ZnO and phosphorus doped ZnO thin films (ZnO:P) are deposited by pulsed laser deposition grown on (001) $Al_{2}O_{3}$. ZnO/ZnO:P/ZnO/$Al_{2}O_{3}$ (multi-layer) structure was used for phosphorus doped ZnO fabrication. This multi-layer structure thin film was annealed at $400^{\circ}C$ for 40 min. The electron concentration of that was changed from $10^{19}$ to $10^{16}/cm^{-3}$ after annealing. ZnO thin films with encapsulated structure showed the enhanced structural and optical properties than phosphorus doped ZnO without encapsulated layer. In this study, encapsulated ZnO structure was suggested to enhance electrical, structural and optical properties of phosphorus doped ZnO thin film and it was identified that encapsulated structure could be used to fabricate high quality phosphorus doped ZnO thin film.
We have evaluated the ferroelectric and electrical properties of pure $BiFeO_3$ (BFO) and $Bi_{0.9}A_{0.1}Fe_{0.975}V_{0.025}O_{3+{\alpha}}$ (A=Nd, Tb) thin films on $Pt(111)/Ti/SiO_2/Si(100)$ substrates by using a chemical solution deposition method. The remnant polarization ($2P_r$) of the $Bi_{0.9}Tb_{0.1}Fe_{0.975}V_{0.025}O_{3+{\alpha}}$ (BTFVO) thin film was approximately $65{\mu}C/cm^2$, with a maximum applied electric field of 950 kV/cm and a frequency of 10 kHz, where as that of the $Bi_{0.9}Nd_{0.1}Fe_{0.975}V_{0.025}O_{3+{\alpha}}$ (BNFVO) thin film was approximately $37{\mu}C/cm^2$ with a maximum applied electric field of 910 kV/cm. The leakage current density of the co-doped BNFVO thin film was four orders of magnitude lower than that of the pure BFO thin film, at $2.75{\times}10^{-7}A/cm^2$ with an applied electric field of 100 kV/cm. The grain size and uniformity of the co-doped BNFVO and BTFVO thin films were improved, in comparison to the pure BFO thin film, through structural modificationsdue to the co-doping with Nd and Tb.
$Li_2PtO_3$ thin film electrodes, which might be possible candidate for the cathode materials for implantable batteries, were synthesized using an electrostatic spray deposition (ESD) technique onto a platinum foil substrate. Single phase $Li_2PtO_3$with a structure similar to layered $LiCoO_2$ structure were synthesized by spraying a precursor solution of $CH_3CO_2Li2H_2O$ in ethanol onto a Pt substrate at temperatures ranging from 200 to $400^{\circ}C$ followed by annealing at above $600^{\circ}C$. Lithium carbonate was the only major phase at temperatures up to $500^{\circ}C$. The X-ray diffraction (XRD) peaks of the Pt foil substrate and lithium carbonate disappeared at temperatures >$600^{\circ}C$. The volumetric capacity of the $Li_2PtO_3$ thin film synthesized using the ESD technique was approximately 817 mAh/$cm^3$, which exceeded that of $LiCoO_2$ (711 mAh/$cm^3$).
In 1957, the first magnetic disk drive compatible with a movable head was introduced as an external file memory device for computer system. Since then, magnetic disks have been improved by increasing the recording density, which has brought about the development of a high performance thin film magnetic head. The thin film magnetic head has a magnetic circuit on a ceramic substrate using IC technology. The physical property of the substrate material is very important because it influences the tribology of head/disk interface and also manufacturing process of the head. $Al_{2}O_{3}$-TiC ceramics, so called ALTIC, is known to be one of the best substrate materials which satisfies this property requirement. Even though the head is not in direct contact with the disk, frequent instantaneous contacts are unavoidable due to its high rotating speed and the close gap between them. This may cause damage in the magnetic recording media and, thus, it is very important that the magnetic head has a good wear resistance. $Al_{2}O_{3}$-TiC ceramics has an excellent tribological property in head/disk interface. Manufacturing process of thin film head is similar to that of IC, which requires extremely smooth and flat surface of the substrate. The substrate must be readily sliced into the heads without chipping. $Al_{2}O_{3}$-TiC ceramics has excellent machineability and mechanical properties. $Al_{2}O_{3}$-TiC ceramics was first developed at Nippon Tungsten Co. as cutting tool materials in 1968, which was further developed to be used as the substrate materials for thin film head in collaboration with Sumitomo Special Metals Co., Ltd. in 1981. Today, we supply more than 60% of the substrates for thin film head market in the world. In this paper, we would like to present the sintering process of $Al_{2}O_{3}$-TiC ceramics and its property in detail.
W $O_{x}$-based semiconductor type thin film gas sensor was fabricated for the detection of N $O_{x}$ by reactive d.c. sputtering method. The relative oxidation state of the deposited W $O_{x}$ films was approximately compared by the calculation of the difference of the binding energy between Ols to W4 $f_{7}$2/ core level XPS spectra in the standard W $O_3$ powder of known composition. As the annealing temperature increased from 500 to 80$0^{\circ}C$, relative oxygen contents and grain size of the sputtered films were gradually increased. As the results of sensitivity ( $R_{gas}$/ $R_{air}$) measurements for the 5 ppm N $O_2$ gas, the sensitivity was 110 and the sensor showed recovery time as fast as 200 s. The other sensor properties were examined in terms of surface microstructure, annealing temperature, and relative oxygen contents. These results indicated that the W $O_3$ thin film with well controlled structure is a good candidate for monitoring and controlling of automobile exhaust.haust.t.t.t.
