• 반도체디스플레이기술학회지
• /
• 제19권1호
• /
• pp.23-28
• /
• 2020

In Smart mobile devices embedding big.LITTLE architectures, the conventional multi-core assignment scheme for user applications may incur wasteful energy consumption and long response time. In this paper, we propose a user experience assisted energy-efficient multicore assignment scheme. Our simulation results show that the proposed scheme achieves at 40% less energy consumption and at 20% less response time comparing to the legacy scheme.

• 대한전자공학회논문지SD
• /
• 제47권5호
• /
• pp.48-55
• /
• 2010

반도체 설계기술의 발달로 구현 회로가 복잡해지고, 동작속도가 크게 증가함에 따라, 반도체 이후 (post-silicon) 설계 단계에서 repair를 위한 기간 및 비용이 크게 증가하고 있다. 본 논문에서는 예비 셀을 이용한 repair 방법을 통해 설계 오류로 인한 repair시 혹은 설계 변경 시에 전체 재설계를 최소화하는 방법을 제안하였다. 또한 예비 셀을 이용한 설계 변경 과정에서 repair layer에 설계 변경을 국한하여 mask 비용과 time-to-market을 줄이는 방법을 개발하였다. 또한 회로 분할을 통해 repair 과정에서 사용하는 예비회로의 비용을 줄일 수 있도록 한다.

• 한국시뮬레이션학회논문지
• /
• 제18권4호
• /
• pp.219-225
• /
• 2009

본 연구는 복잡하고 다양한 반도체 웨이퍼 가공(FAB) 공정의 전체적인 흐름을 컴퓨터 모델로 구축하고 이를 Device 단면도를 나타내는 프리젠테이션 툴과 연동시키는 교육 모델의 개발을 목적으로 하였다. 급변하는 세계 반도체 시장에서 국내 반도체 업체는 지속적인 기술 개발과 더불어 효율적인 생산관리에 대응할 수 있도록 하여 국제 경쟁력을 키워야 할 것이다. 따라서 본 연구에서 다루어진 공정의 흐름과 각 단위공정의 특성을 바탕으로 설립된 모델은 서울대학교 반도체 공동 연구소를 대상으로 구현되었으나 앞으로 생산 관리를 담당할 국내 반도체 업체들의 신입사원과 현장기술자의 질적 향상을 위한 시청각 교육용 자료로의 활용 시 상당한 효과를 거둘 것이라 예상된다. 이는 생산업체에 국한되어지는 것만은 아니며 반도체 공정에 관련된 대학 학과목에서도 활용되어지리라 생각된다. 또한 확장성과변화에 유연한 모델을 개발함으로써 반도체 생산 업체들은 구성된 표준 모델을 이용하여 각 회사의 실정에 맞추어 자사에 대한 시뮬레이션을 손쉽게 수행함으로써 많은 교육 효과와 이에 따른 원가 절감의 효과까지 거둘 수 있을 것이다.

• 한국실천공학교육학회논문지
• /
• 제1권1호
• /
• pp.30-37
• /
• 2009

본 논문의 목적은 반도체 설비 maintenance 기술력 확보를 위한 실무 교육 프로그램 개발 및 적용하는데 있다. 반도체 설비 maintenance 기술력을 확보하기 위하여 HRD의 주요 분야인 교육훈련(Training & Development, T&D) 에 관하여 연구하였다. 교육훈련을 실시하기 위하여 교육설계 시 ADDIE모형을 적용하여 실무 중심의 교육 프로그램을 개발하였다. 개발된 프로그램은 반도체 제조업체인 삼성전자(주) 재직자를 대상으로 교육훈련을 실시하여 적용해봄으로써 체계적이고 효과적인 기업체 실무중심의 기술교육 프로그램을 제공하는데 그 목적이 있다.

• 반도체디스플레이기술학회지
• /
• 제21권2호
• /
• pp.144-149
• /
• 2022

A cryogenic Mixed Refrigerant Joule-Thomson refrigeration cycle was designed to be applied to the semiconductor etching process with non-flammable constituents. 3-stage cascade refrigerator, single mixed refrigerant Joule-Thomson refrigerator, and 2-stage cascade type mixed refrigerant Joule-Thomson refrigerator are analyzed to figure out the coefficient of performance. Non-flammable mixture of argon(Ar), tetrafluoromethane(R14), trifluoromethane (R23) and octafluoropropane(R218) were utilized to analyze the refrigeration cycle efficiency. The designed refrigeration cycle was adapted to cool down the coolant of HFE7200(Ethoxy-nonafluorobutane, C₄F₉OC₂H₅) with certain constraints. Maximum coefficient of performance of the refrigeration system is obtained as 0.289 for the cooling temperature lower than -100℃. The detailed result of the coefficient of performance according to the mixture composition is discussed in this study.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
• /
• 한국반도체및디스플레이장비학회 2007년도 춘계학술대회
• /
• pp.276-280
• /
• 2007

점차 고성능화 되어가는 Display 제품들을 더욱 저렴하고 일반화하기 위해 제품 공정수를 줄이고 설계 기간을 단축하여야 한다. PCB(Printed Circuit Board) 층수(Stack-up)를 줄이고 회로개발 면에서는 회로를 간략히 하고 부품소자를 최소화하여야 한다. 그리고 기구개발 면에서는 공정을 최소화하고 견고하게 하는 것이 시장 추세이다. 불량 없으면서 초단납기 설계와 대량 생산을 위해 일원화를 추진하고 있다. 곧, 어떤 Customer에게 나가도 A/S 문제가 발생되지 않도록 초기부터 적용하는 최적설계가 필요하다. 본 연구는 Display의 대표라 할 수 있는 PDP(Plasma Display Panel)를 CAE(Computer Aided Engineering)를 이용해 설계함으로써 PDP 회로 최적설계를 하는데 CAE의 활용 사례를 알 수 있다.

