Kim, Hyeong-Uk;Kim, Min-Gyun;Im, Cha-Yong;Gang, Seok-Bong
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
/
2009.11a
/
pp.43.2-43.2
/
2009
Al-Mg 알루미늄 합금은 강도가 높고 성형성이 우수하여 수송기기 경량화용 소재로서 사용량이 증가하고 있다. 특히고강도 특성을 보이는 Al-Mg-Mn합금은 자동차, 선박및 철도차량등의 형재 및 판재로 그 사용량이 증가하고 있다. 또한 결정립을 미세화 시킨 Al-Mg-Mn합금판재의 경우에는 온간성형으로 복잡한 형상의 판재부품제조에 사용되고 있다. 연속주조공정인 Twin roll strip casting(TRC)은용탕으로부터 직접 판재를 생산할 수 있는 공정으로 주로 순알루미늄계열의 판재 생산에 사용되고 있으나 최근에는 고강도 판재의 저비용 생산을 위하여 고합금계 판재에 적용하는 연구가 수행되고 있다. 합금량이 높은 고강도Al-Mg계 합금의 TRC 주조시 고액공존구간이 커서 더욱 정밀한 공정제어가 필요하다. 또한 기존의 슬라브주조방식보다 높은 냉각속도로 주조가 가능하기 때문에 결정립 및 정출상의 미세화공정으로 응용되기도한다. 본 연구에서는 TRC공정을 기초로 주조시 열간 압연의효과를 동시에 부여하는 용탕직접압연공정을 개발하였으며 상용 고강도 알루미늄 합금인 5083합금 판재를제조하였다. 또한 기존 Al-Mg 합금에 Mn을 첨가하여 용탕직접압연함으로서 정출상의 크기 및 밀도를 제어하여 강도가 우수한 Al-Mg-Mn 합금판재를 제조하는 기술을 개발하였다. 용탕직접압연된 Al-Mg-Mn계 합금의 경우에 주조시 높은 냉각속도로 인하여 결정립이 미세하고 Al6Mn과 같은 미세한 정출상이 다량 형성되었으며, 최종압연 및 열처리에 의하여 높은 강도를 갖는 고강도 알루미늄 합금 판재의 제조가 가능하였다.
이 연구는 발거 소구치에서 5급 와동을 형성하여 접착 시스템 및 와동 위치에 따른 상아질에 대한 접착시스템의 미세 인장결합강도의 차이를 비교, 연구하였다. 접착방법은 resin-modified glass ionomer(Gl), compomer(부식여부에 따라 DE 및 DN군으로 분류), 그리고 상아질 접착제인 Single Bond(SB) 및 Cleayfil SE Bond(SE)와 복합레진(Clearfil AP-X)을 사용한 5개의 실험군으로 분류하였다. 소구치 협측 치경부에 wedge형태의 와동을 형성하고 5종의 접착 시스템을 제조자의 지시에 따라 적용, 충전하여 시편을 제작하여 미세인장결합강도를 측정하고, One-way ANOVA / Duncan's test로 통계분석하였다. SEM 검사는 미세인장결합강도의 시편제작과 동일한 방법으로 시편을 제작한 후 관찰하였다. 실험 결과, 상아질 접착제 및 복합레진(SB, SE)의 미세인장결합강도가 GI보다 높게 나타났고(p<0.05), 치은측이 교합측보다 더 낮게 나타났으며, CI, DE, SE에서 유의성 있게 낮게 나타났다(p<0.05). Compomer에서 conditioning 여부(DN, DE)에 따른 변화는 치은측에서만 유의차 있는 것으로 나타났다. SEM 관찰에서, 교합측의 상아세관은 결합 계면과 평행하게 주행하였고, 치은측에서는 결합계면에 수직으로 주행하는 것으로 관찰되었다.
