The current characteristics of the high speed Sn-Ag alloy plating solution used on the semiconducter wafer bumping. (반도체 웨이퍼 패키지 공정 범핑에 사용되는 고속 주석-은 합금 도금액의 전류별 특성)
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- Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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- 2015.05a
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- pp.184-184
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- 2015