• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.16 no.8 s.99
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• pp.797-802
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• 2005

In this paper, we design a UHF band RFID tag antenna which is conjugate matched to an impedance of a chip and also mountable on conductive materials. The proposed tag antenna is very compact($50{\times}30{\times}4mm$) with a modified PIFA shape. The proposed tag antenna has an advantage of easy matching to various chip input impedances. The performance of the antenna is evaluated by monitoring RCS in the reader direction. The RCS of the designed tag is $-10.2\;dBm^2$ when the chip is shorted and is $-21\;dBm^2$ when the chip impedance is a complex conjugate of the antenna impedance.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.6 no.3
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• pp.406-414
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• 1996

We studied the phase formation and the effect of electrical properties of PZT thin films with changing the oxygen partial pressure in cooling after deposition of PZT thin film by reactive sputtering method. The roughness of thin film increased with decreasing the oxygen partial pressure in cooling due to the evaporation on the surface ofthin films and the grain size was not changed very much. The hysteresis property of PZT thin film was improved toward having a good squareness with increasing the cooling oxygen partial pressure. We observed the decrease of remanent polarization, retained polarization and coercive field with decreasing the oxygen partial pressure. Dielectric constant decreased gradually and internal bias field increased in the measurement of dielectric constant-voltage property with decreasing cooling oxygen partial pressure. We observed the increase of nonswitched polarization in the measurement of field accelerated retention and the decrease of nonswitched polarization with increasing the bias time.

• The Journal of Korea Institute of Information, Electronics, and Communication Technology
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• v.2 no.2
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• pp.57-62
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• 2009

In this paper, we proposed the metal tag antenna of PIFA structure with an isotropic radiation pattern when tag attached the metal material. The antenna consist of antenna body, horizontal patch and ground, and inserted a substrate with high dielectric constant between the antenna body and ground in order to miniaturize the antenna size. The antenna body with symmetric structure is designed to produce an oppositely directed currents. The simulation shows the impedance bandwidth has 20 MHz (900 ~ 920 MHz) and the maximum radiation gain satisfy the -10 dBi and -15 dBi when the tag is in air and attach the metal material. Also, the proposed antenna operates with an isotropic radiation pattern due to satisfy the gain deviation lower than 6 dB, respectively.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2000.02a
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• pp.71-71
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• 2000

본 연구에서는 차세대 마이크로파 유전체 소자로서의 응용을 목적으로 펄스 레이저 방식에 의하여 증착된 MgTiO3 박막의 전기적 특성을 종합적으로 연구 분석하였다. 이를 바탕으로 MgTiO3 박막의 유전손실 등과 같은 열화를 야기시키는 박막 내부 또는 박막과 기판간의 결함의 특성을 파악하여 열화 메카니즘을 분석하였다. MgTiO3는 마이크로파 영역에서의 우수한 유전특성과 같은 낮은 유전손실을 가지며, 온도 안정성 또한 우수하다. 현재까지 벌크 세라믹 MgTiO3 의 응용 광범위하게 연구되어 왔으나 박막의 제조공정 및 전기적 특성 분석은 미흡한 형편이다. 따라서 벌크 세라믹과는 특성이 상이한 박막의 전기적 특성분석 및 연구가 필요하다. 분석을 위한 소자의 기본 구조로서 Metal-Insulator-Semiconductor(MIS) 구조를 채택하였다. MgTiO3 박막을 증착하기 위한 기판으로는 n형 Si(100)기판과 p형 Si(100)기판을 사용하였고, Si 기판 위에 급속 열처리기 (RTP)를 이용하여 SiO2를 ~100 두께로 성장시킨 것과 성장시키지 않은 것으로 구분하여 제작하였다. MgTiO3 박막은 펄스 레이저 증착 방식(PLD)에 의하여 약 2500 두께로 증착되었으며, 200mTorr 압력의 산소 분위기 하에서 기판의 온도를 40$0^{\circ}C$~55$0^{\circ}C$까지 5$0^{\circ}C$간격으로 변화시키며 제작하였다. 상하부의 전극 금속으로는 Al을 이용하였으며, 열증발 증착기로 증착하였다. 증착된 MgTiO3 박막의 결정구조를 확인하기 위하여 XRD 분석을 수행하였으며, 박막의 전기적 특성을 분석하기 위해 Boonton7200 C-V 측정기와 HP4140P를 이용한 경우에는 C-V 곡선에 이력현상이 나타났으나, MgTiO3/SiO2를 이용한 경우에는 이력현상이 나타나지 않았고, 유전율은 감소하는 것으로 나타났다. I-V 측정 결과, 절연층으로 MgTiO3/SiO2를 이용한 경우에는 MgTiO3만을 절연층으로 사용한 경우에 비해 동일한 전계에서 낮은 누설전류 값을 가짐을 알 수 있었다. 또한 박막의 증착온도가 증가함에 따라서 C-V 곡선의 위치가 양의 방향으로 이동함을 확인하였다. 위의 현상은 기판의 종류에 관계없이 발생하는 것으로 보아 벌크 또는 계면에 존재하는 결함에 의한 것으로 추정된다. 현재 C-V 곡선의 이동 원인과 I-V 곡선의 누설전류 메카니즘을 분석 중에 있으며 그 결과를 학회에서 발표할 예정이다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2009.06a
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• pp.170-170
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• 2009

