On-line process control equipment for CO$_{2}$ laser cutting is not available for industrial applications. The major part of the industrial laser cutting machines are adjusted off-line by highly educated engineers. The quality inspection of the sample is visual and referred to different quality scales. Due to the lack of automation the potential laser users hesitate to implement the cutting method. The first step toward an automation of the process is the development of a process monitoring system and the research is cincentrated on the area of on-line quality monitoring during CO$_{2}$ laser cutting. The method is based on the detection of the emitted light from the cutting front by photo diode. The developed monitoring system consists of the OP Amplifier, A/D convertor, power supply and PC. The signal from the photo diode has been undertaken from Fourier analysis and statistical analysis with real time. The photograph of striation pattern was taken by metallurgical microscope. As a result, it is possible to predict the striation pattern according to the beam traveling speed.
본 논문에서는, 시뮬레이션 상에서 반도체 후단 공정의 프로세스를 구현하고 파이프 내부 상황을 모니터링하기 위해 전기 정전용량을 기반으로 한 U-net 모델을 적용하였다. 배관에 부착된 전극에서 측정한 정전용량 값은 U-net 네트워크 모델의 입력 데이터로 사용되며, 모델을 통해 추정한 유전율 분포를 가지고 파이프 단면을 이미지화하였다. 성능 평가를 위해 수치 시뮬레이션 얀에서 U-net 모델, FCNN(Fully-connected neural network) 모델, Newton-Raphson 방법으로 재구성한 이미지를 비교한 결과, U-net이 다른 이미지 복원 방식보다 좋은 복원 성능을 보였다.
플라즈마를 이용한 건식식각공정은 식각하고자 하는 기판과 더불어 챔버 내부를 구성하고 있는 부품들이 플라즈마에 함께 노출되는 환경이다. 챔버 내부가 장시간 플라즈마에 노출되어 열화 되면 기판의 불량을 야기하는 오염입자의 발생이 증가하므로 양산 공정에서는 그 때마다 내부 부품을 교체하여 청정한 공정 환경을 유지시킨다. 공정 챔버의 내부 부품은 플라즈마로 인한 열화를 방지하기 위하여 내플라즈마성이 우수하다고 알려진 코팅처리를 하여 사용한다. 금까지 플라즈마 식각 공정에 관한 연구는 식각하고자 하는 기판관점에서 활발히 이루어져 왔으나 내플라즈마성 코팅소재 관점에서의 연구 보고는 미미한 실정이다. 본 연구에서는 장시간의 양산공정을 모사하는 가혹한 플라즈마 조건에서 $CF_4/O_2$ 혼합가스를 사용하여 AAO (Anodic Aluminum oxide)피막의 오염입자 특성을 실시간 모니터링 하는 동시에 OES 분석을 수행하여 내플라즈마성 코팅소재의 오염입자 발생 메커니즘에 대하여 분석하였다.
차세대 반도체 공정인 450mm 웨이퍼 생산 환경의 가장 큰 특징은 반도체 생산의 전 공정에 대한 완전 자동화이다. 이러한 완전 자동화는 작업자의 공정개입을 불가능하게 하고 개별 웨이퍼의 중요도를 크게 증가시키며 전체 반도체 생산 공정에 대한 견고한 디스패칭 시스템을 필요로 한다. 또한, 차세대 반도체 공정의 디스패칭 시스템은 개별 웨이퍼에 대한 실시간 모니터링과 데이터 수집이 가능해야 하며, 수집된 반도체 공정의 정보를 반영한 실시간 디스패칭이 가능해야 한다. 본 연구에서는 차세대 반도체 환경인 450mm 웨이퍼 생산 환경에서 중요한 역할을 하는 클러스터 툴에 대해 분석하고 클러스터 툴에서 웨이퍼의 작업순서를 결정할 수 있는 디스패칭 알고리즘을 제안한다.
해상 준설성과의 과학적 평가를 위해서는 준설선의 유도 위치, 준설수심 및 준설 토사량 등의 준설공정을 실시간으로 모니터링하면서 작업공정을 관리하고 평가할 수 있는 시스템의 구축이 필요하다. 본 연구에서는 기상조건과 거리에 상관없이 상시측량이 가능한 GPS 측량방법을 응용하는 정밀위치측량과 항행의 두가지 기법에 수심측정기법 등을 병용하는 해상측량시스템을 개발하고자 하였다. Beacon DGPS를 기반으로 하는 선박위치측정, GPS/Gyro 통합장비에 의한 선박방향 측정, 준설심도와 붐대위치 측정, 조위에 따른 준설심도 보정 등의 기능을 갖춘 해상준설선의 유도 및 위치관리시스템을 구축하고 준설선의 작업 현황을 실시간으로 모니터링하면서 정확히 작업을 유도할 수 있는 운용프로그램을 개발하였다. 본 연구에서 개발된 시스템은 해상준설 또는 해상건설산업에서 원가 절감에 크게 기여할 수 있을 것으로 기대된다.
