• 기계와재료
• /
• v.7 no.4 s.26
• /
• pp.68-80
• /
• 1995

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
• /
• 2005.05a
• /
• pp.280-280
• /
• 2005

• 기계와재료
• /
• v.13 no.1 s.47
• /
• pp.57-61
• /
• 2001

• 기계와재료
• /
• v.18 no.1 s.67
• /
• pp.83-99
• /
• 2006

• Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference
• /
• 2002.10a
• /
• pp.228-232
• /
• 2002

본 연구에서는 다목적 실용위성 2호기에 적용된 금속 구조물 중 알루미늄 샌드위치 패널 구조인 탑재체 플랫폼과 튜브 스트럿(tube strut) 구조에 복합재료 응용기술을 적용하였다. 복합재료 구조로의 대체 설계에서도 관성하중 및 음향진동등과 같은 극심한 발사환경과 더불어 운용하게 될 우주 열환경을 고려하였다. 연구의 목적은 금속소재보다 비강도, 비강성이 우수한 복합재료를 위성 구조물에 사용함으로써 무게를 경량화함에 있다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
• /
• 2012.05a
• /
• pp.89.1-89.1
• /
• 2012

실리콘 반도체의 Ultra large scale integration (ULSI) 기술 및 소자의 나노스케일화에 따라 배선 금속 물질로 사용하던 알루미늄 보다 낮은 비저항을 가지면서 금속의 전자이동효과에 잘 견딜 수 있는 차세대 배선 물질로서 구리가 큰 주목을 받고 있다. 하지만 구리의 경우, 높은 확산성을 가지기 때문에 열처리 과정에서 구리 실리사이드가 형성되는 등 소자의 신뢰성 및 성능을 감소시키므로, 이를 방지하기 위한 확산 방지막이 필요하다. IC의 배선에서 사용되는 기존의 확산 방지막은 Ta, TaN, TiN, TiW, TaSiN 등으로, 대부분 금속으로 이루어져 있기 때문에 증착 장비를 이용하여 두께를 조절하는 기술, 박막의 질을 최적화 하는 과정이 필요하며, 증착 과정 중에서 불순물이 함께 증착되거나 실리사이드가 형성되는 등의 단점을 가진다. 구리 기반의 배선 물질에서 문제될 수 있는 또 한가지의 이슈는 소자의 나노스케일화에 따른 배선 선폭의 감소로 인하여 확산 방지막 두께 또한 감소되어야 하는 것으로서, 확산 방지막의 두께가 감소함에 따른 방지막의 균일성 감소, 연속성 등이 큰 문제로 작용할 수 있어 이를 해결하기 위한 새로운 기술 또는 새로운 확산 방지막 물질의 개발이 시급한 실정이다. 본 연구에서는 구리/실리콘 구조에서 금속의 실리콘 박막 내로의 확산 및 실리사이드 형성을 방지하기 위하여 그래핀을 확산 보호막으로서 사용하였다. 그래핀은 화학기상증착법을 이용하여 한 겹에서 수 겹으로 성장되었으며, PMMA 물질을 이용하여 실리콘 기판에 전사되었다. 구리/그래핀/실리콘 구조의 샘플을 500 ~ 800도의 온도 범위에서 열처리 하였고, 구리 실리사이드 형성 여부를 XRD로 분석하였다. 또한 TEM 분석을 통해 구리 실리사이드의 형성 모양을 관측하였다.

