• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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• pp.148-149
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• 2007

현재 전자부품 시장은 RoHS 규정으로 인하여 lead free화가 진행되고 있으며 많은 주목을 받고 있다. 본 논문에서는 반도체 패키지 및 부품표면일장에서 사용 되는 무전해 주석 도금과정 중 산 탈지 후 막의 표면 거칠기 정도가 도금 후의 표면 거칠기 정도에 미치는 영향을 평가 한다. 실험의 효율성을 높이기 위해 통계적인 실험계획법을 사용하였으며 실험의 횟수를 줄이고 표면 거칠기 정도는 이미지 프로세싱을 통하여 분석하였으며 통계적인 모델링을 통해 micro etch가 도금 표면의 거칠기에 주는 영향을 분석하였다.

• 안전기술
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• 제189호
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• pp.22-23
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• 2013

종합부품기업 아이원스(주)는 1993년 3월 자동차 미디어 관련 부품제작 업체인 동아엔지니어링으로 출발했다. 1994년에는 반도체 LCD부분 그리고 2003년에는 삼성전기(주)광디바이스 사업으로 진출했으며, ISO9001 ISO14001 인증을 획득한 후 2005년 벤처기업으로 등록하면서 전도유망한 기업으로 성장해왔다. 이후 2005년 아이원스 주식회사로 법인전환을 하면서 2006년 기흥 세정공장 준공, 2007년 삼성전자 메모리 사업부 세정 협력업체 등록, 병역 특례업체 선정, 2011년 삼성전자 생산기술연구원 업체 등록, 2013년 2월 코스닥 상장 등으로 지속적인 발전을 이어오게 된다. 이곳의 이러한 성장에는 이문기 대표이사의 안전에 대한 각별한 신념이 밑거름이 됐다. 직원들의 안전을 회사의 가장 큰 가치로, 그리고 직원들을 회사의 가장 큰 자산으로 여기고 안전에 집중 투자하면서 무재해를 이어온 것이 기업 성장의 원동력이 된 것이다. 안전경영의 좋은 본보기가 되고 있는 이문기 대표이사를 찾아가 그만의 안전철학을 들어봤다.

• 안전기술
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• 제183호
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• pp.22-23
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• 2013

충남 아산시 아산테크노벨리 산업단지에 위치하고 있는 (주)영광YKMC. 반도체는 물론 항공기에 들어가는 첨단부품을 생산하고 있는 이곳은 산단 내에서도 남다른 유명세를 떨치고 있다. 가공에서부터 조립, 표면처리 등 제품 생산에 필요한 모든 과정을 한꺼번에 처리할 수 있는 공정 시스템을 갖추고 있기 때문이다. 일반적인 소규모 제조업체들이 하나의 공정에만 집중하는 것에 비해 (주)영광YKMC는 부품 생산 전문업체로서의 입지를 확고하게 구축하고 있는 것이다. 관련 기술의 특허 4건, 실용신안등록 12건 등 총 16개의 지식재산권을 보유하고 있다는 것에서 전문업체라는 수식어가 전혀 어색하지 않다. 특히 (주)영광YKMC의 장관섭 대표이사는 자난해 표면처리 직종에서 '대한민국명장'에 선정되면서 회사의 기술력을 널리 알리기도 했다. 이곳은 지역 안전인들 사이에서도 각별한 주목을 받고 있다. 근로자들의 마음을 보듬는 이른바 감성안전경영이 모범적으로 전개되고 있기 때문이다. 근로자들의 안전을 무엇보다 최우선으로 여기고 있는 장관섭 (주)영광YKMC 대표이사를 만나봤다.