출발원료 Si 분말의 입자크기를 다양하게 하여 질화반응 및 가스압 소결시 입자크기에 따른 산소함량의 차이에서 나타나는 상변화와 그로 인한 치밀화 거동, 미세구조 발달 및 기계적 특성에 대하여 고찰하였다. 145$0^{\circ}C$의 질화반응에서는 조대분말을 사용한 경우가 미세분말을 사용한 경우보다 높은 질화율을 나타냈으며, 각 분말크기에 따른 native oxide의 함량차에 따라 각기 다른 2차 결정상들이 검출되었다. 조대분말을 사용한 경우에는 제 2상의 석출로 인한 액상량의 부족으로 고온의 소결온도에서도 치밀화를 이루지 못해 낮은 강도값을 나타내었다. 한편, 미세분말을 사용한 경우에는 질화반응 후 석출된 제 2상이 소결온도가 증가함에 따라 용융되면서 치밀화를 이루어 높은 강도값을 나타내었다. 높은 강도값은 미세분말을 사용한 시편들에서 얻어졌으나 높은 파괴인성값은 상대적으로 큰 분말을 사용한 시편들에서 얻어졌는데, 이는 미세한 입자들로 구성된 기지상 내에 잘 발달된 주상정 입자들을 갖는 미세구조에 기인된 것으로 사료된다.
Proceedings of the Korea Water Resources Association Conference
/
2023.05a
/
pp.376-376
/
2023
전 세계적으로 중요한 담수 자원인 지하수의 미세플라스틱 오염에 대한 우려가 커지고 있다. 지하수 환경에서 미세플라스틱의 오염을 예측하고 평가하기 위해 대수층 내 현장 실태조사가 수행 중에 있으며, 실험실 규모의 컬럼 실험을 통해 지하수에서 미세플라스틱 이동 메커니즘을 조사하는 연구들이 수행되고 있다. 이러한 연구들은 많은 개수의 분석 시료를 동반하며, 환경 중 미세플라스틱 정량분석을 위해서 고가의 분석기기(라만분광기, 푸리에 변환 적외선(FTIR) 분광기, 열분해 가스크로마토그래피 질량분석기)를 사용하여 플라스틱의 종류를 판별하고 개수를 측정하고 있다. 또한, 컬럼 실험을 수행한 대부분의 선행 연구에서는 미세플라스틱 정량분석을 위해 탁도 분석, 분광광도계를 이용한 흡광도 분석, 현미경을 이용한 계수 방법 등을 이용하여 고가의 분석기기를 사용하지 않고 연구를 수행하였다. 하지만, 이러한 방법들은 유체 속 다른 물질이 포함되어있을 경우에 민감하고 농도를 비율 혹은 개수로 표현하기 때문에 질량 측면에서 미세플라스틱의 농도를 과소·과대 평가할 수 있다. 특히, 현미경을 이용한 계수 방법의 경우에는 분석에 많은 시간이 소요된다는 단점이 있다. 위에 언급한 다양한 분석법들의 단점들을 보완하기 위하여, 본 연구에서는 대수층 내 미세플라스틱 이동 특성을 규명하기 위한 실내 실험에 사용될 수 있는 형광이미지 기반의 미세플라스틱 정량분석법을 개발하였다. Nile Red 형광염료를 이용하여 미세플라스틱을 염색하고 사진을 촬영하여 미세플라스틱 시료의 질량과 미세플라스틱 형광이미지의 형광강도 간 상관관계를 분석하였다. 또한, Nile Red로 염색된 미세플라스틱 입자의 수중 노출 테스트를 진행하여, 실내 대수층 모의실험 시 미세플라스틱 질량을 정량화할 수 있는 적용 가능성을 평가하였다. 상관 분석 결과, 미세플라스틱 질량과 이미지의 형광강도는 높은 상관관계를 보였으며, 수중 노출 실험 전과 후의 미세플라스틱 입자의 형광강도 차이는 미미한 것으로 나타났다. 이러한 연구결과를 통해 본 연구에서 개발된 미세플라스틱 정량분석 방법이 포화 다공성 매체로 구성된 컬럼실험 시 유출수의 미세플라스틱 질량 추정에 유용하게 사용될 것으로 생각되며, 대수층 내 미세플라스틱의 이동 특성 규명 연구에 많은 도움이 될 것으로 기대된다.
