Acknowledgement
Supported by : 한국 과학재단, 학술진흥제단
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2007.06a
- /
- Pages.88-88
- /
- 2007
A Study on the Electrochemical Reaction of Metal at Electrolyte
전해액에서 금속막의 전기화학적 반응 고찰
-
Lee, Young-Kyun
(Chosun Univ.)
;
- Park, Sung-Woo (Research Institute of Energy Resources Technology, Chosun Univ.) ;
- Han, Sang-Jun (Chosun Univ.) ;
- Lee, Sung-Il (Daebul Univ.) ;
-
Choi, Gwon-Woo
(Research Institute of Energy Resources Technology, Chosun Univ.)
;
- Lee, Woo-Sun (Chosun Univ.) ;
- Seo, Yong-Jin (Daebul Univ.)
-
이영균
(조선대학교 전기공학과)
;
- 박성우 (조선대학교 에너지 자원 신기술 연구소) ;
- 한상준 (조선대학교 전기공학과) ;
- 이성일 (대불대학교 전기전자공학과) ;
-
최권우
(조선대학교 에너지 자원 신기술 연구소)
;
- 이우선 (조선대학교 전기공학과) ;
- 서용진 (대불대학교 전기전자공학과)
- Published : 2007.06.21
Abstract
Chemical mechanical polishing (CMP) 공정은 그 어원에서 알 수 있듯이 슬러리의 화학적인 요소와 웨이퍼에 가해지는 기계적 압력에 의해 결정되는 평탄화 기술이다. 최근, 금속배선공정에서 높은 전도율과 재료의 값이 싸다는 이유로 Cu률 사용하였으나, 디바이스의 구조적 특성을 유지하기 위해 높은 압력으로 인한 새로운 다공성 막(low-k)의 파괴와, 디싱과 에로젼 현상으로 인한 문제점이 발생하게 되었다. 이러한 문제점을 해결하고자, 본 논문에서는 Cu 표면에 Passivation layer를 형성 및 제거하는 개념으로 공정시 연마제를 사용하지 않으며, 낮은 압력조건에서 공정을 수행하기 위해, 전해질의 농도 변화에 따른 선형추의전압전류법과 순환전압전류법을 사용하여 전압활성화에 의한 전기화학적 반응이 어떤 영향을 미치는지 연구하였다.
Keywords