• Title/Summary/Keyword: 멀티 칩

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Design of a Pipelined High Performance RSA Crypto_chip (파이프라인 구조의 고속 RSA 암호화 칩 설계)

  • Lee, Seok-Yong;Kim, Seong-Du;Jeong, Yong-Jin
    • Journal of KIISE:Computer Systems and Theory
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    • v.28 no.6
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    • pp.301-309
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    • 2001
  • 본 논문에서는 RSA 암호 시스템의 핵심 과정인 모듈로 멱승 연산에 대한 새로운 하드웨어 구조를 제시한다. 본 방식은 몽고메리 곱셈 알고리즘을 사용하였으며 기존의 방법들이 데이터 종속 그래프(DG : Dependence Graph)를 수직으로 매핑한 것과는 달리 여기서는 수평으로 매핑하여 1차원 선형 어레이구조를 구성하였다. 그 결과로 멱승시에 중간 결과값이 순차적으로 나와서 바로 다음 곱셈을 위한 입력으로 들어갈 수 있기 때문에 100%의 처리율(throughput)을 이룰 수 있고, 수직 매핑 방식에 비해 절반의 클럭 횟수로 연산을 해낼 수 있으며 컨트롤 또한 단순해지는 장점을 가진다. 각 PE(Processing Element)는 2개의 전가산기와 3개의 멀티플렉서로 이루어져 있고, 암호키의 비트수를 k비트라 할 때 k+3개의 PE만으로 파이프라인구조를 구현하였다. 1024비트 RSA데이터의 암호 똔느 복호를 완료하는데 2k$^2$+12k+19의 클럭 수가 소요되며 클럭 주파수 100Mhz에서 약 50kbps의 성능을 보인다. 또한, 제안된 하드웨어는 내부 계산 구조의 지역성(locality), 규칙성(regularity) 및 모듈성(modularity) 등으로 인해 실시간 고속 처리를 위한 VLSI 구현에 적합하다.

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Sunlight LED Lighting Study using PSoC (PSoC으로 구현한 자연광 LED 조명에 관한 연구)

  • Kim, Byeong-Sam;Cha, Sang-Min;Kim, Min;Kim, Gwan-Hyung;Byun, Gi-Sik
    • Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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    • 2011.05a
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    • pp.110-112
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    • 2011
  • LED조명장치는 기존 광원의 대체품으로 자동차분야, 특수조명, 디스플레이, 항공등 많은 분야에서 활용이 증가하고 있다. 일반적으로 RGB 멀티칩 LED는 천연색 구현이 가능하여 경관조명 또는 감성 조명용으로 적용되고 고출력 백색 LED는 실내외 일반조명 또는 특수조명용으로 적용되고 있으므로 광효율, 연색지수를 증가하기 위한 연구가 계속 진행 중이다. 본 논문에서는 다양한 마이컴 종류 중 하나인 Cypress사의 PSoC을 이용한 LED 조명의 자연광 구현에 대하여 연구하고자 한다. 이를 위해 사이프레스사의 EZ-Color 모듈을 이용한 다양한 색 구현보다 자연광을 구현하기 위한 색온도 가변에 중점을 두고 연구를 수행하였다. 기존에 제시된 날씨와 계절, 시간에 따른 태양광의 색온도 데이터를 이용하여 다양한 색온도를 나타내기 위한 RGB 색혼합 비율에 대해 연구를 수행하였다. 이 연구를 통해 인간을 위한 감성조명의 개발에 참고할 수 있도록 데이터를 제시하고자 한다.

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The Study of 5.8GHz Thin BPF Design (5.8GHz 박막 BPF 설계에 관한 연구)

  • Yoon Jong-nam;Lee Hyun-Ju;Oh Young-Bu;Lee Cheong-Won
    • Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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    • 2003.11a
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    • pp.205-207
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    • 2003
  • In this paper, we propose novel, small and integrated microwave chip filter using high dielectric substrates. A variety of dielectric substrates can be selected for the specifications of products according to dielectric, Q-factors, temperature stability ect. This paper describes an application of the very high dielectric constant (K=133) substrate for design of a band pass filter to a 5.8GHz Transmitter/receiver(T/R) module.

