Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2009.06a
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- Pages.170-170
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- 2009
Fabrication of Ceramic and Ceramic-Polymer Composite Thick Films by Aerosol Deposition Method
Aerosol Deposition Method을 응용한 세라믹 후막과 세라믹 -폴리머 복합체 후막 제작
- Cho, Sung-Hwan (IT Convergence Team, Korea Institute of Ceramic Engineering & Technology) ;
- Yoon, Young-Joon (IT Convergence Team, Korea Institute of Ceramic Engineering & Technology) ;
- Kim, Hyung-Jun (Department of Electronic Materials Engineering, Kwangwoon University) ;
- Kim, Hyo-Tae (IT Convergence Team, Korea Institute of Ceramic Engineering & Technology) ;
- Kim, Ji-Hoon (IT Convergence Team, Korea Institute of Ceramic Engineering & Technology) ;
- Nam, Song-Min (Department of Electronic Materials Engineering, Kwangwoon University) ;
- Baik, Hong-Koo (Department of Advanced Materials Engineering, Yonsei University) ;
- Kim, Jong-Hee (Department of Electronic Materials Engineering, Kwangwoon University)
- 조성환 (한국세라믹기술원 미래융합세라믹본부 IT융합팀) ;
- 윤영준 (한국세라믹기술원 미래융합세라믹본부 IT융합팀) ;
- 김형준 (광운대학교 전자재료공학과) ;
- 김효태 (한국세라믹기술원 미래융합세라믹본부 IT융합팀) ;
- 김지훈 (한국세라믹기술원 미래융합세라믹본부 IT융합팀) ;
- 남송민 (광운대학교 전자재료공학과) ;
- 백홍구 (연세대학교 신소재공학과) ;
- 김종희 (광운대학교 전자재료공학과)
- Published : 2009.06.18
Abstract
aerosol deposition method(ADM)은 에어로졸화 된 고상의 원료분말을 노즐을 통해 분사시켜 소결과정을 거치지 않고도 상온에서 고밀도 후막을 제조할 수 있으며, 세라믹, 고분자, 금속 등의 다양한 코팅이 가능하다. 본 연구에서는 ADM들 이용하여 세라믹 후막 및 세라믹-폴리머 복합체 후막을 제조하였고 60 mm 노즐을 이용하여 대면적 세라믹 후막 성장도 시도되었다. 세라믹 후막의 원료로는 낮은 유전율과 우수한 품질계수를 갖는
Keywords