard traffic signal controller was developed by appling the DATEX-ASN data interface procedure and structure which are KS ISO X 14827 Part1, 2, ISO/ DIS 15784 Part-3. To test the developed protocol, the application program for the communication items was developed and according to the test result, the encoding and the decoding transection for all communication items was possible.
The Journal of the Institute of Internet, Broadcasting and Communication
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v.9
no.4
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pp.145-152
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2009
Domestic Kori-1 MCR was partially modified in 2007 and will be renovated entirely in 2013. Digital devices partially replacing original analog devices have been introduced and standard alone computer systems such as SPDS have been integrated into the plant computer. Upgrading KSNP's MCR based on the ditalization is planned for 2015. However, the site engineers and operators are reluctant to the advanced systems. Therefore, a prototype for the KSNP's advanced MCR has been developed to increase the acceptance level of the operators and field engineers and also, to evaluate user interfaces and I&C architecture. For enhancing support of the operators' work, a P&ID based display system composed of multi-layers, which are linked through a context sensitive menu each other, has been adopted. The $1^{st}$ layer displays a simplified P&ID, the $2^{nd}$ layer control related diagrams such as controllers and logic diagrams, the $3^{rd}$ layer trends, etc. The end point view of MCR for KSNP is also suggested considering reliability and operability of the digital systems. Additionally, modernization strategies over the overhaul periods, that do not have much impact on operation and configuration efforts are suggested.
Proceedings of the Computational Structural Engineering Institute Conference
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2010.04a
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pp.618-619
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2010
LED는 기존의 발광원에 비해 훨씬 높은 파워와 효율성으로 인해 최근 들어 각종 조명이나 교통신호 등에서 사용이 급증하고 있다. LED 재료를 위해 지금까지 여러가지가 연구되어 왔는데, 갈륨 질화물 (Gallium Nitride, GaN)에 기반한 시스템이 최근들어 가장 큰 관심을 받고 있다. GaN 방식은 열적으로 매우 안정성이 있고, 1.9 ~ 6.2 eV 범위의 넓은 밴드의 Gap, 그리고 인듐이나 알루미늄과 결합하여 청, 녹, 백색등의 다양한 빛을 발생할 수 있는 장점을 가지고 있다. 예를 들어 청색 LED는 광학 방식의 기록매체에, 백색 LED는 기존의 조명램프의 대체용으로 활용이 가능하다. 이러한 장점 덕분에 GaN기반 LED 시장은 1994년에 최초로 상용화 된 이래 최근 급격한 성장을 보여 왔다. 그러나 GaN은 다른 III~V 타입의 반도체 재료와는 달리 재료가 성장하기 위해 사파이어와 같은 별도의 기판을 필요로 하는 문제가 있다. 이것은 결국 전위발생과 같은 격자의 부조화 같은 문제를 야기하여 결국 LED의 성능을 떨어뜨리는 요인이 된다. 이러한 문제를 해결하기 위해 HVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy) 방법이 개발되었는데, 이 방법은 시간당 100 미크론의 매우 빠른 성장속도로 높은 두께의 레이어를 만드는 장점이 있다. 이렇게 성장된 GaN 레이어는 베이스 기판에서 쉽게 분리되어 활용이 가능하다. 그러나 HVPE 기술은 성장 공정에서 두께를 균일하게 만들도록 제어하는 것이 매우 어렵다는 문제가 있다. 따라서 HVPE 방식에서는 이러한 조건을 만족시키기 위해 반응현상에 대한 물리적 해석을 토대로 공정조건을 정밀하게 설계해야 한다. 이를 위해 최근에 실험 또는 시뮬레이션을 활용하여 이러한 공정조건을 향상시키기 위한 여러 연구가 진행되었다. 본 연구에서는 이러한 연구의 일환으로 반응로에 투입되는 여러 기체의 유량과 존별 주변온도 조건을 입력변수로 하고, 이들이 GaN 성장에 미치는 영향을 분석하였다. HVPE 시스템에서 가장 이상적인 목표는 반응기체가 층류유동을 유지하면서 대부분의 반응이 기판위에서 이뤄지며, 기판위에서 성장되는 재료의 두께가 균일하게 되는 것이다. 입력변수들이 이러한 결과에 어떠한 영향을 미치는 지 분석하기 위해 전산유체역학(CFD, Computational Fluid Dynamics)을 수행하는 상용코드 FLUENT를 사용하였다. 보다 실제에 가까운 해석을 위해서는 기체간의 화학반응을 포함해야 하나, 해석의 편의와 효율을 위해 본 연구에서는 열 및 유동해석만을 수행하였다. 한편 실제 반응로의 우수성은 성장속도와 두께분포의 균일도를 통해 평가된다. CFD 해석을 통해 이들을 분석하기 위해 기존에 수행한 실험조건을 해석하고 해석결과의 유동패턴/압력분포를 실험결과의 성장속도/두께분포와 비교하고, 이중에서 관련성이 높은 해석결과변수를 우수성 평가에 활용하였다. 기존의 실험결과를 토대로 이러한 중요 결과변수와 함께 이들에 대한 목표값이 도출되고 나면, 입력 공정조건 - 사용기체의 유량과 주변온도 조건 - 에 대해 실험계획(DOE,Design of Experiment)을 수립하고 목표성능을 구현하기 위한 최적설계를 수행할 수 있다. 일반적으로 CFD를 통해 최적의 설계나 공정조건을 탐색하는 작업은 1회의 CFD 계산시간이 매우 오래 소요되기 때문에 쉽지 않다. 그러나 본 연구에서는 CFD와 DOE의 적절한 조합을 통해 적은 수의 해석을 가지고도 원하는 결과를 효율적으로 얻는 것이 가능함을 입증하고자 한다. 본 발표에서는 아직 이러한 연구가 완성되지 않은 시점에서 제반 연구개요를 소개하고 현 시점까지의 연구 결과 및 향후 계획을 소개하고자 한다.
