• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제29권1호
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• pp.51-57
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• 2004

본 연구는 에폭시레진계 봉함제 (AH26)과 두 가지의 상아질 접착제와 함께 근관충전을 시 행하였을 때와 에폭시레진계 봉함제 단독으로 사용하였을 때의 미세누출을 혐기성 세균모델을 이용하여 평가하였다. 52개의 단근치를 이용하여 .04, .06 taper Profile (Dentsply-Maillefer, Ballaigues, Swiss)을 사용하여 변형된 crown-down pressureless법으로 근관형성 하였다. 형성된 치근을 12개씩 무작위로 나누어 4개의 실험군으로 하였으며, 나머지 치아 중 2개를 양성대조군에, 2개는 음성대조군으로 사용하였다. 제1군은 All Bond 2(Bisco, Itasca, IL, USA)를 적용하고 거타퍼쳐와 AH26 (Dentsply, Konstanz, Germany)을 이용하여 continuous wave of condensation technique으로 근관충전 하였으며, 제 2군은Prime ＆ Bond NT (Dentsply, Konstanz, Germany)를 적용 후 거타퍼쳐와 AH26을 이용하여 충전하였으며, 제3군은 17％ EDTA를 적용하여 도말층을 제거한 후 거터퍼쳐 와 AH26을 사용하여 충전하였다. 제4군은 17％ EDTA를 적용하지 않고 거터퍼쳐와 AH26을 사용하여 충전하였다. Fusobacterium nucleatum (VPI 10197)을 추적자로 이용한 혐기성세균모델을 사용하여 혐기성배양기에서 배양시키면서 60일 동안 각군에 대한 미세누출 여부를 관찰하였다. 매일 배양액의 혼탁도와 색상변화를 관찰하여 기록하였다. 제4군에서 통계학적으로 유의할만한 미세누출을 가장 많이 보였으며(p<0.0005) 나머지 3개의 실험군에서는 서로간의 통계학적으로 유의할 만한 차이를 보이지 않았다. 주사전자현미경 관찰 시 제 1군과 제2군의 상아질 접착제가 상아세관으로 침투한 소견을 관찰 할 수 있었다.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제36권5호
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• pp.385-396
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• 2011

연구목적: 본 연구는 치근벽의 전처리 개념과 접착제의 중합방법이 레진계 근관충전제의 치근단 밀폐능에 미치는 영향을 평가하였다. 연구 재료 및 방법: 3가지 다른 접착변수를 조합하여 충전한 Resilon-RealSeal 시스템의 근단미세누출을 색소침투법을 이용하여 통상의 가타퍼쳐 충전과 비교하였다. 실험군은 자가부식형 RealSeal primer와 이중중합형 RealSeal sealer를 이용하여 Resilon 충전한 SEDC군, 산부식없이 Scotchbond Multi-Purpose primer를 적용한 후 접착제는 광중합하고 Resilon을 충전한 NELC군, 및 Scotchbond Multi-Purpose의 접착강화제와 접착제를 total etch/wet bonding과 광중합의 술식을 정확하게 지켜서 Resilon을 충전한 TELC군으로 구분하였다. 대조군(GPCS)에서는 통상의 AH26 plus sealer를 사용하여 가타퍼쳐를 충전 하였다. 결과: 치아장축방향의 색소침투는 TELC군에서 GPCS군과 SEDC군에 비해 유의하게 작았다(Kruskal-Wallis test, p < 0.05). 횡단면의 미세누출 점수도 TELC군이 근첨으로부터 2 - 5 mm의 범위에서 다른 군에 비해 유의하게 낮았다(Kruskal-Wallis test, p < 0.05). 결론: 레진계 근관충전제를 사용 시에는, 자가부식형 전처리제와 이중중합형 sealer보다는, total etch/wet bonding 개념과 적절한 광중합을 도모하는 전처리제 및 접착제의 사용이 치근단 미세누출을 감소시키므로 추천된다.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제31권4호
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• pp.323-329
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• 2006

본 실험의 목적은 새로운 레진계통의 근관 충전재로 개발된 Resilon (Epiphany, 미국 Pentron사)의 재 치료 시 제거의 용이성을 평가하는 것 이었다. 27개의 발거된 단근치를 사용하였으며, 치관부를 삭제하여 치근의 길이가 12 mm가 되도록 조정하였다. Crown-down 방법에 따라 ProFile system을 이용하여 3%의 차아염소산 나트륨 용액과 17% EDTA 용액으로 세척하면서 ISO 크기 35번, 0.04 taper ProFile이 근관장에 도달할 때까지 근관 형성을 시행하였다. 제 1군 (n = 12)은 가타퍼챠와 AH26 플러스 실러를 사용하여 열가소성 가압 충전법으로 충전 하였으며, 제 2군 (n = 15)은 같은 방법으로 제조사의 지시에 따라 Resilon으로 충전하였다. 충전 후 표본은 밀폐를 하여 습도 100%, 섭씨 37도가 유지되는 곳에 일주일간 보관하였다. 재 치료를 위하여 Gates Glidden bur와 ProFile system을 이용하여 근관 충전 물질을 제거 하였으며 이전 근관 형성 보다 한 단계 더 큰 크기의 ProFile이 근관장에 도달하는 시점까지의 시간을 기록 하였다. 최종 세척은 3% NaOCl, 17% EDTA 그리고 증류수가 사용되었다. 그 후 치아는 수직 절단하여 주사전자 현미경하에 근관의 전반적인 청결도 및 충전 물질의 잔존 정도를 치근단, 중간, 치관부로 나누어서 75배 확대상으로 평가하였다. 근관 충전 물질을 제거하는 데에 걸린 시간은 분 단위로 기록되어서 실험군 간의 차이는 Student-t 검정을 사용하여 그 유의성을 검증하였다 (오차범위 0.05 미만). 주사전자 현미경 사진은 두 명의 관찰자가 5단계로 평가하였으며 Chi-square 검정을 통해서 통계학적 유의성을 검증하였다 (오차범위 0.05 미만). 충전 후 충전재의 제거에 걸린 시간은 제 1군이 $3.25\;{\pm}\;0.32$분, 제 2 군이 $3.05\;{\pm}\;0.34$분으로 두 실험군간 통계학적으로 유의성 있는 차이가 없었다. 근관 충전재의 제거 후 근관 벽의 청결도는 두 실험 군 모두에서 치관부 1/3이 중간이나 치근단 1/3보다 우수한 결과를 보였으며 두 군 간의 차이는 없었다. 본 실험을 통해서 새로운 근관 충전 재료인 Resilon이 기존의 가타퍼챠와 실러를 사용한 충전과 비슷한 정도의 제거 용이성 및 근관 벽의 청결도를 보였음을 알 수 있었다.