Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

The Study of 5.8GHz Thin BPF Design

5.8GHz 박막 BPF 설계에 관한 연구

  • Yoon Jong-nam (RF Communication Research Group, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Lee Hyun-Ju (RF Communication Research Group, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Oh Young-Bu (RF Communication Research Group, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Lee Cheong-Won (RF Communication Research Group, Korea Electronics Technology Institute)
  • 윤종남 (전자부품연구원 무선통신연구센터) ;
  • 이현주 (전자부품연구원 무선통신연구센터) ;
  • 오용부 (전자부품연구원 무선통신연구센터) ;
  • 이청운 (전자부품연구원 무선통신연구센터)
  • Published : 2003.11.01
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Abstract

In this paper, we propose novel, small and integrated microwave chip filter using high dielectric substrates. A variety of dielectric substrates can be selected for the specifications of products according to dielectric, Q-factors, temperature stability ect. This paper describes an application of the very high dielectric constant (K=133) substrate for design of a band pass filter to a 5.8GHz Transmitter/receiver(T/R) module.

본 논문에서는 고유전율 기판을 사유하여 성능은 뛰어나며, 사이즈가 작은 통합된 마이크로파 멀티 칩 필터의 설계를 제시하고자 한다. 다양한 유전체 기판은 유전성, 큐 인자, 온도 등에 의해 제품의 요구조건에 EK라 선택 될 수 있다. 이 논문에서는 5.8 GHz 송/수신기 모듈에 소요되며 유전상수(K=130)을 사용하여 대역 여파기(band pass filter)의 설계에 관한 연구를 나타내었다.

Keywords