This study compared the microshear bond strength $({\mu}SBS)$ to end and side of enamel rod bonded by four adhesives including two total etch adhesives and two self-etch adhesives. Crown segments of extracted human molars were cut mesiodistally. The outer buccal or lingual surface was used as specimens cutting the ends of enamel rods, and inner slabs used as specimens cutting the sides of enamel rods. They were assigned to four groups by used adhesives: Group 1 (All-Bond 2), Group 2 (Single Bond), Group 3 (Tyrian SPE/One-Step Plus), Group 4 (Adper Prompt L-Pop). After each adhesive was applied to enamel surface, three composite cylinders were adhered to it of each specimen using Tygon tube. After storage in distilled water for 24 hours, the bonded specimens were subjected to ${\mu}SBS$ testing with a crosshead speed of 1 mm/minute. The results of this study were as follows: 1. The $({\mu}SBS)$ of Group 2 $(16.50\pm2.31 MPa)$ and Group 4 $(15.83\pm2.33 MPa)$ to the end of enamel prism was significantly higher than that of Group 1 $(11.93\pm2.25 MPa)$ and Group 3 $(11.97\pm2.05 MPa)$ (p<0.05). 2. The $({\mu}SBS)$ of Group 2 $(13.43\pm2.93 MPa)$ to the side of enamel prism was significantly higher than that of Group 1 $(8.64\pm1.53 MPa)$, Group 3 $(9.69\pm1.80 MPa)$, and Group 4 $(10.56 \pm1.75 MPa)$ (p<0.05), 3. The mean $({\mu}SBS)$ to the end of enamel rod was significantly higher than that to the side of enamel rod in all group (p<0.05).
Journal of the korean academy of Pediatric Dentistry
/
v.34
no.2
/
pp.285-291
/
2007
The purpose of this study was to evaluate the effect of collagenase and esterase on the microtensile bond $strength({\mu}TBS)$ in dentin bonding. After resin composites were bonded to occlusal dentin. ${\mu}TBS$ specimens were formed and stored in PBS, collagenase, or esterase solution After 4-week storage, ${\mu}TBS$ was determined and, the results were as follows : 1. ${\mu}TBS$ values of Single Bond 2 were lower than those of Clearfil SE Bond for all storage medium (p<0.05). 2. In Single Bond 2 group, collagenase solution lowered bond strength more than PBS and esterase solution (p>0.05). 3. In Clearfil SE Bond group, esterase solution lowered bond strength more than PBS(p>0.05). Collagenase solution lowered bond strength more than esterase solution(p>0.05) and PBS(p<0.05).
Park, Jin-Seong;Kim, Jong-Sun;Kim, Min-Su;Son, Ho-Hyeon;Gwon, Hyeok-Chun;Cho, Byeong-Hoon
Restorative Dentistry and Endodontics
/
v.31
no.6
/
pp.415-426
/
2006
In this study, the changes in the degree of conversion (DC) and the microtensile bond strength (MTBS) of self-etching adhesives to dentin was investigated according to the time after curing. The MTBS of Single Bond (SB, 3M ESPE, USA), Clearfil SE Bond (SE, Kuraray, Japan), Xeno-III (XIII, Dentsply, Germany), and Adper Prompt (AP, 3M ESPE, USA) were measured at 48h, at 1 week and after thermocycling for 5,000 cycles between 5$^{\circ}$C and 55$^{\circ}$C. The DC of the adhesives were measured immediately, at 48h and at 7 days after curing using a Fourier Transform Infra-red Spectrometer. The fractured surfaces were also evaluated with scanning electron microscope. The MTBS and DC were significantly increased with time and there was an interaction between the variables of time and material (MTBS, 2-way ANOVA, p = 0.018; DC, Repeated Measures ANOVA, p < 0.001). The low DC was suggested as a cause of the low MTBS of self-etching adhesives, XIII and AP, but the increase in the MTBS of SE and AP after 48h could not be related with the changes in the DC. The microscopic maturation of the adhesive layer might be considered as the cause of increasing bond strength.
