• Title/Summary/Keyword: 공정 보도

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Measurement of Propagation Property in Ti:$LiNbO_3$ Optical Waveguides (Ti strip 너비에 따른 Ti:$LiNbO_3$ 광도파로에서의 도파특성변화)

  • Kim, Woo-Kyung;Jang, Hyun-Soo;Heo, Hyun;Lee, Seung-Tae;Park, Woo-Jung;Yang, Woo-Seok;Lee, Han-Young
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2003.02a
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    • pp.168-169
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    • 2003
  • Ti:LiNbO$_3$ 광도파로는 확산형 도파로이기 때문에 그 도파특성이 확산공정 조건에 크게 의존할 뿐만 아니라 굴절률 분포를 모델링하기가 어렵다. 이러한 이유로 설계된 Ti:LiNbO$_3$ 광도파로의 특성은 실제 제작된 소자와 큰 차이를 보이는 경우가 많은데, 이를 개선하기 위해서는 각 공정파라미터에 따른 도파 특성의 변화를 파악하는 작업이 우선적으로 수행되어야 한다. 본 논문에서는 서로 다른 너비를 갖는 Ti strip을 동일한 확산조건에서 확산시킨 후 제작된 광도파로의 도파손실 및 모드패턴을 측정하였다. (중략)

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Monitoring of the Machine Tool based on Wi-Fi (Wi-Fi 기반의 공작기계 모니터링)

  • Kim, Gwan-hyung;Jeong, Young-hwan
    • Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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    • 2015.10a
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    • pp.1060-1061
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    • 2015
  • 국내 공작기계 시장은 일본 화낙사 컨트롤러를 사용하는 비중이 80[%] 전후이며 그 비중이 높다고 할 수 있다. 최근, 기계가공 분야에서도 IoT(Internet of Thins) 환경을 도입하여 공장의 스마트화가 이루어지고 있다. 대부분의 공작기계를 소유하고 있는 산업현장에선 공작기계에 관한 모니터링 시스템에 대한 필요성을 인식하고 있으며, 공작기계의 가동률 체크 뿐만 아니라 가공패턴 및 가공시간 등을 견적서 자료로 활용하려하고 하고 있다. 이러한 요구조건을 충족시키기 위하여 가공기계 분야에도 ERP(Enterprise Resource Planning)시스템을 도입하여 생산 공정관리의 기초 데이터로 활용하고 있다. 이러한 생산 현장을 감안하여 공작기계에 대한 공정 모니터링 기능 및 스마트화가 무엇보 다 중요하다고 할 수 있다. 본 논문에서는 화낙(fanuc)에서 제공하는 FOCAS 라이브러리를 활용하여 공작기계 가동률에 대한 체크가 가능하도록 Wi-Fi 기반의 데이터 전송 모듈을 개발하여 공작기계 모니터링에 필요한 소형의 통신모듈을 제시하고자 한다.

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미세 피치를 갖는 bare-chip 공정 및 시스템 개발

  • 강희석;정훈;조영준;김완수;강신일;심형섭
    • Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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    • 2005.05a
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    • pp.79-83
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    • 2005
  • IT 기술, 반도체 산업 등의 급격한 발전에 힘입어 최근의 첨단 전자, 통신제품은 초경량 초소형화와 동시에 고기능 복합화의 발전 추세를 보이고 있다. 이런 추세에 발맞추어 전자제품, 통신제품의 핵심적인 부품인 IC chip도 소형화되고 있다. IC chip 패키징 기술의 하나인 Filp Chip Package는 Module Substrate 위에 Chip Surface를 Bumping 시킴으로서 최단의 접속길이와 저열저항, 저유전율의 특성도 가지면서 초소형에 높은 수율의 저 원가생산성을 갖는 첨단의 패키징 기술이다. 이런 패키징 기술은 수요증가와 더불어 폭발적으로 늘어나고 있으나 까다로운 공정기술에 의해 아직 여러 회사에서 장비가 출시되고 있지 못한 상태이다. 이에 본 연구에서는 최근 수요가 증가하는 LCD Driver IC용 COF 장비를 위한 Flip chip Bonding 장비 및 시스템을 설계, 제작하였다.

