Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)
- 2003.07c
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- Pages.1917-1919
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- 2003
A study on glass/glass wafer bonding and bonding strength for micro fluidic device
미세유체소자용 유리/유리 웨이퍼 접합 및 접합강도 평가
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Shin, Kyu-Sik
(KETI Nano Mechatronics Research Center)
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Park, Jun-Shik
(KETI Nano Mechatronics Research Center)
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- Jang, Suk-Won (KETI Nano Mechatronics Research Center) ;
- Park, Hyo-Derk (KETI Nano Mechatronics Research Center) ;
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Kang, Sung-Goon
(Hanyang Univ. department of Material Science Engineering)
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- Song, Young-Hwa (DS Precision Engineering)
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신규식
(전자부품연구원 나노메카트로닉스 연구센터)
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박준식
(전자부품연구원 나노메카트로닉스 연구센터)
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- 장석원 (전자부품연구원 나노메카트로닉스 연구센터) ;
- 박효덕 (전자부품연구원 나노메카트로닉스 연구센터) ;
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강성군
(한양대학교 재료공학과)
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- 송영화 (DS정공)
- Published : 2003.07.21
Abstract
본 연구에서는 바이오 및 환경 분야에 적용 가능한 미세 유체소자 제작에 있어서 4" 유리 / 유리 웨이퍼접합을 시도하였으며, 접합결과 90%이상의 접합면적을 보였다. 접합된 샘플을 산 및 알카리 조건에 따른 인장시험결과 모든 조건에서 약
Keywords