• 제목/요약/키워드: 미세제조

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가교 폴리 에틸렌의 미세조직 변화가 절연파괴 특성에 미치는 영향 (Effects of interfacial Microstructure on XLPE Breakdown Strength)

  • 조대희;심성익;남진호;연복희;이상진
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2004년도 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.1685-1687
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    • 2004
  • 초고압 케이블의 절연물질로 널리 사용되고 있는 가교 폴리에틸렌의 전기적 특성은 라멜라 결정 조직의 밀도와 라멜라 조직의 성장방향과 밀접한 관련이 있는 것으로 알려지고 있다. 본 연구에서는 반도전 물질에 계면활성제를 첨가하고, 제조 온도를 제어하여 폴리에틸렌의 미세 조직을 변화시킴으로써, 라멜라 조직이 전기적 특성에 미치는 영향을 분석하였다. 전기적 특성은 절연파괴 전압을 측정하였고, TEM 분석을 통하여 폴리에틸렌의 모폴러지 분석을 하였으며, XRD 분석을 통하여 라멜라 조직의 밀도를 분석하였다.

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페라이트 페이스트의 고체함량에 따른 칩 인덕터의 특성변화 (Property Changes of Chip Inductors by Varying the Solid Loading of Ferrite Pastes)

  • 손승현;제해준;김병호
    • 한국세라믹학회지
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    • 제36권3호
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    • pp.284-292
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    • 1999
  • 고체함량을 변화시킨 NiCuZn 페라이트 페이스트를 사용하여 스크린 인쇄법으로 7.7$\times$4.5$\times$1.0 nm 크기의 칩인덕터를 제조한 후, 페라이트 페이스트의 고체함량에 따른 수축률, 소결밀도, 미세구조, 계면반응 등의 물리적 특성 및 자기적 특성 변화를 분석하였다. 조온소결을 위하여 attrition milling 공정을 통하여 미세분말을 준비하였으며, 소결온도는 880~94$0^{\circ}C$로 변화시켰다. 90$0^{\circ}C$에서 2시간 열처리된 페라이트 후막의 소결밀도는 고체함량이 50,55,60%로 증가할수록 5.12,5.14,5.18g/㎤로 증가하였으며, 이에 따라 칩 인덕터 시편들의 주파수 10 MHz에서 L값이 2.1,2.3,2.5 $\mu$H로 커졌다.Q값은 소결밀도 증가에 의한 Q값 증가효과와 아울러 입자가 커짐에 따른 반대효과로 인하여 고체함량에 따라 87,90,94로 큰 변화가 없었다. 페라이트 페이\ulcorner의 고체함량 및 소결온도와 무관하게 Ag 성분의 페라이트 쪽으로의 확산현상은 나타나지 않았다.

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$\alpha$-$Fe_2O_3$ 미분말 합성 및 제조 특성에 관한 연구

  • 김병수;정용선;오근호
    • 한국결정성장학회:학술대회논문집
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    • 한국결정성장학회 1997년도 Proceedings of the 13th KACG Technical Meeting `97 Industrial Crystallization Symposium(ICS)-Doosan Resort, Chunchon, October 30-31, 1997
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    • pp.75-80
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    • 1997
  • Ethanol을 용매로 사용한 iron(III) Nitrate(Fe(NO$_3$)$_3$.9$H_2O$) 용액의 가수분해 반응에 의해 $\alpha$-Fe$_2$O$_3$미분말을 합성하였다. 가수분해 정도를 알아보기 위해 pH 변화를 측정하였으며, 반응온도와 iron(III) nitrate의 농도를 변화시켜 각각이 입자크기에 미치는 영향을 관찰하였다. 하소 후의 XRD pattern을 관찰하여 $\alpha$-Fe$_2$O$_3$결정상의 생성을 확인하였으며, 미세구조 관찰 결과 얻어진 $\alpha$-Fe$_2$O$_3$분말은 50nm이하의 미세한 입자임이 확인되었다.