aerosol deposition method(ADM)은 에어로졸화 된 고상의 원료분말을 노즐을 통해 분사시켜 소결과정을 거치지 않고도 상온에서 고밀도 후막을 제조할 수 있으며, 세라믹, 고분자, 금속 등의 다양한 코팅이 가능하다. 본 연구에서는 ADM들 이용하여 세라믹 후막 및 세라믹-폴리머 복합체 후막을 제조하였고 60 mm 노즐을 이용하여 대면적 세라믹 후막 성장도 시도되었다. 세라믹 후막의 원료로는 낮은 유전율과 우수한 품질계수를 갖는 $Al_2O_3$ 분말과 AlN의 분말이 사용되었으며, 세라믹에 비하여 높은 탄성과 1,500~2,000의 품질계수를 갖는 테프론(teflon) 분말이 세라믹과의 복합체 후막성장에 사용되었다. 세라믹-폴리머 복합체의 경우, 폴리머의 함유량에 따라 후막 내부의 결정립 크기가 20 때의 평균 결정립을 갚는 세라믹 후막에 비해 최대 10배 정도까지 증가하는 것을 확인할 수 있었으며, 이에 따라 후막에서의 유전특성 및 전기적인 특성, 열전도도, 투과율이 크게 변화하는 것을 확인할 수 있었다. 본 연구에서는 이러한 물성 변화에 대한 원인 고찰을 위하여 후막의 미세구조 및 화학조성 등에 다양한 분석이 이루어졌으며, 상온에서 성막되는 후막의 고분자 기판으로의 응용을 위한 최적의 공정조건을 제시하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.08a
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• pp.229.2-229.2
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• 2013

Yttrium oxide (Y2O3)는 band gap이 5.5 eV 정도로 상대적으로 넓고, 굴절상수가 1.8, 유전율이 10~15, Silicon 과의 격자 불일치가 작은 특성을 가지고 있다. 또한 녹는점이 높아 열적으로 안정하기 때문에 전자소자 및 광학소자에 다양하게 응용되는 물질이다. Y2O3 박막은 다양한 방법으로 증착할 수 있는데, 그 방법에는 e-beam evaporation, laser ablation, sputtering, thermal oxidation, metal-organic chemical vapor deposition, and atomic layer deposition (ALD) 등이 있다. ALD는 기판 표면에 흡착된 원자들의 자기 제한적 반응에 의하여 박막이 증착되기 때문에 박막 두께조절이 용이하고 step coverage와 uniformity 측면에서 큰 장점이 있다. 이전에는 Y(thd)3 and Y(CH3Cp)3 와 같은 금속 전구체를 이용하여 ALD를 진행하여, 증착 속도가 낮고 defect이 많아 non-stoichiometric한 조성의 박막이 증착되는 문제점이 있었다. 이번 연구에서는, (iPrCp)2Y(iPr-amd)와 탈이온수를 사용하여 Y2O3 박막을 증착하였다. Y2O3 박막 증착에 사용한 Y 전구체는 상온에서 액체이고 $192^{\circ}C$ 에서 1 Torr의 높은 증기압을 갖는다. Y2O3 박막 증착을 위하여 Y 전구체는 $150^{\circ}C$ 로 가열하여 N2 gas를 이용하여 bubbling 방식으로 공정 챔버 내로 공급하였다. Y2O3 박막의 ALD window는 $250{\sim}350^{\circ}C$ 였으며, Y 전구체의 공급시간이 5초에 다다르자 더 이상 증착 두께가 증가하지 않는 자기 제한적 반응을 확인할 수 있었다. 그리고 증착된 Y2O3 박막의 특성 분석을 위해 Atomic force microscopy (AFM)과 X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), Auger electron spectroscopy (AES) 를 진행하였다. 박막의 Surface morphology 는 매끄럽고 uniform 하였으며, 특히 고체 금속 전구체를 사용했을 때와 비교하여 수산화물이 거의 없는 박막을 얻을 수 있었다. 그리고 조성 분석을 통해 증착된 Y2O3 박막이 stoichiometric하다는 것을 알수 있었다. 또한 metal-insulator-metal (MIM) 구조 (Ru/Y2O3/Ru) 의 resistor 소자를 형성하여 저항 스위칭 특성을 확인하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.31 no.3
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• pp.87-90
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• 2024

