• 한국정보과학회논문지:시스템및이론
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• 제30권11호
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• pp.663-674
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• 2003

범프 매핑은 복잡한 모델링 과정 없이 기하 매핑을 통하여 땅콩 껍질의 돌기와 같은 객체 표면의 세밀한 부분을 표현해내는 기법이다. 그러나 이 기법은 법선 벡터 쉐이딩과 같은 상당한 복잡도를 가진 연산을 픽셀 당 처리해줘야 하므로, 이의 하드웨어 구현은 상당한 비용을 필요로 한다. 본 논문에서는 극 좌표계를 이용한 새로운 범프 매핑 알고리즘 및 하드웨어 구조를 제안한다. 이는 참조 공간으로의 변환을 위한 새로운 벡터 회전 방식과 연산이 최소화된 조명 계산 방식을 갖는 구조로, 기존의 구조에 비해 범프 매핑을 효과적으로 수행한다. 결과적으로 제안하는 구조는 범프 매핑에 필요한 연산 및 하드웨어를 상당량 줄였다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제24권12호
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• pp.1120-1127
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• 2013

본 논문에서는 칩온웨이퍼(Chip on Wafer: CoW) 공정기술을 이용한 새로운 칩온칩(Chip on Chip: CoC) 플립칩 범프 구조들을 제안하여 설계, 제작하고, 초고주파 영역에서의 응답 특성을 분석하였다. Cu 필러(Pillar)/SnAg, Cu 필러/Ni/SnAg의 기존 범프들, 그리고 SnAg, Cu 필러/SnAg, Cu 필러/Ni/SnAg를 Polybenzoxazole(PBO)로 보호한 새로운 범프들을 구성하여 웨이퍼의 $2^{nd}$ Polyimide(PI2) 층의 도포 유무에 따라 10가지 형태의 CoC 샘플들을 구조 설계하였고, 20 GHz까지의 주파수 특성이 고찰되었다. 측정 결과를 고려할 때 PI2 층이 도포된 소자들이 본 실험에 사용된 배치 플립칩 공정에 더 적합함을 알 수 있었고, 18 GHz에서 평균 0.14 dB의 삽입 손실을 보였다. 미세 패드 간격을 가지는 칩의 패키지 용도로 새로 개발된 범프들의 삽입 손실(0.11~0.14 dB)은 기존 범프들의 삽입 손실(0.13~0.17 dB)과 비교해 18 GHz까지 유사한 성능을 보이거나, 다소 좋은 특성을 보여 높은 집적도를 요구하는 다양한 초고주파 패키지에 활용될 수 있음이 확인되었다.

• 전기전자학회논문지
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• 제16권2호
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• pp.102-108
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• 2012

3D-IC는 2D-IC와 비교하여 전력 공급 네트워크 설계 시에 더 큰 공급 전류와 더 많은 전력 공급 경로들 때문에 몇 가지 문제점을 가지고 있다. 전력 공급 네트워크는 전력 범프와 전력 TSV로 구성되고, 각 노드의 전압 강하는 전력 범프와 전력 TSV의 개수와 위치에 따라 다양한 값을 가지게 된다. 그래서 칩이 정상적으로 동작하기 위해서는 전압 강하 조건을 만족시키면서 전력 범프와 전력 TSV를 최적화하는 것이 중요하다. 본 논문에서는 3D-IC 전력 공급 네트워크에서 최적의 전력 메시 구조를 통한 전력 범프와 전력 TSV 최적화를 제안한다.

• 정보저장시스템학회논문집
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• 제3권4호
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• pp.183-190
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• 2007

In most hard disk drives that apply the ramp load/unload technology, the head is unloaded at the outer edge of the disk while the disk is rotating. During the unloading process, slider-disk contacts may occur by lift-off force and rebound of the slider. The main issue of this paper is to prevent the slider-disk contact by rebound, and we apply a disk bump to the unloading process. To do so, first, the ranges of bump dimension are determined. Second, the stability of each bump is checked by dynamic simulation. Finally, unload simulations are performed for stable bump designs. As a result of these steps, the effect of the bump design and the position for the unloading performance were investigated. As a consequence, we propose the optimal bump design to improve the unloading performance. Furthermore, we can identify to remove rebound contact by applying a bump on disk during the unloading process.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권3호
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• pp.9-14
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• 2012

전자 소자의 기술이 발달함에 따라 전력은 증가하고, 전압은 낮아지고, 입출력 범프 수가 증가하는 반면, 범프 피치는 크게 줄어들지 못하기 때문에 전력전달과 분배 문제는 점점 심각해지고 있다. 그동안 전력전달 문제를 해결하기 위해선 대부분 회로나 아키텍처 차원에서 에너지를 적게 소모하는 방법을 주로 연구해 왔으나, 최근 회로분야와 동시에 새로운 공정설계를 통해서 전력전달 및 분배를 높이고 발열 문제도 처리하는 interconnect 공정 기술이 중요시 되고 있다.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2007년도 춘계학술대회논문집
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• pp.833-836
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• 2007

