• 제목/요약/키워드: ${\omega}-3$

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RF 마그네트론 스퍼터링법으로 제작된 Ga-doped ZnO 박막의 공정압력에 따른 전기적, 광학적 특성 (Electrical and Optical Properties of Ga-doped ZnO Thin Films Deposited at Different Process Pressures by RF Magnetron Sputtering)

  • 정성진;김덕규;김홍배
    • 한국진공학회지
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    • 제21권1호
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    • pp.17-21
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    • 2012
  • 투명전도산화막인 Ga-도핑된 ZnO (GZO) 박막을 RF 마그네트론 스퍼터링 증착법을 이용하여 증착하고 전기적, 광학적 특성을 연구하였다. 증착변수로 공정압력에 변수를 주었으며 공정 압력 변화에 따라 전기적 특성과 광학적 특성이 달라짐을 확인할 수 있었다. 모든 박막은 공정압력에 상관없이 c-축(002) 방향성을 나타냈다. 증착된 GZO 박막의 전기저항성은 $8.68{\times}10^{-3}{\Omega}{\cdot}cm\sim2.18{\times}10^{-3}{\Omega}{\cdot}cm$이었고, 모든 가시광 영역에서 90% 이상의 평균 투과율을 보였다. 공정압력에 따라 상온에서 증착된 GZO 박막은 우수한 낮은 저항성과 높은 투과율을 나타내었고, 평판디스플레이와 태양전지의 투명전극으로 응용되기에 적합한 특성을 지닌 것을 확인 할 수 있었다.

ICBD법으로 증착된 Al 박막의 증착특성 연구 (A study on the deposition characteristics of the hi thin films deposited ionized cluster beam deposition)

  • 안성덕;김동원;천성순;강상원
    • 한국결정성장학회지
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    • 제7권2호
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    • pp.207-215
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    • 1997
  • Ionized Cluster Beam Deposition(ICBD)방법을 이용하여 Si(100)기판과 TiN(60 nm)/Si(100)기판위에 Al 박막을 증착하였다. 증착된 Al 박막의 증착특성은 $\alpha$-step, four-point-probe, XRD, SEM, AES 측정장치를 가지고 조사해 보았다. 도가니 온도가 증가함에 따라 Al 박막의 증착속도는 증가하였고 비저항 값은 감소하였다. 도가니 온도가 $1800^{\circ}C$인 경우 가속전압이 증가함에 따라 연속적이며 평평한 박막이 형성되고 비저항이 감소되었다. 최소의 비저항 값은 Si 기판에서는 가속전압이 4 kV일 때 3.4 $\mu \Omega \textrm {cm}$, TiN 기판에서는 가속전압이 2kV일 때 3.6 $\mu \Omega \textrm {cm}$. AES 분석결과 형성된 박막내에서는 불순물이 존재하지 않는 것을 알 수 있었다. 따라서 Al 박막의 비저항은 박막충의 미세구조에 의해 영향을 받는다.

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차동 임피던스 분석을 사용한 SATA 커넥터의 신호 전달 특성 개선 (Signal Transmission Properties Improvement of Serial Advanced Technology Attachment Connector Using Analysis of Differential Impedance)

  • 양정규;김문정
    • 전자공학회논문지
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    • 제50권2호
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    • pp.47-53
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    • 2013
  • 본 논문에서는 SATA(Serial Advanced Technology Attachment) 커넥터의 차동 임피던스 계산 방법을 적용하여 설계 변경 방법을 제안하고 신호 전달 특성을 개선하였다. 3차원 FEM(Finite Elements Method) 전자기장(Electromagnetic Field) 시뮬레이터를 이용하여 SATA 커넥터의 차동 모드 S-파라미터를 계산하고, 신호 전달 특성을 분석한다. 차동 임피던스는 Odd mode 임피던스를 이용하여 계산되므로 인덕턴스, 커패시턴스, 상호 인덕턴스, 상호 커패시턴스 값이 필요하다. 따라서 시뮬레이터를 이용하여 SATA 커넥터의 각각의 값을 추출하여 차동 임피던스를 계산하였고, 이 값은 $107.3{\Omega}$으로 설계 사양을 만족하지 못하였다. 신호 전달 특성 개선을 위해서 SATA 커넥터의 핀을 $d_x$, $d_y$ 방향으로 설계 변경하고, 각 경우의 신호 전달특성과 차동 임피던스를 분석하였다. $d_y=0.1mm$의 경우에서 신호 전달 특성이 가장 우수하게 나타났고, 차동 임피던스가 $98.7{\Omega}$으로 정합되었다. 이때, 반사손실은 1.5 GHz에서 15 dB 개선되었다.

