BGA 패키지의 기계적${\cdot}$ 전기적 특성 평가 및 평가법
(Evaluation and Test Method Characterization for Mechanical and Electrical Properties in BGA Package)
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- 마이크로전자및패키징학회지
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- 제12권4호통권37호
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- pp.289-299
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- 2005