• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.27 no.5C
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• pp.506-511
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• 2002

In this paper, waveguide-based power combiner using conventional slotline-to-microstrip transition was proposed at Ka-band. The proposed 2-way and 4-way power combiner consist of waveguide-to-slotline transition, two or four slotline-to-microstrip transitions, and impedance matching networks. Their structures were simulated and optimized by 3-D FEM simulation. The 2-way power combiner showed a very low back-to-back insertion loss of 1.0 dB and return loss better than 15 dB from 25.7 GHz to 29.8 GHz except the resonant frequency. The 2-way power combining approach was extended to 4-way power combining using slotline tee junction. The 4-way power combiner showed the similar performance to that of 2-way power combiner with 2 GHz smaller bandwidth.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea TC
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• v.42 no.1
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• pp.99-103
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• 2005

In this paper, a new technique to reduce the phase noise in microwave oscillators is proposed using the resonant characteristics of the Photonic Bandgap(PBG). We applied PBG structure to ground of the microstrip line resonator with the low Q(Quality factor). Therefore, we improved about 10 dBc in contrast to phase noise characteristic of the conventional microstrip line oscillator at 2.4 GHz ＠ 100 MHz offset. Output power is 7.09 dBm.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.13 no.10
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• pp.1071-1077
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• 2002

In this paper, we have studied the dependence of insertion loss of the pressed microstrip PBG ring consisting of coupled two microstrip lines. When the distance decreases, two or three attenuation poles are created by the coupling between the lines. Thus the pressed PBG ring exhibits a wide stop band and sharp cutoff characteristics.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2007.11a
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• pp.547-548
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• 2007

• Proceedings of the Korean Institute of Communication Sciences Conference
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• 2006.07a
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• pp.749-749
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• 2006

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 2003.07c
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• pp.2541-2544
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• 2003

새로운 원리에 의한 원격 거리 및 각도측정 시스템［1］［2］(이하 TS, Total Station)을 개발하였다. 본 시스템은 마이크로 터널링 공법의 굴진기의 후미 또는 임의의 기준점에 원격으로 점멸할 수 있는 십자형의 발광체를 부착하고, 추진관에 고정시킨 상하좌우 각도측정 및 비접촉식 레이저 거리측정기가 부착된 무인 원격 제어장치에 의하여 십자형 발광체의 중심을 자동으로 검출한다. 또한. 회전각과 CCD 라인 스캔 센서의 조합에 의하여 각도를 정밀하게 원격 측정하게 된다. 한편 본 시스템을 이용하면 마이크로 터널링 공법에 의한 추진관내의 측정 가능한 범위를 연결하는 위치에 복수의 TS를 배치하여 서로의 위치를 자동으로 계측하고 그들 데이터를 컴퓨터에 의하여 계산함으로써, 맨홀의 임의의 기준점으로부터 굴진기의 현재 좌표를 신속하고 정확하게 계산할 수 있다.

• Journal of Institute of Control, Robotics and Systems
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• v.4 no.3
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• pp.329-333
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• 1998

본 논문에서는, LSI 적층 기술을 이용한 실시간 처리 마이크로 비젼의 개발을 소개하고 있다. 새롭게 개발된 LSI 적층기술을 이용하여, 영상신호의 증폭, 변환, 연산처리등의 기본기능을 가지는 다수의 LSI 웨이퍼를 적층한다. 각 층간의 고밀도 수직배선을 통하여 대량의 영상정보를 동시에 전달하므로써, 대규모 동시 병렬처리를 가능하게 하며, 다수의 층에 걸쳐 파이프 라인 처리가 이루어진다. VLSI 설계시스템을 이용하여, 윤곽 검출기능을 가지는 테스트 칩을 설계(2 .mu.m CMOS design rule)하고, 시뮬레이션을 통하여 양호한 동작(처리시간 10 .mu.s)을 확인하고 있다. 시험제작을 위해서는, 새롭게 개발된 LSI 적층기술이 이용된다. 영상처리의 기본회로가 실려있는 웨이퍼의 기반을 30 .mu.m 의 두께까지 연마하고, 개발된 웨이퍼 aligner를 이용하여 수직배선이 형성된 상하 두 개의 웨이퍼를 미세조정하면서 접착한다. 이상의 제작과정을 반복하여 두께 1mm이하의 인공망막과 같은 마이크로 비젼을 제작한다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2005.07c
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• pp.2330-2332
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• 2005

마이크로 스트립 선로는 제작상의 편의성으로 인해 많은 형태의 초고주파 회로에 다양한 구조로 적용된다. 하지만 실제 설계과정에서 다양한 형상에 따른 전자기적 해석이 쉽지 않고, 구조상의 불연속성은 시스템의 성능을 감쇄 시키는 원인이 된다. 본 논문은 마이크로 스트립 라인의 전자파 특성을 해석하고, 이로 인해 최적의 형상을 찾는 방법을 제시한다. 이 최적화 방법으로 유한 차분법 설계민감도 해석 방법을 도입하여 형상을 변화 시키며, 전자파 해석 툴을 이용하여 해석된 결과를 바탕으로 설계민감도를 계산하고 수정하므로 형상 최적화를 이룬다.

• The Optical Journal
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• v.14 no.6 s.82
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• pp.72-80
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• 2002

필자는 2차원 어레이 형대 마이크로렌즈의 방식을 1979년에 제안했다. 초기에는 학회에 발표 할 때마다 이처럼 작은 렌즈를 어디에 쓸 것인가 라는 질문을 끊임없이 받았다. Microlens라는 학술용어도 없어 학회지에서 사용도 허가되지 않았을 정도였다. 그 뒤 광일렉트로닉스의 학술, 산업의 발전에 따라 종종 마이크로렌즈 제작법이 고안되어, 여러 가지 응용분야에 적용이 확대되었다. 본 내용에서는 이와 같은 소형 마이크로렌즈의 제작법과 응용 등에 대해 기초

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.5 no.1
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• pp.91-100
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• 1998

본논문에서는 현재 다 핀용 패키지로 주종을 이루고 있는 기존의 PQEP의 성능을 향상시키기 위하여 스트립 라인 배선 구조를 갖는 새로운 PQEP를 제안하였다. 기존의 208 핀 PQFP와 제안한 208핀 PQFP의 전기적 특성을 Ansoft사의 Maxwell TMA사의 Raphael 과 Avanti사의 HSPICE를 이용하여 시뮬레이션하여 비교하였다. 새로운 패키지에서는 신호 선과 파워버스라인을 스트립 구조로 만들고 감결합커패시터를 장착하여 크로스톡 잡음과 스 위칭 잡음을 크게 감소시켰다. 패키지의 리드프레임을 스트립구조로 만들기 위하여 구리가 도포된 유연성 쿠폰을 리드프레임의양측면에 부착하였다. 신호선의 특성 임피던스는 쿠폰의 유전층 두께변화를 조절함으로써 최적화하였고 유전층 두께가 100$\mu$mdlfEo 45$\Omega$의 값을 얻 었다. 시뮬레이션 결과와 측정결과 32개의 소자가 동시에 스위칭하고 전원/접지핀이 전체 리드 수의 33%일 때 동작주파수가 330Mhz됨을 확인하였으며 이는 기존 PQFP의 최대 동 작주파수인 100MHz에 비하여 3배 이상 향상됨을 보였다.