• Broadcasting and Media Magazine
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• v.18 no.3
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• pp.27-39
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• 2013

디스플레이 칩 상에 홀로그램을 표시할 때는 칩 자체의 화소 배열 구조에 의해 주어지는 회절 현상에 의해 표시되는 홀로그램의 재생상이 위치될 상 공간과 이 재생상을 볼 수 있는 시역이 정의된다. 그리고 상기 회절 현상뿐만 아니라 홀로그램 자체의 간섭무늬 패턴 구조에 의한 회절에 의해 생성된 회절 패턴이 상 공간 내에서 재생상과 중첩되어 나타나므로 이들은 잡음으로 주어진다. 이들 회절 패턴들은 칩 자체의 화소 구조 및 간섭무늬의 특성에 의해 주어지므로, 이들 칩이나 평판 표시패널의 고유한 것이어서 제거가 아주 어렵다. 그러므로 이들 칩들을 홀로그램 표시장치로 지속적인 사용을 위해서는 이들 문제의 해결이 필요하다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2002.11a
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• pp.64-68
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• 2002

플립칩 공정에서는 반도체 칩과 기판사이의 열팽창계수(CTE : Coefficient of Thermal Expansion)의 차와 외적 충격과 같은 이유로 인해 피로균열(Fatigue crack)이나 치명적인 전기적 결함이 발생하게 된다. 이런 부정적인 요인들로부터 칩을 보호하고 신뢰성을 향상시키기 위해서 플립칩 언더필 공정이 적용되고 있다. 본 연구에서는 기존의 몰딩 공정을 응용한 플립칩 언디필 방법을 소개하였다. 공정 이론과 디바이스를 소개하였으며, 시뮬레이션 및 수식을 통하여 최적의 언더필을 위한 몰더 설계 조건을 구하였다. 그리고 본 연구를 통해 기대되는 공정의 장점을 제시하였다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2005.05a
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• pp.89-95
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• 2005

본 논문에서 베어 칩 장착을 위한 새로운 시스템을 개발하였다. 새롭게 제안된 시스템은 안정된 힘 제어를 위한 매크로/마이크로 위치제어 시스템을 가지고 있다. 매크로 액츄에이터는 장착 시스템의 전반적인 위치 이동을 하고, 마이크로 액츄에이터는 베어 칩과 인쇄회로기판사이에 발생할 수 있는 과도한 접촉력을 줄이기 위해 정밀 위치제어를 수행하는 데 이용된다 제안된 시스템의 성능을 평가하기 위해 매크로 액츄에이터 만으로 구성된 베어 칩 장착 시스템과 비교하였다. 다양한 장착속도, 인쇄회로기판의 강성 등과 같은 장착 환경을 다양하게 변화시켜 가면서 시스템의 성능을 평가하고자 하였다. 결과적으로 베어 칩의 안정된 장착을 위한 시스템으로서의 효능을 보여 줄 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2005.09a
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• pp.55-58
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• 2005

플렉서블 디스플레이를 이용한 대 화면의 디스플레이 제작을 위해, 굽혀짐이 가능한 디스플레이용 재료, 장비, 공정 기술 개발이 활발하게 추진 중이지만, 상용화로 제품이 출시되기에는 상당한 시일이 소요될 것으로 예상되므로, 대 화면을 요구하는 시장 환경에 부응하여 접이식 디스플레이 장치가 대안이 될 수 있다. 따라서 접이식 디스플레이 패널 제작 시에 패널을 구동하기 위해, 이음매를 최소로 하는 접이식 구동 임베디드 모듈의 개발이 요구되고 있으며, 이러한 요구에 발맞추어 새로운 시스템 개발 시마다 변형된 표준에 부응한 경쟁력 있는 핵심 칩 개발용 임베디드 모듈이 제안되었고, 임베디드 모듈은 추후 칩 기능 최적화의 시스템 온칩화(System On Chip)를 통하여 시스템의 프로세서와 주변 디바이스에 접목되어 사용되는 플랫폼 등으로 연구될 수 있다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2003.05a
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• pp.88-93
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• 2003

IC 패키지 기술중 Underfilling 은 칩과 기판사이에 Encapsulant의 표면장력을 이용하여 주입하고 경화시킴으로써 전기적 기계적 보강력을 제공하는 기술로서 시스템 칩의 발전과 함께 차세대 패키징 기술중의 하나이다. 본 연구에서는 기존의 Underfilling 공정을 개선하여 충전시간을 획기적으로 줄일 수 있는 가압식 Underfilling 공정을 이용하여 차세대 반도체 패키징에 적용할 수 있는 가능성을 파악하였다. 이를 위하여 칩과 기판사이에 주입되고 경화되는 Encapsulant의 유동특성을 파악하였다. 가압식 Underfilling기술은 아직까지 상용화되지 않은 미래기술로써 효율적인 몰드 설계를 위하여 Encapsulant 종류에 따라 Gate 위치, Bump Pattern 및 개수, 칩과 기판 사이의 거리, Side Region에 따른 유동특성등의 파악이 중요하다. 본 연구에서는 $DEXTER^{TM}(US)$의 Encapsulant FP4511 을 사용하여 Cavity 내에 Void 를 없앨 수 있는 주입조건을 찾아내고 Underfilling 시간을 감소시킬 수 있는 모사를 진행하였다.

