고밀도 에너지빔의 하나인 플라즈마를 이용한 절단 및 용접법은 알루미늄, 스테인레스강 등 특수금속의 가공에 적용될 수 있고, 산소용접 및 절단, SMAW, GMAW, GTAW 등의 거래식 열 가공법에 비해서 부품의 정밀도, 가공속도면에서 유리하여 그 사용범위가 점점 넓어지고 있다. LBW, LBC, EBW 등과 마찬가지로 Keyholing 현상을 이용할 수 있어 높은 용입깊이를 나타낼 수 있는 장점이 있으며, 그 성능면에서는 위 방법들과 비교해 볼 때 가공속도, 가공부의 성질 등에서 불리하고, 장치의 저렴, 조작의 간편함 등에서 유리하기 때문에, 경쟁 및 상호보완의 관계를 유지시켜 나갈 것으로 기대된다. 수동가공과 자동가공이 모두 가능하나 부품의 정밀도와 생산성 향상을 위해서는 플라즈마 가공공정에 적합한 자동화 장치의 개발이 필요하다.
Proceedings of the Korean Environmental Sciences Society Conference
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2003.05a
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pp.279-280
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2003
실리콘웨이퍼 제조공정에서 폐기되는 HF에는 순수한 실라카만 함유되어 있지만 브라운관 업체에서 폐기되는 HF 폐액에는 유리의 조성에 따라서 다양한 성분들이 소량씩 함유되어 있다. 몰비로 Si:F=1:6이 되도록 조정한 후에 20% NaOH를 사용하여 pH를 6으로 조정하여 규불화소다를 얻고, 이어서 pH를 9로 조정하여 NaF를 었었다. 규불화소다에 NaCl, 칠레초석을 다양하게 첨가하여 금속 융제로 사용한 결과에 의하면 규불화소다의 양이 증가할수록 융제의 특성은 우수하였고, 가장 이상적인 첨가량은 50%~60%이었다. 따라서 각 공정에서 폐기되는 HF는 $Na_2SiF_{6}$와 NaF를 제조함으로서 재활용이 가능하였다.
종래의 고압수은램프의 결점인 광색 및 연색성을 개선한 것이며 고압수은방전등의 석영발광관내에 각종 금속할로겐화합물을 봉입한 것이 메탈하라이드램프이다. 근래의 연구결과로 발광효율의 대폭적인 향상이 이루어지고 있다. 메탈하라이드램프를 크게 나누면 양광램프, 고효율 하라이드램프, 형광 고효율 하라이드램프 등으로 된다. 메탈하라이드램프는 경질유리외관내에 석영발광관을 봉착시킨 고압방전등으로 종래의 수은램프와 외관상 근사하지만 발광물질로서 금속할로겐화합물이 봉입되어 있으므로 램프설계에 있어서는 여러가지 배료가 이루워저야 한다.
식품의약품안전청이 가구 및 용기 포장의 기준 및 규격 일부를 개정고시했다. 식약청은 폴리카보네이트 등에 대해 비스페놀 A의 규정과 유리제, 도자기제 등에 대해 납, 카드뮴 규격을 강화하며, 금속관 및 금속제의 규격을 단일화하고 용출규격 강화 및 폴리아미드/나일론 재질에 대한 4,4‘-메틸렌디아닐린 용출규격을 신설하여 식품용 기구 및 용기 포장의 안전성을 확보하고자 한다. 본고에서는 주요 내용과 함께 신문구조문을 비교해 살펴보도록 한다.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2016.11a
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pp.113-113
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2016
반도체 웨이퍼 패키지 공정에는 솔더 범프용으로 주석-은 합금 도금액이 사용되어 왔다. 최근, 주석-은 도금 피막중의 은 함량의 불균일성, 불용성 양극의 사용에 의한 전압 상승. 은의 도금 치구에의 석출, 리플로 후의 보이드의 형성 등의 문제로 인하여 주석 단독 금속 도금에 의한 범프 형성이 실용화되었다. 본 연구에서는, 범프용 주석 도금액에서의 전류밀도, 금속이온의 농도, 유리산의 농도 및 첨가제의 농도가 범프 두께 균일성에 미치는 영향을 조사하였다.
건축을 하는데 있어 무엇보다 중요한 것은 정확한 설계, 시공 및 뛰어난 기술력이며, 각 부분 부분마다의 정확성과 뛰어난 기술이 어우러져 튼튼하고 아름다운 집이 탕생하게 되는 것이다. 이런 조건은 충족시키는 첫 번째 요소라 할 수 있는 국내 건축용 외장재 시장은 약 1조원대의 시장을 형성하고 있으며, 전체 건축비의 약 10%정도를 차지한다. 건축용 외장재 시장은 석재, 유리, 알루미늄, 아연도금철판의 기본 소재에 다양한 가공을 통하여 제품을 생산하고 있으며, 가공 및 시공의 편의성으로 인해 금속계 패널이 점진적으로 시장을 주도하고 있다. 금속계 패널은 크게 복합판넬과 sheet 패널시장으로 양분되며, sheet패널시장이 약 20%정도의 시장을 차지하고 있다. 해외의 경우, 유럽과 일본은 알루미늄계열의 패널과 미국은 철판계열의 패널이 시장을 주도하고 있다.