Many methods for cross-linking acrylic PSAs have been discussed previously. For high cross-linking density, epoxy functionalized monomer and methyl aziridines as cross-linking agents were used in this study. Additionally, photopolymerization using different UV doses was investigated to synthesize a binder because of its rapid productivity. FT-IR analysis, curing behaviours and adhesion performance were examined for the relationship between UV doses and temperature as curing conditions. According to the results, the gel fraction was over 50% even at $120^{\circ}C$ after UV curing at a dose of $800mJ/cm^2$. On the other hand, while gel fractions of all samples reached approximately 80% only at $180^{\circ}C$ in thermal curing for 1 hour, gel fractions of the samples after thermal curing for 3 hours increased rapidly above $120^{\circ}C$ regardless of UV doses and reached approximately 100% at $180^{\circ}C$. This means that the second cross-linking reaction, esterification, is mainly dependent on the curing temperature.
Journal of the Korea Society of Computer and Information
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v.16
no.3
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pp.17-25
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2011
Green IT, composed term with Green and Information Technology(IT), use IT for energy savings and carbon emission reductions. Green IT went beyond the scope of greening IT, and recently it's concept is expanded as far as counterplan of climate change including greening other industries by IT. 85% of total greenhouse gas emissions from the energy sector and 20% of them comes from transport parts, so it is time to research IT for automotive industry. In this paper, we take up the knowledge based fuzzy logic to provide life cycle analysis associated with greenhouse gas emissions for industry produced warranty claims frequently such as automobile industry. We propose a analysis method of warranty claims using expert knowledge about the warranty in car exhaust systems related to greenhouse gas emissions, past test results of malfunction, analysis of past field data, and warranty data. Furthermore, we propose life knowledge-based GWS (Greenery Warranty System). We demonstrate the applicability of IT in eco-friendly automotive industry by implementing knowledge-based fuzzy logic and applying.
The silicon-germanium (SiGe) alloy, which is compatible with silicon semiconductor technology and has a smaller band gap and a lower thermal conductivity than silicon, has been used to fabricate electronic devices such as transistors, photodetectors, solar cells, and thermoelectric devices. This paper reviews the application of SiGe alloys to electronic devices and related technical issues. Since the SiGe alloy comprises germanium whose band gap is smaller than silicon, its band gap is also smaller than that of silicon irrespective of the ratio of silicon to germanium. This narrow band gap of SiGe enables the base thickness of bipolar transistors to decrease without a loss in current gain so that it is possible to improve the speed of bipolar transistors by adopting the SiGe-base. In addition, the conversion efficiency of solar cells is enhanced by the absorption of long-wavelength light in the SiGe absorption layer. Phonon scattering caused by the irregular distribution of alloying elements induces the lower thermal conductivity of SiGe than those of pure silicon and germanium. Because a thin film layer with a low thermal conductivity suppresses thermal conduction through a thermal sink, the SiGe alloy is considered to be a promising material for silicon-based thermoelectric systems.
