• 인포메이션 디스플레이
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• 제16권5호
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• pp.3-10
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• 2015

• 정보와 통신
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• 제9권4호
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• pp.31-39
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• 1992

• 한국고분자학회지:고분자과학과기술
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• 제18권2호
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• pp.167-172
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• 2007

• 한국전자파학회논문지
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• 제21권9호
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• pp.1056-1064
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• 2010

본 논문에서는 백 플레인의 개구를 관통하는 대칭 전송 선로 구조를 해석하기 위한 근사 해석법을 제안하고 있다. 제안된 방법은 백 플레인의 개구면 임피던스를 모멘트 법으로 계산하고, 이 값을 전송 선로에 병렬로 연결한 근사 등가 전송 선로를 해석하여 삽입 손실 특성을 계산하는 방법이다. 근사 해석법을 적용하여 계산한 결과, 정합이 되었을 때는 관통하는 전송 선로와 개구가 가까울수록 특정 주파수에서 삽입 손실이 증가하며, 부정합된 경우에는 특정 주파수에서 삽입 이득 현상이 나타나고 있다. 또한, 개구의 가로 길이가 세로 길이보다 전송 선로에 더 큰 영향을 미친다는 것도 확인하고 있다. 근사 해석법의 타당성을 검증하기 위해, 근사 해석법으로 계산된 삽입 손실 특성을 실험치 및 상용툴의 계산 결과와도 비교하였다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제44권5호
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• pp.50-57
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• 2007

0.13${\mu}m$ CMOS 공정을 이용하여 백플레인 응용 분야를 위한 5Gbps 고속 적응형 피드포워드 이퀄라이저를 설계하였다. 설계된 이퀄라이저는 클럭 복원 회로의 위상 검출기 출력을 이용하여 인접 심벌간의 간섭 정도를 판단하고 이퀄라이저의 보상 이득을 조절하는 피드백 회로를 갖는다. 이를 통해 여러 길이의 백플레인 채널 환경에 적합한 보상 이득을 제공하는 적응 동작을 한다.

• 전자공학회논문지
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• 제51권12호
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• pp.46-55
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• 2014

고속 전송로를 위한 PCB(Printed Circuit Board) 설계기술은 꾸준히 발전되고 있으며, 통신 시스템의 대용량화에 맞추어 백플레인(Backplane)에 사용되는 스위치 패브릭 인터페이스(Switch Fabric Interface) 또한 10Gbps 이상의 직렬 인터페이스(Serial Interface)를 사용하도록 표준화가 진행되고 있다. 본 논문에서는 테라급 시스템에서 스위치 패브릭 인터페이스로 11.5Gbps의 직렬링크를 사용하기 위하여, PCB 재질 따른 전송로의 전송거리 별 성능을 비교하고, 비아 스터브(Via Stub)의 길이에 의한 영향 및 누화현상(Crosstalk)에 의한 영향을 시뮬레이션을 수행하여 분석하였다. 시뮬레이션의 결과로 백플레인 보드에 저유전 재질 PCB를 사용함으로써, 전송손실에서 8dB의 개선효과를 얻어 표준에서 정한 -25dB 기준을 만족하는 것을 확인하였다. 또한 비아 스터브 길이에 의한 반사손실의 영향을 분석하여 백드릴(Back-drill)여부를 결정하였으며, 전송신호 간 상호간섭을 최소화하는 이격거리를 검증하였다. 이러한 시뮬레이션의 결과로부터 모든 스위치 패브릭 링크에 11.5Gbps의 직렬 링크를 적용할 수 있도록 가장 효율적인 시스템구조를 확정하였다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2000년도 추계종합학술대회 논문집(1)
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• pp.275-278
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• 2000

As the operating frequency of digital modules in network system becomes fast, integrity of signals between modules is regarded as a important factor in high speed system design. To guarantee the signal integrity, many factors that deteriorate quality of signal should be considered. In this paper, we survey many factors which be considered while in designing and imp]ementing the backplane for high speed router and analyze the simulation result and experimental result.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제44권9호
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• pp.34-39
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• 2007

백플레인 채널 시리얼 링크는 심각한 신호왜곡 현상을 겪는다. 특히, 채널 자체의 특성에 의해 발생하는 이득손실, 주파수에 따른 손실, 반사파 등의 불완전성으로 더욱 심해진다. 이 중 주파수에 따른 손실의 경우 신호파형에 ISI를 일으키므로, 이를 줄이기 위해 어댑티브 이퀄라이저 회로를 사용한다. 본 논문에서는 0.18um CMOS공정을 이용하여 구현한 아날로그 형태의 10Gb/s 어댑티브 이퀄라이저 회로를 소개한다. 제안한 이퀄라이저 회로는 34인치의 긴 백플레인 채널(혹은 트랜스미션 라인)의 불완전성에도 불구하고, 매우 높은 동작속도(10Gb/s)를 유지한다. 포스트 레이아웃 시뮬레이션 결과, 제안한 회로는 10mW의 전력소모와 $8ps_{p-p}$의 지터 특성을 가지며, $0.56mm^2$의 칩 사이즈를 갖는다.

• 전자통신동향분석
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• 제25권5호
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• pp.33-46
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• 2010

인쇄전자회로 기술은 인쇄(graphic art printing) 공정을 활용한 다양한 광/전자 기기 개발을 위한 핵심요소 기술이다. 기능성 전자 잉크 소재와 초저가격의 프린팅 공정을 통해서 유비쿼터스 시대의 차세대 모바일 IT 기기의 생명력을 불어넣게 된다. 현재 기술 수준이 일부 요소 부품들을 제작하고 기본 단위의 정보처리를 가능케 하는 수준에 머무르고 있으나, 여러 가지 잉크 소재 및 다양한 초미세 인쇄 공정 기술의 개발이 진행됨에 따라 향후 폭넓은 분양에 적용될 것으로 기대된다. 궁극적으로 인쇄전자회로의 성능이 향상되고 고집적화 됨으로써 기존의 Si 기반 CPU나 IC 칩을 대체하는 공정으로 자리매김을 할 것으로 예상된다. 본 기고문에서는 이러한 인쇄전자회로 기술 및 동향에 대해 기술하였다. 특히, 현재 폭넓게 연구가 진행중인 차세대 디스플레이 백플레인이나 개별물품단위 트래킹을 위한 플라스틱 RFID 태그 적용을 위해 필요한 요건들을 인쇄전자회로 기술관점에서 조망하였다.

• 전자통신동향분석
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• 제23권2호통권110호
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• pp.130-141
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• 2008

본 OTH 스위치패브릭 구성방안은 OTN 망에서 다양한 클라이언트 신호를 수용하기 위한 요구사항을 기반으로 소용량에서부터 320G급 이상의 대용량까지 차세대 전송망에서 다양한 기능과 경쟁력을 갖추기 위한 OTH 스위치패브릭 구성방안을 고찰하였다. OTH 망에서 리던던시 구조 및 입출력 포트 요구조건의 설정에 따라 망 구성 및 시스템 설계를 할 수 있도록 스위치패브릭을 구성하는 방안을 제시하였다. 본 고에서는 최근 시스템 플랫폼의 세계 추세로 적용되고 있는 Advanced TCA 기반으로 백플레인 구성방법에 따라 가능한 구조를 고찰하였으며, Advanced TCA 플랫폼 및 이와 경쟁 가능한 동등 이상의 플랫폼 기반에서 적용 가능하다.