• Journal of Korean Electronics
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• v.14 no.7
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• pp.88-95
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• 1994

• Proceedings of the Korean Institute of IIIuminating and Electrical Installation Engineers Conference
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• 2002.11a
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• pp.23-28
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• 2002

반도체 1장을 가공하는데는 약 300개 공정에 3개월이 소요되며, 반도체 3사의 2000년도 순이익은 4조 7천억 원에 달할 것으로 전망된다. 이렇게 엄청난 부가가치 때문에 업계 뿐 아니라 국가적으로도 심혈을 기울이고 있으나 가곡기술과 물량에선 선진국일 뿐 반도체를 가공할 수 있는 장비는 전량 외산에 의존하고 있다. 이러한 현상은 미국이나 일본 등 반도체 분야 선진국들과의 경쟁에서 뒤쳐질 수 밖에 없는 구조적인 단점을 가지고 있다. 이를 극복하기 위해서 반도체 제조 장비의 국산화가 시급하며 그중 하나인 Chamber내에서 Plasma를 발생시키고 자동정합할 수 있는 시스템을 설계하고 제작코자 한다.

• 발명특허
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• v.10 no.5 s.111
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• pp.71-71
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• 1985

반도체, 컴퓨터, 통신기기 분야에서 최첨단 기술제품의 생산 공급을 통해 그동안 국내 전자산업을 선도해 온 금성반도체(대표 : 구자두)는, 지난해 6월 세계 3번째로 반주문형 초대규모 집적회로(VLSI)인 CMOS게이트 어레이를 개발하여 미국 엘에스아이 로직(LISLOGIC)사와 1억 5천만불의 수출계약을 체결함으로써 국내 최초로 주문형 반도체의 수출시대를 연데이어, 4월 10일 여의도 중심부 신한 빌딩 4층에 100여평 규모의 게이트 어레이 디자인 센터를 개관하여 특수한 반도체를 주문하는 고객이 동 제품의 회로 설계과정에 직접참여할 수 있도록 함으로써 수주활동을 본격화 하는 일대 전기를 마련하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of IIIuminating and Electrical Installation Engineers Conference
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• 1995.10a
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• pp.60-63
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• 1995

반도체 1장을 가공하는데 약 300개 공정에 3개월이 소요되며, 반도체 3사의 95년도 순이익은 2조5천억 원에 달할 것으로 전망된다. 이렇게 엄청난 부가가치 때문에 업계뿐 아니라 국가적으로 심혈을 기울이고 있으나 가공기술과 물량에서 선진국일 뿐 반도체를 가공할 수 있는 장비는 전량 외산에 의존하고 있다. 이러한 현상은 미국이나 일본 등 반도체 분야 선진국들과의 경쟁에서 뒤쳐질 수밖에 없는 구조적인 단점을 가지고 있다. 이를 극복하기 위해서 반도체 제조 장비의 국산화가 시급하며 그중 하나인 Chamber 내에서 Plasma를 발생시키고 자동 접할수 있는 시스템을 설계하고 제작코자 한다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.2 no.2
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• pp.146-169
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• 1987

최근 반도체 제조설비에도 컴퓨터가 도입되어 여러기능의 자동화가 진행되고 있다. 그러나 반도체 제조공정 전체의 자동화에는 H/W, S/W면에서 충분히 검토를 한후에 도입하여야 한다. 제조설비를 도입할 경우에는 스펙작성 단계에서 필요한H/W, S/W를 충분히 검토하고, 제조설비 메이커는 여기에 대응할 수 있는 기술력을 갖고 있어야 한다. 현재에는 반도체 device의 고집적화, 고성능화, 웨이퍼 크기의 대형화가 진행중이어서 제조공정의 자동화는 필연적인 문제로 가일층 현실화 될것이다. 본고에서는 미국 및 일본의 대표적인 반도체 공정관리 자동화를 구현하고 있는 업체의 자동화 현황을 분석하였다.

• 전기의세계
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• v.24 no.6
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• pp.35-38
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• 1975

금속과 원소반도체의 접촉으로 이루어진 점접촉트란지스터를 출발점으로 한 P-N접합트란지스터는 4반세기동안 반도체전자 소자의 중심이었다. 이와 같은 반도체소자는 단결정반도체의 특성을 이용한 것으로 그 제작에 있어 거의 완전에 가까운 결정구조와 극도의 화학적순수성이 요구되는 것이다. 이와 같은 요구조건은 접합형 반도체소자제작에 큰 제한을 주게 된다. Gunn Diode, Impatt Diode등으로 반도체소자는 Bulk형식의 것이 각광을 받게 되었으며 MOS형식의 FET에 이르러 신기원을 이루게 되었다. 이리하여 MOS기술은 Sapphire기반을 도입함으로써 SOS기법으로 발전을 거듭하게 되었다. 그러나 정질반도체의 이용이라는 근본적 개념에서는 이탈치못하고 있다. 이상과 같은 정질반도체소자에 대응하여 반대적 입장에서 불순물농도의 영향이 적은 비정질반도체의 연구가 70년이후 미국을 중심으로 활발하게 전개되고 있다. 그 연구 및 개발결과는 2년마다 이루어지는 액체비정질반도체국제회의에서 종합되고 있다. 이 분야에서의 연구는 1968년 Ovshinsky가 비산화물 Chalcogenide glass 비정질박막에서의 빠른 응답속도의 양극대칭성 Switching 현상 발견을 계기로 신국면을 개척하게 된 것이다. 이들 비정질반도체에 대한 물성론적 흥미와 응용면에 관한 기대로부터 전도기구의 해명과 응용회로의 개발연구가 급속히 진전되고 있다.

