Character of Copper Films on Molybdenum Substrate by Addition of Titanium in an Advanced Metallization Process

  • 홍태기 (국민대학교 신소재공학부) ;
  • 이재갑 (국민대학교 신소재공학부) ;
  • 한두만 (국민대학교 신소재공학부)
  • Published : 2007.05.10