오존수를 이용한 실리콘 웨이퍼 연마 후 지용성 왁스 제거 효율 및 습식 세정 공정의 최적화에 관한 연구

  • 이재환 (한양대학교 재료화학공학부) ;
  • 이승호 (한양대학교 재료화학공학부) ;
  • 김태곤 (한양대학교 재료화학공학부) ;
  • 박진구 (한양대학교 재료화학공학부)
  • Published : 2007.05.10