• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
• /
• 2009.11a
• /
• pp.43.2-43.2
• /
• 2009

Al-Mg 알루미늄 합금은 강도가 높고 성형성이 우수하여 수송기기 경량화용 소재로서 사용량이 증가하고 있다. 특히고강도 특성을 보이는 Al-Mg-Mn합금은 자동차, 선박및 철도차량등의 형재 및 판재로 그 사용량이 증가하고 있다. 또한 결정립을 미세화 시킨 Al-Mg-Mn합금판재의 경우에는 온간성형으로 복잡한 형상의 판재부품제조에 사용되고 있다. 연속주조공정인 Twin roll strip casting(TRC)은용탕으로부터 직접 판재를 생산할 수 있는 공정으로 주로 순알루미늄계열의 판재 생산에 사용되고 있으나 최근에는 고강도 판재의 저비용 생산을 위하여 고합금계 판재에 적용하는 연구가 수행되고 있다. 합금량이 높은 고강도Al-Mg계 합금의 TRC 주조시 고액공존구간이 커서 더욱 정밀한 공정제어가 필요하다. 또한 기존의 슬라브주조방식보다 높은 냉각속도로 주조가 가능하기 때문에 결정립 및 정출상의 미세화공정으로 응용되기도한다. 본 연구에서는 TRC공정을 기초로 주조시 열간 압연의효과를 동시에 부여하는 용탕직접압연공정을 개발하였으며 상용 고강도 알루미늄 합금인 5083합금 판재를제조하였다. 또한 기존 Al-Mg 합금에 Mn을 첨가하여 용탕직접압연함으로서 정출상의 크기 및 밀도를 제어하여 강도가 우수한 Al-Mg-Mn 합금판재를 제조하는 기술을 개발하였다. 용탕직접압연된 Al-Mg-Mn계 합금의 경우에 주조시 높은 냉각속도로 인하여 결정립이 미세하고 Al6Mn과 같은 미세한 정출상이 다량 형성되었으며, 최종압연 및 열처리에 의하여 높은 강도를 갖는 고강도 알루미늄 합금 판재의 제조가 가능하였다.

• Restorative Dentistry and Endodontics
• /
• v.29 no.1
• /
• pp.1-12
• /
• 2004

이 연구는 발거 소구치에서 5급 와동을 형성하여 접착 시스템 및 와동 위치에 따른 상아질에 대한 접착시스템의 미세 인장결합강도의 차이를 비교, 연구하였다. 접착방법은 resin-modified glass ionomer(Gl), compomer(부식여부에 따라 DE 및 DN군으로 분류), 그리고 상아질 접착제인 Single Bond(SB) 및 Cleayfil SE Bond(SE)와 복합레진(Clearfil AP-X)을 사용한 5개의 실험군으로 분류하였다. 소구치 협측 치경부에 wedge형태의 와동을 형성하고 5종의 접착 시스템을 제조자의 지시에 따라 적용, 충전하여 시편을 제작하여 미세인장결합강도를 측정하고, One-way ANOVA / Duncan's test로 통계분석하였다. SEM 검사는 미세인장결합강도의 시편제작과 동일한 방법으로 시편을 제작한 후 관찰하였다. 실험 결과, 상아질 접착제 및 복합레진(SB, SE)의 미세인장결합강도가 GI보다 높게 나타났고(p<0.05), 치은측이 교합측보다 더 낮게 나타났으며, CI, DE, SE에서 유의성 있게 낮게 나타났다(p<0.05). Compomer에서 conditioning 여부(DN, DE)에 따른 변화는 치은측에서만 유의차 있는 것으로 나타났다. SEM 관찰에서, 교합측의 상아세관은 결합 계면과 평행하게 주행하였고, 치은측에서는 결합계면에 수직으로 주행하는 것으로 관찰되었다.

• Journal of the Korean Ceramic Society
• /
• v.38 no.8
• /
• pp.740-748
• /
• 2001

출발원료 Si 분말의 입자크기를 다양하게 하여 질화반응 및 가스압 소결시 입자크기에 따른 산소함량의 차이에서 나타나는 상변화와 그로 인한 치밀화 거동, 미세구조 발달 및 기계적 특성에 대하여 고찰하였다. 145$0^{\circ}C$의 질화반응에서는 조대분말을 사용한 경우가 미세분말을 사용한 경우보다 높은 질화율을 나타냈으며, 각 분말크기에 따른 native oxide의 함량차에 따라 각기 다른 2차 결정상들이 검출되었다. 조대분말을 사용한 경우에는 제 2상의 석출로 인한 액상량의 부족으로 고온의 소결온도에서도 치밀화를 이루지 못해 낮은 강도값을 나타내었다. 한편, 미세분말을 사용한 경우에는 질화반응 후 석출된 제 2상이 소결온도가 증가함에 따라 용융되면서 치밀화를 이루어 높은 강도값을 나타내었다. 높은 강도값은 미세분말을 사용한 시편들에서 얻어졌으나 높은 파괴인성값은 상대적으로 큰 분말을 사용한 시편들에서 얻어졌는데, 이는 미세한 입자들로 구성된 기지상 내에 잘 발달된 주상정 입자들을 갖는 미세구조에 기인된 것으로 사료된다.