Load/Unload technology has more benefits than the conventional CSS technology. However, it remains unsolved technical problem on the unloading process. While the slider climbs up the ramp at the outer edge of the disk, the possibility of the slider-disk contact by lift-off force and rebound of the slider increases. This paper focuses on no slider-disk contact. To prevent the slider-disk contact, we apply the disk bump on disk outer edge proceeding unload. Firstly, in the simulation, the bump dimension is determined by changing bump design parameters. Secondly, dynamic stability of slider have to be checked on disk bump before unload analysis, and unload analysis is performed by applying stable bump shapes to unload simulation. Thirdly, we select optimal bump shape to improve unload performance by unload analysis. Finally, in the experiment, the disk bump is mechanically manufactured by pressing disk surface using diamond tip. That is variously processed by changing pressing pressure. After confirming bump shape by nano-scanner, proper bump shape is applied to real experimental unload process. Through this investigation, we propose the optimal bump design to prevent the slider-disk contact, and then we can realize improved unloading performance.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 1999년도 가을 학술발표논문집 Vol.26 No.2 (3)
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• pp.9-11
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• 1999

3차원 그래픽 랜더링 파이프라인(3D Graphics Rendering Pipeline)은 크게 지오메트리 프로세싱(Geometry Processing)과 레스터라이제이션(Rasterization)으로 구성되어 있다. 본 논문에서는 래스터라이저와 프레임버퍼사이의 대역폭으로 인한 병목점을 분석하고, 그 한계를 극복해 낼 수 있도록 프로세서 메모리 집적구조를 이용하여 랜더링 시스템을 설계, 성능 분석한다. 프레임버퍼의 집적으로 인한 메모리 대역폭을 이용하기 위해, 각 픽셀 처리에 필요한 로직을 포함하는 SIMD 타입의 픽셀 처리 프로세서가 메모리 어레이와 밀결합(tightly coupled)된다. 제안하는 구조는 래스터라이저 로직과 프레임 버퍼가 단일 칩으로 구성되었고, 텍스쳐 매핑, 범프 매핑, 안티알리아싱, 깊이 버퍼를 지원하며 초당 5백만 이상의 삼각형을 처리할 수 있는 고성능 랜더링 시스템이다.

• 유체기계공업학회:학술대회논문집
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• 유체기계공업학회 2001년도 유체기계 연구개발 발표회 논문집
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• pp.129-134
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• 2001

The paper presents the optimal design of a oil-free two-stage compressor, which is driven by 75 kW motor at an operating speed of 39,000 rpm, and the pressure ratio of which is up to 4. First, an attempt is made to obtain the optimal design of a bump bearing which supports a compressor rotor. Second, bump bearings and shaft are considered simultaneously, and the weighted sum of rotor weight and frictional torque is minimized. Finally, the optimal geometry of compressor wheel is considered. The mean efficiency and the - minimum efficiency are maximized respectively. The results presented in this paper provide important design information necessary to reduce the energy loss.

• 한국통신학회논문지
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• 제14권4호
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• pp.307-320
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• 1989

본 논문은 모재 제작을 위한 Modified Chemical Vapor Deposition(MCVD) 장치의 새로운 설계를 제안하였다. MCVD 공정의 기본 장치로는 선반장치와 원료가스공급 장치가 포함되고, 언덕형 광섬유 설계, 공정의 특성 및 MCVD 모재의 굴정율 형태를 측정하는 실험장치를 각기 실현하였다. 연구결과, 중심부 딥(dip)이나 범프(bump) 가 보이지 않는 이상적 언덕형 굴절율 광섬유 모재를 얻었다.

• 한국지능시스템학회:학술대회논문집
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• 한국퍼지및지능시스템학회 2006년도 추계학술대회 학술발표 논문집 제16권 제2호
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• pp.185-188
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• 2006

생체 신경세포를 모방하는 진동성 신경 셀을 아날로그 집적회로로 설계한다. 진동성 신경셀은 입력신호 취합을 위한 취합회로와 신경 펄스 발생회로, 신경펄스 발생을 위한 범프회로와 트랜스콘덕터로 이루어지는 부성저항 블록으로 구성된다. $0.35{\mu}m$ 2중 폴리 공정 파라미터를 이용하여 SPICE 모의실험을 실시하여 입력 신호 유무 및 크기변화에 따른 출력 펄스의 발생을 얻어 진동성 신경회로의 가능성을 확인한다.