주철은 구조물 및 공업재료로써 오랫동안 사용되어 왔으나 이들 용접은 항상 어렵고 특별한 지 식과 기술을 계속 요구하고 있다. 최근 가격면에서 유리한 주철을 주강 및 단조품과 대체하여 사용이 증가하는 추세이다. 이는 주조공정의 고유한 유연성과 함께 합금설계, 주조기술 및 열처 리 분야에서 개선이 이루어지면서 가능해졌다. 이런 개발과 병행하여 주철을 용접할 필요성이 증가되었다. 옛날에는 용접의 어려움 때문에 주철용접은 제조중 생긴 주물결함 보수나 사용도중 생긴 균열에 대한 보수용접으로 국한되었다. 그러나 수년동안의 용접기술 개발과 금속학적인 영향에 대한 지식이 증대됨에 따라 주철끼리 또는 강과의 접합까지 용접의 범위가 넓어졌다. 본고에서는 주철용접을 이해하는데 필수적인 금속학적인 영향들에 대해 주철 종류별로 설명하고 이들을 용접하는데 있어 성공과 실패에 대한 이유등을 실례를 들어 기술하고자 한다.
일반적으로 자기장을 이용하는 무선전력 전송 방식은 노이즈, 금속 영향성, 발열, 위치에 따른 에너지 효율이 달라지는 문제점을 가지고 있다. 본 연구에서는 전기장을 이용하여 자동차 전, 후면에 있는 유리를 통해 전기자동차를 무선으로 충전하는 컨버터를 제안한다. 송, 수신부 회로는 유리를 유전체로 만들어진 작은 커패시터와 Quality-factor (Q-factor)를 보상하기 위해 두 개의 변압기를 이용한 임피던스 변환과 스위칭 손실을 최소화하기 위한 LLC직렬공진 동작을 사용하였다. 그 결과 제안하는 컨버터는 대용량 전력전송과 소프트 스위칭을 통한 높은 효율을 얻을 수 있었다. 제안하는 회로의 동작과 특성을 검증하기 위하여 유리를 이용한 커패시터를 구성하고 1.2KW 송, 수신 회로를 설계 및 제작하여 검증 하였다.
Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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1995.05a
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pp.829-834
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1995
최근 전세계적으로 활발히 연구가 진행되고 있는 저준위 방사성폐기물 유리화에 관한 타당성을 조사하기 위해 여러 형태의 유리용융로에 대한 기술성을 분석하고, 기술성 분석에서 선택한 용융로를 이용한 3종류의 새로운 처리개념에 대한 경제성 분석을 수행하였다. 기술성 분석 대상 용융로는 프랑스 CEA/SGN 사의 직접유도가열식 저온로, 미국 VECTRA 사의 수직전극가열식 저온로, 미국 SEG사의 용응금속로 미국 Retech 사의 플라즈마토치 용융로이다. 기술성 분석결과 직접유도가 열식 저온로와 플라즈마토치 용융로를 병행하여 적용하는 것이 바람직하다는 결론을 얻었다. 이 용융로들을 이용한 3종류의 처리개념에 대해 처분부피, 처분단가에 따른 처분비, 처리비를 산정하고 현재 적용하고 있는 처리개념과 상호 비교하였다. 비교 결과 유리화 기술을 적용하는 것이 경제적이라 것과 현재 보다 80 %이상 처분부피를 감소시킬 수 있다는 것을 알 수 있었다.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2013.02a
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pp.640-640
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2013
본 연구에서는 유리 기판과 Si 기판에 Ag-doped ZnO 나노로드를 수열합성법을 이용하여 성장하였다. ZnO는 UV 영역에서 exciton 발광을 하며, 가시광선에서도 발광을 하는 것으로 알려져 있다. 그리고 Ag 금속은 입자형태로 ZnO 박막에 도포되었을 때 UV영역의 발광 세기를 강화시킨다는 사실이 알려져 있다. 이러한 내용을 바탕으로 ZnO 나노로드 합성 용액에 Ag powder의 양을 변화시켜 첨가하고, 유리와 Si기판을 넣고 80도에서 30분간 성장하였다. XRD, XPS를 통해 구조적 특성 변화를 보았고 SEM을 통해 나노로드의 형태를 확인하였다. 또한 PL, 투과도 측정을 통해 Ag 도핑에 따른 광학적 특성 변화를 확인하였다. SEM 측정으로 샘플의 단면을 확인한 결과 Ag 도핑 농도에 따른 차이가 거의 없음을 알았다. ZnO 나노로드가 성장된 유리 기판은 본래의 유리기판보다 투과도가 높았으며, Ag를 많이 첨가할수록 투과도가 낮아졌다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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