• Proceedings of the Korea Water Resources Association Conference
• /
• 2023.05a
• /
• pp.376-376
• /
• 2023

전 세계적으로 중요한 담수 자원인 지하수의 미세플라스틱 오염에 대한 우려가 커지고 있다. 지하수 환경에서 미세플라스틱의 오염을 예측하고 평가하기 위해 대수층 내 현장 실태조사가 수행 중에 있으며, 실험실 규모의 컬럼 실험을 통해 지하수에서 미세플라스틱 이동 메커니즘을 조사하는 연구들이 수행되고 있다. 이러한 연구들은 많은 개수의 분석 시료를 동반하며, 환경 중 미세플라스틱 정량분석을 위해서 고가의 분석기기(라만분광기, 푸리에 변환 적외선(FTIR) 분광기, 열분해 가스크로마토그래피 질량분석기)를 사용하여 플라스틱의 종류를 판별하고 개수를 측정하고 있다. 또한, 컬럼 실험을 수행한 대부분의 선행 연구에서는 미세플라스틱 정량분석을 위해 탁도 분석, 분광광도계를 이용한 흡광도 분석, 현미경을 이용한 계수 방법 등을 이용하여 고가의 분석기기를 사용하지 않고 연구를 수행하였다. 하지만, 이러한 방법들은 유체 속 다른 물질이 포함되어있을 경우에 민감하고 농도를 비율 혹은 개수로 표현하기 때문에 질량 측면에서 미세플라스틱의 농도를 과소·과대 평가할 수 있다. 특히, 현미경을 이용한 계수 방법의 경우에는 분석에 많은 시간이 소요된다는 단점이 있다. 위에 언급한 다양한 분석법들의 단점들을 보완하기 위하여, 본 연구에서는 대수층 내 미세플라스틱 이동 특성을 규명하기 위한 실내 실험에 사용될 수 있는 형광이미지 기반의 미세플라스틱 정량분석법을 개발하였다. Nile Red 형광염료를 이용하여 미세플라스틱을 염색하고 사진을 촬영하여 미세플라스틱 시료의 질량과 미세플라스틱 형광이미지의 형광강도 간 상관관계를 분석하였다. 또한, Nile Red로 염색된 미세플라스틱 입자의 수중 노출 테스트를 진행하여, 실내 대수층 모의실험 시 미세플라스틱 질량을 정량화할 수 있는 적용 가능성을 평가하였다. 상관 분석 결과, 미세플라스틱 질량과 이미지의 형광강도는 높은 상관관계를 보였으며, 수중 노출 실험 전과 후의 미세플라스틱 입자의 형광강도 차이는 미미한 것으로 나타났다. 이러한 연구결과를 통해 본 연구에서 개발된 미세플라스틱 정량분석 방법이 포화 다공성 매체로 구성된 컬럼실험 시 유출수의 미세플라스틱 질량 추정에 유용하게 사용될 것으로 생각되며, 대수층 내 미세플라스틱의 이동 특성 규명 연구에 많은 도움이 될 것으로 기대된다.

• Restorative Dentistry and Endodontics
• /
• v.30 no.4
• /
• pp.344-351
• /
• 2005

