• Title/Summary/Keyword: 반도체합금

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Preparation of composite laminate utilizing shape memory pohrethylene terephthalate-pohrethylene glycol copolymer (I) (형상기억능을 갖는 polyethylene terephthalate-polyethylene glycol 공중합체를 이용한 laminate 복합재료의 제조 (I))

  • 차상혁;박명주;정용찬;조재환;전병철
    • Proceedings of the Korean Fiber Society Conference
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    • 2001.10a
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    • pp.195-198
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    • 2001
  • 최근 지능재료에 관한 연구가 형상기억합금, 반도체 재료, 의료용 재료, 고분자 재료 등에서 활발히 이루어지고 있다. 지능재료 중 형상기억재료는 형상기억, 형상고정, 충격흡수 등의 효과를 갖기 때문에 열적, 역학적, 전기적 및 자기적(magnetic) 자극을 감지함으로써 형상, 위치, 탄성계수, damping, 마찰 등의 특성변화를 통하여 응답을 할 수 있어 응용이 다양하다 형상기억고분자의 경우 가볍고 형상회복률이 높으며 가공성이 우수한 장점을 가지고 있다. (중략)

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Study on the Physical Properties of Cu-Zn-Sn Alloy by Organic Additives (유기물 첨가제에 따른 Cu-Zn-Sn 합금 도금층 물성 연구)

  • Lee, Ju-Yeol;Lee, Sang-Yeol;Park, Sang-Eon
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2008.11a
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    • pp.147-147
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    • 2008
  • 역전파 신경망은 반도체 공정 모델링에 효과적으로 응용되고 있으며, 모델의 예측정확도를 향상시키기 위하여 Random Generator를 개발하였다. Random Generator의 효과가 기존의 모델에 비해 예측정확도의 향상에 영향을 주었음을 알 수 있었다. 모델링에 이용한 실험데이터는 다중 유도결합형 플라즈마 장비를 이용하여 수집하였다.

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Improvement of Reliability of Low-melting Temperature Sn-Bi Solder (저융점 Sn-Bi 솔더의 신뢰성 개선 연구)

  • Jeong, Min-Seong;Kim, Hyeon-Tae;Yoon, Jeong-Won
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.29 no.2
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    • pp.1-10
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    • 2022
  • Recently, semiconductor devices have been used in many fields owing to various applications of mobile electronics, wearable and flexible devices and substrates. During the semiconductor chip bonding process, the mismatch of coefficient of therm al expansion (CTE) between the substrate and the solder, and the excessive heat applied to the entire substrate and components affect the performance and reliability of the device. These problems can cause warpage and deterioration of long-term reliability of the electronic packages. In order to improve these issues, many studies on low-melting temperature solders, which is capable of performing a low-temperature process, have been actively conducted. Among the various low-melting temperature solders, such as Sn-Bi and Sn-In, Sn-58Bi solder is attracting attention as a promising low-temperature solder because of its advantages such as high yield strength, moderate mechanical property, and low cost. However, due to the high brittleness of Bi, improvement of the Sn-Bi solder is needed. In this review paper, recent research trends to improve the mechanical properties of Sn-Bi solder by adding trace elements or particles were introduced and compared.

Performance of the heat flux sensor using thermoelectric semiconductor material (半導體 熱電材料를 利용한 熱流束 測定 센서의 性能)

  • 황동원;정평석;주해호
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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    • v.12 no.3
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    • pp.622-629
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    • 1988
  • In order to improve the sensitivity of the wafer type heat flux sensor, some heat flux sensors were manufactured and examined by using thermoelectric semiconductor material (bismuth telluride) whose Seebck coefficient is much larger than those of metallic thermocouple materials. Because the thermoelectric element cannot be bended or welded, a peculiar sensor structure and manufacturing process were designed. As a result, it is revealed that the characteristic sensitivity of the manufactured sensor is about 10 times larger than that of marketed sensor even though there are some troubles in stiffness for reciprocal use. If we make this kind of sensors smaller and thinner, it will be a useful method to measure the local heat flux from the surface of complex configuration.

A Study on Wear of Aluminum Alloy Guide Hole in SSD Tester (SSD 테스터의 알루미늄 합금 Guide Hole의 마모에 관한 연구)

  • Ham, Eung jin;Kim, Moon Ki
    • Journal of the Semiconductor & Display Technology
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    • v.21 no.2
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    • pp.19-24
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    • 2022
  • The purpose of this research is to determine the hardness of guide hole. A guide pin and a guide hole of SSD(Solid State Drive) tester used to mount SSD in a fixed position accurately. The guide pin and guide hole are worn by friction due to repeated operation, and the wear is concentrated on the guide hole made of weak material rather than the guide pin made of relatively strong material. Because of that reason, it is often overdesigned in the design stage because it can lose its function. If the guide hole is made soft, the manufacturing cost will decrease, but the accuracy will decrease due to wear caused by repeated friction. If the guide hole is manufactured excessively, the manufacturing process becomes complicated and the manufacturing cost increases. It is essential to design a guide hole, but since there is no standard or verified data that can be referenced, it is difficult to design. Experimental device which guides in the same way as the SSD tester is used for this research, and three types of anodizing state are experimented for different hardness. Also, weight of COK(Change over Kit) were analyzed by measuring the wear amount and state of the guide hole according to the number of repeated attachment and detachment.

