• Title/Summary/Keyword: 미세공구

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광학소자 가공방법(연마(2))-광학 유리의 경면 가공

  • Korea Optical Industry Association
    • The Optical Journal
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    • s.107
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    • pp.62-67
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    • 2007

  • 일반적으로는 지립의 작용으로 연마가 진행되기 때문에 기계적인 미세 절삭이 주된 작용을 하고 이 작용에 화학적인 작용이나 국부적인 유동 작용이 복잡하게 더해지는 것으로 생각된다. 그러나 이 연마 메커니즘의 상세한 내용에 대해서는 해명이 시도되고 있지만 불명료한 점이 많은 게 사실이다. 이 때문에 복잡한 연마 메커니즘을 기본으로 설명을 진행하는 것보다 여기에서는 연마의 몇 가지 파라미터 중 연마 공구의 크기에 주목해 비교적 큰 연마 공구(가공물 지름과 같거나 그 이상)를 이용하는 연마 가공 방식과 비교적 작은 연마 공구(가공물 지름의 1/3 이하 정도)를 이용하는 연마 가공 방식으로 크게 나누어 광학 유리의 경면 연마에 관해 개략적으로 설명하겠다. 또 이 밖에 최근 과학 유리의 경면 연마나 연마 이외의 가공에 대해서도 개략적으로 설명하겠다.

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Analysis on the Characteristics of Micro Cutting Process for DMLS Mold Material (DMLS 금형강의 미세 절삭가공 특성 분석)

  • Yoon, Gil-Sang;Kim, Gun-Hee;Lee, Jeong-Won;Kim, Jong-Deok
    • Proceedings of the KAIS Fall Conference
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    • 2011.12b
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    • pp.518-520
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    • 2011

  • 금속분말 쾌속조형법의 한 종류인 DMLS 공정은 사출성형품의 균일한 냉각이 가능한 3차원 냉각시스템을 포함한 코어, 캐비티 제작이 가능하다. 그러나, 코어 및 캐비티 내 미세형상의 경우 DMLS로 제작하기에는 난해하므로 별도 미세 절삭가공을 통해 제작할 필요가 있다. 따라서, 본 연구에서는 DMLS금형강 소재의 미세 절삭가공 특성을 분석하고자 하였으며, 이를 위하여 HIP 공정 적용 전 후 DMLS금형강 소재를 대상으로 미세 절삭가공 실험을 수행하고 버 발생 및 공구마모 경향을 분석하였다. 실험 결과 HIP 적용 전 시편이 강도 및 조직측면에서 미세 절삭가공에 상대적으로 유리함을 확인할 수 있었다.

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A Study on the Micro Hole Machining Characteristics in WEDG method (방전 미세구멍가공 특성의 고찰)

  • 정태현;박규율
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 1997.10a
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    • pp.953-956
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    • 1997

  • Micro drilling characteristics by EDM method was investigated. In detail, Micro tool electrode for EDM drilling was machined by use of WEDG method and micro hole was drilled using the machined tool electrode in SUS plate. The machining accuracy and time was compared in a different dielectric fluid. As a result, it was convinced that this method could be utilized as a fabrication technology of micro mold or micro 3 dimensional parts.

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탈이온수를 절연액으로 사용한 깊은 구멍 가공

  • 서동우;이상민;주종남
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.244-244
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    • 2004

  • 다양한 산업 분야에서 세장비가 높은 구멍 가공의 필요성이 증가하고 있다. 방전 가공은 세장비가 높은 미세 구멍을 가공하는데 매우 효과적인 방법이다. 그러나 일반적인 방전 가공으로는 세장비가 5이상 되는 깊은 구멍을 가공하기가 쉽지 않다 구멍을 가공할 때에 일정 깊이 이상으로 가공이 진행되면 가공 부스러기가 쉽게 배출되지 못하여 방전 집중 현상과 아크 방전이 일어나게 된다. 이로 인해 깊은 구멍 가공이 불가능하게 된다. 그러나 절연액에 초음파를 부가하여 가공을 하면 공구와 가공물 사이의 기공 부스러기가 분산되어 방전 집중 현상과 아크 방전 현상이 사라지고 가공이 원활히 이루어진다.(중략)

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