• 제목/요약/키워드: 방열성능

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냉난방 열펌프시스템의 성능시뮬레이션 (A performance simulation of heat pump system for heating and cooling)

  • 강호철;김영복;김성태;민영봉
    • 한국농업기계학회:학술대회논문집
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    • 한국농업기계학회 1999년도 하계 학술대회 논문집
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    • pp.104-111
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    • 1999
  • 증기압축식 열펌프시스템은 그림 1에 나타난 바와 같이 증발기에서의 흡열과 응축기의 방열을 냉난방에 이용할 수 있으며, 공기를 열원으로 할 때는 공기 중 저밀도의 에너지를 고밀도의 에너지로 전환하여 이용할 수 있으며 지중 온도의 연중변화가 적은 점을 이용하여 지열을 열원으로 할 때는 공기를 열원으로 할 경우에 필요한 제상 장치(defrost cycle)가 필요 없게 되고, 압축기 부하도 줄어들게 되어 열펌프 수명이 길어지게 되며 경제성을 확보할 수 있을 것으로 기대된다. (중략)

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자갈축열온실의 축열성능 향상을 위한 공기유동 분석 (Analysis of Air Flow for Improving the Heat Storage Efficiency of the Solar-heated Greenhouse with Rock Bed Storage)

  • 이석건;이종원;이현우
    • 한국생물환경조절학회:학술대회논문집
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    • 한국생물환경조절학회 2003년도 춘계 학술대회 논문집
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    • pp.195-198
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    • 2003
  • 자갈축열 태양열온실은 주간에 일사로 데워진 온실 내부공기를 온실하부에 설치된 자갈축열층사이로 강제순환시켜 자갈에 에너지를 축열한다. 이러한 축열과 방열과정을 통하여 겨울철 야간에 난방시스템으로 이용하고, 여름철에는 냉방효과를 꾀하게 된다. 온실내 공기가 축열층을 통과하는 동안의 열전달은 강제대류열전달이며, 이 경우 축열층내의 열이동은 축열층내 공기와 자갈표면온도가 초기에는 열적으로 평형상태로 존재하다가 순환공기의 온도상승에 따라 열전달이 일어나게 된다. (중략)

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임피던스매칭을 이용한 고주파 전력증폭기의 설계 (Design of the High Frequency Power Amplifier by the Impedence Matching)

  • 김인철;조영수;이상설
    • 한국산업정보학회:학술대회논문집
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    • 한국산업정보학회 1997년도 추계학술대회 발표논문집:21세기를 향한 정보통신 기술의 전망
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    • pp.221-233
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    • 1997
  • 무선통신 분야에서 다량의 정보전송과 CDMA, PCS 등의 상업화에 의해 광대역 고출력 증폭기의 요구가 증가하고 있다. 제품화된 파워 모듈에 비해 트랜지스터로 구성한 전력증폭기는 비용의 감소와 효율증대, 생산성 향상의 이점이 있다. 3단의 증폭기를 사용하여 VHF(148∼174㎒),UHF(440㎒∼470㎒)대역에서 5W이상의 전력과 45%이상의 효율을 얻었으며, 적정한 바이어스회로와 임피던스 정합회로망을 설계하여 제작, 실험함으로서 기존의 파워 모듈과 동일한 크기, 성능을 나타냈으며, 발진, 방열, 하모닉제거등 전력증폭기에서 요구하는 사항을 만족하였다. 또한 UHF트랜지스터를 사용하여 VHF의 증폭기를 임피던스 매칭을 이용하여 설계할 수 있음을 실험에 의하여 입증하였다.

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2상 인터리브드 컨버터의 불평형 전류 문제 해결을 위한 단일 전류 센서 기반 제어 기법 (Design Method Solving Unbalanced Current Problem with Single Current Sensor for 2-Phase Interleaved Converters)

  • 조영찬;신덕식
    • 전력전자학회:학술대회논문집
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    • 전력전자학회 2020년도 전력전자학술대회
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    • pp.415-416
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    • 2020
  • 2상 인터리브드 기법은 DC-DC컨버터의 스위칭 주파수의 2배의 효과를 얻을 수 있어 전류 리플 감소와 효율 향상을 위해 널리 쓰이는 방법이다. 하지만, 인덕터 및 스위치 등의 물리적인 편차와 방열 성능차이 등으로 인한 상간의 전류 불평형 문제로 하나의 상에 스트레스가 집중되어 내구성이 저하되고 수명감소로 이어지는 단점이 있다. 본 논문에서는 인터리빙 기법에서 발생하는 전류 불평형 문제를 단일 센서를 사용한 제어기법으로 해결하고 그에 대한 타당성을 시뮬레이션을 통하여 검증하였다.

