• 한국원자력학회:학술대회논문집
• /
• 한국원자력학회 2004년도 요약집 춘계학술발표대회
• /
• pp.318.1-318.1
• /
• 2004

• 기술표준
• /
• 통권14호
• /
• pp.85-98
• /
• 2003

• 한국대기환경학회:학술대회논문집
• /
• 한국대기환경학회 1995년도 한국대기보전학회 춘계학술대회 요지집
• /
• pp.40-43
• /
• 1995

• 한국방사성폐기물학회:학술대회논문집
• /
• 한국방사성폐기물학회 2016년도 춘계학술논문요약집
• /
• pp.141-142
• /
• 2016

• 대한기계학회논문집A
• /
• 제36권11호
• /
• pp.1381-1389
• /
• 2012

본 논문에서는 쇼트피닝 가공한 알루미늄 7075-T6 재료의 부식피로향상에 대한 연구를 하였다. 사용된 알루미늄 금속은 상대적으로 가볍고 강한 재료의 특성으로 항공기 주요부품의 재료로 사용되고 있으며, 많은 연구를 통해 알루미늄을 사용하면 약 50%의 무게 감소효과를 낼 수 있다고 한다. 재료의 부식은 인장환경에서 재료의 파단시점을 앞당기고 구조물의 수명을 심각하게 감소시킨다. 따라서 알루미늄 금속의 부식 환경에서의 재료의 부식저항을 향상 시킬 수 있는 연구가 요구된다. 쇼트피닝 가공은 재료 표면에 압축잔류응력을 인가하여 재료의 피로수명을 늘리고 나아가 재료의 신뢰성을 확보하는 기술로 반복하중을 받는 많은 부품들에 이미 적용되어 사용되고 있다. 부식 환경에서는 가공 후 거칠어진 표면으로 인해 공식부식을 야기하지만, 피닝가공에 의한 표면 직하에 압축잔류응력이 부식을 억제하여 부식저항을 증가시킨다. 본 연구에서의 쇼트피닝가공된 시험편에 대한 실험결과와 선행연구에서의 쇼트피닝 가공하지 않은 알루미늄 합금 재료의 부식피로특성을 비교하였다. 실험 결과 쇼트피닝 가공은 알루미늄합금의 피로수명향상에 영향을 미치고, 압축잔류응력은 부식피로수명을 증가시킴을 알 수 있었다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
• /
• 한국산학기술학회 2002년도 춘계학술발표논문집
• /
• pp.264-266
• /
• 2002

원자력 발전소의 2차계통수에는 pH를 조절하여 부식을 억제하기 위해 pH제어제로 약염기성 화학물질을 첨가하고 있다. pH 제어제로 암모니아를 사용하였으나 pH가 낮아 부식생성물이 생성되어 증기발생기의 전열관에 슬러지의 퇴적으로 전열관의 부식이 촉진되므로 pH 제어제를 에탄올아민으로 바꿈으로 슬러지의 생성 및 이동을 억제하고 있다. 그러나 에탄올아민은 암모니아와 물리화학적 성질이 다르므로, 증기발생기에 유입되는 부식생성물의 용해와 흡착, 이온성 불순물의 잠복현상에 미치는 영향이 다르다. 본 연구는 암모니아와 에탄올아민이 온도가 점차 높아짐에 따라 부식생성물에 대찬 용해와 흡착, 이온성불순물의 잠복현상에 미치는 영향을 조사하였다. 이 실험의 결과로 2차 계통수의 pH 제어제는 ETA가 암모니아보다 증기발생기 슬러지의 철산화물에 더 흡착되어 더 많이 용해되어 퇴적된 슬러지 양을 감소시키므로, 슬러지에 흡착된 불순물의 양을 감소시저 잠복 현상을 억제할 것으로 조사되었다.

• 한국항해항만학회:학술대회논문집
• /
• 한국항해항만학회 2018년도 추계학술대회
• /
• pp.88-91
• /
• 2018

국내 연안에 설치된 항로표지(등부표,등대 등) 대부분이 철근 콘크리트 형식으로 제작 설치 되어 있다. 초기 구조물 제작시 파손 및 전단, 염해에의 한 콘크리트의 부식에 대한 인식 부족으로 일반적인 색상표시 도장방식으로 마감처리 하여 설치 하였다. 이로 인하여 콘크리트의 파손, 도장부의 탈락으로 인하여 매년 유지보수비용이 투입되고 있는 실정이다. 또한 부식진행 후 현장여건상 보수도장이 취약하고 보수 후에도 내구성 부족(방오수명 2년~3년)으로 지속적인 관리가 필요하다. 그러므로 항로표지의 신규 설치시 강관조 형식의 설계적용이 요구되며 강관조의 가장 큰 취약점인 부식(녹)에 대한 방오방법의 연구가 지속적으로 진행되고 있다. 또한 기 설치된 해상 금속구조물의 경우 보수작업시 장비반입, 작업시간, 작업여건 등이 비말대, 간만대에 따라 변동 하므로 원칙적인 보수가 불가능한 상황에 있다. 그러므로 초기 제작시 부식에 대한 방오도장이 시행 되어야 한다. 기 설치된 콘크리트 구조물 등표는 원칙적인 구조보강 검토 후 염해, 중성화 방지 도장을 시행 하여야 하며 이에 대한 연구를 진행하고 있다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
• /
• 한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵
• /
• pp.37-38
• /
• 2011