• Broadcasting and Media Magazine
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• v.4 no.1
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• pp.54-61
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• 1999

본 논문은 ATSC표준에 대응하는 DTV수상기용 칩세트에 대해서 논한다. 1세대 칩세트는 모두 5개로, VSB복조를 위한 두 개의 칩, 트랜스포트 역다중화칩, MPEG2 MP@HL 비디오 복호화칩, 디스플레이 프로세서등으로 구성되어있다. 1세대 칩세트는 0.35/0.6$\mu\textrm{m}$ 공정으로 모든 개발이 완료되었다. 개발한 칩들의 특징, 채택한 알고리즘 및 구현시 각종 파라미터들의 최적화방법들에 대해서 설명한다. 현재 2세대 칩세트가 개발 진행 중이며 대략적인 특징 및 주요 기능을 기술한다.

• Journal of the Semiconductor & Display Technology
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• v.1 no.1
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• pp.29-33
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• 2002

In the flip-chip process, the problem like electric defect or fatigue crack caused by the difference of CTE, between chip and substrate board had occurred. Underfill of flip chip to overcome this defects is noticed as important work developing in whole reliability of chip by protecting the chip against the external shock. In this paper, we introduce the underfill methods using mold and plunge and improvement of process and reliability, and the advantage which can be taken from embodiment of device.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2003.12a
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• pp.7-11
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• 2003

집적회로에서 발생되는 열은 회로의 불안정한 동작을 야기하여 시스템의 기능을 저하시키므로 동작중인 집적회로를 일정온도 이하로 유지 할 수 있는 장치가 요구된다. 현재 사용되는 방열 시스템은 대부분이 크기가 큰 공냉식이며 Heat sink의 크기로 인해 수냉식의 방열 시스템 역시 그 크기가 칩의 크기보다 매우 크다. 본 논문에서는 드라이 필름 레지스터를 사용하여 짧은 제작 기간과 적은 비용으로 Master를 제작하였다. 이 Master를 사용한 Replication 공정을 이용하여 칩의 패키지내에 삽입될 수 있는 Polymer Heat Exchanger를 제작하였다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2004.05a
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• pp.202-206
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• 2004

본 연구에서는 고밀도로 백색 발광다이오드를 웨이퍼 상에 제작하기 위한 제조공정에 필요한 포토마스크를 제작하는 연구를 수행하였다. 발광다이오드 한 개의 패턴을 웨이퍼상에 연속적으로 배열하여 이를 병렬로 연결하는 금속배선을 고려하였다. AutoCAD의 DWG 파일로 캐드작업을 수행하여 이를 DXF 파일로 변환하였으며, 레이저빔으로 스켄하여 소다라임 유리판 위에 크롬을 식각함으로써 포토마스크를 제작하였다. 이는 기존에 제작된 개별칩 형태의 발광다이오드 제작공정을 집적공정화함으로써 웨이퍼상에서 전면 발광하는 조명광원의 구조를 갖는다. 또한 이를 활용하여 백색 발광다이오드 집적칩을 제작하려 한다.

• 한국HCI학회:학술대회논문집
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• 2008.02a
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• pp.337-341
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• 2008

This paper presents a vibrotactile space mouse which use pin-type vibrotactile display modules and a gyroscope chip. This mouse is a new interface device which is not only an input device as an ordinary space mouse but also a tactile output device. It consists of a space mouse which use gyroscope chip and vibrotactile display modules which have been developed in our own laboratory. Lately, by development of vibrotactile display modules which have small size and consume low power, vibrotactile displays are available in small sized embedded systems such as wireless mouses or mobile devices. Also, development of new sensors like miniature size gyroscope by MEMS technology enables manufacturing of a small space mouse which can be used in the air not in a plane. The vibrotactile space mouse proposed in this paper recognizes motion of a hand using the gyroscope chip and transmits the data to PC through Bluetooth. PC application receives the data and moves pointer. Also, 2 by 3 arrays of pin-type vibrotactile actuators are mounted on the front side of the mouse where fingers of a user's hand contact, and those actuators could be used to represent various information such as gray-scale of an image or Braille patterns for visually impared persons.