Purpose The aims of this study were to evaluate micro-tensile bond strength of composite resin bonded to dentin following high-speed rotary handpiece preparation or Er:YAG laser preparation with two different adhesive systems and to assess the influence of different Er:YAG laser energies on the micro-tensile bond strength. Materials and Methods In this study, 40 third morlars were used. Flat dentin specimans were obtained and randomly assigned to eight groups. Dentin surfaces were prepared with one of four cutting types: carbide bur, Er:YAG laser (2 W, 3 W and 4 W) and conditioned with two bonding systems, Scotchbond Multipurpose Plus (SM), Clearfil SE bond (SE) and composite resin-build ups were created. After storage for 24 hours, each specimen was serially sectioned perpendicular to the bonded surface to produce more than thirty slabs in each group. Micro-tensile bond strength test was performed at a crosshead speed of 1.0 mm/min. Micro-tensile bond strengths (${\mu}TBS$) were expressed as means$\pm$SD. Data were submitted to statistical analysis using two-way ANOVA, one-way ANOVA, Student-Newman-Keuls' multiple comparison test and t-test. Results and Conclusion 1. Regardless of bonding systems, the ${\mu}TBS$ according to cutting types were from highest to lowest : 3 W, 2 W, Bur, and 4 W. In addition, there was no significant difference between Bur and 4 W (p<0.001). 2. Regardless of cutting types, SM showed significantly higher ${\mu}TBS$ than SE (p<0.001). 3. Bonding to dentin conditioned with SM resulted in higher ${\mu}TBS$ for 3 W compared to Bur, 2 W, and 4 W. There was no significant difference between 2 W and Bur (p<0.001). 4. Bonding to dentin conditioned with SE resulted in higher ${\mu}TBS$ for 3 W compared to 2 W, 4 W, and Bur. Bur exhibited significant lower ${\mu}TBS$ than all other cutting types. There were no significant differences between 3 W, 2 W and between 4 W and Bur (p<0.001). 5. The ${\mu}TBS$ of laser cutting groups were shown in order from highest to lowest: 3 W, 2 W and 4 W in two bonding systems. There was no significant difference between 2 W and 3 W in SE (p<0.001). : The ${\mu}TBS$ of composite resin bonded dentin was significantly affected by interaction between the cutting type and bonding system. In the range of 2 W-3 W, cavity preparation of the Er:YAG laser seems to supply good adhesion of composite resin restoration no less than bur preparation. In particular, if you want to use the self-etching system, including Clearfil SE bond for the purpose of a simplification of the bonding procedures and prevention of adverse effects by excessive etching, an Er:YAG laser may offer better adhesion than a bur.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