• 전력전자학회:학술대회논문집
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• 전력전자학회 2019년도 전력전자학술대회
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• pp.4-5
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• 2019

본 논문은 DC마이크로그리드에서 저전압 배터리 에너지 저장 시스템과 DC 버스 연결을 위한 Dual Active Bridge(DAB) 컨버터의 제어 방법에 대한 연구이다. DC 마이크로그리드에서 전력을 효율적으로 사용하기 위해 양방향 전력전달이 쉬운 DAB 컨버터는 많이 사용되고 있다. 다만, 낮은 배터리 저장 시스템을 사용하는 경우 과도상태에서 DC 버스 측 커패시터를 충전하기 위해 높은 돌입전류가 발생하게 된다. 이러한, 높은 돌입전류는 시스템의 전력반도체 소자를 파손시키는 문제를 가져온다. 따라서, 초기 돌입전류를 저감시킬 수 있는 소프트 스타트 알고리즘이 필요하다. 본 논문에서는 돌입전류 저감을 위한 소프트 스타트 알고리즘을 제안하고, 3kW급 DAB 컨버터의 실험 결과를 바탕으로 제안 된 알고리즘을 검증하였다.

• 한국전자파학회지:전자파기술
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• 제27권2호
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• pp.39-46
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• 2016

저전력화, 고성능화, 경박단소화로 발전해 나가는 전자산업의 트렌드에 부합하는 기술로 TSV는 진보된 3D IC에서 널리 사용되어질 가장 잠재력이 큰 기술이다. 미세공정의 한계에 근접하고 있는 만큼 그동안 전 세계 유수의 반도체 업체들과 연구소들이 TSV의 공정기술 및 전기적 성능을 향상시키기 위한 많은 노력을 기울이고 있다. 이러한 노력은 차원 Scaling의 한계 극복한 차세대 전자패키지 및 모듈 기술 분야의 원천 기술을 확보함으로써 관련 산업 분야의 기술 선도가 가능하고 초소형/고성능 시스템 및 부품 개발로 관련 지적 재산 획득이 가능하며, 국제적 전자산업 경쟁 우위를 유지하고, 새로운 시장 창출 및 시장 선점하기 위한 것이다. 본 글에서 기본적인 TSV 형성을 위한 공정기술에 대해 소개하였고, TSV를 등가회로로 표현하고, 전기적 성능을 빠르게 예측하기 위한 내용을 언급하였다. 또한 TSV 기술의 국내외 연구동향을 소개하면서 향후 반도체 시장에서 TSV 기술이 시장의 주도권을 쥔다고 할 수 있을 만큼, 앞으로도 3D 패키징에 대한 연구개발이 지속적일 것으로 기대한다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2007년도 춘계학술대회
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• pp.263-266
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• 2007

오늘날 다양한 Portable Mobile 기기의 출시와 함께 중요성이 부각되고 있는 부품의 하나로 전지가 인식 되어지고 있다. 하지만 전지의 형태는 외부로 드러나지 않고, 내부에서 심장과 같은 역할을 수행하고 있어 많은 사람들의 관심을 모으기는 어렵다. 휴대기기의 다양화, 복합화로 용량과 안전성이 한층 강조되고 있고, Set와 함께 수명을 지속하면서, 소비자의 다양한 요구에 대한 욕구충족과 함께, Set의 오용에도 안전하게 성능을 유지 할 수 있는 연구가 지속되어 오고 있다. 이에 본 연구는 무거운 휴대기기의 낙하 시 발생할 수 있는 전지 격리막의 변형으로 의한 발열에 대하여 실용 TRIZ의 6단계를 적용하여 원인분석 및 이에 대한 해결책을 제시하고자 한다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2007년도 춘계학술대회
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• pp.276-280
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• 2007

점차 고성능화 되어가는 Display 제품들을 더욱 저렴하고 일반화하기 위해 제품 공정수를 줄이고 설계 기간을 단축하여야 한다. PCB(Printed Circuit Board) 층수(Stack-up)를 줄이고 회로개발 면에서는 회로를 간략히 하고 부품소자를 최소화하여야 한다. 그리고 기구개발 면에서는 공정을 최소화하고 견고하게 하는 것이 시장 추세이다. 불량 없으면서 초단납기 설계와 대량 생산을 위해 일원화를 추진하고 있다. 곧, 어떤 Customer에게 나가도 A/S 문제가 발생되지 않도록 초기부터 적용하는 최적설계가 필요하다. 본 연구는 Display의 대표라 할 수 있는 PDP(Plasma Display Panel)를 CAE(Computer Aided Engineering)를 이용해 설계함으로써 PDP 회로 최적설계를 하는데 CAE의 활용 사례를 알 수 있다.