• The Safety technology
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• no.36
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• pp.8-11
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• 2000

최근(2000. 11월)미국에서는 근골격계 장애(MSDs ; Musculoskeletal disorfers)를 방지하기 위해 직업안전보건청 (OSHA : Occupational Safety and Health Administration)에서는 인간공학 프로그램표준(Ergonomis program standard)을 규정화하기 위해 관보(Federal Register)에 게시하는 등 법제화 추진이 이루어지고 있으며, 또한 이것이 기업체 단체에서는 규정화 무효를 위한 연방법정 소송이 전개되고 있으며 노동단체에서는 우호적 입장을 보이고 있는 등의 내용이 미국 언론 및 해외 통신(NY Times, LA Times, Washington Times, Wall ST Journal, AFP)에 보도되고 있다. 이미 미국의 반도체 기업에서는 반도체 제조설비의 인간공학을 위한 안전 지침을 정하고 있는 등 인간공학 표준화가 이루어지고 있어 그에 대한 동향을 살펴보고, 이러한 인간공학 프로그램 표준에 대해 자세한 내용을 게제할 계획이다. 금번 호에서는 그 동향과 인간공학 프로그램 표준의 필요성과 그 목적 등의 개요를 싣고 계속해서 구체적인 내용을 소개해 나갈 계획이다.

• Journal of Technology Innovation
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• v.28 no.4
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• pp.127-150
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• 2020

The World Health Organization (WHO) declared the third pandemic in history after the Hong Kong flu and swine flu. The outbreak of Corona 19 dramatically reduced exchanges between countries, while rapid contagion created a time gap in economic fluctuations by country. In January 2020, the trade dispute between the US and China entered into a consensus phase, but the economic decoupling phenomenon caused by Corona 19 made it difficult for China to balance trade with the US and made it difficult to comply with the terms of the trade dispute agreement between the US and China. President Trump attributed the responsibility for the spread of Corona 19 to China, and pointed out that the cause of the economic downturn was the infringement of Chinese trade secrets and illegal copies, and protectionism arose. As a result, China protested fiercely, and the conflict with the United States deepened. The US has declared trade sanctions on Huawei and SMIC, which are key companies in China's semiconductor industry, and is predicting the risk of a disconnection of the semiconductor value chain between the US and China. The separation of the value chain of the semiconductor industry has the potential to have a big impact on the semiconductor industry, a structure that is highly specialized and monopolized by certain countries and companies in the value chain. This paper aims to deal with the risk of disconnection in the semiconductor value chain between the US and China reignited by Corona 19, the impact and change of the global semiconductor industry value chain, and the response strategies of Korean semiconductor companies.

• 발명특허
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• v.10 no.8 s.114
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• pp.64-64
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• 1985

금성반도체(대표 : 구자두)는 미국, 일본에 이어 세계 3번째로 첨단반도체제품인 CMOS 64K SRAM을 자체개발하는데 성공했다. 국내 최초로 개발된 금성반도체의 CMOS 64K SRAM은 우리나라의 반도체 기술수준을 선진국 수준으로 성큼 다가서게 했다. CMOS 64K SRAM은 NMOS의 256K DRAM에 비해 작동속도가 2배이상 빠를 뿐만 아니라 재충전이 필요없는 완전한 스태틱(static) RAM으로 대용량$\cdot$고속$\cdot$고신뢰성을 요하는 고성능 컴퓨터, 통신장비등 첨단 산업용 기기의 기억장치에 주로 사용된다.

• The Optical Journal
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• s.121
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• pp.20-22
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• 2009

현재 미국, 유럽, 일본 등에서 III-V 화합물 반도체 태양전지 시스템에 대한 활발한 연구 및 상용화가 진행중이다. 국내에서는 그동안 III-V 화합물 반도체 분야의 투자가 매우 제한적으로만 있어 왔고 그 중에서도 특히 화합물 반도체 태양전지의 투자는 거의 없었다. 최근 들어 KIST, KANC, 아주대, 전북대, ETRI, KOPTI, KETI 등에서 III-V 화합물 반도체 태양전지 연구가 새로 시작되었다. KIST에서는 현재 월광모듈도 개발 중이다.