/
2018.06a
/
pp.111-111
/
2018
ASTM A387-Gr.91 강은 우수한 고온 강도, 크리이프 저항성 그리고 내산화성 등으로 인해 화력 및 바이오매스 발전 시설과 같은 고온 설비의 구조재료로 널리 사용되고 있다. 고온 환경에서 높은 강도는 탄화물과 탄질화물에 의한 석출강화가 주 요인으로 작용한다. 열처리 과정에서 Mo, Cr, Mn, 그리고 Fe는 구-오스테나이트 및 마르텐사이트 라스 입계에 $M_{23}C_6$ 탄화물로 석출되며, V, Nb, 및 N은 조직 내부에 미세한 MX 탄질화물로 석출된다. 따라서 합금의 고온 강도는 조직 내 석출물의 개수밀도와 크기에 크게 의존한다. 그러나 적용 환경의 특성 상 고온 노출에 따른 2차상 석출 및 조대화의 조직열화 현상이 발생하며, 이는 재료의 강도를 저하시킨다. 본 연구에서는 ASTM A387-Gr.91 강의 미세조직 열화에 따른 강도저하 및 파괴 양상을 고찰하는데 그 목적을 두었다. 본 연구에서 사용된 ASTM A387-Gr.91 강의 화학성분(wt, %)은 0.1 C, 0.38 Si, 0.46 Mn, 0.25 Ni, 8.38 Cr, 0.93 Mo, 0.18 V, 0.09 Nb, 그리고 나머지는 Fe 이다. 조직열화 및 기계적 강도저하 특성을 평가하기 위한 등온열화는 $650^{\circ}C$의 대기 환경에서 최대 1000시간동안 실시하였다. 열화된 시험편의 미세조직 및 탄화물에 대한 분석은 SEM과 EDS를 이용하여 실시하였다. 그리고 기계적 강도 평가는 인장실험과 비커스 경도시험을 통해 실시하였다. 또한 열화 시간에 따른 파단양상의 변화를 관찰하기 위해 인장시험편의 파단면을 SEM과 EDS를 이용하여 분석하였다. 그 결과, 열화에 따른 마르텐사이트 라스의 소실, 탄화물의 조대화, 그리고 2차상 석출의 조직 열화현상이 나타났다. 또한 기계적 강도는 조직 열화에 따라 저하되는 경향을 나타냈다.
In order to optimize the pulse electroforming copper process, a double hidden layer BP (Back Propagation) neural network is constructed. Through sample training, the mapping relationship between electroforming copper process conditions and target properties is accurately established, and the prediction of microhardness and tensile strength of the electroforming layer in the pulse electroforming copper process is realized. The predicted results are verified by electrodeposition copper test in copper pyrophosphate solution system with pulse power supply. The results show that the microhardness and tensile strength of copper layer predicted by "3-4-3-2" structure double hidden layer neural network are very close to the experimental values, and the relative error is less than 2.32%. In the parameter range, the microhardness of copper layer is between 100.3~205.6MPa and the tensile strength is between 112~485MPa.When the microhardness and tensile strength are optimal,the corresponding process conditions are as follows: current density is 2A-dm-2, pulse frequency is 2KHz and pulse duty cycle is 10%.
본 웹사이트에 게시된 이메일 주소가 전자우편 수집 프로그램이나
그 밖의 기술적 장치를 이용하여 무단으로 수집되는 것을 거부하며,
이를 위반시 정보통신망법에 의해 형사 처벌됨을 유념하시기 바랍니다.
[게시일 2004년 10월 1일]
이용약관
제 1 장 총칙
제 1 조 (목적)
이 이용약관은 KoreaScience 홈페이지(이하 “당 사이트”)에서 제공하는 인터넷 서비스(이하 '서비스')의 가입조건 및 이용에 관한 제반 사항과 기타 필요한 사항을 구체적으로 규정함을 목적으로 합니다.
제 2 조 (용어의 정의)
① "이용자"라 함은 당 사이트에 접속하여 이 약관에 따라 당 사이트가 제공하는 서비스를 받는 회원 및 비회원을
말합니다.
② "회원"이라 함은 서비스를 이용하기 위하여 당 사이트에 개인정보를 제공하여 아이디(ID)와 비밀번호를 부여
받은 자를 말합니다.
③ "회원 아이디(ID)"라 함은 회원의 식별 및 서비스 이용을 위하여 자신이 선정한 문자 및 숫자의 조합을
말합니다.
④ "비밀번호(패스워드)"라 함은 회원이 자신의 비밀보호를 위하여 선정한 문자 및 숫자의 조합을 말합니다.
제 3 조 (이용약관의 효력 및 변경)
① 이 약관은 당 사이트에 게시하거나 기타의 방법으로 회원에게 공지함으로써 효력이 발생합니다.