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Micro chip fuse의 미세구조 및 전기적 특성 연구

  • 강경민;명성재;전명표;조정호;남중희;최병현;고태경;박수병
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.82-82
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    • 2009
  • 본 연구에서는 Glass ceramic $SiO_2-CaO-Al_2O_3$를 사용하여 적층형 칩 퓨즈를 제조하였다. 퓨즈의 용단 특성 및 IR특성을 개선하기 위하여 기공조제로써 Corn starch 파우더(x=5, 10, 20, 30, 40, 50wt%)를 혼합하여 기공을 형성하게 하였다. 미세구조 관찰 결과 Corn starch 파우더의 함량이 증가함에 따라 기공률이 증가하였다. 또한 전극의 선폭(x=50, 100, 150, $200{\mu}m$)을 변화 시킴으로써 전극의 폭이 커질수록 저항값이 줄어든다는 것을 알 수가 있었다. 기공층 도입을 통하여 적층형 칩 퓨즈의 용단 특성의 개선 및 ARC 억제가 가능하였다.

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Cu-In 합금 콜로이드 전구체로부터 형성된 CuIn (Se,S)$_2$ 박막의 미세구조에 미치는 황화/셀렌화의 영향

  • 문병민;고민재;이도권
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2012년도 제43회 하계 정기 학술대회 초록집
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    • pp.428-428
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    • 2012
  • CIGS 또는 CIS 태양전지는 높은 흡광계수와 조절가능한 밴드갭 특성으로 인해 높은 광전변환효율을 나타내므로 실리콘 태양전지를 대체할 차세대 태양전지로 주목받고 있다. 그러나 태양전지의 저가화를 위해서는 기존의 동시증발법 또는 스퍼터링을 대신할 수 있는 비진공 방식의 박막제조방법이 요구된다. 다양한 비진공 코팅방법 중에서 용액 또는 콜로이드 전구체를 프린팅하는 방법은 batch 조성이 박막의 조성으로 전사되므로, 전착법에 비해 조성 조절이 용이하다는 장점이 있다. 한편, 콜로이드 공정에 속하는 Cu-In 합금 나노 분말법은 셀렌화 또는 황화 과정 중에 부피가 팽창하는 장점을 활용 가능한 반면, 전구체 박막의 충진밀도가 낮을 경우 열처리를 통한 치밀화에 한계가 생길 수 있는 단점이 있다. 본 연구에서는 합성한 Cu-In합금 분말을 이용하여 전구체 박막을 형성한 후 반응기구가 다른 황 및 셀레늄 분위기에서의 열처리를 통해 소결된 박막의 결정상, 미세구조 및 표면 형상의 차이를 비교하였다.

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제주 고산에서 측정한 $PM_{2.5}$ 에어로졸의 원소성분 특성연구 (Characteristics of Elemental Composition of $PM_{2.5}$ Aerosols Measured at Gosan, Jeju)

  • 류성윤;김정은;정현록;김영준;한진석;문광주;공부주;안준영
    • 한국대기환경학회:학술대회논문집
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    • 한국대기환경학회 2003년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.133-134
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    • 2003
  • 대기 중에 부유하고 있는 입자상 물질은 보통 입경에 따라 2.5$\mu\textrm{m}$ 이하의 미세입자와 2.5$\mu\textrm{m}$ 이상의 조대입자로 나눌 수 있다. 조대입자는 토양 및 해염, 꽃가루, 화산재 및 토양 먼지와 같이 자연발생원에서 주로 생성되며, 인체에 큰 영향을 미치지 않는다. 그러나 미세입자는 화석연료의 연소, 자동차의 배출가스 및 화학물질의 제조공정 등의 인위적 발생원에서 주로 방출되며, 또한 이들 1차 생성분진과는 달리 대기중에서 황산가스나 휘발성 유기화합물 둥이 응축과정을 거쳐 가스상에서 입자상으로 변환되어 생성된 2차 입자도 환경학적으로 매우 중요한 의미를 갖는다. (중략)