• Journal of the KSME
• /
• v.18 no.4
• /
• pp.13-19
• /
• 1978

산업계에서 용접의 역할은 근년에 와서 그 중요성이 날로 더해 가고 있다. 산업계의 발전과 동승 해서 용접이 차지하는 비중이 확대되고 여러 분야에서 금속을 결합하는 수단으로 응용되고 있는 것은 이미 알고 있는 것으로 매일매일 용접기술은 개발이 되여 현재 사용되고 있는 용접법만 하 더라도 30여종이나 된다고 하며 금속합금은 이 용접법에 의해서 만족하게 처리되고 있다고 보겠 다. 여기서 생각해 보고 싶은 것은 어떤 금속합금을 용접하여 접합할 때 여러가지 용접법중에서 어떤 방법을 어떻게 채용된 용접법의 장단점을 충분히 고려한 후에 용접작업에 들어가지 않으면 안된다. 그런데 비교적 역사가 짧은 원자력공업은 재료를 접합하는데 여러가지로 어려운 문제점 을 제공하고 있는데 이것은 비단원자력공업 뿐만이 아니고 사람들이 금속을 처음으로 만들기 시 작했을 때부터라고 생각이 든다. 이 산업의 발전은 용접기술자가 여러가지로 복잡한 문제를 어떻 게 빨리 안전하게 해결할 수 있느냐에 달려 있다고 본다. 그러므로 용접기술자는 신기한 특성을 가지고 있는 금속의 접합기술을 개발하지 않으면 안되겠지만 원자력공업에서 적용되는 아주 높은 온도에서도, 높은 압력에서도 견딜 수가 있고 중성자 충격에도 손상을 받지 않는 성질이 요구된 다. 또 실험장치등도 운전중에는 방사성이 강하기 때문에 용접의 완전성이 절실히 요구된다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
• /
• 2010.06a
• /
• pp.223-223
• /
• 2010

태양 전지에 사용되는 실리콘의 전자기 유도 용융 기술은 잉곳(ingot)의 성장 및 금속 정련 등의 핵심 공정인 실리콘 용융에서 사용되는 중요한 기술이다. 하지만, 유도 용융에 사용되는 흑연 도가니에 의한 실리콘의 오염은 실리콘의 순도저하에 요인으로 작용한다. 흑연 도가니와 용융된 실리콘이 접하는 계면에서 탄소의 오염이 발생하게 되며, 실리콘 내부에 흡수한 탄소는 대표적인 비금속 불순물로 태양전지 효율을 감소시킨다. 본 연구에서 사용되는 흑연 도가니는 유도 코일의 전자기력에 의해 실리콘과 무접촉 또는 연접촉이 가능한 구조이다. 또한, 유도 자기장을 이용하여 실리콘과 같은 반도체를 용융할 경우, 고상에서의 낮은 전기전도도로 인해 효과적인 줄-발열(Joule Heating)이 불가능하므로 플라즈마와 같은 보조 열원을 필요로 한다. 본 연구에서는, 보조 열원 없이 세그먼트(segment)된 흑연 도가니를 이용한 실리콘 용융 연구를 진행하였다.

• 기계와재료
• /
• v.21 no.4
• /
• pp.106-128
• /
• 2010

본고에서는 신흥개도국을 대표하는 BRICs에서의 일반기계산업 대일(對日) 교육 경쟁력을 수출 규모 및 경합도 추이를 통해 분석하였으며, 특히 해당 국가에서의 FTA 체결에 대한 품목별 관세율을 종합적으로 고려하여 시장 진출 확대를 꾀하기 위한 10대 전략품목을 도출하였다. 10대 전략품목은 내연기관(713), 건설광산기계(723), 섬유기계(724), 금속절삭공작기계(731), 금속가공공작기계(733), 기타 금속공작기계(737), 냉동공조기계(741), 기체 및 가스펌프(743), 운반하역기계(744), 동력전달장치(748)이며, 이들 품목에 대한 정보와 민간 차원의 협력을 통한 기술개발 및 시장 진출 전략을 제시하여 이머징 마켓에서의 일반기계산업의 수출경쟁력 향상을 꾀하고자 한다.

• Korean Journal of Metals and Materials
• /
• v.47 no.9
• /
• pp.550-557
• /
• 2009

In this study, bronze or SUS304 powders blended with 10 wt.% diamond particles were used to prepare metal/diamond composite materials deposited by cold spraying. The effects of matrix metal, diamond partical size, and the thickness of the Ni coating on the diamond were studied on Al 6061 substrate. The results showed that the hardness of the metal/diamond composite coating layers was higher than that of the same composite materials when using the sintering method. The fraction of diamond content in the coated layer increased when the metal matrix was soft. When the size of the diamond particles was reduced, the fraction of the diamond particles increased. In addition, in the case of diamond with a thicker Ni-coated layer, the fracturing of diamonds was mitigated in the composite coating layers.