② 당 사이트는 이 약관을 개정할 경우에 적용일자 및 개정사유를 명시하여 현행 약관과 함께 당 사이트의
초기화면에 그 적용일자 7일 이전부터 적용일자 전일까지 공지합니다. 다만, 회원에게 불리하게 약관내용을
변경하는 경우에는 최소한 30일 이상의 사전 유예기간을 두고 공지합니다. 이 경우 당 사이트는 개정 전
내용과 개정 후 내용을 명확하게 비교하여 이용자가 알기 쉽도록 표시합니다.
제 4 조(약관 외 준칙)
① 이 약관은 당 사이트가 제공하는 서비스에 관한 이용안내와 함께 적용됩니다.
② 이 약관에 명시되지 아니한 사항은 관계법령의 규정이 적용됩니다.
제 2 장 이용계약의 체결
제 5 조 (이용계약의 성립 등)
① 이용계약은 이용고객이 당 사이트가 정한 약관에 「동의합니다」를 선택하고, 당 사이트가 정한
온라인신청양식을 작성하여 서비스 이용을 신청한 후, 당 사이트가 이를 승낙함으로써 성립합니다.
② 제1항의 승낙은 당 사이트가 제공하는 과학기술정보검색, 맞춤정보, 서지정보 등 다른 서비스의 이용승낙을
포함합니다.
제 6 조 (회원가입)
서비스를 이용하고자 하는 고객은 당 사이트에서 정한 회원가입양식에 개인정보를 기재하여 가입을 하여야 합니다.
제 7 조 (개인정보의 보호 및 사용)
당 사이트는 관계법령이 정하는 바에 따라 회원 등록정보를 포함한 회원의 개인정보를 보호하기 위해 노력합니다. 회원 개인정보의 보호 및 사용에 대해서는 관련법령 및 당 사이트의 개인정보 보호정책이 적용됩니다.
제 8 조 (이용 신청의 승낙과 제한)
① 당 사이트는 제6조의 규정에 의한 이용신청고객에 대하여 서비스 이용을 승낙합니다.
② 당 사이트는 아래사항에 해당하는 경우에 대해서 승낙하지 아니 합니다.
- 이용계약 신청서의 내용을 허위로 기재한 경우
- 기타 규정한 제반사항을 위반하며 신청하는 경우
제 9 조 (회원 ID 부여 및 변경 등)
① 당 사이트는 이용고객에 대하여 약관에 정하는 바에 따라 자신이 선정한 회원 ID를 부여합니다.
② 회원 ID는 원칙적으로 변경이 불가하며 부득이한 사유로 인하여 변경 하고자 하는 경우에는 해당 ID를
해지하고 재가입해야 합니다.
③ 기타 회원 개인정보 관리 및 변경 등에 관한 사항은 서비스별 안내에 정하는 바에 의합니다.
제 3 장 계약 당사자의 의무
제 10 조 (KISTI의 의무)
① 당 사이트는 이용고객이 희망한 서비스 제공 개시일에 특별한 사정이 없는 한 서비스를 이용할 수 있도록
하여야 합니다.
② 당 사이트는 개인정보 보호를 위해 보안시스템을 구축하며 개인정보 보호정책을 공시하고 준수합니다.
③ 당 사이트는 회원으로부터 제기되는 의견이나 불만이 정당하다고 객관적으로 인정될 경우에는 적절한 절차를
거쳐 즉시 처리하여야 합니다. 다만, 즉시 처리가 곤란한 경우는 회원에게 그 사유와 처리일정을 통보하여야
합니다.
제 11 조 (회원의 의무)
① 이용자는 회원가입 신청 또는 회원정보 변경 시 실명으로 모든 사항을 사실에 근거하여 작성하여야 하며,
허위 또는 타인의 정보를 등록할 경우 일체의 권리를 주장할 수 없습니다.
