Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)

Materials Research Society of Korea (한국재료학회)
권호 표지

STI, Poly-Si CMP 공정 중의 연마입자 부착력 특성 평가

  • 김진영 (한양대학교 재료화학공학부) ;
  • 홍의관 (한양대학교 재료화학공학부) ;
  • 박진구 (한양대학교 재료화학공학부)
  • Published : 2006.05.19
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