• The Monthly Technology and Standards
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• s.27
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• pp.66-69
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• 2004

• Journal of the Semiconductor & Display Technology
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• v.1 no.1
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• pp.41-45
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• 2002

In modem manufacturing, new applations and technologies demand smaller, and functional devices to replace large systems. As miniaturization becomes a necessity, many companies are interested in small pumps for use in creating ultra-high vacuum, but past efforts to develop such systems have failed due to problems with vibration, stress, heat and power consumption. This paper shows analysis-based design techniques for high vacuum turbomolecular pump by finite element analysis.

• Asia-Pacific Journal of Business Venturing and Entrepreneurship
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• v.9 no.2
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• pp.87-95
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• 2014

The High-price development & testing tools and IP infratstructures are required for the development of system semi-conductors, but SMEs have not ability to prepare for them. Recently in terms of the miniaturization and the advancement of semiconductor process, the cost of the semi-conductor development have shown the rising tendency and the market-based design tools used are requied to be upgraded due to the advancement in the environment and technology. On the contray, many other contries such as Taiwan, Japan, China, and User are supporting this system semi-conductor industry. Korean government is trying to build the research infrastructure for system semi-conductor industry that aims to reduce the costs of the design infrastructure investment, to support the companies of system semi-conductor development and to incubate the fab-less start-ups. This study analyzes the feasibility of the project, by using the AHP analysis and the results shows that this project is considered feasible because the AHP overall score is evaluated as 0.840, the overall score is greater than or equal to 0.55.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2008.05a
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• pp.46-48
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• 2008

나노복합 블레이드가 반도체 웨이퍼 가공을 위한 마이크로급 나노장치나 그 이상의 나노급 구조체를 위해 사용되었다. 금속 블레이드는 실리콘 웨이퍼 가공을 위해 사용되어 왔다. 그러나, 최근 레진 복합 블레이드는 반도체나 핸드폰의 쿼츠 웨이퍼 가공에 사용된다. 유기 또는 비유기 재료 선정은 기계가공성, 전기 전도성, 강도, 연성 및 웨이퍼 저항을 가진 블레이드를 만드는데 중요하다. 고성능 응용의 증대 요구에 따라 개발된 고기술 비유기성 재료의 혼합은 낮은 가격에 고기능의 신뢰도를 필요로 한다. 나노 입자의 크기를 가진 레진 복합물의 마이크로 설계는 입자간 상호작용의 제어가 필요하다. 형상 제작 동안 마이크로 차원에 두께를 유지하기 위해서는 마이크로/나노급 제작을 위한 가공기술이 중요한 것 중의 하나이다. 본 연구에서는 핫 프레스 구조물이 원래 설계 기준과 두께 차이의 실험 접근법을 사용해 만들어졌다. 다른 습식 공정 기술은 차원의 허용치를 개선하기 위해 만들었다. 실험들과 해석들은 신뢰성 결과가 사용가능함을 보여주었다. 반도체 시장에 사용될 레진 복합 블레이드의 개선 효과가 논의되었다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2002.11a
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• pp.64-68
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• 2002

플립칩 공정에서는 반도체 칩과 기판사이의 열팽창계수(CTE : Coefficient of Thermal Expansion)의 차와 외적 충격과 같은 이유로 인해 피로균열(Fatigue crack)이나 치명적인 전기적 결함이 발생하게 된다. 이런 부정적인 요인들로부터 칩을 보호하고 신뢰성을 향상시키기 위해서 플립칩 언더필 공정이 적용되고 있다. 본 연구에서는 기존의 몰딩 공정을 응용한 플립칩 언디필 방법을 소개하였다. 공정 이론과 디바이스를 소개하였으며, 시뮬레이션 및 수식을 통하여 최적의 언더필을 위한 몰더 설계 조건을 구하였다. 그리고 본 연구를 통해 기대되는 공정의 장점을 제시하였다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea TE
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• v.37 no.4
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• pp.20-26
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• 2000