• 전자통신동향분석
• /
• 제33권6호
• /
• pp.24-33
• /
• 2018

In the age of IoT, in which everything is connected to a network, there have been increases in the amount of data traffic, latency, and the risk of personal privacy breaches that conventional cloud computing technology cannot cope with. The idea of edge computing has emerged as a solution to these issues, and furthermore, the concept of ultra-low power edge intelligent semiconductors in which the IoT device itself performs intelligent decisions and processes data has been established. The key elements of this function are an intelligent semiconductor based on artificial intelligence, connectivity for the efficient connection of neurons and synapses, and a large-scale spiking neural network simulation framework for the performance prediction of a neural network. This paper covers the current trends in ultra-low power edge intelligent semiconductors including issues regarding their technology and application.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
• /
• 한국해양정보통신학회 2011년도 춘계학술대회
• /
• pp.699-701
• /
• 2011

차세대 IT 기술은 단일기술에 그치지 않고 융,복합적인 특성을 가지는 기술로 발전하고 있다. 정부는 시스템반도체 설계 분야에서 경쟁력 확보를 위한 5가지 핵심기술을 스마트 자동차 인포테인먼트 플랫폼, 스마트TV 멀티미디어 시스템, 스마트폰 아날로그 및 인터페이스 기술, 스마트 컨버전스 디지털 통신 및 RF 기술, 스마트제품용 고급 전력 관리 기술로 분류하고 이를 응용할 주력산업으로 스마트폰, 스마트TV, 스마트자동차, 스마트패드 등으로 지정하였다. 이러한 핵심요소기술들은 차세대 스마트제품의 경쟁력 확보에 필요한 반도체 설계의 핵심기술이 되며, 이는 팹리스 등의 기업으로 기술이전이 가능하다. 본 고에서는 그 중 스마트자동차 인포테인먼트 플랫폼을 위한 SoC 기술이 현재 어느 위치에 와 있는지 파악하고, 기술 현황과 문제점에 대하여 분석한다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
• /
• 한국반도체및디스플레이장비학회 2007년도 춘계학술대회
• /
• pp.132-138
• /
• 2007

최근 반도체 및 디스플레이 산업 등에서 초정밀 가공, 측정 등이 필요함에 따라, 외란과 내부 진동을 차단하는 방진 시스템에 대한 연구가 활성화 되고 있다. 기존에 소개된 여러 방진 시스템 중에서 가장 많이 연구되는 공기스프링은 압축 공기를 이용하여 큰 하중을 지지할 수 있으면서 상대적으로 낮은 강성으로 낮은 고유진동수를 유지할 수 있다. 본 연구는 기존의 레벨링밸브를 이용한 수동 방진 시스템을 분석하여 이를 개선하고 디스플레이장비용 능동 방진 시스템을 설계하였다. 공기의 비선형 특성에 기인하는 복잡한 비선형 시스템 제어에 PID 제어기 보다 유리한 퍼지 제어기를 설계하였고, 실험과 해석을 비교하였다.

• 전자통신동향분석
• /
• 제16권2호통권68호
• /
• pp.40-52
• /
• 2001

본 논문은 반도체 공정이나 설계환경에 무관하게 재사용이 가능하면서 라이센스에 의해 보호되는 전자회로 설계 모듈 IP에 관한 세계적인 표준안들에 대하여 살펴본다. 현재 선진 외국의 반도체, 통신 관련 기업들은 자신들의 기능 모듈을 IP화 하는 데 있어서 1996년에 설립된 IP의 국제 표준화 단체인 VSIA의 표준안에 부합하도록 노력하고 있다. 현재까지 VSIA는 약 1,000페이지에 달하는 13종의 사양서와 표준안 및 기술문서를 개발하였으며, 전세계 200여 개의 회원기관에 공개하고 있다. 이와 같은 표준안들은 모든 회원사들이 제안하는 시스템 통합, 테스트, 혼성신호, 온칩버스, 검증, 보안 등의 표준관련 제안들을 8개의 VSIA DWG에서 심의하여 확정하며 계속적인 보완과 수정 및 추가가 진행되고 있다. 본 고는 가장 최신 버전들을 중심으로 IP의 표준화 동향을 파악 분석하고, 표준안들의 본질을 정의하였으며, VSIA 표준안에 부합 시킬 수 있는 절차를 체계화 함으로 국내의 IP 개발에 일조를 하고자 하였다.