Currently, when oxides are used as insulators in hybrid bonding for 3D integration, they are prone to delamination due to their surface characteristics, and the RC delay value due to the resistance of the metal and the capacitance of the insulator increases as the wiring of the semiconductor chip becomes longer. To solve these problems, we studied the optimization of the conditions of the polymer insulator bonding method for hybrid bonding. To check the possibility of the de-wetting method, we coated a polymer film on the existing micro pillar and conducted hot-press bonding to remove the polymer between the metals. Through this study, it is expected that the introduction of polymers as insulators in hybrid bonding and fine-pitch metal bonding will improve signal transmission speed by reducing RC delay. It is also expected to be commercialized in the future to increase the number of I/O terminals by applying it to hybrid bonding.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2008.05a
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• pp.125-128
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• 2008

In this paper, a stand-type planar antenna of 900MHz RFID band is designed and fabricated. As the proposed antenna is stand-type use of air permittivity, Bandwidth used ground height at rectangle patch structure and coaxial feed line is widen. Also wideband width can solve problem that RFID tag attached to things happens frequency shift keying phenomenon by liquid, special metal, temperature, humidity etc. Bandwidth of fabricated antenna to VSWR less than 2 is satisfied 11.9% at $890MHz{\sim}1000MHz$. And proposed antenna is circular polarization antenna of operating characteristics that axial ratio is less than 2 and gain is 6dBi.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.15 no.1
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• pp.73-80
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• 2004

In this paper, the implementation and embedding method of the existing air-filled waveguide-filters at millimeter-wave on general PCB substrate is introduced by systematically inserting the vias inside waveguide and mathematically manipulating the simple equations obtained ken the classical circular-post waveguide filter design. All the metal structures placed vertically such as side wall fur perfect ground plane and circular-post for signal control in the air-filled WR-22 waveguide are replaced with several types of via for constructing the bandpass-filter. Side wall and poles inside waveguide are realized by placing a series array of via and tuning the via diameter. The lengths of x, y, z axis are reduced in proportion to root square of employed substrate dielectric constant and especially the length of z axis can be more reduced due to the characteristics of the wave propagation. Because the mass production on PCB is possible without fabricating a large-scaled metal waveguide of WR-22 as input/output ports at millimeter-wave regime, the manufacturing cost is reduced considerably. Finally, when using multilayer process like LTCC for small-sized module, it is one of advantages to use only one layer f3r the filter fabrication. To evaluate the validity of this novel technique, order-3 Chebyshev BPF(Bandpass-Filter) centered at 40 GHz-band with a 2.5 ％ FBW (Fractional Bandwidth) were used. The employed substrate has relative dielectric constant of 2.2 and thickness of 10 mil of Rogers RT/Duroid 5880. Accroding to design and measurement results, a good performance of insertion loss of 2 ㏈ and return loss of -30 ㏈ is achieved at full input/output ports.

• Journal of the Korean Magnetics Society
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• v.4 no.3
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• pp.249-255
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• 1994

Magneto-optical disks with dielectric layers for optical tunning are useful for maximizing the SNR. We have developed a computer program based on characteristic matrix to investigate the best combination of the film thicknesses. We have optimized the thicknesses of the multilayers which were composed of TbFeCo, dielectric, and AI layers at the wavelengh of 830nm. The criterion for the optimization of the film thickness was to maximize the figure of merit with maintaining the low ellipticity and rmre than 10% reflectivity.