• 전자통신동향분석
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• 제22권5호
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• pp.57-68
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• 2007

플라스틱 전자 소자(plastic electronics) 기술은 저가격의 프린팅 공정이 가능한 플라스틱 소재를 이용하여 초경량 초박형의 깨지지 않는 전자 소자를 제작하는 기술로서, 차세대 유비쿼터스 IT 기기 구현에 적합한 차세대 반도체(post-Si 반도체) 기술로 MIT 공대 선정 10대 유망 기술 및 IDC의 10년 내 세상을 바꿀 9가지 신기술로 선정될 정도로 IT 융합부품 기술 분야의 차세대 유망 기술로 크게 각광 받고 있다. 현재는 플라스틱 전자 소자는 Si 기반 전자 소자의 보완적인 기능에 머무르고 있으나, 플라스틱 소재/소자/공정의 개발이 진행됨에 따라 응용 분야가 점차 확대되고 있다. 본 기고문에서는 대표적인 플라스틱 전자 소자인 유기 박막 트랜지스터(OTFT)의 주요 응용 분야로 플렉시블 디스플레이, 플라스틱 센서, 그리고 플라스틱 RFID 기술을 중심으로 기술 개발 연구 동향 및 시장 전망에 대해 기술하였다.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제14권2호
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• pp.67-72
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• 2015

For the development of UFS device test system, M-PHY specifications should be matched with MIPI-standard which is analog signal protocol. In this paper, the implementation methodology and hardware structure for the M-PHY AFE (Analog Front End) Block was suggested that it can be implemented using universal components without ASIC process. The testing procedure has a jitter problem so to solve the problems we using ASIC process, normally but the ASIC process needs a lot of developing cost making the UFS device test system. In is paper, the suggestion was verified by the output signal which was compared to the MIPI-standard on the Prototype-board using universal components. The board was reduced the jitter on the condition of HS-TX and 5.824 Gbps Mode in SerDes (Serialize-deserializer). Finally, the suggestion and developed AFE block have a useful better than ASIC process on developing costs of the industrial UFS device test system.

• 한국전자파학회지:전자파기술
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• 제11권4호
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• pp.26-38
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• 2000

전파 방해장치(jammer)의 핵심 부품이라 할 수 있는 광대역 고출력 증폭기는 초소형화, 초고주파화 및 초고출려고하하는 다양성을 각각 다른 형태의 증폭장치에서 실현하고 있다. 이 논문에서는 먼저 진공 고출력 증폭기를 반도체 증폭기와 비교하며 각각의 영향권에서 대해 비교하였다. 본론에서는 첫째로 초소형화되어가는 광대역 TWT와 MMIC와 같은 반도체소자와 연합하여 효율이 높은 초소형 고출력(>100W CW) 증폭기의 혁신을 일으키는 MPM(Microwave Power Module)을 소개하였고 둘째로는 고출력(>kW)으로 초고주파화(밀리미터파) 되어가는 Gyro-TWT를 소개하였다. 세째로 원리적으로는 현재 무기체계의 전면적인 수정을 불가피하게 할지 모르는 초고출력화(>GW) 되어가는 HPM(High Power Microwaves)이 소개되었다. 마지막으로 한국에서의 고출력 증폭기에 관련된 연구개발 상황과 TWT국산화에 대한 현황이 소개되었다.