전자선 증착기를 이용하여 $1.3{\mu}m$ 중심 파장의 파브리-페로 에탈론을 $Al_{2}O_3$와 a-Si 박막 쌍으로 증착하였다. 제작된 에탈론의 투과율 및 반사율 스펙트럼을 측정하여, 공진 파장에서 투과 반치폭이 ${\sim}12.1\;nm$이며 피네세(finesse) 값은 53임을 알았다. $Al_{2}O_3$ 단일박막의 광학 상수는 타원분광기법으로 측정하였다. $Al_{2}O_3$와 a-Si 박막 에탈론의 측정을 통하여 a-Si 박막의 굴절률은 각각 실수부 3.120, 허수부 0.002로 측정하였다. 이러한 박막 쌍은 $1.3{\mu}m$ 파장 표면방출레이저의 출력 반사경으로 사용 가능하다.
The Nano-Floating Gate Memory(NFGM) devices with ZnO:Cu thin film embedded in Al2O3 and AlOx-SAOL were fabricated and the electrical characteristics were evaluated. To further improve the scaling and to increase the program/erase speed, the high-k dielectric with a large barrier height such as Al2O3 can also act alternatively as a blocking layer for high-speed flash memory device application. The Al2O3 layer and AlOx-SAOL were deposited by MLD system and ZnO:Cu films were deposited by ALD system. The tunneling layer which is consisted of AlOx-SAOL were sequentially deposited at $100^{\circ}C$. The floating gate is consisted of ZnO films, which are doped with copper. The floating gate of ZnO:Cu films was used for charge trap. The same as tunneling layer, floating gate were sequentially deposited at $100^{\circ}C$. By using ALD process, we could control the proportion of Cu doping in charge trap layer and observe the memory characteristic of Cu doping ratio. Also, we could control and observe the memory property which is followed by tunneling layer thickness. The thickness of ZnO:Cu films was measured by Transmission Electron Microscopy. XPS analysis was performed to determine the composition of the ZnO:Cu film deposited by ALD process. A significant threshold voltage shift of fabricated floating gate memory devices was obtained due to the charging effects of ZnO:Cu films and the memory windows was about 13V. The feasibility of ZnO:Cu films deposited between Al2O3 and AlOx-SAOL for NFGM device application was also showed. We applied our ZnO:Cu memory to thin film transistor and evaluate the electrical property. The structure of our memory thin film transistor is consisted of all organic-inorganic hybrid structure. Then, we expect that our film could be applied to high-performance flexible device.----못찾겠음......
Lee, Euy Jin;Park, Bo Keun;Chung, Taek-Mo;Kim, Chang Gyoun
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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pp.366.1-366.1
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2014
The rare-earth oxides M2O3 (M=La, Pr, Gd) are good insulators due to their large band gap (3.9eV for Pr2O3, 5.6eV for Gd2O3), they have high dielectric constants (Gd2O3 K=16, La2O3 K=27, Pr2O3 K=26-30) and, compared to ZrO2 and HfO2, they have higher thermodynamic stability on silicon making them very attractive materials for high-K dielectric applications. Another attractive feature of some rare-earth oxides is their relatively close lattice match to that of silicon, offering the possibility of epitaxial growth and eliminating problems related to grain boundaries in polycrystalline films. Metal-organic chemical vapor deposition (MOCVD) has been preferred to PVD methods because of the possibility of large area deposition, good composition control and excellent conformal step coverage. Herein we report on the synthesis of rare-earth oxide complexes with designed alkoxide and aminoalkoxide ligand. These novel complexes have been characterized by means of FT-IR, elemental analysis, and thermogravimetric analysis (TGA).
Preparing various types of thin films of oxide semiconductors is a promising approach to fabricate efficient photoanodes and photocathodes for hydrogen production via photoelectrochemical (PEC) water splitting. In this work, we investigate the feasibility of an efficient photocathode for PEC water reduction of a p-type oxide semiconductor cupric oxide (CuO) thin film prepared via a facile method combined with sputtering Cu metallic film on fluorine-doped thin oxide (FTO) coated glass substrate and subsequent thermal oxidation of the sputtered Cu metallic film in dry air. Characterization of the structural, optical, and PEC properties of the CuO thin film prepared at various Cu sputtering powers reveals that we can obtain an optimum CuO thin film as an efficient PEC photocathode at a Cu sputtering power of 60 W. The photocurrent density and the optimal photocurrent conversion efficiency for the optimum CuO thin film photocathode are found to be -0.3 mA/cm2 and 0.09% at 0.35 V vs. RHE, respectively. These results provide a promising route to fabricating earth-abundant copper-oxide-based photoelectrode for sunlight-driven hydrogen generation using a facile method.
Journal of information and communication convergence engineering
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제1권3호
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pp.133-138
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2003
The preparation of $Al_{2}O_{3}-SiO_{2}$ thin films from less than one micron to several tens of microns in thickness had been prepared from metal alkoxide sols. Two methods, dip-withdrawal and electrophoretic deposition, were employed for thin films and sheets formation. The requirements to be satisfied by the solution for preparing uniform and strong films and by the factors affecting thickness and other properties of the films were examined. For the preparation of thin, continuous $Al_{2}O_{3}-SiO_{2}$ films, therefore, metal-organic-derived precursor solutions contained Si and Al in a chemically polymerized form has been developed and produced in a clear liquid state. In the process of applying to substrates, this liquid left a transparent, continuous film that could be converted to crystalline $Al_{2}O_{3}-SiO_{2}$ upon heating to $1000^{\circ}C$. And, a significant change of the film density took place in the crystallization process, thus leading to the strict requirements as to the film thickness, which could survive crystallization.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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