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Parallel Pipeline Architecture of H.264 Decoder and U-Chip Based on Parallel Array (병렬 어레이 프로세서 기반 U-Chip 및 H.264 디코더의 병렬 파이프라인 구조)

  • Suk, Jung-Hee;Lyuh, Chun-Gi;Roh, Tae Moon
    • Proceedings of the Korean Society of Broadcast Engineers Conference
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    • 2013.11a
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    • pp.161-164
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    • 2013
  • 본 논문에서는 다양한 멀티미디어 코덱을 고속으로 처리하기 위하여 전용하드웨어가 아닌 병렬 어레이 프로세서 기반의 U-Chip(Universal-Chip) 구조를 제안하고 TSMC 80nm 공정을 사용하여 11,865,090개의 게이트 수를 가지는 칩으로 개발하였다. U-Chip은 역양자화(IQ), 역변환(IT), 움직임 보상(MC) 연산을 위한 $4{\times}16$ 개의 프로세싱 유닛으로 구성된 병렬 어레이 프로세서와 문맥적응적 가변길이디코딩(CAVLC)을 위한 비트스트림 프로세서와 인트라 예측(IP), 디블록킹필터(DF) 연산을 위한 순차 프로세서와 DMAC의 데이터 전송 및 각 프로세서를 제어하여 병렬 파이프라인 스케쥴링을 처리하는 시퀀서 프로세서 등으로 구성된다. 1개의 프로세싱 유닛에 1개의 매크로블록 데이터를 맵핑하여 총 64개의 매크로블록을 병렬처리 하였다. 64개 매크로블록의 대용량 데이터 전송 시간과 각 프로세서들의 연산을 동시에 병렬 파이프라인 함으로서 전체 연산 성능을 높일 수 있는 이점이 있다. 병렬 파이프라인 구조의 H.264 디코더 프로그램을 개발하였고 제작된 U-Chip을 통해 $720{\times}480$ 크기의 베이스라인 프로파일 영상에 대하여 코어 192MHz 동작, DDR 메모리 96MHz 동작에서 30fps의 처리율을 가짐을 확인하였다.

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A Study on Power Dissipation of Embedded Microprocessors (임베디드 마이크로 프로세서의 전력 소비에 대한 연구)

  • Lee, Jongbok
    • The Journal of the Institute of Internet, Broadcasting and Communication
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    • v.18 no.4
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    • pp.169-175
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    • 2018
  • Recently, power dissipation issue is very significant not only in high-end modern processors but also in embedded systems and mobile devices. Based on the power dissipation, hardware and software designers can correctly find the power/performance tradeoffs. Most power analysis tools calculate power dissipation when chip layout or floor planning are finished. In this paper, a trace-driven simulator that can interact with power analysis tool for an embedded microprocessor has been developed. Using MiBench embedded benchmarks as input, the trace-driven simulation has been performed to estimate the average power dissipation which is faster than the conventional tools.

Design of monolithic DC-DC Buck converter with on chip soft-start circuit (온칩 시동회로를 갖는 CMOS DC-DC 벅 변환기 설계)

  • Park, Seung-Chan;Lim, Dong-Kyun;Lee, Sang-Min;Yoon, Kwang-Sub
    • The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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    • v.34 no.7A
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    • pp.568-573
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    • 2009
  • This paper presents a step-down DC-DC converter with On-chip Compensation for battery-operated portable electronic devices which are designed in O.13um CMOS standard process. In an effort to decrease system volume, this paper proposes the on chip compensation circuit using capacitor multiplier method. Capacitor multiplier method can minimize error amplifier's compensation capacitor size by 10%. It allows the compensation block of DC-DC converter be easily integrated on a chip and occupy less layout area. But capacitor multiplier operation reduces DC-DC converter efficiency. As a result, this converter shows maximum efficiency over 87.2% for the output voltage of 1.2V (input voltage : 3.3V), maximum load current 500mA, and 25mA output ripple current. This voltage mode controled buck converter has 1MHz switching frequency.

Study on Via hole formation in multi layer MCM-D substrate using photosensitive BCB (감광성 BCB를 사용한 다층 MCM-D 기판에서 비아홀 형성에 관한 연구)

  • 주철원;최효상;안용호;정동철;김정훈;한병성
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2000.07a
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    • pp.99-102
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    • 2000
  • Via for achieving reliable fabrication of MCM-D substrate was formed on the photosensitive BCB layer. MCM-D substrate consists of photosensitive BCB(Benzocyclobutene) interlayer dielectric and copper conductors. In order to form the vias in photosensitive BCB layer, the process of BCB and plasme etch using $C_2$F$_{6}$ gas were evaluated. The thickness of BCB after soft bake was shrunk down to 60% of the original. AES analysis was done on two vias, one is etched in $C_2$F$_{6}$ gas and the other is non etched. On via etched in $C_2$F$_{6}$, native C was detected and the amount of native C was reduced after Ar sputter. On via non etched in $C_2$F$_{6}$, organic C was detected and amount of organic C was reduced a little after Ar sputter. As a result of AES, BCB residue was not removed by Ar sputter, so plasma etch is necessary for achieving reliable via.ble via.

