• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.7-7
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• 2004

마이크로 접합(micro-joining)이란 "접합하고자 하는 대상이 미세하기 때문에 발생하는 치수 효과(size effect)를 고려해야 하는 경우에 적용하는 접합"으로 정의할 수 있다. 마이크로 접합공정은 크게 (1) 기존의 접합/용접공정을 응용한 접합공정, (2) silicon등의 반도체 재료에 적용하기 위한 접합공정으로 구분할 수 있다. 이와 같은 마이크로 접합공정은 미세 부품의 접합에 적용할 수 있지만, 주로 패키징에 사용되고 있으며 이는 패키징이 전체 생산비의 70％ 이상을 차지하기 때문이다.(중략)

• Proceedings of the Korean Reliability Society Conference
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• 2004.07a
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• pp.123-128
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• 2004

본 논문에서는 가속 수명 시험을 통하여 열전소자의 수명 분포, 모수 등을 규명하였으며 고장 분석을 통하여 열전 소자의 수명 증가를 위한 대책 방안을 논의하였다. 가속 수명 시험 결과 열전 소자는 형상 모수 3,6인 Weibull 분포를 따름을 알 수 있었다. 열전 소자가 반도체 부품임에도 불구하고 형상 모수가 큰 이유는 반복 Bending에 의한 피로 파괴가 발생하기 때문임을 고장 분석을 통하여 규명하였다. 위의 고장 메커니즘을 설명할 수 있는 가속 모델식은 Coffin-Manson식으로 설명되어 질 수 있으며 가속수명시험 결과 재료 상수는 1.8임을 알 수 있었다.

• Journal of the Korean institute of surface engineering
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• v.8 no.2
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• pp.1-6
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• 1975

A novel electroplating process is described and effects of anode lay-out thickness distribution and on platiting rate are discussed. Microphotograhic analysis indicates are compact and less "POROUS " than of barrel and rack. With this process production cost reduction and capacity increase could be achieved by a rate of 60% and 97% respectively, as compared to our present barrel plating process. This process disclose a number of beneficial processes such as color coding system on TO-92 package and development of a new tin bath formula.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2014.11a
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• pp.75-76
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• 2014

Copper는 2차 전지 및 PCB 등 Electrical Device에 빠짐없이 들어가는 핵심 부품이다. 반도체 배선재료 또한 Aluminum에서 Copper로 대체되어 Electrical Conductivity 및 Electro-migration 문제를 해결할 수 있었다. 최근 배선의 미세화 및 전지용량 증가로 인해 보다 얇으면서, 동시에 높은 기계적 강도를 가지는 Copper Film의 필요성이 요구되고 있다.

• The Optical Journal
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• s.107
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• pp.18-24
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• 2007

광기술 발전의 핵심적인 역할을 수행하는 분야는 광 계측기로 우리나라의 경우 일반 계측기기는 선진국과 큰 차이를 보이지 않고 있으나, 광계측기기를 포함한 정밀계측기기 분야에서는 뒤처지고 있는 것이 사실이다. 현대 IT 산업기술의 특징은 부품 및 반도체 소자들은 계속 고집적.고밀도로 발전하고 있으며 하드 디스크나 필름 등 기록매체도 더욱 섬세한 단위로 내려가고 있고 각종 기계공학도 더욱 매끄러운 표면처리와 정밀성을 추구하고 있다. 이러한 나노테크놀로지를 선도하기 위해서는 광학분석, 레이저 측정, 이미지 프로세싱 등 나노미터 단위의 가공 또는 계측 등을 지원할 수 있는 기기의 지원이 필수적이다.

• The Optical Journal
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• s.126
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• pp.22-24
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• 2010

한국전광(주)(대표.채진석, www.keocvi.com)는 코팅전문업체로서 국내보다는 미국, 일본, 독일 등 세계에 먼저 이름을 알리며 고출력레이저광학소자의 가공 및 코팅에서만큼은 이미 세계 최고 대열에 들어섰다고 자부한다. 최근에는 방산, 항공우주, 반도체, 의료기기 등 전방위에 들어가는 고부가가치 광학소자 및 시스템 분야로 사업 영역을 확장시키며 광학부품업체에서 토털솔루션 제작업체로 변신을 추구하고 있는 가운데 부설연구소의 김기호 연구소장을 만나 최근의 연구개발 현황을 들어보았다.

• Journal of Korean Electronics
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• v.15 no.12
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• pp.5-21
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• 1995

올해 전자산업 수출은 440억 달러로 전년동기 대비 43.4% 성장이 예상된다. 생산은 47조 8,000억원으로 26.2%, 내수판매도 25%~30% 신장률이 예상되고 있다. 무엇보다도 95전자산업의 폭발적인 성장은 다름아닌 반도체를 중심으로 한 전자부품의 급속한 신장세 때문으로 보인다. 이에 본지는 '95년도 전자산업을 돌아보며'를 송년특집으로 마련 우리 전자산업의 한해 결실을 결산해 보고자 했다. 게재순서는 본회 비상근 부회장, 비상근이사 사의 가나다 순임을 참고하시기 바랍니다.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.4 no.3
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• pp.231-237
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• 1995

알루미늄 합금 진공챔버를 제작할 때 따르는 기밀 기술을 용접과 플랜지 이음 측면에서 해설하였다. 알루미늄 합금 재료 특성의 유리한 점 때문에 진공챔버로서의 그 사용이 증가하고 있으나, 챔버나 부품들을 제작할 때에 용접과 플랜지 이음에 상대적인 어려움이 있다. 진공 용접은 주로 TIG용접이며, 용접시에 가상누설을 최소화 하고 균열 방지를 위한 용접설계와 시공조건을 고려하는 것이 중요하다. 플랜지 이음에서는 알루미늄 콘플랫형과 금속오링을 사용하는 플랜지에 대하여 소개하였다. 이러한 기술은 앞으로 핵융합장치, 플라즈마 실험장치, 반도체 제조장비, 일반 초고진공장치에 응용될 것이다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2003.11c
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• pp.414-416
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• 2003

As environmental conditions for memory products are increasingly high speed/high density, adopting diverse system configuration, it's more and more difficult for current component tester to adopt the actual condition of field application. If system test screening is realized in component level, test coverage failure can be made more secured in the initial stage, evaluation cost can be reduced and the effectiveness of investment for the facility can be maximized. Based on the above background, component automatic system tester was developed and showed off satisfactory results per each memory device family. In this paper, component quality stabilization strategy and cost saving for tester investment through future Quality monitoring and application to mass production will be presented.

• Journal of Sensor Science and Technology
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• v.27 no.5
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• pp.317-327
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• 2018

Terahertz (THz) time-domain spectroscopy(TDS), imaging techniques, and related systems have become mature technologies, widely used in many universities and research laboratories. However, the development of creative technologies still requires improved THz application systems. A few key points are discussed, including the innovative advances of mode-locking energy-emitting semiconductor lasers and better photoconductive semiconductor quantum structures. To realize a compact, low cost, and high performance THz system, it is essential that THz spectroscopy and imaging technologies are better characterized by semiconductor and nano-devices, both static and time-resolved. We introduce the THz spectroscopy and imaging systems, the OSCAT(Optical Sampling by laser CAvity Tuning) system and the ASOPS(ASynchronous Optical Sampling) system, are constructed by our research team. We report on the THz images obtained from their use.