• KCID journal
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• v.12 no.1
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• pp.28-37
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• 2005

Although experimental analysis for groundwater sample at wells located systematically are very effective to delineate seawater intrusion region at coastal area, this method is restricted in few wells and time. We have conducted electrical resistivity soun

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2006.10a
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• pp.29-30
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• 2006

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2008.06a
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• pp.661-662
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• 2008

• Proceedings of the Korean Institute of IIIuminating and Electrical Installation Engineers Conference
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• 2000.11a
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• pp.82-88
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• 2000

The paper considers the theoretical problem of eliminating harmonics in inverter waveforms. The problems associated with the harmonics distortion of PWM inverter devices were analysed. Voltage control methods are variable parameter each harmonics magnitude improve the voltage wareform.

• Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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• 2013.04a
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• pp.682-683
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• 2013

• Proceedings of the KSLP Conference
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• 2017.04a
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• pp.98-98
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• 2017

• Proceedings of the Membrane Society of Korea Conference
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• 1995.10a
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• pp.14-17
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• 1995

기계, 철강, 자동차등 관련 금속산업의 발달에 따라 특수윤활유 사용량이 최근 매년 약 13.8%씩 증가하고 있다. 산업의 고도화에 따라 사용하는 오일도 그 종류와 성분이 다양하다. 참고로 표 1에는 1994년에 생산출하된 금속 가공유의 유종별 수량을 나타내었다. 최근 격막개발이 상용화되어있고 재래공정보다 이미 경쟁성을 확보하고 있음으로 일차적으로는 외국 공장의 성공사례및 시행오차에 인한 경험을 습득하여 현장 적용을 하여야 하며 또한 동시에 금속가공유 공급업계는 수요가의 요구성능이 유지시키면서 폐수처리가 용이한 조성으로 제품설계하여 개발판매를 하는 방향으로 산학협력하여 공통 추진해야 할 것이다.

• Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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• 2012.10a
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• pp.141-142
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• 2012

• Proceedings of the Korea Society for Energy Engineering kosee Conference
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• 2003.05a
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• pp.383-389
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• 2003

AMBIDEXTER 원자력 시스템은 기존의 상용로와 다른 두 가지의 특징을 가지고 있다. 핵연료가 용융된 상태로 노심을 통과하면서 핵분열로 인해 발생한 열을 중간 열교환기를 거쳐 노심에으로 유입되고 일부는 우회하여 고온 화학 공정을 거쳐 핵연료 주입과 함께 노심으로 재순환 된다. 또한 노심이 특성이 다른 두 개의 격자를 기본으로 구성되어 핵분열 임계성을 유지하고 잠재 핵분열설 물질의 변환으로 인한 핵연료를 생성하여 핵분열물질 양을 일정하게 유지하여 핵적 자활성을 지니고 있다.(중략)

• Journal of the KSME
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• v.33 no.2
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• pp.108-118
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• 1993

전자기기 패키징이란 광범위한 분야이므로, 전기공학, 전자공학, 기계공학, 재료공학, 화학공학 그리고 기본적인 물리, 화학 등의 모든 분야가 공동으로 참여해야 할 종합기술이다. 이 글에서는 종합기술인 전자기기 패키징 분야에서의 필요한 기계기술을 간단한 반도체 칩 패키징 분야에서 부터 시스템 패키징분야까지 소개함으로써, 현재 국내에서는 일종의 시작단계인 패키징분야에 여러 분야, 특히 기계공학도의 주의를 환기시켜 적극적인 참여를 권유하는데 있다.