알루미늄은 높은 내부식성과 우수한 물리적 특성으로 철강 제품의 부식방지를 위한 표면처리와 항공 우주분야 소재로 각광을 받아왔다. 알루미늄을 철강 제품의 부식방지를 위한 표면처리 소재로 사용되는 경우 비교적 두껍게(15 ${\mu}m$ 이상) 코팅된다. 본 연구에서는 얇은 두께(3 ${\mu}m$ 이하)의 알루미늄 박막을 이용하여 높은 내식성을 갖는 코팅 공정을 개발하고자 한다. 물리기상증착으로 코팅되는 대부분의 금속은 주상정 구조를 갖는다. 주상정 구조는 grain boundary에 공극이 존재하고, 이 공극을 통해서 부식을 일으키는 물질이 보호막과 모재의 계면으로 침투하여 모재가 부식을 일으킨다. 스퍼터링 공정을 제어하여 알루미늄 박막의 공극 발생을 억제하여 보호막으로서의 기능을 향상할 수 있는 방법을 제안한다. 알루미늄 코팅을 위해서 magnetron sputtering을 이용하였으며, 기판은 냉연강판을 사용하였다. 냉연강판위에 코팅된 알루미늄 박막을 분석한 결과, 스퍼터링 소스에 역방향 자기장을 인가하여 코팅한 알루미늄 박막이 염수분무 120 시간 후에도 적청이 발생하지 않는 우수한 내식성을 보였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제19권1호
• /
• pp.61-66
• /
• 2012

반도체 산업에서 회로의 고집적화와 다층구조를 형성하기 위해 화학적-기계적 연마(CMP: Chemical-Mechanical Planarization) 공정이 도입되었으며 반도체 패턴의 미세화와 다층화에 따라 화학적-기계적 연마 공정의 중요성은 더욱 강조되고 있다. 화학적-기계적 연마공정이란 화학적 반응과 기계적 힘을 동시에 이용하여 표면을 평탄화하는 공정으로, 화학적-기계적 연마 공정은 압력, 속도 등의 공정조건과, 화학적 반응을 유도하는 슬러리(Slurry), 기계적 힘을 위한 패드 등에 의해 복합적으로 영향을 받는다. 패드 컨디셔닝이란 컨디셔너가 화학적-기계적 연마 공정 중에 지속적으로 패드 표면을 연마하여 패드의 손상된 부분을 제거하고 새로운 표면을 노출시켜 패드의 상태를 일정하게 유지시키는 것을 말한다. 한편, 금속박막의 화학적-기계적 연마 공정에 사용되는 슬러리는 금속박막과 산화반응을 하기 위하여 산화제를 포함하는데, 산화제는 금속 컨디셔너 표면을 산화시켜 부식을 야기한다. 컨디셔너의 표면부식은 반도체 수율에 직접적인 영향을 줄 수 있는 스크래치(Scratch) 등을 발생시킬 뿐만 아니라, 컨디셔너의 수명도 저하시키게 되므로 이를 방지하기 위한 노력이 매우 중요하다. 본 연구에서는 컨디셔너 표면에 슬러리와 컨디셔너 표면 간에 일어나는 표면부식을 방지하기 위하여 유기박막을 표면에 증착하여 부식을 방지하고자 하였다. 컨디셔너 제작에 사용되는 금속인 니켈과 니켈 합금을 기판으로 하고, 증착된 유기박막으로는 자기조립단분자막(SAM: Self-Assembled Monolayer)과 불화탄소(FC: FluoroCarbon) 박막을 증착하였다. 자기조립단분자막은 2가지 전구체(Perfluoroctyltrichloro silane(FOTS), Dodecanethiol(DT))를 사용하여 기상 자기조립 단분자막 증착(Vapor SAM) 방법으로 증착하였고, 불화탄소막은 10 nm, 50 nm, 100 nm 두께로 PE-CVD(Plasma Enhanced-Chemical Vapor Deposition, SRN-504, Sorona, Korea) 방법으로 증착하여 표면의 부식특성을 평가하였다. 표면 부식 특성은 동전위분극법(Potentiodynamic Polarization)과 전기화학적 임피던스 측정법(Electrochemical Impedance Spectroscopy(EIS)) 등의 전기화학 분석법을 사용하여 평가되었다. 또한 측정된 임피던스 데이터를 전기적 등가회로(Electrical Equivalent Circuit) 모델에 적용하여 부식 방지 효율을 계산하였다. 동전위분극법과 EIS의 결과 분석으로부터 유기박막이 증착된 표면의 부식전류밀도가 감소하고, 임피던스가 증가하는 것을 확인하였다.

• 콘크리트학회논문집
• /
• 제20권6호
• /
• pp.741-746
• /
• 2008

RC 구조물에서 매립된 철근의 부식을 억제하기 위하여 많은 방법들이 소개되어 왔다. 철근의 부식을 억제하는 방법 중 하나가 부식억제제이다. 최근 탄닌산을 이용하여 활성태의 녹을 부동태의 녹으로 전환시킴으로써 부식의 진행을 지연시키는 기술이 개발되었다. 그러나 이 부식억제제가 일반적인 금속 제품에 대한 방식을 위하여 개발되었기 때문에 콘크리트구조물에 대한 성능이 검토되지 않았다. 따라서 본 연구에서는 탄닌산을 이용한 부식억제제의 적용성을 콘크리트 시험체에 대하여 조사하였다. 연구 결과에 따르면, 탄닌산 부식억제제는 콘크리트에 있어 시공성 및 압축강도의 저하를 발생시키지 않았다. 부식억제제가 시멘트 중량당 4% 이상 첨가될 경우, 염화물 침투깊이가 10% 정도 감소하였다. 또한, 탄닌산 부식억제제는 녹을 안정한 상태로 변환시키는 효과를 가지고 있어, 부식 저항성이 향상된다. 특히, 6% 이상의 첨가가 부식 저항성에 효과적인 것으로 나타났다.