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PNN-PZT/Ag 나노복합체의 미세구조 및 유전특성 (Microscopic and dielectric properties of PNN-PZT/Ag nanocomposite)

  • 정훈택;정덕수;김참삼;조정호
    • 한국결정성장학회지
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    • 제12권5호
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    • pp.253-258
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    • 2002
  • 나노 복합체는 제 2상의 크기가 나노 사이즈인 복합체를 의미한다. 이러한 복합체는 제 2상이 마이크론 사이즈인 경우와 다른 독특한 특성을 나타내는 것으로 보고되며, 특별히 기계적 특성이 많이 향상되는 것으로 보고되고 있다. 하지만 이러한 나노 복합체가 전자세라믹 재료의 특성을 어떻게 변화시키는지에 대한 연구는 아직 미비한 편이다 본 연구에서는 PNN-PZT/Ag나노복합체를 고온 고압 소결법에 의하여 제조하였으며, 미세구조적, 유전적 특성에 대하여 고찰하였다.

마이크로 프레스에 의한 미세 펀칭 홀의 디버링 특성 (A Deburring Characteristics of Small Punching Holes using Micro Press)

  • 윤종학;안병운;박성준
    • 한국공작기계학회논문집
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    • 제13권3호
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    • pp.61-67
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    • 2004
  • In micro hole punching process the burr occurs inevitably, but the burr must be minimized in order to improve the quality and accuracy of the product. In this study, magnetic field-assisted polishing technique is applied to remove the burr which exists in nozzles for ink-jet printer head and proved to be a feasible for deburring by experiment. The deburring characteristics of sheet metals was investigated changing with polishing time and magnetic abrasive size. After the deburring, the burr size has remarkably reduced and roundness of the hole also has improved.

초음파 진동절삭을 이용한 평면 광도파로와 유리의 미세 홈 가공특성에 관한 연구 (A study on micro grooving characteristics of planar lightwave circuit and glass using ultrasonic vibration cutting)

  • 이준석;김병국;정융호;이득우
    • 한국공작기계학회:학술대회논문집
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    • 한국공작기계학회 2002년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.167-172
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    • 2002
  • Recent years, optical components'are widely used in optical communication industry for high speed and mass storage data processing. Micro grooving of planar lightwave circuit and glass, those are widely used in optical component, are realized by polycrystalline diamond tool with ultrasonic vibration. To know the characteristics of brittle materials cutting, ultrasonic vibration cutting tool and machining system are built for the experiment. Grooving on planar lightwave circuit and glass experiments are performed and their shape are measured by photograph with microscope. It reveals that better groove shape with low chipping of planar lightwave circuit and glass are obtained by micro grooving machining with ultrasonic vibration. These experiments are considered as a possibility to the micro grooving of optical communication components.

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마이크로 광 조형 기술을 이용하여 미세 유체 시스템을 개발하기 위한 가상 조립 공정의 개발 (Development of Virtual Assembly Process for the Fabrication of Micro-fluidic Systems Using Micro-stereolithography Technology)

  • 강현욱;이인환;조동우
    • 한국공작기계학회:학술대회논문집
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    • 한국공작기계학회 2004년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.304-309
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    • 2004
  • As it is difficult to construct a micro-fluidic system composed of micro-mixers, micro-channels and/or micro-chambers in a single process, an assembly process is typically used. The assembling and bonding of micro-parts, however, introduces other problems. In this work, a virtual assembly process was developed that can be used to design various micro-fluidic systems before actual fabrication commences. In the process, the information required for the micro-stereolithography process is generated automatically. Consequently, complex micro-fluidic systems can be fabricated in a single process, thereby avoiding the need for additional assembly or bonding processes. Using the developed process, several examples were fabricated.

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