Journal of rehabilitation welfare engineering & assistive technology
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v.10
no.3
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pp.237-242
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2016
The major advantage of slip-ring technology in Spiral CT is that it facilitates continuous rotation of the x-ray tube, so that volume data can be acquired from a patient quickly. Not only for such a fast scan, but also for the dose reduction purpose, high signal-to-noise ratio and fast data acquisition system is required. In this study, we have built a multi-channel photodetector and multi-channel data acquisition system for CT application. The detector module consisted of CdWO4 crystal and Si photodiode in 16 channels. For the performance test of the preamplifier stage, both the transimpedance and switched integrator types are optimized for the photodetector modules. Switched integrator showed better noise performance in the limited bandwidth which is suitable for the current CT application. The control sequence for data acquisition and 20 bit ADC is designed with VHDL(Very High Speed Integrated Circuit Hardware Description Language) and implemented on FPGA(Field Programmable Gate Array) chip. Our Si photodiode detector module coupled to CdWO4 crystal showed comparable signal with other commercially available photodiode for CT. Switched integrator type showed higher SNR but narrower bandwidth compared to transimpedance preamplifier. Digital hardware is designed by FPGA, so that the control signal could be redesigned without hardware alteration.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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1999.07a
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pp.159-159
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1999
니켈 산화물 박막을 전자비임 증착법으로 기판온도는 RT~25$0^{\circ}C$의 범위에서 제작하였다. 제작시 초기 베이스 압력은 2$\times$10-6mbar로 하고 산소주입후 작업진공도를 3$\times$10-4mbar로 유지하여 증착하였다. 제작시 기판온도에 따라 제작된 시료들은 각각 X선회절장치(XRD)로 막의 구조과 그림과 같이 입방체 구조 또는 팔면체구조를 갖음을 알 수 있었으며 막의 표면형상은 SEM을 이용하여 분석하였다. 각각의 여러 기판온도에 따라 제작된 니켈 산화물 박막의 전기 화학적인 특성을 분석하기 위해 순환전압전류법을 이용하였다. 또한, 전기적인 광학소자로써의 특성을 분석하기 위해 UV-Vis 광분광기를 사용하여 투과율을 측정하여 그 특성을 알아보았다. 순환전압전류법에 의한 각 시료에 대한 박막의 전기화학적 특성은 0.5M KOH 전해질 수용액에서 기판온도가 150~20$0^{\circ}C$로 제작된 니켈 산화물 박막이 다른 온도에서 제작된 시료들보다 높은 전기화학적 안정성을 보임을 알 수 있었다. 마찬가지로 광학적 특성에서 착색과 탈색의 순환과정시 분광광도계에서 나타나는 광투과율을 비교해 보면 100~20$0^{\circ}C$에서 제작된 니켈 산화물 박막이 가역적인 착탈색의 색변화가 현저하게 나타남을 알 수 있었다. 결과적으로 광학적 특성 및 전기화학적 안정성 분석으로 인해 막의수명과 전기적착색 물질의 특성면에서 증착시 기판온도가 150~20$0^{\circ}C$에서 제작된 시료가 가장 내구성면에서 막의 이온 누적이 적고 활성적인 광투과율의 성질을 갖는다는 것이다. 이와같이 니켈산화물 박막제작시 기판온도가 전기적착색물질의 특성과 내구성에 큰 영향을 미침을 분석할 수 있었다.electron Microscopy)과 AFM(Atomim Force microscopy)으로 증착박 표면의 topology와 roughness를 관찰하였다. grain의 크기는 10nm에서 150nm이었고 증착막의 roughness는 4.2nm이었다. 그리고 이 산화막에 전극을 형성하여 유전 상수와 손실률 등을 측정하였다. 이와 같이 plasma를 이용한 3-beam에 의한 증착은 금속의 산화막을 얻는데 유용한 기술로 광학 재료 및 유전 재료의 개발 및 연구에 많이 사용될 것으로 기대된다.소분압 조건에서 RuO2의 형성을 관찰하였으며, 이것은 열역학적인 계산을 통해서 잘 설명할 수 있었다.0$\mu\textrm{m}$, 코일간의 간격은 100$\mu\textrm{m}$였다. 제조된 박막 인덕터는 5MHz에서 1.0$\mu$H의 인덕턴스를 나타내었으며 dc current dervability는 100mA까지 유지되었다. CeO2 박막과 Si 사이의 결함때문이라고 사료된다.phology 관찰결과 Ge 함량이 높은 박막의 입계가 다결정 Si의 입계에 비해 훨씬 큰 것으로 나타났으며 근 값도 증가하는 것으로 나타났다. 포유동물 세포에 유전자 발현벡터로써 사용할 수 있음으로 post-genomics시대에 다양한 종류의 단백질 기능연구에 맡은 도움이 되리라 기대한다.다양한 기능을 가진 신소재 제조에 있다. 또한 경제적인 측면에서도 고부가 가치의 제품 개발에 따른 새로운 수요 창출과 수익률 향상, 기존의 기능성 안료를 나노(nano)화하여 나노 입자를 제조, 기존의 기능성 안료에 대한 비용 절감 효과등을 유도 할 수 있다. 역시 기술적인 측면에서도 특수소재 개발에 있어 최적의 나노 입자 제어기술 개발 및 나노입자를 기능성 소재로 사용하여 새로운 제품의 제조와 고압 기상 분사기술의 최적
Korean Journal of Construction Engineering and Management
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v.18
no.5
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pp.59-67
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2017
At the completion of the construction, various finishing processes are concentrated. This imposes a burden on the on-site manager and imposes on experience based quality control, thereby causing deviations in the quality of construction depending on supervisor or worker's individual competence. In addition, the information related to quality control is frequently scattered in various types of documents such as specifications and drawings, and checkpoints are frequently omitted. It is necessary to provide a tool that can effectively provide the practitioner before or during the inspection work by systematically storing the information related to the defect prevention and linking them in a mutually referential state. This paper proposes an quality inspection support model that can systematically store necessary information on activity or room basis for the quality check of the apartment house finishing work. Establish a defect prevention information base and a information nexus by linking specifications, design standards, checklists, regulations, defect cases, and drawings to the finishing process and the rooms. Based on this, information registration and search interface are presented. It can contribute to securing a certain level of construction quality or more by suggesting a frame that can be utilized by linking various defects prevention information with the focus on closing activity and room.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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