② 당 사이트가 관계법령 및 개인정보 보호정책에 의거하여 그 책임을 지는 경우를 제외하고 회원에게 부여된
ID의 비밀번호 관리소홀, 부정사용에 의하여 발생하는 모든 결과에 대한 책임은 회원에게 있습니다.
③ 회원은 당 사이트 및 제 3자의 지적 재산권을 침해해서는 안 됩니다.
제 4 장 서비스의 이용
제 12 조 (서비스 이용 시간)
① 서비스 이용은 당 사이트의 업무상 또는 기술상 특별한 지장이 없는 한 연중무휴, 1일 24시간 운영을
원칙으로 합니다. 단, 당 사이트는 시스템 정기점검, 증설 및 교체를 위해 당 사이트가 정한 날이나 시간에
서비스를 일시 중단할 수 있으며, 예정되어 있는 작업으로 인한 서비스 일시중단은 당 사이트 홈페이지를
통해 사전에 공지합니다.
② 당 사이트는 서비스를 특정범위로 분할하여 각 범위별로 이용가능시간을 별도로 지정할 수 있습니다. 다만
이 경우 그 내용을 공지합니다.
제 13 조 (홈페이지 저작권)
① NDSL에서 제공하는 모든 저작물의 저작권은 원저작자에게 있으며, KISTI는 복제/배포/전송권을 확보하고
있습니다.
② NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 상업적 및 기타 영리목적으로 복제/배포/전송할 경우 사전에 KISTI의 허락을
받아야 합니다.
③ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 보도, 비평, 교육, 연구 등을 위하여 정당한 범위 안에서 공정한 관행에
합치되게 인용할 수 있습니다.
④ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 무단 복제, 전송, 배포 기타 저작권법에 위반되는 방법으로 이용할 경우
저작권법 제136조에 따라 5년 이하의 징역 또는 5천만 원 이하의 벌금에 처해질 수 있습니다.
제 14 조 (유료서비스)
① 당 사이트 및 협력기관이 정한 유료서비스(원문복사 등)는 별도로 정해진 바에 따르며, 변경사항은 시행 전에
당 사이트 홈페이지를 통하여 회원에게 공지합니다.
② 유료서비스를 이용하려는 회원은 정해진 요금체계에 따라 요금을 납부해야 합니다.
제 5 장 계약 해지 및 이용 제한
제 15 조 (계약 해지)
회원이 이용계약을 해지하고자 하는 때에는 [가입해지] 메뉴를 이용해 직접 해지해야 합니다.
제 16 조 (서비스 이용제한)
① 당 사이트는 회원이 서비스 이용내용에 있어서 본 약관 제 11조 내용을 위반하거나, 다음 각 호에 해당하는
경우 서비스 이용을 제한할 수 있습니다.
- 2년 이상 서비스를 이용한 적이 없는 경우
- 기타 정상적인 서비스 운영에 방해가 될 경우
② 상기 이용제한 규정에 따라 서비스를 이용하는 회원에게 서비스 이용에 대하여 별도 공지 없이 서비스 이용의
일시정지, 이용계약 해지 할 수 있습니다.
제 17 조 (전자우편주소 수집 금지)
회원은 전자우편주소 추출기 등을 이용하여 전자우편주소를 수집 또는 제3자에게 제공할 수 없습니다.
제 6 장 손해배상 및 기타사항
제 18 조 (손해배상)
당 사이트는 무료로 제공되는 서비스와 관련하여 회원에게 어떠한 손해가 발생하더라도 당 사이트가 고의 또는 과실로 인한 손해발생을 제외하고는 이에 대하여 책임을 부담하지 아니합니다.
제 19 조 (관할 법원)
서비스 이용으로 발생한 분쟁에 대해 소송이 제기되는 경우 민사 소송법상의 관할 법원에 제기합니다.
[부 칙]
1. (시행일) 이 약관은 2016년 9월 5일부터 적용되며, 종전 약관은 본 약관으로 대체되며, 개정된 약관의 적용일 이전 가입자도 개정된 약관의 적용을 받습니다.