• 제목/요약/키워드: 미소결함

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실리콘 웨이퍼에서 소수 반송자 재결합 수명과 표면 부위 미세 결함에 의한 기계적 손상 평가 (Estimation of mechanical damage by minority carrier recombination lifetime and near surface micro defect in silicon wafer)

  • 최치영;조상희
    • 한국결정성장학회지
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    • 제9권2호
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    • pp.157-161
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    • 1999
  • 초크랄스키 실리콘 기판의 뒷면에 형성된 기계적 손상이 미치는 효과에 대하여 고찰하였다. 기계적 손상의 정도는 레이저 여기/극초단파 반사 광전도 감쇠법에 의한 소수반송자 재결합 수명, 습식산화/선택적 식각 방법, 표면 부위 미소 결함 및 X-선 단면 측정 분석으로 평가하였다. 그 결과, 웨이퍼 뒷면에 가해지는 기계적 손상의 세기가 강할수 록 소수반송자 재결합 수명은 짧아지고, 표면 부위 미소 결함 밀도는 비례적으로 증가하였으며, 산화 유기 적충 결함 밀 도와도 상호 일치하였다. 그래서, 표면 부위 미소 결함 기술은 산화 유기 적층 결함을 측정하는데 있어서 통상적인 부식 방법과는 별도로 사용될 수 있다.

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微小圓孔 및 微小슬릿材의 疲勞크랙 傳播擧動 (Behavior of Fatigue Crack Propagation of Micro-Hole and Micro-Slit Specimensns - For High-Frequency Heat Treantment Specimens -)

  • 송삼홍;윤명진
    • 대한기계학회논문집
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    • 제10권1호
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    • pp.78-85
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    • 1986
  • 본 연구에서는 결함재의 결함선단에 발생 전파하는 피로거동을 검토하기 위해서 미소원공과 미소슬릿을 가공하고, 이것들의 피로한도를 기준으로 해서 이들 결함의 형상이 피로크랙 전파특성에 미치는 영향을 상세히 고찰하고자 한다.

음향횡파를 이용한 고체내부의 영상검출 개선에 관한 연구 (A Study on th Improvement of Image Detection in th Solid-subsurface Using th Acoustic Shear Wave)

  • 문건
    • 한국통신학회논문지
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    • 제16권12호
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    • pp.1229-1235
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    • 1991
  • 본 연구에서는 음향파의 입사각을 횡파임계각도 이상으로 하여 횡파를 발생시키고 이를 이용하여 종래방식보다 고체 내부에 존재하는 미소결함의 검출한계를 개선시키는 방법을 연구분석하였다. 실험을 위하여 중심주파수3MHz인 반사형 음향현미경 시스템을 구성하였고 서로 다른 깊이에 임의의 결함을 갖는 시료를 제작하였으며 defocus 깊이를 변화시키면서 실험하였다. 실험결과 고체내부 Rayleigh파장의 3배정도 깊이에 존재하는 1mm 크기의 결함을 검출할 수 있었다.

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경계요소법을 이용한 관통균열의 응력확대계수에 미치는 미소결함의 영향에 관한 연구 (A Study on the Effect of Micro Defect on Stress Intensity Factor of Through-Crack by Boundary Element Method)

  • 성기득;양원호;조명래
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제24권3호
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    • pp.560-566
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    • 2000
  • Many researchers have dealt with the problems of fracture mechanics. Generally, these researches are concerned with crack in isotropic material without other micro defects. Actual structure, however, may contain micro defects as well as crack in manufacture processing or operation. If it contains mi defects near a crack, some different characteristics will be appear in fracture behaviors of the crack. This study examines the effect of the micro defect on stress intensity factor of center slant crack rectangular plate subjected to uniform uniaxial tensile stress. In this study, boundary element method(BEM) is used for analysis in stress intensity factor(SIF).

미소균열 탐상을 위한 자기광학소자를 이용한 비파괴탐상법의 제안과 적용 (Application of a New NDI Method using Magneto-Optical Film for Inspection of Micro-Cracks)

  • 이형노;박한주;장자 철웅
    • 비파괴검사학회지
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    • 제21권2호
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    • pp.197-203
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    • 2001
  • 항공기나 대형 플랜트 등의 경년구조물에 있어서 제조 및 설계 혹은 작업환경 등에 의해 발생하는 미소결함은 응력부식파괴로 이어지는 결정적인 원인으로 알려져 있다. 따라서 제조단계에서의 결함의 검출뿐만 아니라 운전개지 후에 있어서도 비파괴검사에 기초를 둔 정기적인 건전성평가가 요구된다. 특히 구조물내의 미소균열 평가는 구조건전성 평가에 있어서 중요한 과제라 할 수 있다. 자기광학소자를 이용한 비파괴탐상법은 균열부근의 누설자속에 의한 자구 및 자벽의 변화를 이용하여 균열정보를 화상형태로 얻는다. 그러므로 빠른 탐상속도와 결과데이터 해석의 용이 그리고 실시간적으로 탐상결과를 획득할 수 있다는 장점을 지니고 있다. 본 논문은 자기광학소자를 이용한 새로운 비파괴적 탐상법을 제안하고, 본 탐상법을 이용하여 구조물에 존재하는 표면결함의 검출가능성 및 균열깊이의 평가를 실증하였다. 표면결함을 갖는 시험편과 파이프의 내면에 존재하는 피로균열을 대상으로 실험을 실시한 결과, 표면결함의 위치 및 2차원적 형상을 화상형식으로 얻을 수 있음을 증명하였다. 또한 피로시험중의 시험편을 대상으로 균열발생 및 균열진전과정을 평가를 통하여 원격탐상의 가능성을 제시하였다.

