• 한국환경과학회:학술대회논문집
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• 한국환경과학회 2006년도 추계 학술발표회 발표논문집
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• pp.345-349
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• 2006

수용성 안료인 RhB를 대상으로 광-펜톤 공정의 최전 운전조건을 구하고, 광-펜톤 공정을 구성하는 개별 공정을 비교한 결과 다음의 결론을 얻었다. 광-펜톤 공정의 최적 $Fe^{2+}$와 $H_2O_2$ 투입량은 각각 0.0031 mmol과 0.625 mmol이었으며, 최적 pH는 3으로 나타났으나, 7이하의 pH 범위에서는 RhB 색 감소에 큰 영향을 미치지 않는 것으로 나타났다. 초기 반응 속도에 가장 큰 영향을 주는 인자는 UV 광 전력 > $H_2O_2$> 철염의 순으로 나타났다. 80분간의 반응시간 경과 후 최종 RhB 농도를 고찰한 결과 UV 광 전력이 낮을 경우 색도가 다 제거되지 않기 때문에 광-펜톤 공정에서 UV 광 전력이 색 제거에 대한 가장 큰 인자라고 사료되었다. 광-펜톤 공정의 개별 공정인 UV, $H_2O_2$, 펜톤을 이용하여 RhB의 농도감소를 고찰한 결과 초기 반응속도상수는 펜톤 공정의 빠른 초기 반응로 인해 펜톤 > UV >$H_2O_2$로 나타났으나, 최종 RhB 농도를 고려할 경우 UV> 펜톤 > $H_2O_2$로 나타났다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2010년도 추계학술발표논문집 2부
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• pp.792-796
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• 2010

차세대 반도체 공정인 450mm 웨이퍼 생산 환경의 가장 큰 특징은 반도체 생산의 전 공정에 대한 완전 자동화이다. 이러한 완전 자동화는 작업자의 공정개입을 불가능하게 하고 개별 웨이퍼의 중요도를 크게 증가시키며 전체 반도체 생산 공정에 대한 견고한 디스패칭 시스템을 필요로 한다. 또한, 차세대 반도체 공정의 디스패칭 시스템은 개별 웨이퍼에 대한 실시간 모니터링과 데이터 수집이 가능해야 하며, 수집된 반도체 공정의 정보를 반영한 실시간 디스패칭이 가능해야 한다. 본 연구에서는 차세대 반도체 환경인 450mm 웨이퍼 생산 환경에서 중요한 역할을 하는 클러스터 툴에 대해 분석하고 클러스터 툴에서 웨이퍼의 작업순서를 결정할 수 있는 디스패칭 알고리즘을 제안한다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.729-730
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• 2011

• 월간경쟁저널
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• 78호
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• pp.10-22
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• 2002

공정위의 사소제도 도입에 따라 개별 사업자들이 평소에 공정위를 전혀 의식하지 않고, 따라서 공정거래법 준수 인식이 박약한 상태에서 시장행동을 하고 있는 현 행태가 상대 사업자를 의식하여 공정거래법을 준수하지 않을 수 없는 형태로 시장 환경이 변화하게 될 경우 시장에서의 공정거래법 준수의 확산효과는 매우 클 것이고, 시장중심의 법 운용이라는 정부방침에서 부응하며 공정위가 불필요하게 법리 논쟁에나 시달려 자원을 낭비하는 폐단을 시정하고 시장에서의 확산된 수요를 토대로 공정거래사제도의 도입도 덩달아 용이해질 수 있어 공정위 직원들의 사기에도 도움이 될 것이다.

• 한국산업정보학회논문지
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• 제5권4호
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• pp.55-59
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• 2000

초기공정에서 개별관측치를 가지고 공정을 관리하는 적절한 기법이 필요하다. 이 논문에서는 현재의 시점과 이전의 시점에서 얻은 개별관측치 만을 이용한 수정된 통계량을 가지고 공정을 관리하는 관리도 운영 기법을 제안한다. 제안된 수정된 EWM, MCEWM 관리도의 효율성을 보기 위해 기존의 EWM, X 관리도의 ARL을 비교해 본다. 수정된 지수 가중 이동 관리도가 지수 가중 이동 관리도 보다는 효율성이 떨어지지만 X 관리도 보다는 우수하다는 것을 확인할 수 있다.