Effect on Al Concentration of AlGaAs Ternary Alloy (AlGaAs합금의 Al 도핑농도에 대한 효과)

  • Kang, B.S.
    • Journal of the Semiconductor & Display Technology
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    • v.20 no.4
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    • pp.125-129
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    • 2021
  • We investigated the electronic property and atomic structure for chalcopyrite (CH) AlxGa1-xAs semiconductor by using first-principles FPLMTO method. The CH-AlxGa1-xAs exhibits a p-type semiconductor with a direct band-gap. For low Al concentration unoccupied hole-carriers are induced, but for high Al concentration it is formed a localized bonding or anti-bonding state below Fermi level. The hybridization of Al(3s)-Ga(4s, or 4p) is larger than that of Al(3s)-As(4s, or 4p). And the Al film on As-terminated surface, Al/AsGa(001), is more energetically favorable one than that on Ga-terminated (001) surface. Consequently, the band-gap of CH-AlxGa1-xAs system increases exponentially with increasing Al concentration. The change of lattice parameter is shown two different configurations with increasing Al concentration. The calculated lattice parameters for CH-AlxGa1-xAs system are compared to the experimental ones of zinc-blend GaAs and AlAs.

방전 플라즈마 소결 공법을 이용한 FSW-Tool 용 $WC-5Mo_2C-5Co$ 소결체 제조와 기계적 특성 평가

  • Yun, Hui-Jun;Park, Hyeon-Guk;Lee, Seung-Min;Bang, Han-Seo;Bang, Hui-Seon;O, Ik-Hyeon
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2011.10a
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    • pp.40.2-40.2
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    • 2011
  • 초경합금은 경도가 높은 재료를 말하며 일반적으로는 탄화텅스텐(WC)계 재료를 말한다. 국내 현재 초경합금 동향은 반도체 산업, 내마모성 공구, 절삭공구, 금형 등 많은 분야에 사용되어지고 있다. 또한 최근 들어 FSW (Friction Stir Welding, FSW)기술이 발전함에 따라 접합기술개발이 다양화되면서 FSW Tool의 고성능의 초경 재료가 요구되어지며 장수명의 Tool개발이 되어야 한다. 국내에서는 초경 합금 재료로 사용되어지고 있는 텅스텐 카바이드(WC)와 코발트(Co)를 이용하여 많은 연구가 진행되었다. 본 실험에서는 텅스텐 카바이드와 코발트 및 몰르브덴 카바이드를 혼합하여 소결체를 제조하였다. 실험에 사용된 텅스텐 카바이드는 높은 경도를 가지고 강한 취성을 나타내며, 소결에 어려운 단점이 있다. 이러한 단점을 코발트와 몰리브덴 카바이드를 첨가하여 소결온도를 낮춰주는 역할과 액상 소결시 텅스텐카바이드 입자사이에 침투하여 액상소결에 의한 치밀화가 가능하게 해주며 인성이 향상되어 고인성 재료를 만들 수 있었다. 본 실험에서는 합성과 치밀화가 동시에 진행되는 SPS (Spark Plasma Sintering:SPS) 장비를 이용하여 실험을 진행하였다. 이 방법은 방전플라즈마 소결 공법으로, 기존의 연소법과 열간 가압기술(Hot-press, HIP)을 결합한 방식으로 단 시간, 단일공정으로 치밀한 소결체를 얻을 수 있는 장점이 있다. 본 연구에서는 $WC-5Mo_2C$-5wt%Co 소결체 제조를 위해 원소 분말을 Horizontal ball milling 혼합하였다. 균일하게 혼합된 분말을 흑연다이에 충진하여 펄스전류와 기계적 압력을 동시에 가하여 $WC-5Mo_2C-5Co$ 복합재료를 제조하고 소결체의 밀도, 순도, 상변태, 미세조직 등을 분석 및 평가하였다. SPS공정 조건은 고진공하에서 $1,200^{\circ}C$-60MPa, 펄스비 12:1 조건으로 수행하였으며, 얻어진 $WC-5Mo_2C-5Co$ 소결체의 상대 밀도는 98%이상 이였다. 또한, 결정립 크기는 약 400 nm였으며, 경도는 $2,453kg/mm^2$를 나타내었다.