In the recently our 21C, it is a necessary to provide the VLSI design education methods based on the electronic information systems. In this paper, we will show a education model of the venture study programs concern with Micro-Robot making. The development education systems apply into the industrial fields from the specification major module instruction including improve the VLSI design capability using the Micro-Robot making for information communication techniques. Also, the development instruction model provides one in the field system to the industrial applications specification technical staffs and VLSI design for the venture education programs. We expect the proposed education systems extended into a new venture instruction program sets for technical major members.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2011.05a
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• pp.668-670
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• 2011

The Next-generation IT technology has been evolving from single technique to another which has merged, converging characteristics. The government categorized the 5 essential technologies to secure competitiveness in designing system semiconductors as smart motor vehicle info-tainment platform, smart TV multimedia system, smart phone analog interface technique, smart convergence digital communication and RF techniques, and advanced power management for smart devices. Also, it designated smart phone, smart TV, smart motor vehicle, and smart pad as the key industries. Such core techniques will become the key technologies of semiconductor design to secure the competitiveness of the next generation smart devices and the techniques can be transferred to fab-less design companies. In this contribution, we analyze the issues and the problems of the smart phone analog and interface techniques.

• Information and Communications Magazine
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• v.24 no.3
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• pp.62-75
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• 2007

이동통신 SoC 설계는 통신, 반도체, 컴퓨터 등 IT 기술의 학제간 융합이 가장 활발히 실현되는 선도적 위치를 차지하고 있다. 본고에서는 시대적 흐름과 기술적 주요 이슈를 중심으로 이동 통신 SoC설계 기술, 모뎀 주요 블록, 시스템 통합 기술의 현재와 미래에 대해 산업체에서의 개발 경험을 바탕으로 폭넓게 고찰하고 향후 방향과 해결책을 모색하고자한다.

• Journal of KSNVE
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• v.4 no.1
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• pp.6-11
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• 1994

국내 반도체 산업계의 현재 발전속도에 비추어 보아, 현재의 4M DRAM의 개발 성공과 더불어 가까운 시일내에 16M DRAM의 양산단계에 와 있고 더 나아가 64M DRAM 의 개발을 예상할 수 있다. 이와 같은 초고집적회로의 출현에 따라 이를 생샨하기 위한 장비는 물론이고, 이를 설치하여 운용하는 반도체 제조공장에 대한 대책이 시급 한 실정이다. 따라서 본 연구에서는 향후 선진국에서 기술도입이 불가능할 것으로 예상되는 미진동 제어시스템 개발의 기초 계획안을 수립하고, 이를 통하여 반도체 공장의 수율을 높이는 궁극적 목적을 가지며, 반도체 생산공장의 구조설계 및 방진 시공을 목표로 하여 관련 이론정립 및 미진동 제어시스템을 개발하는데 그 목적이 있다.

• Proceedings of the Korean Institute of IIIuminating and Electrical Installation Engineers Conference
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• 2002.11a
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• pp.23-28
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• 2002

반도체 1장을 가공하는데는 약 300개 공정에 3개월이 소요되며, 반도체 3사의 2000년도 순이익은 4조 7천억 원에 달할 것으로 전망된다. 이렇게 엄청난 부가가치 때문에 업계 뿐 아니라 국가적으로도 심혈을 기울이고 있으나 가곡기술과 물량에선 선진국일 뿐 반도체를 가공할 수 있는 장비는 전량 외산에 의존하고 있다. 이러한 현상은 미국이나 일본 등 반도체 분야 선진국들과의 경쟁에서 뒤쳐질 수 밖에 없는 구조적인 단점을 가지고 있다. 이를 극복하기 위해서 반도체 제조 장비의 국산화가 시급하며 그중 하나인 Chamber내에서 Plasma를 발생시키고 자동정합할 수 있는 시스템을 설계하고 제작코자 한다.