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Cleaning System Design using Supper Heating Steam (과열 수증기를 이용한 세정 시스템 설계)

  • Cho, Do-Hyeoun
    • 전자공학회논문지 IE
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    • v.48 no.2
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    • pp.47-51
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    • 2011
  • In this paper, we propose the cleaning process system to remove micro-particles, various impurities, unnecessary residues, etc. for liquid crystal display manufacturing processes. This system is structured with cleaning, rinse and drying process using the chemical cleaning of alkaline water and the physical cleaning of SHS(supper heating steam). And we shows cleaning effects of alkaline water and remove effects of SHS.

Magnetization Fault Diagnosis of Concentrated Winding BLDC Motors for Compressor (압축기용 집중권 BLDC 전동기의 착자 불량 진단)

  • Lee, Kwang-Woon
    • The Transactions of the Korean Institute of Power Electronics
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    • v.14 no.3
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    • pp.197-203
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    • 2009
  • This paper presents a novel method to diagnose magnetization faults produced during magnetization process using stator coils of a brushless dc motor with concentrated windings. It is demonstrated that the stator coil magnetization faults can cause a drop of energy efficiency of the brushless dc motor through computer simulations using a magnetization fault model and efficiency test using compressors. The proposed method diagnoses the stator coil magnetization faults by using an inverter during the brushless dc motor driving test after the magnetization process is completed. An experimental study on the brushless dc motor for compressor shows that the stator coil magnetization faults can be detected with high sensitivity.

A Generalized Regression Neural Network Plasma Model for Semiconductor Process Optimization (반도체 공정 최적화를 위한 일반화된 회귀 신경망 플라즈마 모델)

  • Park, Sung-Jin;Kim, Byung-Whan
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2000.07d
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    • pp.2744-2746
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    • 2000
  • 일반화된 회귀 신경망을 이용하여 반도체 공정 최적화를 위한 플라즈마를 모델링한다. 플라즈마는 Box-W린son 실험계획표에 의해 특성화되었으며, 여기에서 변화시킨 인자로는 소스전력, 압력, 척지지대의 위치, 그리고 염소의 유량이다. 총 24회의 실험이 수행이 되었으며, 플라즈마 변수는 Langmuir Probe를 이용하여 측정하였다. 측정된 주요 플라즈마 변수로는 전자밀도, 전자온도, 그리고 플라즈마 전위이다. 폭변수를 점진적으로 증가시켜 회귀신경망을 최적화하였으며. 최적화된 모델은 통계적인 반응표면모델과 비교하였다. 비교 결과, 회귀신경망은 반응표면모델에 상응하는 예측능력을 보이고 있음을 알 수 있었다.

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특집 - 양계업 과제 및 발전방안 - 축산계열화사업에 관한 법률제정

  • 대한양계협회
    • KOREAN POULTRY JOURNAL
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    • v.44 no.2
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    • pp.111-116
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    • 2012
  • 2011년 말 김학용 국회의원의 발의로 '축산계열화사업에 관한 법률안'이 국회를 통과하면서 축산계열화사업이 새로운 국면을 맞이하게 되었다. 본회가 이 법의 필요성을 제기한지 3년 만에 이룬 성과이다. 축산계열화사업법은 축산계열화사업의 발전기반을 강화하고 축산농가와 축산계열화사업자 간의 공정한 거래와 상호협력 관계를 도모하고자 제정하게 되었다. 본 법은 공포 후 1년이 경과한 날로부터 시행되는데 향후 시행령과 시행규칙 등을 가다듬어 빠르면 내년 상반기에 시행될 것으로 기대된다. 이미 공정거래위원회에서 육계계열화사업 표준약관을 발표(본회 홈페이지 http//www.poultry.or.kr 참조) 하는 등 육계분야에서 발 빠른 움직임을 보이고 있다. 본고는 이번에 제정된 축산계열화법 전문을 소개하여 축산인 및 양계인들의 이해를 도모코자 하였다.