가축분뇨는 발생부터 처리, 유통 단계에 이르기까지 다양한 경로에서 비점오염이 배출되고 있다. 그러나 소규모 농가의 경우 수거에 의해 공공처리시설에서 처리되는 가축분뇨의 양은 매우 적고, 대부분 자체 자원화 시설에서 톱밥발효에 의한 퇴비화를 하는 등 관리 미흡으로 인하여 축산 농가로부터 배출되는 비점오염부하가 큰 실정이다. 또한 관리주체가 모호하고, 축산비점오염물질의 정량화 및 하천에 미치는 영향에 대한 연구가 미흡하여 관리 대책 마련에 있어 어려움을 겪고 있다. 이에 본 연구에서는 축산농가의 밀집지역을 대상으로 축산 비점오염물질이 강우시에 주변 하천에 미치는 영향을 조사 및 분석하여 향후 축산 비점오염원 DB구축에 기초자료로 이용하고자 연구하였다. 연구대상 지역은 경상북도 영천시 북안천 일대로 축산비점오염원에 대한 영향 파악을 조사하기 위해 하천의 상류부터 하류까지 총 5개의 지점을 선정하여 2015년도에 6개 강우사상에 대하여 모니터링을 수행하였다. 수문분석을 위해 조상대상지역의 강우량, 유속 및 유량 등을 측정하였으며, 수질분석은 수질오염공정시험과 Standard Method를 이용하여 BOD, TN, TP 등의 농도를 분석하였다(USEPA 1993). 모니터링의 결과를 이용하여 강우시 오염물질에 대한 EMC를 산정하고 각 소유역 내 축산 현황에 따른 하천의 수질을 평가하였다.
수간가공업의 소규모 영세화에 따른 비효율적인 산업구조를 개선시키며 낙후된 시설의 현대화, 3D업종의 인력대체 효과, 어류가공업체의 생산성, 수익률 증대를 목적으로 다양한 어종의 크기에 가변적인 자동절단시스템이 필요로 하게 된다. 다양한 어종에 대한 크기, 너비에 대한 데이터를 신경망의 파라메타로 하여 최소한의 센서로 최적의 절단부분을 예측, 가변적인 어류의 크기에 따라 최적의 절단부분을 출력으로 갖는 효율적인 절단공정을 지닌 시스템을 IBM-PC 인터페이스 기반으로 구축하며 PC의 모니터링을 부가시켜 제어함으로써 신경회로망의 우수성을 입증했다.
The target of this paper is the development of Web-based monitoring & control system which is for effective and economic management of mold manufacturing process. This system has three module; G-code Control, Monitoring Module and Result analysis module. Also, as the environment of development is based on internet, this system which is possible to the remote site management of manufacturing process works on Web. To be possible to control the manufacturing monitoring by client, each module is made ActiveX control and is based on socket communication. This system makes the foundation which is possible to manage the mold manufacturing process efficiently from remote site by matching real-time monitoring with manufacturing process in factory using G-code control and displaying the result of manufacturing using Ch-CGI.
The CMP monitoring system was newly developed by the aid of friction force measurement, resulting from installation of piezoelectric quartz sensor on R&D polisher. The correlation between friction and CMP results was investigated in terms of tribological aspects by using the monitoring system. Various friction signals were monitored and analyzed by the change of experimental conditions such as pressure, velocity, pad and slurry. First of all, the lubrication regimes were classified with Sommerfeld Number through measuring coefficient of friction in ILD CMP. And then, the removal mechanism of abrasives could be understood through the correlation with removal rate and coefficient of friction. Especially, the amount of material removal per unit sliding distance is directly proportional to the friction force. The uniformity of CMP performances was also deteriorated as coefficient of friction increased.
A self-sensing circuit for piezo inkjet has been designed in order to monitor the operating condition during printing. In order to verify the circuit, both ink droplet images from strobe LED and vibration signals from the laser vibrometer were measured and compared with self-sensing signal. Experimental results show that self-sensing signal was effective in detecting the pressure wave change due to the bubble trapped in inkjet printhead.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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