A proposed multi-layer ceramic (MLC) chip type band-pass filter (BPF) is presented. The MLC chip BPF has the benefits of low cost and small size. The BPF consists of coulped stripline resonators and coupling capacitors. The BPF is designed to have an attenuation pole at below the passband for a receiver band of IMT-2000 handset. The computer-aided design technology is applied for analysis of the BPF frequency characteristics. The passband and attenuation pole depend the coupling between resonators and coupling capacitance. The frequency characterics of the passband and attenuation pole are analysed with the variance of the coupling between resonators and coupling capacitance. An equivalent circuit and structure of MLC chip BPF are proposed. The frequency characteristics of the BPF is well acceptable for IMT-2000 application.
A multi-layer ceramic (MLC) chip type band-pass filter (BPF) is presented. The MLC chip BPF has the benefits of low cost and small size. The BPF consists of coulped stripline resonators and coupling capacitors. The BPF is designed to have an attenuation pole at below the passband for a receiver band of IMT-2000 handset. The computer-aided design technology is applied for analysis of the BPF frequency characteristics. The passband and attenuation pole depend on the coupling between resonators and coupling capacitance. The frequency characterics of the passband and attenuation pole are analyzed with the variation of the coupling between resonators and coupling capacitance. An equivanlent circuit and structure of MLC chip BPF are proposed. The frequency characteristics of the BPF is well acceptable for IMT-2000 application.
It this paper the multilayer chip band pass filter for next generation mobile communication phone is fabricated and designed. For the design the multilayer chip filter of non-contented equivalent circuit and contented equivalent circuit with attenuation pole is presented. Finally it is fabricated and designed using the multilayer chip filter of contented equivalent circuit with attenuation pole. The size insertion loss center frequency and band width of multilayer chip filter are 4.5$\times$3.2$\times$2.0[mm], 3.0[d.B] and 1945$\pm$25 MHz respectively. The multilayer chip filter was fabricated by screen printing with Ag electrode after tape casting. Simulation results of multilayer chip filter are compared with experimental results and found to be in excellent agreements.
본 논문에서는 필터의 설계 및 구현이 용이하고 소형화가 가능한 새로운 구조의 고온초전도 마이크로스트립 형태의 의사 집중상수 소자 공진기를 제안하였다. 또한, 공진기들 사이의 비 인접 결합을 이용하여 notch를 갖는 필터특성의 7-극 대역통과 필터를 설계, 제작하였다. 7-극 notch를 갖는 필터는 두께 0.5mm, 유전율 23.5의 $LaAlO_{3}$ 기판상에 YBCO를 양면 증착하여 제작하였다. 측정결과, 절대 온도 20K에서 중심 주파수 1774MHz 차단대역(cut-off-band)에서 33㏈감쇠를 나타내었다.
BiN $b_{0.975}$S $b_{0.025}$$O_4$저온 동시 소결 세라믹 후막 및 적층 세라믹(Multi-Layer Ceramic, MLC) 공정 기술을 이용한 소형 마이크로파 필터를 설계 및 제작하였다. MLC 칩 대역 통과 필터(BPF)는 소형화와 낮은 가격이라는 장점을 가지고 있다. 제안된 필터는 stripline 공진기와 결합 캐패시터로 구성되며, IMT-2000용 단말기의 수신단 통과 대역에 적합하며 통과 대역 아래쪽 저지 대역에 감쇠극이 형성되도록 설계하였다. 상용 마이크로파 회로 및 구조 설계 tool를 이용하여 제안된 MLC칩 대역 통과 필터의 공진기 전자기적 결합량 변화 및 결합 캐패시턴스에 따른 필터의 주파수 특성, 특히 감쇠극의 위치 변화에 대해 살펴보았다. 제작된 MLC 칩 BPF의 주파수 특성은 시뮬레이션 결과와 매우 일치하였다.
얕은 기초의 회전거동은 지진 시 상부 구조물의 지진하중을 줄이는 효과적인 방법으로 대두되고 있다. 그러나 회전거동의 메커니즘에 대한 이해부족과 항복거동으로 인한 지반변형 때문에 시공에 적용되지 못하고 있다. 본 연구에서는 원심모형실험을 이용한 수평반복하중 실험을 통해 세장비가 다른 시스템의 근입된 얕은 기초의 회전거동 특성을 평가하였다. 실험결과를 통해 기초의 회전거동으로 인한 하부지반면의 원형현상을 관찰하였으며, 이로 인해 기초의 최대 전도모멘트가 기초의 극한 모멘트 지지력과 같아지는 것을 알 수 있었다. 기초 저면에서 관측된 토압변화를 통해 항복거동으로 인한 수평거동과 회전거동의 연결(coupling)과 분리(decoupling)현상을 볼 수 있었다. 또한 기초의 회전각이 증가할수록 지반의 비선형성과 에너지 감쇠가 커짐을 알 수 있었고, 근입된 기초의 극한 모멘트 지지력이 지표면에 놓인 기초의 극한 모멘트 지지력보다 더 커지는 것을 확인하였다. 본 연구를 통해 기초의 회전거동을 이용한 내진 설계 시 보다 정확하고 적절한 기초의 극한 모멘트 지지력을 제시할 수 있을 것이라 판단된다.