This study compared the microshear bond strength $({\mu}SBS)$ to end and side of enamel rod bonded by four adhesives including two total etch adhesives and two self-etch adhesives. Crown segments of extracted human molars were cut mesiodistally. The outer buccal or lingual surface was used as specimens cutting the ends of enamel rods, and inner slabs used as specimens cutting the sides of enamel rods. They were assigned to four groups by used adhesives: Group 1 (All-Bond 2), Group 2 (Single Bond), Group 3 (Tyrian SPE/One-Step Plus), Group 4 (Adper Prompt L-Pop). After each adhesive was applied to enamel surface, three composite cylinders were adhered to it of each specimen using Tygon tube. After storage in distilled water for 24 hours, the bonded specimens were subjected to ${\mu}SBS$ testing with a crosshead speed of 1 mm/minute. The results of this study were as follows: 1. The $({\mu}SBS)$ of Group 2 $(16.50\pm2.31 MPa)$ and Group 4 $(15.83\pm2.33 MPa)$ to the end of enamel prism was significantly higher than that of Group 1 $(11.93\pm2.25 MPa)$ and Group 3 $(11.97\pm2.05 MPa)$ (p<0.05). 2. The $({\mu}SBS)$ of Group 2 $(13.43\pm2.93 MPa)$ to the side of enamel prism was significantly higher than that of Group 1 $(8.64\pm1.53 MPa)$, Group 3 $(9.69\pm1.80 MPa)$, and Group 4 $(10.56 \pm1.75 MPa)$ (p<0.05), 3. The mean $({\mu}SBS)$ to the end of enamel rod was significantly higher than that to the side of enamel rod in all group (p<0.05).

• Journal of the korean academy of Pediatric Dentistry
• /
• v.34 no.2
• /
• pp.285-291
• /
• 2007

The purpose of this study was to evaluate the effect of collagenase and esterase on the microtensile bond $strength({\mu}TBS)$ in dentin bonding. After resin composites were bonded to occlusal dentin. ${\mu}TBS$ specimens were formed and stored in PBS, collagenase, or esterase solution After 4-week storage, ${\mu}TBS$ was determined and, the results were as follows : 1. ${\mu}TBS$ values of Single Bond 2 were lower than those of Clearfil SE Bond for all storage medium (p<0.05). 2. In Single Bond 2 group, collagenase solution lowered bond strength more than PBS and esterase solution (p>0.05). 3. In Clearfil SE Bond group, esterase solution lowered bond strength more than PBS(p>0.05). Collagenase solution lowered bond strength more than esterase solution(p>0.05) and PBS(p<0.05).

• Restorative Dentistry and Endodontics
• /
• v.31 no.6
• /
• pp.415-426
• /
• 2006

In this study, the changes in the degree of conversion (DC) and the microtensile bond strength (MTBS) of self-etching adhesives to dentin was investigated according to the time after curing. The MTBS of Single Bond (SB, 3M ESPE, USA), Clearfil SE Bond (SE, Kuraray, Japan), Xeno-III (XIII, Dentsply, Germany), and Adper Prompt (AP, 3M ESPE, USA) were measured at 48h, at 1 week and after thermocycling for 5,000 cycles between 5$^{\circ}$C and 55$^{\circ}$C. The DC of the adhesives were measured immediately, at 48h and at 7 days after curing using a Fourier Transform Infra-red Spectrometer. The fractured surfaces were also evaluated with scanning electron microscope. The MTBS and DC were significantly increased with time and there was an interaction between the variables of time and material (MTBS, 2-way ANOVA, p = 0.018; DC, Repeated Measures ANOVA, p < 0.001). The low DC was suggested as a cause of the low MTBS of self-etching adhesives, XIII and AP, but the increase in the MTBS of SE and AP after 48h could not be related with the changes in the DC. The microscopic maturation of the adhesive layer might be considered as the cause of increasing bond strength.

• Journal of Oral Medicine and Pain
• /
• v.31 no.3
• /
• pp.211-221
• /
• 2006

Purpose The aims of this study were to evaluate micro-tensile bond strength of composite resin bonded to dentin following high-speed rotary handpiece preparation or Er:YAG laser preparation with two different adhesive systems and to assess the influence of different Er:YAG laser energies on the micro-tensile bond strength. Materials and Methods In this study, 40 third morlars were used. Flat dentin specimans were obtained and randomly assigned to eight groups. Dentin surfaces were prepared with one of four cutting types: carbide bur, Er:YAG laser (2 W, 3 W and 4 W) and conditioned with two bonding systems, Scotchbond Multipurpose Plus (SM), Clearfil SE bond (SE) and composite resin-build ups were created. After storage for 24 hours, each specimen was serially sectioned perpendicular to the bonded surface to produce more than thirty slabs in each group. Micro-tensile bond strength test was performed at a crosshead speed of 1.0 mm/min. Micro-tensile bond strengths (${\mu}TBS$) were expressed as means$\pm$SD. Data were submitted to statistical analysis using two-way ANOVA, one-way ANOVA, Student-Newman-Keuls' multiple comparison test and t-test. Results and Conclusion 1. Regardless of bonding systems, the ${\mu}TBS$ according to cutting types were from highest to lowest : 3 W, 2 W, Bur, and 4 W. In addition, there was no significant difference between Bur and 4 W (p<0.001). 2. Regardless of cutting types, SM showed significantly higher ${\mu}TBS$ than SE (p<0.001). 3. Bonding to dentin conditioned with SM resulted in higher ${\mu}TBS$ for 3 W compared to Bur, 2 W, and 4 W. There was no significant difference between 2 W and Bur (p<0.001). 4. Bonding to dentin conditioned with SE resulted in higher ${\mu}TBS$ for 3 W compared to 2 W, 4 W, and Bur. Bur exhibited significant lower ${\mu}TBS$ than all other cutting types. There were no significant differences between 3 W, 2 W and between 4 W and Bur (p<0.001). 5. The ${\mu}TBS$ of laser cutting groups were shown in order from highest to lowest: 3 W, 2 W and 4 W in two bonding systems. There was no significant difference between 2 W and 3 W in SE (p<0.001). : The ${\mu}TBS$ of composite resin bonded dentin was significantly affected by interaction between the cutting type and bonding system. In the range of 2 W-3 W, cavity preparation of the Er:YAG laser seems to supply good adhesion of composite resin restoration no less than bur preparation. In particular, if you want to use the self-etching system, including Clearfil SE bond for the purpose of a simplification of the bonding procedures and prevention of adverse effects by excessive etching, an Er:YAG laser may offer better adhesion than a bur.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
• /
• 2018.06a
• /
• pp.111-111
• /
• 2018