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A Novel Soft Switched Auxiliary Resonant Circuit of a PFC ZVT-PWM Boost Converter for an Integrated Multi-chips Power Module Fabrication (PFC ZVT-PWM 승압형 컨버터에서 통합형 멀티칩 전력 모듈 제조를 위한 개선된 소프트 스위치 보조 공진 회로)

  • Kim, Yong-Wook;Kim, Rae-Young;Soh, Jae-Hwan;Choi, Ki-Young
    • The Transactions of the Korean Institute of Power Electronics
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    • v.18 no.5
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    • pp.458-465
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    • 2013
  • This paper proposes a novel soft-switched auxiliary resonant circuit to provide a Zero-Voltage-Transition at turn-on for a conventional PWM boost converter in a PFC application. The proposed auxiliary circuit enables a main switch of the boost converter to turn on under a zero voltage switching condition and simultaneously achieves both soft-switched turn-on and turn-off. Moreover, for the purpose of an intelligent multi-chip power module fabrication, the proposed circuit is designed to satisfy several design constraints including space saving, low cost, and easy fabrication. As a result, the circuit is easily realized by a low rated MOSFET and a small inductor. Detail operation and the circuit waveform are theoretically explained and then simulation and experimental results are provided based on a 1.8 kW prototype PFC converter in order to verify the effectiveness of the proposed circuit.

Real Time 3D Audio System using Fixed Point DSP(TMS320C5416) Processor (TMS320C5416을 이용한 3D 입체 음향 시스템의 실시간 구현)

  • Lim, Tae-Sung;Lee, Kyo-Sik;Ryu, Dae-Hyun;Lee, Seung-Hee
    • Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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    • 2001.04a
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    • pp.453-456
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    • 2001
  • 21세기에 새로운 분야로 대두되고 있는 가상현실은 많은 사람들의 흥미를 끌고 있다. 상상 속에서나 가능하던 일들을 현실감과 입체감을 통해 실제처럼 느낄 수 있게 해준다는 것이 가상현실의 가장 큰 매력일 것이다. 가상현실을 요하는 멀티미디어 기기들의 활발한 시장진출로 3D 효과를 가진 오디오/비디오의 하드웨어 구현이 불가피하다. 본 연구에서는 휴대용 기기들에서 실시간 3D 입체음향 효과를 얻을 수 있도록 하드웨어를 구성하였다. 기존의 입체음향 기술에서 사용되는 콘볼루션 방법은 계산량이 많기 때문에 실시간 구현이 어렵다. 그러나 제안된 방식은 FFT를 사용하여 주파수 영역에서 처리함으로써 계산량을 줄여 하나의 프로세서로도 실시간 처리가 가능하도록 하였다. 저가/저전력/소형화조건을 요구하는 휴대용 기기에서 3D 입체 음향 효과를 얻을 수 있는 것이다. DSP는 TI(Texas Instruments)사의 16비트 고정소수점(fixed-point) 프로세서인 TMS320C5416을 사용한다. 구현된 3D 입체음향 칩은 입체음향을 필요로 하는 휴대용 MP3 Player, 가전용 오디오/비디오 등에 응용될 수 있다.

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Collaborative Streamlined On-Chip Software Architecture on Heterogenous Multi-Cores for Low-Power Reactive Control in Automotive Embedded Processors (차량용 임베디드 프로세서에서 저전력 반응적 제어를 위한 이기종 멀티코어 협력적 스트리밍 온-칩 소프트웨어 구조)

  • Jisu, Kwon;Daejin, Park
    • IEMEK Journal of Embedded Systems and Applications
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    • v.17 no.6
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    • pp.375-382
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    • 2022
  • This paper proposes a multi-core cooperative computing structure considering the heterogeneous features of automotive embedded on-chip software. The automotive embedded software has the heterogeneous execution flow properties for various hardware drives. Software developed with a homogeneous execution flow without considering these properties will incur inefficient overhead due to core latency and load. The proposed method was evaluated on an target board on which a automotive MCU (micro-controller unit) with built-in multi-cores was mounted. We demonstrate an overhead reduction when software including common embedded system tasks, such as ADC sampling, DSP operations, and communication interfaces, are implemented in a heterogeneous execution flow. When we used the proposed method, embedded software was able to take advantage of idle states that occur between heterogeneous tasks to make efficient use of the resources on the board. As a result of the experiments, the power consumption of the board decreased by 42.11% compared to the baseline. Furthermore, the time required to process the same amount of sampling data was reduced by 27.09%. Experimental results validate the efficiency of the proposed multi-core cooperative heterogeneous embedded software execution technique.