물위나 육지에서 끄는 방식의 전기비저항 배열법의 등장은 그 자료량의 규모를 항공전자탐사의 규모에 가깝게 만들었으며, 이렇게 얻어진 자료들의 대부분은 해석을 위한 1 차원 역산이 시도되었다. 이 자료들의 믿을만한 해석과 자료처리를 실행 가능화시키기 위해서는 강력하고 완벽한 자동화 공정은 필수 불가결한 요소이다. 하상이나 염수 대수층의 상부와 같은 뾰족한 경계를 찾아내야 하므로 평활화제한법의 이용은 최소화 시켜야 한다. 적절한 역산 방식이라면 신호를 감쇠시키는 전도성 기반암의 경우에는 해석의 오류를 피하기 위해 낮은 신호대 잡음비를 현명하게 다룰 수 있어야 한다. 이를 위해 각각의 전극 배열법에 대해 하나의 탄력적 두께를 갖는 층을 운용하는 잡음 인지 역산 방법이 코딩되었다. 잡음 인지 역산법은 만약 전도성 기반암이 선호를 감쇠시켜 잡음 수준보다 작게 만들면 이를 감지하여 적당한 위치에 전도성 기반암을 갖는 모형을 구성해 준다. 초기모형의 층들은 4 극으로 구성된 각 전기 배열법의 유효깊이가 미치는 범위 내에서 제 위치를 찾아가게 된다. 이 알고리듬은 4 극의 유효깊이가 대략 지수함수적인 배열을 이루어 자료가 얻어졌을 때 가장 최상의 결과를 나타낸다. 접지저항을 줄이기 위한 선전극이나 용량선 안테나(capacitive-antenna)에 의한 자료의 역산도 가능하다. 이 논문은 이론자료와 오스트레일리아의 Murray 강의 염분차단 계획의 예를 들어 개발된 알고리듬의 유용성을 보여주었다.
본 논문에서는 2가지 DGS 공진기를 제안하고 이를 이용한 저역통과 필터를 설계한다. 제안된 구조는 전송선로부분에 스터브가 존재하고 그 아래의 접지면에 구형 슬롯과 II자형 슬롯을 갖는 DGS셀 형태로써, 통과대역에서의 반사손실을 자유자재로 변화시킬 수 있으며, 저지대역에서의 감쇠극의 조정이 용이한 특징을 갖는다. 단일 스터브 II자형 DGS셀의 단점인 차단주파수에서의 스커트 특성을 개선하기 위하여 구형 슬롯을 양옆에 직렬 연결함으로써 매우 급격한 차단 특성을 얻을 수 있었다. 따라서 이 구조를 사용한 저역통과 필터는 기존 필터에 비해 초소형화가 가능하며, 부품 실장에서 유리하고, WLL 및 2.4㎓ ISM 대역의 하모닉 성분 및 불요파 제거 등 다양한 응용을 기대할 수 있다.
본 논문에서는 계단 임피던스를 갖는 삼각패치형 5단 저역 통과 여파기를 제안한다. 제안된 구조는 일반적인 계단형 임피던스 저역 통과 여파기를 직각 이등변 삼각형으로 접어 구현한 구조로서, 설계법은 기존의 계단형 임피던스 여파기와 동일하다. 또한, 기존 계단형 임피던스 여파기와 다르게, 이 구조는 콤팩트하게 접히면서 생성된 slot들에 의하여 여파기의 차단 주파수 및 차단 대역폭과 감쇠극 특성을 조절할 수 있는 장점을 가지고 있고 또한, 소형화에 유리하다. 제작된 여파기는 $13.75mm{\times}6.875mm$의 크기로 일반적인 계단형 임피던스 여파기에 비해 24.4 %의 크기가 감소되었다. 측정 결과, 통과 대역에서 -10 dB 이하의 반사 손실과 차단 대역에서 -10 dB 이하의 삽입 손실을 보였고, 약 $3f_c$까지 차단되었다.
가스터빈 날개를 덮고 있는 덮개판(Lock plate)의 재료 물성을 유도초음파를 이용하여 측정을 하였다. Lock plate는 가스터빈 발전소에서 아무 극한 환경에서 작동을 하는 부분 중 하나이다. 초음파 속도와 감쇠계수가 서로 다른 3가지 조건의 열처리상태의 재료 물성을 측정하는데 사용되었다. 일반적인 기계적 파괴 인장실험과 비교했을 때, 인코넬 x-750의 재료특성은 다른 열처리 조건에서 탄성계수와 포아슨비를 활용하여 비파괴적인 방법으로 더 효과적으로 알아냈다. 초음파 속도와 인코넬 x-750의 강도는 서로 비례관계에 있으며, 이러한 재료물성 측정은 여러 산업 분야에서 손상 측정에 활용될 수 있다. 또한 유도초음파 기법을 활용하여 장거리, 광범위한 진단으로 시간과 비용을 절감하는데 도움이 되리라 기대된다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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