• 한국산업정보학회논문지
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• 제7권4호
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• pp.53-58
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• 2002

이 논문에서 개별 관측치를 이용한 Shewhart 관리도와 CRL 관리도로 이루어지는 수정된 합성 관리도를 구성한다. Shewhart X 관리도를 적용하여 관리한계선을 벗어나지 않으면 CRL 관리도를 적용하여 한 번 더 공정의 이상유무를 판단하는 2중 감지 공정관리기법을 고려한다. 합성 관리도에서 공정변화를 지적하는 감지력으로 평균 런의 길이()를 이용한다. 논문에서 제안된 수정된 합성 관리도는 We와 Spedding(2000a)이 제안한 합성 관리도와 Shewhart X 관리도보다 우수하며, EWM 관리도와는 성능면에서 매우 유사하다. 또한 공정변화가 0.75$\sigma$보다 클 때는 수정된 합성 관리도가 우수하다는 것을 확인할수 있다. 제시된 X-CRL 관리도를 평가하기 위해 조건부 확률을 계산하여 기존의 관리도와 비교한다.

• 월간경쟁저널
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• 88호
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• pp.20-25
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• 2002

행정지도에 대한 공정위의 기본입장은 먼저 행정지도의 근거가 법령에 명문화되어 있고 실제 행정지도의 목적, 수단, 내용 및 방법 등이 당해 법령의 규정에 합치되는 경우에는 이에 따른 사업자 또는 사업자 단체의 행위는 공정거래법 제58조에서 규정한 법령에 따른 정당한 행위에 해당되므로 원칙적으로 공정거래법상 문제되지 않는다고 할 것이다. 그러나 행정지도가 개별 법령에 근거 없이 이루어진 경우 이에 따른 사업자 또는 사업자단체의 행위가 부당공동행위로 인정될 때에는 원칙적으로 공정거래법에 위반된다고 할 것이다.

• 월간 기계설비
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• 통권59호
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• pp.34-37
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• 1995

이 지침은 독점규제 및 공정거래에 관한 법률(이하 $\ulcorner$법$\lrcorner$또는 $\ulcorner$공정거래법$\lrcorner$이라 한다) 제19조에 의한 사업자간의 부당한 공동행위(이하 법 제26조 제1항에 의한 사업자단체의 금지행위를 포함한다)로서 입찰행위에 있어서의 부당한 공동행위(이하 $\ulcorner$담합$\lrcorner$이라 한다)에 적용되는 것으로 입찰담합과 관련하여 일반적으로 생각할 수 있는 유형과 처리지침을 예시적으로 열거한 것이다. 입찰담합으로 추정되는 사항으로 이 지침에 내용이 설명되어 있지 않은 활동에 대해서는 공정거래법 정신에 비추어 개별사안별로 판단되어질 것이다. 이 지침은 사업자 및 사업자 단체의 공적, 사적입찰과 관련된 활동에 포괄적으로 적용된다.

• 한국컴퓨터정보학회:학술대회논문집
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• 한국컴퓨터정보학회 2015년도 제51차 동계학술대회논문집 23권1호
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• pp.297-298
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• 2015

반도체 제조 및 FPD제조 공정 중 WAFER 및 GLASS 제품의 상태를 직접적으로 관리하는 기술로서 기존에 널리 사용하고 있는 방법은 CHAMBER의 온도나 상태 등의 설비 컨디션 상태를 관리 모니터링 하는 것이다. 반도체 제조의 공정비용을 최소화하기 위하여 기존 방법과 달리 WAFER 및 GLASS의 온도 상태 등을 직접적으로 모니터링 하는 시스템으로 반도체 FPD제조 공정 중 장비의 개별 특성에 따라 제품의 공정 편차로 인해 발생되는 공정불량을 실시간으로 모니터링함으로서 불량을 최소화 할 수 있는 시스템을 제안한다.

• 대한환경공학회지
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• 제38권7호
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• pp.364-370
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• 2016

본 연구에서는 초순수 생산을 위한 개별공정들의 특성을 고려하여 공정조합 최적화 방안을 결정하는 기법을 연구하였다. 산업 활동에 사용하는 공업용수 중 고도의 기술집합 산업에서 요구되는 고순도 용수인 초순수를 생산하는 공정은 여과, 이온교환, 역삼투, 탈기, 자외선 산화 등 이 있다. 초순수 공정은 다양한 15~20개 정도의 수처리 단위 공정이 조합을 이루고 있다. 본 연구에서는 초순수 생산 모형플랜트를 운영하여 다양한 처리 공정의 조합을 통해 수질 및 경제성을 고려하여 평가하였다. 평가된 19종류의 공정조합 중 11개 공정조합이 목표로 하는 최종 수질을 만족했다. 이러한 11종의 공정조합에 대해 안정성과 경제성을 평가하였다.