ASTM A387-Gr.91 강은 우수한 고온 강도, 크리이프 저항성 그리고 내산화성 등으로 인해 화력 및 바이오매스 발전 시설과 같은 고온 설비의 구조재료로 널리 사용되고 있다. 고온 환경에서 높은 강도는 탄화물과 탄질화물에 의한 석출강화가 주 요인으로 작용한다. 열처리 과정에서 Mo, Cr, Mn, 그리고 Fe는 구-오스테나이트 및 마르텐사이트 라스 입계에 $M_{23}C_6$ 탄화물로 석출되며, V, Nb, 및 N은 조직 내부에 미세한 MX 탄질화물로 석출된다. 따라서 합금의 고온 강도는 조직 내 석출물의 개수밀도와 크기에 크게 의존한다. 그러나 적용 환경의 특성 상 고온 노출에 따른 2차상 석출 및 조대화의 조직열화 현상이 발생하며, 이는 재료의 강도를 저하시킨다. 본 연구에서는 ASTM A387-Gr.91 강의 미세조직 열화에 따른 강도저하 및 파괴 양상을 고찰하는데 그 목적을 두었다. 본 연구에서 사용된 ASTM A387-Gr.91 강의 화학성분(wt, %)은 0.1 C, 0.38 Si, 0.46 Mn, 0.25 Ni, 8.38 Cr, 0.93 Mo, 0.18 V, 0.09 Nb, 그리고 나머지는 Fe 이다. 조직열화 및 기계적 강도저하 특성을 평가하기 위한 등온열화는 $650^{\circ}C$의 대기 환경에서 최대 1000시간동안 실시하였다. 열화된 시험편의 미세조직 및 탄화물에 대한 분석은 SEM과 EDS를 이용하여 실시하였다. 그리고 기계적 강도 평가는 인장실험과 비커스 경도시험을 통해 실시하였다. 또한 열화 시간에 따른 파단양상의 변화를 관찰하기 위해 인장시험편의 파단면을 SEM과 EDS를 이용하여 분석하였다. 그 결과, 열화에 따른 마르텐사이트 라스의 소실, 탄화물의 조대화, 그리고 2차상 석출의 조직 열화현상이 나타났다. 또한 기계적 강도는 조직 열화에 따라 저하되는 경향을 나타냈다.

• Journal of Internet of Things and Convergence
• /
• v.9 no.3
• /
• pp.61-67
• /
• 2023

In order to optimize the pulse electroforming copper process, a double hidden layer BP (Back Propagation) neural network is constructed. Through sample training, the mapping relationship between electroforming copper process conditions and target properties is accurately established, and the prediction of microhardness and tensile strength of the electroforming layer in the pulse electroforming copper process is realized. The predicted results are verified by electrodeposition copper test in copper pyrophosphate solution system with pulse power supply. The results show that the microhardness and tensile strength of copper layer predicted by "3-4-3-2" structure double hidden layer neural network are very close to the experimental values, and the relative error is less than 2.32%. In the parameter range, the microhardness of copper layer is between 100.3~205.6MPa and the tensile strength is between 112~485MPa.When the microhardness and tensile strength are optimal,the corresponding process conditions are as follows: current density is 2A-dm-2, pulse frequency is 2KHz and pulse duty cycle is 10%.