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Structural and Magnetic Properties of Fe-Diluted Si Alloy Films by Pulsed-Laser Deposition (펄스레이저 증착법에 의한 Fe 희석된 Si 합금의 구조 및 자기 물성 연구)

  • Suh, Joo-Young;Lee, Kyung-Su;Pak, Sang-Woo;Kim, Eun-Kyu
    • Journal of the Korean Vacuum Society
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    • v.21 no.5
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    • pp.258-263
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    • 2012
  • Fe-diluted Si alloys grown on p-type Si (100) substrates by pulsed-laser deposition method were studied for structural, electrical, and magnetic properties. The X-ray diffraction patterns for these alloy samples showed a few of peaks with cubic structures such as FeSi, $Fe_3Si$, and $Fe_4Si$. The Fe-composition in alloys are confirmed as Fe atomic percent about 1.25~6.49 % from energy dispersive spectroscopy measurement. The resistivity as a function of the reciprocal temperature was indicated an exponential increase with two activation energies of 5.21 and 7.79 meV. The maximum value of the magnetization at 10 K was about 100 emu/cc, and the ferromagnetism was also observed until 350 K from total magnetization as a function of temperature with applied magnetic field of 3,000 Oe.

방전플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-Cu 합금 소결체의 물성 및 전기적 특성에 관한 연구

  • Lee, Han-Chan;Mun, Gyeong-Il;Lee, Bung-Ju;Sin, Baek-Gyun
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2011.02a
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    • pp.277-277
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    • 2011
  • Mo-Cu 합금은 고강도이고 우수한 열전도성 및 전기전도성를 가지는 특성이 있어 현재 방열소재, 반도체 부품, 자동차 부품 등 여러 응용분야에서 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 서로 고용성이 없는 Mo-Cu 합금을 제조하기 위해서 Mo, Cu 분말을 PBM (Planetary Ball Milling) 방법을 이용하여 제조 하였으며, 제조된 분말은 SPS (Spark Plasma Sintering) 공정을 이용하여 소결체를 제조하였다. Mo-Cu의 조성 변화는 Cu의 함유량을 각각 5at%Cu, 10at%Cu, 20at%Cu로 조절하여 수행하였으며, PBM 의 공정 변수로 회전수(RPM), 볼과 분말의 비율, 분산제의 양, 볼밀 시간, 분위기 변화를 주어 최적조건을 얻기 위한 실험을 진행하였다. PBM 방법을 이용하여 제조한 분말은 PSA (Particle Size Analysis)에 의해 분말의 크기를 측정하고 EDS(Energy Disperse X-ray Spectrometer) 분석에 의해 조성을 확인하였으며, XRD (X-Ray Diffraction) 분석에 의해 Cu peak이 사라지는 조건을 PBM의 최적조건으로 잡고 실험을 진행하였다. 소결체를 고밀도화하기 위해 소결공정을 SPS 방식으로 하였으며 소결체의 경도, 내마모성, 마찰계수 일함수 등을 분석하기 위해 소결체의 크기를 직경 30 mm 및 두께 5 mm로 설계하였고, 소결 공정 변수로 소결온도를 각각 $900^{\circ}C$, $1000^{\circ}C$, $1100^{\circ}C$, 소결압력을 50MPa, 60MPa, 70MPa, 유지시간을 0분, 10분, 20분으로 차이를 주어, 소결체의 밀도차이와 물성차이를 분석하였다. 그 결과 PBM의 최적조건으로는 5at%Cu 에서는 10h, 10at%Cu, 20at%Cu 에서는 20h의 최적의 밀링 시간을 확인하였고, 다른 공정 변수의 최적조건으로는 회전수 300RPM, 10:1의 볼과 분말 비, 분산제 4wt%, Ar 분위기라는 조건을 얻을 수 있었다. 각각의 공정변수 변화에 따른 소결체 최적밀도 달성조건, 소결체 물성 및 전기적 특성 등의 상관관계에 관하여 보고한다.

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Solder Alloy Types and Solder Joint Reliability Evaluation Techniques (솔더 합금 종류 및 솔더 조인트의 신뢰성 평가 기법)

  • You-Gwon Kim;Heon-Su Kim;Tae-Wan Kim;Hak-Sung Kim
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.30 no.1
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    • pp.17-29
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    • 2023
  • In this paper, a method for evaluating the reliability of solder joints is introduced, as they play a crucial role in packaging technology due to the miniaturization and high-performance requirements of electronic device. Firstly, properties of solder based on various alloy compositions and solder types are described, followed by an analysis of solder joint structures in different packages. Next, the influence of solder alloy composition and microstructure on the thermal and mechanical properties of solder is analyzed, and solder creep behavior is briefly introduced. Subsequently, analytical techniques considering creep models and fatigue models for reliability evaluation are presented, and various ways to improve the reliability of solder joints are discussed. This study is expected to provide valuable information for evaluating and enhancing the reliability of solder joints in the semiconductor packaging technology field.