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광산란을 이용한 미소표면결함의 비접촉측정법에 관한 연구

  • 강영준
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 1991년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.113-120
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    • 1991
  • 근년, 정밀가공기술의 진보에 따라 AI 합금이나 동등의 연질금속을 이용한 고출력 Laser용 Mirror, 전자계산용 자기Disc기반, Laser Printer용 PloygonMirror등의 Opto-electronics 부품이 경면(Mirror Surface)절삭가공에 의해서, 또 LSI용 Silicon Wafer의 가공은 연마가공에 의해서 nmRmax의 표면조도로 마무리 가공되고 있다. 본 연구에서는 고출력 Laser용 Mirror, 자기Disc기반, Silicon Wafer와 같은 경면(표면 조도 submicron이하)에 존재하는 미소표면결함을 정량적이며, 고속측정이 가능한 방법인 새로운 측정법을 제안하고, 이 시스템을 생산라인에서 가공과 동시에 검사하는 In-process측정이 가능한 특정 시스템의 개발을 최종목표로 하고 있다.

미소결함의 형상인식을 위한 디지털 신호처리 적용에 관한 연구 (A Study on the Application of Digital Signal Processing for Pattern Recognition of Microdefects)

  • 홍석주
    • 한국생산제조학회지
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    • 제9권1호
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    • pp.119-127
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    • 2000
  • In this study the classified researches the artificial and natural flaws in welding parts are performed using the pattern recognition technology. For this purpose the signal pattern recognition package including the user defined function was developed and the total procedure including the digital signal processing feature extraction feature selection and classifi-er selection is teated by bulk,. Specially it is composed with and discussed using the statistical classifier such as the linear discriminant function the empirical Bayesian classifier. Also the pattern recognition technology is applied to classifica-tion problem of natural flaw(i.e multiple classification problem-crack lack of penetration lack of fusion porosity and slag inclusion the planar and volumetric flaw classification problem), According to this result it is possible to acquire the recognition rate of 83% above even through it is different a little according to domain extracting the feature and the classifier.

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수침삼축압축하에서 관찰되는 화강암의 미세 파괴 (Micro-damage Process in Granite Under the State of Water-saturated Triaxial Compression)

  • Yong Seok Seo;Gyo Cheol Jeong
    • 지질공학
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    • 제9권3호
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    • pp.243-251
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    • 1999
  • 일반적으로 등방→균질 재료로 취급되고 있는 화강암 내에는 많은 미세 결함들이 존재한다. 암석에서 이들 미세 결함들이 단계적으로 발생, 진전하여 취성파괴가 일어나는 것으로 알려져 있다. 본 논문에서는 새롭게 개발된 시험기를 이용하여 수침삼축압축시험중에 일어나는 미수크랙의 발생, 진전 및 상호작용을 연속적으로 관찰하고, 그 형태를 분류하였다.

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투과전자현미경 조사에 의한 사파이어 $({\alpha}-Al_2O_3)$합성 결정내의 결함특성 분석 (Characterization of Defects in a Synthesized Crystal of Sapphire $({\alpha}-Al_2O_3)$ by TEM)

  • 김황수;송세안
    • Applied Microscopy
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    • 제36권3호
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    • pp.155-163
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    • 2006
  • 합성 사파이어 기판 시료-GaN반도체의 성장기판으로 사용된-의 내재하는 결함 형태를 전통적인 투과식 전자현미경 조사기법 (TEM), LACBED, HAADF-STEM 방법으로 관찰 분석하였다. 이 시료에서 주로 발견된 결함들은 두께 ${\sim}2nm$에서 32nm를 가진(0001)면 미소 쌍정(basal microtwins), 모체 결정과의 계면 주위의 변형 결함, (0001)면 전위결함(basal dislocations), 그리고 {$2\bar{1}\bar{1}3$} 피라미드 미끄럼면 중 한 면에서 일어나는 복잡한 형태의 전위 결함들이다 이들(0001)면 및 {$2\bar{1}\bar{1}3$}면에 전위 결함들은 미소 쌍정과 강하게 관련되어 일어나는 것으로 보인다. 또한 전위결함 밀도는 매우 균일하지 않으며 수 ${\mu}m$의 크기의 결함 밀집 영역에서는 그 밀도가 ${\sim}10^{10}/cm^2정도만큼 높지만 시료 전체에서의 평균은 대체적으로 ${\sim}10^5/cm^2보다 작다. 이 값은 보통 합성되는 결정에서 평균적으로 예상되는 수치이다.