Microstructure and Electrical Properties of Low Temperature Processed Ohmic Contacts to p-Type GaN

  • Park, Mi-Ran;Song, Young-Joo;Anderson, Wayne A.
    • ETRI Journal
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    • 제24권5호
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    • pp.349-359
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    • 2002
  • With Ni/Au and Pd/Au metal schemes and low temperature processing, we formed low resistance stable Ohmic contacts to p-type GaN. Our investigation was preceded by conventional cleaning, followed by treatment in boiling $HNO_3$:HCl (1:3). Metallization was by thermally evaporating 30 nm Ni/15 nm Au or 25 nm Pd/15 nm Au. After heat treatment in $O_2$ + $N_2$ at various temperatures, the contacts were subsequently cooled in liquid nitrogen. Cryogenic cooling following heat treatment at $600^{\circ}C$ decreased the specific contact resistance from $9.84{\times}10^{-4}$ ${\Omega}cm^2$ to $2.65{\times}10^{-4}$ ${\Omega}cm^2$ for the Ni/Au contacts, while this increased it from $1.80{\times}10^{-4}$ ${\Omega}cm^2$ to $3.34{\times}10^{-4}$ ${\Omega}cm^2$ for the Pd/Au contacts. The Ni/Au contacts showed slightly higher specific contact resistance than the Pd/Au contacts, although they were more stable than the Pd contacts. X-ray photoelectron spectroscopy depth profiling showed the Ni contacts to be NiO followed by Au at the interface for the Ni/Au contacts, whereas the Pd/Au contacts exhibited a Pd:Au solid solution. The contacts quenched in liquid nitrogen following sintering were much more uniform under atomic force microscopy examination and gave a 3 times lower contact resistance with the Ni/Au design. Current-voltage-temperature analysis revealed that conduction was predominantly by thermionic field emission.

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전기도금법을 이용하여 형성한 Au-Sn 플립칩 접속부의 미세구조 및 접속저항 (Microstructure and Contact Resistance of the Au-Sn Flip-Chip Joints Processed by Electrodeposition)

  • 김성규;오태성
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제15권4호
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    • pp.9-15
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    • 2008
  • Au와 Sn을 순차적으로 도금한 Au/Sn 범프를 플립칩 본딩하여 Au-Sn 솔더 접속부를 형성 후, 미세구조와 접속저항을 분석하였다. $285^{\circ}C$에서 30초간 플립칩 본딩한 Au-Sn 솔더 접속부는 $Au_5Sn$+AuSn lamellar 구조로 이루어져 있으며, 이 시편을 $310^{\circ}C$에서 3분간 유지하여 2차 리플로우시 $Au_5Sn$+AuSn interlamellar spacing이 증가하였다. $285^{\circ}C$에서 30초간 플립칩 본딩한 Au-Sn 접속부는 15.6 $m{\Omega}$/bump의 평균 접속저항을 나타내었으며, 이 시편을 다시 $310^{\circ}C$에서 3분간 유지하여 2차 리플로우 한 Au-Sn 접속부는 15.0 $m{\Omega}$/bump의 평균 접속저항을 나타내었다.

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Effects of Omega-3-Rich Harp Seal Oil on the Production of Pro-Inflammatory Cytokines in Mouse Peritoneal Macrophages

  • Choi, Myungwon;Ju, Jaehyun;Suh, Jae Soo;Park, Kun-Young;Kim, Kwang Hyuk
    • Preventive Nutrition and Food Science
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    • 제20권2호
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    • pp.83-87
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    • 2015
  • Omega-3, a polyunsaturated fatty acid, is an essential fatty acid necessary for human health, and it protects against cardiovascular disease, inflammation, autoimmune diseases, and cancer. In the present study, we investigated the effects of omega-3-rich harp seal oil (HSO) on the production of nitric oxide (NO) and cytokines, such as tumor necrosis factor (TNF)-${\alpha}$, interleukin-(IL)-$1{\beta}$, IL-6, and IL-12/IL-23 (p40) in peritoneal macrophages of mice. The culture supernatants of murine macrophages exposed to lipopolysaccharide (LPS), HSO, or HSO+LPS were harvested to assay IL-$1{\beta}$, TNF-${\alpha}$, IL-6, and IL-12/IL-23 (p40) cytokines and NO. TNF-${\alpha}$, IL-$1{\beta}$, and IL-12/IL-23 (p40) levels, except IL-6, were lower in the culture supernatants of mouse peritoneal macrophages exposed to LPS plus HSO than those of the groups exposed to LPS alone. These observations demonstrate that omega-3-rich harp seal oil downregulates the production of the pro-inflammatory cytokines such as IL-$1{\beta}$, TNF-${\alpha}$, and IL-12/IL-23 (p40). These results suggest that HSO could be potentially used as a preventive agent or as an adjunct in anti-inflammatory therapy, if more research results were accumulated.