PC를 이용한 사출성형에서의 CAE기술 -C-FLOW/Micor-STANS를 중심으로-

  • 김상국;허용정
    • Journal of the KSME
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    • v.30 no.S1
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    • pp.45-55
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    • 1990
  • 과거 대형컴퓨터와 중형컴퓨터에서만 가능하던 유한요소법을 이용한 CAE기술들이 마이크로컴퓨 터의 발달에 따라 개인용 컴퓨터에서도 가능하게 되었다. 여기서는 사출제품 설계 및 금형설계에 있어 필수적인 설계도구로 사용되는 CAE프로그램중 구조 해석용 프로그램인 Micro-STANS와 사출공정 해석용 프로그램인 C-FLOW가 마이크로컴퓨터 상에서 이용 가능함을 설명하였다. 이러 한 CAE 소프트웨어들은 비용과 노력이 많이 소모되는 시제품제작이 없이도 사출공정에 대한 정 보와 제품강도에 대한 정보를 얻을 수 있게 함으로써 초기설계단계에서 제품의 설계평가가 가능 하게 하였다. 보다 높은 생산성, 보다 낳은 설계 납기단축, 비용절감을 도모해야 하는 사출제품 설계자들에게 초기단계에서 제품의 설계 및 가공에 대한 문제점을 미리 파악할 수 있게 함으로써 대단히 강력한 설계 도구로 이용될 수 있을 것이다.

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Process condition and color change of coatings by dc magnetron sputtering (DC magnetron sputtering을 이용한 착색 코팅의 색상변화와 공정조건에 대한 연구)

  • Song, Yeong-Sik;Gang, Yeong-Hun;Kim, Jong-Ryeol
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2008.11a
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    • pp.53-53
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    • 2008
  • 기존의 Al 합금 소재의 단점을 보완한 Al-Mg 합금 소재를 이용해 다이캐스팅으로 만들어진 핸드폰 케이스에 적용하고자 titanium 타겟을 사용한 반응성 스퍼터링 공정을 연구하였다. 코팅특성은 스펙트로포토 미터를 이용하여 색상분석을 하였고, 미세표면이미지는 FE-SEM을 이용하였다. DC 마그네트론 스퍼터링에 의한 착색코팅은 산소유량이 많은 경우 밝기 L*값이 더 커졌다. 색상의 편차와 재현성을 나타내주는 ${\Delta}E^*ab$ 값을 비교해보면, 모든 경우 ${\Delta}E^*ab^*$<1로 매우 우수한 색상균일성을 보여준다. FE-SEM에 의한 표면이미지는 전반적으로 산소유량이 많은 0.8SCCM에서 코팅한 경우보다 산소유량이 적은 0.375SCCM에서 코팅한 경우가 결정립계의 구별이 확실하고 결정립 모양이 선명하고 결정립크기도 증가함을 확인할 수 있다.

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Etch characteristics of high-k dielectrics thin film by using inductively coupled plasma (유도결합 플라즈마를 이용한 고유전율 박막의 식각특성)

  • Kim, Gwan-Ha;Woo, Jong-Chang;Kim, Kyoung-Tae;Kim, Dong-Pyo;Lee, Cheol-In;Kim, Chang-Il
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2007.11a
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    • pp.140-141
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    • 2007
  • 반도체 소자의 공정에 있어서 device scaling으로 인한 고유전 게이트 산화막 (high-k dielectics thin film)의 공정 개발 확보 방안이 필요하다. 본 논문에서는 유도결합 플라즈마를 이용하여 고유전율 박막을 식각하였다. CF4, SF6 등의 가스에서 금속-F, 금속-S 결합의 낮은 휘발성으로 인하여 시료 표면에 잔류하여 낮은 식각률을 보이며 측벽 잔류물을 형성하였으며, HBr, Cl 기반 플라즈마에서 금속-Br, 금속-Cl 결합은 시료 표면으로부터 탈착이 용이하여 효과적인 식각이 이루어짐을 확인할 수 있었다.

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