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무전해 도금으로 제조한 마이크로 히트싱크 (Micro-Heatsink Fabricated by Electroless Plating)

  • 안현진;손원일;홍주희;홍재민
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제11권2호
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    • pp.11-16
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    • 2004
  • 전자칩의 고집적화에 의해 전자기기들은 점점 소형화 되어가고 있으며, 이들 기기들에서 발생되는 열은 기기의 성능 저하뿐 아니라 수명을 단축시킨다. 본 연구에서는 효율적인 방열 위한 마이크로 히트싱크 제조를 위하여 멤브레인에 금속(금, 니켈, 구리)은 도금하는 무전해 도금 방법을 이용하였다. 무전해 도금은 폴리카보네이트 멤브레인을 sensitization과 activation 등의 전처리 후, 도금하고자 하는 금속염 수용액에 침적시켜 실행하였다. 무전해 도금에 의하여 제조된 각각의 마이크로피브릴의 열전달 특성과 방열량은 표면적이 가장 큰 니켈 마이크로피브릴에서 가장 우수하게 나타났다.

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사무소건물의 LED조명기구 방열장치의 성능 분석 연구 - 덕트 내 유량변화 중심으로 - (Performance of heat sinks for LED luminaires in office buildings - Focused on the variation of air flow rate in duct -)

  • 박지우;안병립;김종훈;정학근;장철용;송규동
    • KIEAE Journal
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    • 제14권6호
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    • pp.81-86
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    • 2014
  • In recent years, many researchers have considered the building energy consumption reduction accordingly to deal with abnormal climate changes and greenhouse gas reduction. However, the lighting energy use ratio has increased in spite of the development of the high efficiency lighting device. Therefore, the study aims to produce the LED lighting applications for the effective lighting heat removal by using the heat characteristics of LED lighting and analyzing the heat removal effect. In order to increase radiant heat efficiency, the heat pipe and heat sink was attached on PCB as LED lighting applications. Experiment was conducted to verify the temperature and air velocity of inside duct: thermocouples, anemometer. The heat removal effect of LED lighting applications was measured by observing the temperature of the lighting applications and the change of air velocity in duct. The experiment shows that the temperature change in the duct according to air velocity was $0.9{\sim}5.8^{\circ}C$. It is also concluded that heat removal was calculated from 33 to 81W.

LED 등명기 경량화를 위한 복합재료 적용 기초 연구 (A Basic Study on the Application of Composite Materials for the Light-weight LED Beacon)

  • 유성환;신경호;이동희
    • Composites Research
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    • 제28권5호
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    • pp.322-326
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    • 2015
  • 본 연구에서 고출력 LED를 개발하였고 등명기의 경량화 설계를 위한 복합재료의 적용에 대해 검토하였다. 복합재료의 적용을 통해 수직 변형량이 17% 감소하였고 전체중량은 알루미늄 소재 적용 대비 20% 감소에 해당하는 8.9 kg을 줄일 수 있었다. 방열 특성 측정 결과, 외기온도 $20^{\circ}C$ 조건에서 LED 패키지의 최고온도는 $63.5^{\circ}C$로 측정되었다. LED 패키지의 성능 및 수명을 고려할 때 적합한 온도 수준이다. 본 연구에서는 고출력 LED 등명기의 경량화를 위한 복합재료의 적용 가능성을 확인할 수 있었다.

레일 체결구 결함 검측 모듈의 방열성능 개선을 위한 열 해석 (Thermal Analysis for Improvement of Heat Dissipation Performance of the Rail Anchoring Failure Detection Module)

  • 채원규;박영;권삼영;이재형
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제29권2호
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    • pp.125-130
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    • 2016
  • In this paper, various heat dissipation designs for a rail anchoring failure detection module were investigated by a thermal flow analysis. For the detection module with the heat dissipation design on the overall housing surface, an average temperature inside the module was lowered by $25^{\circ}C$ when compared to no heat dissipation design. In addition, an internal heat-flow blocking layer and an heat conduction layer inserted between the LED module and housing case were effective in reducing the temperature in the rail anchoring failure detection, which has a limited space for installation and little air flow. Especially, the temperature near LED module decreased below $55^{\circ}C$ when the optimal heat dissipation design was applied.

CNT 열전달 물질에 의한 50W LED의 방열 성능평가 (Performance Evaluation of Heat Radiant for 50W LED by the CNT Thermal Interface Material)

  • 조영태;이충호
    • 한국기계가공학회지
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    • 제13권6호
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    • pp.23-29
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    • 2014
  • In this study, cooling and heat-transfer tests are performed to compare and evaluate the thermal conductivity in a prepared CNT TIM (thermal interface material). A polymerized CNT heat-transfer resin and commercial thermal grease (Shinetsu G-747) were applied for a comparison test in both cases. Cooling experiments with an aluminum foil specimen were performed in order to measure the temperature distribution using an infrared camera, and in heat radiation experiments, performance testing of the thermal conductivity was conducted using high-power LEDs. Carbon resin with the polymerization of graphite and carbon black, and CNT-polymerized CNT resin with graphite and carbon black were tested and compared with using G-747. It was found that the cooling performance and the heat transfer ability in both the carbon resin and the CNT-polymerized CNT resin were greater than those of G-747 because the temperature by 5. $0^{\circ}C$ in both cases appeared lower than that of the G-747.