포스포늄 염을 포함한 폴리스티렌 공중합체의 감습 성질 (Humidity Sensitive Properties of Copolymers of Polystyrene Contains Phosphonium Salts)

  • Paek, Jee-Seon;Gong, Myoung-Seon
    • 한국재료학회지
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    • 제5권6호
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    • pp.715-722
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    • 1995
  • Vlnylbenzyl triphenyl phosphonim chloride (VTPC) 단량체를 감습막으로 사용하기 위하여 합성하였다. 감습막 성분은 서로 다른 조성의 VTPC와 스티렌의 공중합체(VTPC : ST=1 : 0, 7 : 3, 1 : 1, 3 : 7)들이며 감습막의 상대 습도 변화에 대한 전기적 성질의 변화를 측정하였다. 임퍼던스는 감습막중 VTPC의 함량이 증가할수록 감소하였으며, 또한 전극위에 도포한 감습막의 두께가 증가하면 임퍼던스 역시 감소하였다. 감습막중 VTPC와 ST의 성분비가 1대 1인 감습막의 임피던스는 상대습도 70~90%RH 범위에서 12M$\Omega$에서 100K$\Omega$ 사이에서 변하였으며 고습이나 결로를 감지할 수 있는 센서로서 응용이 가능하였다. 15$^{\circ}C$~35$^{\circ}C$범위에서의 은도 의존상수는 -0.5%RH/$^{\circ}C$이었으며 히스테리시스는 $\pm$2%RH의 범위 안에서 나타났다. 응답속도는 상대습도가 75%RH에서 95RH%까지 또는 역으로 변화할 때 40초이었다.

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부성저항 특성을 갖는 능동 인덕터와 능동 캐패시터를 이용한 능동 공진 발진기 설계 및 제작 (Design and Fabrication of a Active Resonator Oscillator using Active Inductor and Active Capacitor with Negative Resistance)

  • 신용환;임영석
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제7권8호
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    • pp.1591-1597
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    • 2003
  • 본 논문에서는 HEMT(Agilent ATF­34143)를 이용한 부성저항 특성을 갖는 능동 인덕터와 캐패시터를 이용해 능동 공진 발진기 제작에 응용하였다. 5.5GHz 대역에서 능동 인덕터는 ­25$\Omega$의 부성저항과 2.4nH의 인덕턴스를 갖고, 능동 캐패시터는 ­14$\Omega$의 부성저항과 0.35pF의 캐패시턴스를 갖도록 설계하였다. 설계된 능동 인덕터와 캐패시터를 이용 5.8GHz ISM 대역의 국부 발진기로 사용 가능한 능동 공진 발진기를 설계하였다. 애질런트사의 ADS 2002C를 이용 시뮬레이션 하였다. 설계된 발진기는 유전율 3.38, 유전체 두께 0.508mm, 금속 두께 0.018mm인 기판위에 HMIC 형태로 구현하였다. 제작된 능동 공진 발진기는 5.68GHz의 기본 발진주파수에서 ­3.6㏈m의 출력을 얻었고, 100KHz 옵셋에서 ­81㏈c1/Hz의 위상잡음 특성을 갖는다.

습도계를 이용한 압축벤토나이트 내 함수율 결정 및 적용 (Determination of Water Content in Compacted Bentonite Using a Hygrometer and Its Application)

  • 이재완;조원진
    • 방사성폐기물학회지
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    • 제7권2호
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    • pp.101-107
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    • 2009
  • 처분장 완충재의 재포화 및 열-수리-역학적 거동 규명을 위해서는 압축벤토나이트의 함수율 측정이 필수적이다. 본 연구에서는 고온, 고압 조건에서 실시간 자동계측이 가능한 습도센서를 이용하여, 여러 가지 온도와 함수율 (이하 중량함수율을 말함)을 갖는 압축벤토나이트를 대상으로 상대습도를 측정하고, 다중회귀분석으로부터 압축벤토나이트의 함수율과 상대습도 및 온도의 상관관계식을 결정하였다. 결정된 상관관계식은 건조밀도가 1,500 $kg/m^3$, 1,600 $kg/m^3$인 압축벤토나이트의 경우 각각 ${\omega}=0.196RH-0.029T+1.391({r^2=0.96)}$${\omega}=0.199RH-0.029T+2.596({r^2=0.98)}$ 로 표시되었고, 이 관계식은 KENTEX실증실험의 벤토나이트블록 재포화 현상을 해석하는데 활용되었다.

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EBE법으로 제작한 $CuInS_{2}$ 박막 특성에 관한 연구 (On the Study of Properties and Preparation of the $CuInS_{2}$ thin films by EBE method)

  • 박계춘;김성구;류용택
    • 센서학회지
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    • 제3권1호
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    • pp.83-87
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    • 1994
  • EBE법으로 S,In과 Cu를 순차적으로 증착하여 S/In/Cu 적층막을 제작하고, 진공 및 별도 S(Sulphur)공급하면서 열처리하여 다결정 $CuInS_{2}$ 박막을 제작하였다. 진공중에서 열처리한 박막은 chalcopyrite 구조를 갖는 n형 $CuInS_{2}$ 이었고 이때 최저 저항율은 $142{\Omega}Cm$이었다. 또한 별도 S 공급하면서 열처리한 박막은 p형으로 chalcopyrite 구조를 갖고 성장되었으며 최저 저항율은 $137{\Omega}Cm$ 이었다.

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